具体实施方式

在以下详细描述中，参考了形成其一部分的附图，并且在附图中通过举例说明示出了具体的说明性实施例。然而，应当理解，可以利用其它实施例，并且可以作出结构、机械和电气改变。此外，附图和说明书中提出的方法不应被理解为限制可执行各个步骤的顺序。因此，以下详细描述不应被视为限制性的。

下文所描述的技术适用于被配置成在一个或多个频带中操作的任何类型的通信系统，例如蜂窝基站，诸如蜂窝网络中使用的LTE eNodeB或中继器装置(例如，分布式天线系统(DAS)的远程天线单元或单节点中继器)。然而，出于教学原因，下文大体上结合无线通信装置，具体地结合DAS的远程天线单元呈现了对一些实施例的描述。尽管如此，应理解，本文描述的技术可以与远程天线单元之外的无线通信装置一起使用。

图1A示出了根据本发明的一个实施例制造的无线通信装置100A的一个实施例的框图。无线通信装置100A可包括采用一个或多个滤波器单元的任何通信装置。无线通信装置100的实例包括例如蜂窝基站(例如，蜂窝网络中使用的LTE eNodeB)和中继器装置(例如，DAS的远程天线单元或单节点中继器)。在所示实施例中，无线通信装置100被配置成促进通过至少一个信号路径与至少一个其它无线通信装置108(例如，用户设备(UE))的无线通信。

无线通信装置100包括N个信号路径110A、110B、110N。每个信号路径110A、110B、110N包括耦合到对应滤波器单元104A、104B、104N的对应主要部分102A、102B、102N。出于教学目的，在图1A和B中示出了三个信号路径；然而，N可以是大于或等于一的整数。

每个信号路径110A、110B、110N包括上行链路信号路径和下行链路信号路径中的至少一者。下行链路信号路径被配置成输出从与无线通信装置100相关联的一个或多个天线106发射的一个或多个下行链路射频信号，以供至少一个其它无线通信装置108接收。上行链路信号路径104被配置成接收从至少一个无线通信装置108传输的一个或多个上行链路射频信号。例如，在无线通信装置100实施为基站或接入点的情况下，下行链路信号路径和上行链路信号路径分别被配置成执行相关无线接口所需的所有层-3、层-2和层-1处理和操作，所述处理和操作是生成和传输下行链路射频信号以及接收、解调和解码上行链路射频信号所必需的。

在无线通信装置100实施为中继器装置(例如，DAS的远程天线单元或单节点中继器)的其它实施例中，下行链路信号路径和上行链路信号路径分别被配置成执行中继器处理或操作中的至少一些，所述中继器处理或操作中的至少一些是输出下行链路射频信号作为最初由一个或多个其它基站或接入点传输的下行链路射频信号的重复版本，并且接收上行链路射频信号并输出传送到一个或多个基站或接入点的上行链路射频信号的重复版本所必需的。如本文所使用，“下行链路”是指信号朝向天线106和其它无线通信装置108流动的方向，而“上行链路”是指信号从天线106和其它无线通信装置108流动的方向。

每个滤波器单元104A、104B、104N包括一个或多个滤波器，例如，带通滤波器。可选地，滤波器单元可以是n复用器(n-plexer)。n复用器包括具有唯一不重叠的三分贝通带的n个滤波器；n是大于或等于二的整数。例如，n可以是二，并且滤波器单元将是双工器。对于n复用器(例如双工器)，上行链路路径的每个主要部分和下行链路路径的每个主要部分都耦合到n复用器的唯一滤波器。因此，n复用器提供此类路径之间的隔离。

通常，对于双工器，上行链路路径的主要部分和对应下行链路路径的主要部分耦合到双工器的唯一滤波器。因此，双工器提供上行链路路径的主要部分与下行链路路径的主要部分之间的隔离。

传输线路系统105将至少一个天线106耦合到每个滤波器单元104A、104B、104N。至少一个天线106和传输线路系统105中的每一个可以是或可以不是无线通信装置100A的一部分。每个信号路径110A、110B、110N的每个第二部分112A、112B、112N包括对应滤波器单元104A、104B、104N。每个第二部分112A、112B、112N还包括传输线路系统105的对应部分和/或至少一个天线106，前提是这些部件是无线通信装置100A的一部分。

所示的传输线路系统105包括传输线路干线101，该传输线路干线包括彼此依序耦合的传输线路干线段101A、101B、101N。定相线107A、107B、107C将传输线路干线101在连接节点107A、107B、107N处连接到对应滤波器单元104A、104B、104N。每个定相线与其它定相线并联连接到传输线路干线101；每个定相线可连接到两个唯一传输线路干线段之间的连接。

图1B示出了根据本发明的一个实施例制造的远程天线单元(RAU)100B的实施例。远程天线单元100B类似于无线通信装置100A，但包括N个下行链路信号路径110A-D、110B-D、110N-D和N个上行链路信号路径110A-U、110B-U、110N-U。上行链路信号路径和下行链路信号路径如上文针对无线通信装置100A所述那样操作。

此外，在远程天线单元100B中，每个下行链路信号路径110A-D、110B-D、110N-D包括耦合到对应双工器104A’、104B’、104N’的对应主要部分102A-D、102B-D、102N-D。下行链路信号路径的主要部分也可以被称为主要下行链路信号路径。上行链路信号路径的主要部分也可以被称为主要上行链路信号路径。

每个双工器被配置成使得其包括下行链路信号路径和上行链路信号路径中的任一者(或两者)的至少一部分。下行链路信号路径和上行链路信号路径的部分是上文论述的下行链路信号路径和上行链路信号路径的主要部分。包括在每个双工器中的下行链路信号路径和上行链路信号路径的部分(如果有的话)在本文中被称为下行链路信号路径和上行链路信号路径的“第二部分”。下行链路信号路径的第二部分112A-D、112B-D、112N-D也可以被称为第二下行链路信号路径。上行链路信号路径的第二部分112A-U、112B-U、112N-U也可以被称为第二上行链路信号路径。

与无线通信装置100A一样，至少一个天线106和传输线路系统105中的每一个可以是或可以不是远程天线单元100B的一部分。因此，第二部分112A、112B、112N也可以位于传输线路系统105的对应部分和/或天线中，这取决于那些部件是否是远程天线单元100B的一部分。

图2示出了根据本发明的一个实施例实施的分布式天线系统200的一个实施例的框图。DAS 200包括一个或多个主单元202，该一个或多个主单元经由一个或多个电缆209(例如光缆或铜缆)通信地耦合到一个或多个RAU204。每个远程天线单元204都可以直接通信地耦合到一个或多个主单元202，或者经由一个或多个其它远程天线单元204和/或经由一个或多个扩展(或其它中间)单元208间接通信地耦合到所述一个或多个主单元。每个RAU204被配置成使用下文描述的实施例中的一个实现。

此外，每个RAU 204被配置成耦合到一个或多个天线206。然而，在替代实施例中，RAU可包括一个或多个天线。

DAS 200耦合到一个或多个基站203，并且被配置成改进由基站203提供的无线覆盖。每个基站203的容量可以专用于DAS 200，或者可以在DAS 200和与基站203和/或一个或多个其它中继器系统位于同一位置的基站天线系统之中共享。

在图2所示的实施例中，一个或多个基站203的容量专用于DAS 200并且与DAS 200位于同一位置。基站203耦合到DAS 200。然而，应当理解，可以其它方式实施其它实施例。例如，一个或多个基站203的容量可以(例如，使用施主天线)与DAS 200和与基站203位于同一位置的基站天线系统共享。基站203可以包括用于提供商业蜂窝无线服务的一个或多个基站，和/或用于提供公共和/或私人安全无线服务(例如，紧急服务组织(例如，警察、消防和紧急医疗服务)用于防止或应对伤害或危害人员或财产的事故的无线通信)的一个或多个基站。

基站203可以使用衰减器、组合器、分路器、放大器、滤波器、交叉连接等(有时统称为“接口点”或“POI”)的网络耦合到主单元202。此网络可以包括在主单元202中和/或可以与主单元202分开。这样做是为了在下行链路中，可以提取、组合基站203输出的所需一组RF信道，并将其路由到适当主单元202，并且在上游，可以提取、组合主单元202输出的所需一组载波，并将其路由到每个基站203的适当接口。然而，应当理解，这是一个实例，并且可以其它方式实施其它实施例。

通常，每个主单元202包括被配置成从一个或多个基站203接收一个或多个下行链路信号的下行链路信号路径210。每个基站下行链路信号包括用于通过相关无线空中接口与用户设备214在下行链路方向上通信的一个或多个射频信道。通常，每个基站下行链路信号作为模拟射频信号被接收，但在一些实施例中，一个或多个基站信号以数字形式(例如，以符合通用公共无线电接口(“CPRI”)协议、开放无线电设备接口(“ORI”)协议、开放基站标准计划(“OBSAI”)协议或其它协议的数字基带形式)被接收。每个主单元202中的下行链路信号路径210还被配置成生成从一个或多个基站下行链路信号导出的一个或多个下行链路传输信号，并将一个或多个下行链路传输信号传输到一个或多个远程天线单元204。

每个RAU 204被配置成接收从一个或多个主单元202传输到其的下行链路传输信号，并且使用接收到的下行链路传输信号来生成一个或多个下行链路射频信号，所述一个或多个下行链路射频信号从与该远程天线单元204相关联的一个或多个天线发射，以供用户设备214接收。通过这种方式，DAS 200增大了由基站203提供的下行链路容量的覆盖区域。

此外，每个RAU 204被配置成接收从用户设备214传输的一个或多个上行链路射频信号。这些信号是模拟射频信号。

每个RAU 204还被配置成生成从一个或多个远程上行链路射频信号导出的一个或多个上行链路传输信号，并将一个或多个上行链路传输信号传输到一个或多个主单元202。

每个主单元202包括上行链路信号路径216，该上行链路信号路径被配置成接收从一个或多个RAU 204传输到其的相应的上行链路传输信号，并且使用接收到的上行链路传输信号来生成一个或多个基站上行链路射频信号，该一个或多个基站上行链路射频信号被提供给与该主单元202相关联的一个或多个基站203。通常，这尤其涉及组合或汇总从多个RAU 204接收的上行链路信号，以便产生提供给每个基站203的基站信号。通过这种方式，DAS 200增大了由基站203提供的上行链路容量的覆盖区域。

每个扩展单元208包括下行链路信号路径218，该下行链路信号路径被配置成接收从主单元202(或另一扩展单元208)传输到其的下行链路传输信号，并将下行链路传输信号传输到一个或多个RAU 204或其它下游扩展单元208。每个扩展单元208还包括上行链路信号路径220，该上行链路信号路径被配置成接收从一个或多个RAU 204或其它下游扩展单元208传输到其的相应的上行链路传输信号，组合或汇总接收到的上行链路传输信号，并将组合的上行链路传输信号向上游传输到主单元202或另一扩展单元208。在其它实施例中，一个或多个远程天线单元204经由一个或多个其它远程天线单元204耦合到一个或多个主单元202(例如，其中远程天线单元204以菊花链或环形拓扑耦合在一起)。

每个主单元202和扩展单元208中的下行链路信号路径210、218和上行链路信号路径216、220可分别使用适当的电路来实现。因此，下行链路信号路径210、218也可以各自被称为“下行链路电路”或“下行链路DAS电路”210、218，并且上行链路信号路径216、220也可以各自被称为“上行链路电路”或“上行链路DAS电路”216、220。下行链路信号路径210、218和上行链路信号路径216、220可以包括以下中的一者或多者：适当的连接器、衰减器、组合器、分路器、放大器、滤波器、双工器、双工器、发送/接收开关、模数转换器、数模转换器、电光转换器、光电转换器、混频器、现场可编程门阵列(FPGA)、微处理器、收发器、成帧器等，以实现上述特征。另外，主单元202和扩展单元208中的每一个中的相应的下行链路信号路径和上行链路信号路径可以共享公共电路和/或部件。

DAS 200可以使用数字传输、模拟传输或数字和模拟传输的组合来生成传输信号并在主单元202、远程天线单元204和任何扩展单元208之间传送该传输信号。DAS 200中的每个主单元202和扩展单元208还包括相应的控制器(CNTRL)212(或控制器电路)。使用一个或多个可编程处理器实现控制器212，所述一个或多个可编程处理器执行被配置成实现各种控制功能的软件。

返回图1A和图1B，现在将描述根据本发明的实施例的传输线路系统105的实现方式。传输线路系统105可以由一种或多种不同类型的传输线路形成，所述传输线路包括但不限于同轴波导、矩形波导、圆形波导、微带和带线。本发明的实施例可用于接合或覆盖传输线路的导体(包括接地平面)的接头。本发明的实施例可用于实施上述传输线路系统105或用于其它应用的传输线路。

出于教学原因，将描述传输线路系统105。此外，出于教学原因，传输线路系统105将示出为用同轴波导实施。同轴波导包括中心导体，该中心导体由例如可包括气体和/或固体绝缘体材料的绝缘体包围。外部导体包围绝缘体，并且因此包围中心导体。

绝缘体可由一相或多相材料(例如，气体和/或固体材料)构成。如果使用气体绝缘体，则该绝缘体可以是例如空气或氮气。可选地，如果使用气态绝缘体，那么也可使用一件或多件固体绝缘体以支撑中心导体并确保中心导体不接触外部导体。中心导体可以由诸如黄铜、铜、铝和/或不锈钢的导体形成为杆或线。

外部导体可以由一个或多个导电部分形成。例如，两个导电部分中的每一个都可以机械加工以形成外部导体。中心导体和绝缘体设置在两个导电部分中。内部导体可以由一件或多件固体绝缘体固定在两个导电部分内。各件固体绝缘体可以设置在外部导体内的开口中，所述开口通常填充有气态绝缘体。然后，可以根据本发明的一个实施例附接两个导电部分。

图3A示出了根据本发明的一个实施例形成的传输线路系统305的一部分的一个实施例的横截面。传输线路系统305的所示部分包括第一传输线路干线段301A、第二传输线路干线段301B和与同轴传输线路一起形成的定相线307。第一传输线路干线段301A包括第一干线中心导体332A、第一干线绝缘体334A和由第一导体330A和第二导体330B形成的第一干线外部导体。第二传输线路干线段301B包括第二干线中心导体332B、第二干线绝缘体334B以及由第一导体330A和第二导体330B形成的第二干线外部导体。定相线307包括定相线中心导体332C、定相线绝缘体334C，以及由第一导体3301和第二导体330B形成的定相线外部导体。

第一干线中心导体332A和第二干线中心导体332B可以由或可以不由单条线或单个杆形成。第一干线绝缘体334A、第二干线绝缘体334B和/或定相线绝缘体334C可以由或可以不由例如空气的单个绝缘体形成。如上文所述，第一干线绝缘体334A、第二干线绝缘体334A和定相线绝缘体334B中的每一个可以由气态绝缘体和/或各件固体绝缘体形成。

可选地，第一导体330A和/或第二导体330B可以例如通过机械加工、激光烧蚀等移除材料，以促进代替移除的材料的绝缘体的插入。替代地，可以通过铸造来形成放置绝缘体的区域以代替移除的材料。在所示实施例中，第一导体330A和第二导体330B中的每一个中的放置绝缘体的区域的横截面是半圆形的；然而，可使用其它横截面，例如U形和半椭圆形。

如果第一干线绝缘体332A、第二干线绝缘体334B和定相线绝缘体334C用气态绝缘体实施，那么可以周期性地或非周期性地设置固体绝缘体来代替气态绝缘体以支撑中心导体332A、332B、332C，使得它们不接触外部导体。每件固体绝缘体可以使其接触的导体的一部分的圆周的全部或一部分绝缘；所述圆周的未被一件固体绝缘体绝缘的部分将被气态绝缘体绝缘。

通常，定相线的中心导体必须以电气和机械方式接合到干线。这可以在导体插入到外部导体(例如，第一导电部分330A和第二导电部分330B)之前或之后执行。所得接头336是通过焊接、钎焊、焊合和/或机械地附接两个导体的任何其它方式来实现的，所述任何其它方式包括例如使用粘合剂(例如，环氧树脂或胶)和/或机械紧固件(例如，螺钉和螺母和螺栓)；焊接、钎焊、焊合和/或机械地附接两个导体的任何其它方式在下文中统称为接合。如果导电材料不用于接合导体，则接头336和每个导体的一部分可以用导电材料覆盖(例如，如本文进一步描述的)，以实现导体之间的电连接。

常规制造的接头产生不合需要的PIMD产物。可以至少两种方式减少PIMD产物。首先，首先使用常规技术接合中心导体。然后，例如通过电镀和/或溅射将诸如银、金或铜的单一类型的金属(或金属层)沉积在接头上(并且可能还沉积在中心导体上)。溅射是物理气相沉积的一种形式，其涉及将材料从目标喷射到其它材料，例如接头上。下文进一步描述电镀。

沉积在至少接头上的单一类型的金属的厚度应当是传输线路系统105被配置成传播的信号的载波频率的至少一个集肤深度。交流电流基本上仅从外部导电表面穿透此类信号的载波频率的一个集肤深度。集肤深度随材料特性和载波频率而变化。在一个实施例中，沉积的单一类型的金属的厚度应为十微米；然而，可以根据材料特性和使用传输线路的频率来使用其它厚度。

将示出银电镀的示例性方法。可使用包括硝酸银和氰化钾的电解池进行镀银。电池的阳极耦合到放置在电解池中的一块银。电池的阴极耦合到接合的中心导体；接合的中心导体(具有或不具有第一导电部分330A和第二导电部分330B中的一者)放置在电解池中。电镀时间取决于所需的电镀厚度、待电镀面积和电池伏安数。电镀可用于沉积另一单一类型的金属(例如，金或铜)的层；然而，电解池材料和/或放置电解池中的金属将不同。

图3B示出了由用单一类型的金属300B覆盖的接头连接的两个导体的图。第一导体331A由接头336连接到第二导体332B。第一导体331A和第二导体332B可以是同轴波导的中心导体，例如，干线中心导体和定相线中心导体。接头336、第一导体331A和第二导体332B由导电层337(例如银)覆盖。

代替电镀接头，接头可由上述材料，例如金属或金属合金(例如，包括银、金或铜)形成，以通过焊合、钎焊、焊接或导电接合导体的其它方法形成接头。因此，例如，包括单一金属类型的焊合或包括单一金属类型的钎焊或填料用于形成接头，例如接头336。可选地，由单一类型的金属形成的接头具有至少等于传输线路系统105被配置成传播的信号的载波频率的一个集肤深度的直径或厚度(例如，至少十微米)。如果单一类型的金属是银，并且使用钎焊来形成接头，那么在550-600C之间的温度下，形成具有通量(例如FP 6000)的银钎焊化合物，例如EcoBraz 38255 B。可以在钎焊过程期间使用烧灼器施加热。

图4示出了制造使得PIMD产物400减少的接头的一个实施例的流程图。在本文将图4所示的方法400的实施例描述为在关于图1-3B所述的系统和设备中实现的方面来说，应当理解，可以其它方式实施其它实施例。为了容易解释，已按照大致先后顺序的方式布置了流程图的框；不过，要理解的是，这种布置仅仅是示范性的，并且应当认识到，与方法(和图中所示的框)相关联的处理可以按照不同次序(例如，在并行地和/或以事件驱动方式执行与框相关联的处理中的至少一些的情况下)发生。

在框440中，用由至少一个其它导体形成的接头将第一导体附接到第二导体，其中至少一个其它导体包括一种或多种类型的金属。可选地，至少一个导体包括仅一种类型的金属，例如银。可选地，包括至少一种附接的附接包括焊合、钎焊、焊接、粘合剂和机械紧固件中的至少一者。

可选地，在框442中，如果至少一个其它导体包括多于一种金属和机械紧固件中的至少一者，则用厚度等于或大于对应于信号的载波频率的集肤深度的一种金属的层覆盖至少接头，其中传输线路被配置成传播信号。可选地，如果至少一个其它导体包括多于一种金属、粘合剂以及机械紧固件中的至少一者，则用厚度等于或大于对应于信号的载波频率的集肤深度的一种金属的层覆盖至少接头，其中传输线路被配置成传播信号。可选地，所述一种金属是银。

可选地，在框444中，将第一导体和第二导体插入到至少一个导电部分中，所述至少一个导电部分形成同轴传输线路的外部导体的至少一部分。可选地，在框446中，在至少一个导电部分与第一导体和第二导体中的至少一者之间插入至少一个固体绝缘体。可选地，在框448中，将至少一个其它导电部分附接到至少一个导电部分以形成外部导体。

示范性实施例

实例1包括一种用于将第一传输线路的第一导体接合到第二传输线路的第二导体的方法，所述方法包括：用由至少一个其它导体形成的接头将所述第一导体附接到所述第二导体，其中所述至少一个其它导体包括一种或多种类型的金属；并且如果所述至少一个其它导体包括多于一种金属和机械紧固件中的至少一者，则所述方法还包括用厚度等于或大于对应于信号的载波频率的集肤深度的一种类型的金属的层覆盖至少所述接头，其中传输线路被配置成传播所述信号。

实例2包括实例1的方法，其中如果所述至少一个其它导体包括多于所述一种金属、粘合剂和所述机械紧固件中的至少一者，则所述方法还包括用厚度等于或大于对应于信号的载波频率的集肤深度的一种类型的金属的层覆盖至少所述接头，其中传输线路被配置成传播所述信号。

实例3包括实例1-2中任一实例的方法，其中所述至少一个其它导体包括仅一种类型的为银的金属。

实例4包括实例1-3中任一实例的方法，其中用于形成所述层的所述一种类型的金属是银。

实例5包括实例1-4中任一实例的方法，其中附接包括焊合、钎焊和焊接中的至少一者。

实例6包括实例1-5中任一实例的方法，其中覆盖包括电镀和溅射中的至少一者。

实例7包括实例1-6中任一实例的方法，其中所述第一导体和所述第二导体各自是同轴传输线路的中心导体。

实例8包括实例7的方法，还包括将所述第一导体和所述第二导体插入至少一个导电部分中，所述至少一个导电部分形成所述同轴传输线路的外部导体的至少一部分。

实例9包括实例7-8中任一实例的方法，还包括将至少一个固体绝缘体插入所述至少一个导电部分与第一导体和第二导体中的至少一者之间。

实例10包括实例9的方法，将至少一个其它导电部分附接到所述至少一个导电部分以形成所述外部导体。

实例11包括一种传输线路系统，所述传输线路系统包括：传输线路干线，所述传输线路干线连接到至少一个定相线；其中每个定相线的导体通过由至少一个导体形成的接头连接到所述传输线路干线的导体，其中所述至少一个导体包括一种或多种金属；并且如果所述至少一个其它导体包括多于一种金属，则用厚度等于或大于对应于信号的载波频率的集肤深度的一种金属的层覆盖至少所述接头，其中所述传输线路系统被配置成传播所述信号。

实例12包括实例11的传输线路系统，其中如果所述至少一个其它导体包括多于所述一种金属、粘合剂和所述机械紧固件中的至少一者，则用厚度等于或大于对应于信号的载波频率的集肤深度的一种类型的金属的层覆盖至少所述接头，其中传输线路被配置成传播所述信号。

实例13包括实例11-12中任一实例的传输线路系统，其中所述至少一个其它导体包括仅一种为银的金属。

实例14包括实例11-13中任一实例的传输线路系统，其中用于形成所述层的所述一种金属是银。

实例15包括实例11-14中任一实例的传输线路系统，其中所述传输线路干线被配置成耦合到至少一个天线；并且其中，每个定相线被配置成耦合到滤波器单元。

实例16包括实例11-15中任一实例的传输线路系统，其中所述接头包括焊合接头、钎焊接头、焊接接头、粘合剂接头和机械紧固件接头中的一者。

实例17包括实例11-16中任一实例的传输线路系统，其中所述定相线的导体和所述传输线路干线的导体各自是同轴传输线路的中心导体。

实例18包括实例17的传输线路系统，还包括形成所述同轴传输线路的外部导体的至少一个导电部分。

实例19包括实例18的传输线路系统，还包括至少一个固体绝缘体，所述至少一个固体绝缘体插入所述至少一个导电部分与每个定相线的导体和所述干线传输线路的导体中的至少一者之间。

实例20包括实例18-19中任一实例的传输线路系统，还包括至少一个其它导电部分，所述至少一个其它导电部分附接到所述至少一个导电部分以形成所述外部导体。

实例21包括一种远程天线单元，所述远程天线单元包括：第一主要上行链路信号路径；第一主要下行链路信号路径；第N主要上行链路信号路径，其中N是大于或等于二的整数；第N主要下行链路信号路径；第一双工器，所述第一双工器耦合到所述第一主要上行链路信号路径和所述第一主要下行链路信号路径；第N双工器，所述第N双工器耦合到所述第N主要上行链路信号路径和所述第N主要下行链路信号路径；其中所述第一双工器和所述第N双工器被配置成耦合到传输线路系统；其中所述传输线路系统包括连接到第一定相线和第N定相线的传输线路干线；其中每个定相线的导体通过由至少一个导体形成的接头连接到所述传输线路干线的导体，其中所述至少一个导体包括一种或多种金属；并且如果所述至少一个其它导体包括多于一种金属，则方法还包括用厚度等于或大于对应于信号的载波频率的集肤深度的一种金属的层覆盖至少所述接头，其中所述传输线路系统被配置成传播所述信号；并且其中所述传输线路系统被配置成将天线耦合到所述第一双工器和所述第N双工器。

实例22包括实例21的远程天线单元，其中如果所述至少一个其它导体包括多于所述一种金属、粘合剂以及所述机械紧固件中的至少一者，则用厚度等于或大于对应于信号的载波频率的集肤深度的一种类型的金属的层覆盖至少所述接头，其中传输线路被配置成传播所述信号。

实例23包括实例21-22中任一实例的远程天线单元，其中所述至少一个其它导体包括仅一种为银的金属。

实例24包括实例21-23中任一实例的远程天线单元，其中用于形成所述层的所述一种金属是银。

实例25包括实例21-24中任一实例的远程天线单元，其中所述传输线路干线被配置成耦合到所述至少一个天线；并且其中每个定相线被配置成耦合到唯一的双工器。

实例26包括实例21-25中任一实例的远程天线单元，其中所述接头包括焊合接头、钎焊接头和焊接接头中的一者。

实例27包括实例21-26中任一实例的远程天线单元，其中所述定相线的导体和所述传输线路干线的导体各自是同轴传输线路的中心导体。

实例28包括实例27的远程天线单元，还包括形成所述同轴传输线路的外部导体的至少一个导电部分。

实例29包括实例28的远程天线单元，还包括至少一个固体绝缘体，所述至少一个固体绝缘体插入所述至少一个导电部分与每个定相线的导体和所述干线传输线路的导体中的至少一者之间。

实例30包括实例21-29中任一实例的远程天线单元，还包括所述传输线路系统。

实例31包括实例30的远程天线单元，还包括所述天线。

术语“约”或“基本上”指示指定的值或参数可以稍微改变，只要改变不会导致过程或结构与所示出的实施例不一致即可。最后，“示范性”指示描述被用作示例，而不是暗示其是理想的。

已描述了由所附权利要求书限定的本发明的多个实施例。然而，应当理解，可以在不脱离所要求保护的本发明的精神和范围的情况下对所描述实施例进行各种修改。因此，其它实施例也在所附权利要求书的范围内。因此，显然意在使本发明仅由权利要求及其等同物限制。