一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装及其制作方法
阅读说明：本技术 一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装及其制作方法 (Display drive package based on semi-flexible printed circuit board and manufacturing method thereof ) 是由 朱道田 于 2021-08-25 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装及其制作方法,包括背板、灯板和平整涂覆在灯板表面的有机硅密封剂,所述灯板为9-12个Mini-LED芯片串联成一个矩形发光区域,多个所述矩形发光区域进行并联形成灯板,所述Mini-LED每个芯片上点涂覆盖有半球形有机硅密封剂。本发明有机硅密封剂的低挥发性在可靠性测试之前/之后提供了一致的光学透射率,可以保证背光板整体光学系统不受破坏,蓝光将均匀地由半柔性印制电路板射出,有机硅密封剂可以最大程度上排除与空气接触导致的不良,大大降低了不良率,只需更换该Mini-LED芯片,无需将整个Mini-LED半柔性印制电路板进行返工或报废,大大降低了Mini-LED半柔性印制电路板的生产成本和废品率。(The invention discloses a display driving package based on a semi-flexible printed circuit board and a manufacturing method thereof, wherein the display driving package comprises a back plate, a lamp panel and an organic silicon sealant which is flatly coated on the surface of the lamp panel, the lamp panel is formed by connecting 9-12 Mini-LED chips in series to form a rectangular light emitting area, a plurality of the rectangular light emitting areas are connected in parallel to form the lamp panel, and the hemispherical organic silicon sealant is coated on each Mini-LED chip in a dotted mode. The low volatility of the organic silicon sealant provides consistent optical transmittance before/after reliability test, the whole optical system of the backlight plate can be ensured not to be damaged, blue light can be uniformly emitted from the semi-flexible printed circuit board, the organic silicon sealant can eliminate the defects caused by contact with air to the maximum extent, the reject ratio is greatly reduced, only the Mini-LED chip needs to be replaced, the whole Mini-LED semi-flexible printed circuit board does not need to be reworked or scrapped, and the production cost and the rejection ratio of the Mini-LED semi-flexible printed circuit board are greatly reduced.)
技术领域
本发明属于电子产品技术领域，具体为一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装及其制作方法。
背景技术
目前，Mini-LED芯片尺寸在320um*200um,其正负连接线路焊盘在180um*80um，焊盘间隙为180μm，生产精度要求高；为了满足高分辨率，高亮度，标4K产品，其芯片矩阵排列密度较大，一般在75inch的基板上需要置入数千颗芯片；
在传统工艺中，这数千颗芯片中有一颗芯片出现不良将导致Mini-LED背光板整板进行返工或是报废，而基于Mini-LED半柔性印制电路板的显示驱动封装将直接提升Mini-LED背光板返工效率，有效提升Mini-LED背光板生产良率。
发明内容
本发明的目的在于解决背景技术中的问题，提供一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装及其制作方法。
本发明采用的技术方案如下：
一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装，包括背板、灯板和平整涂覆在灯板表面的有机硅密封剂，所述灯板为9-12个Mini-LED芯片串联成一个矩形发光区域，多个所述矩形发光区域进行并联形成灯板，所述Mini-LED芯片点涂覆盖有有机硅密封剂。
优选的，所述背板为Mini-LED半柔性印制电路板。
优选的，所述有机硅密封剂包括硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅。
优选的，所述Mini-LED芯片的尺寸为320μm*200μm。
优选的，所述有机硅密封剂包覆在Mini-LED芯片的外侧提供了一致的光学折射率。
一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
排布显示驱动阵列：将Mini-LED芯片安装在Mini-LED半柔性印制电路板的表面，9-12个Mini-LED芯片串联成一个矩形发光区域，多个所述矩形发光区域进行并联；
配制密封剂：将硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅搅拌混合，形成有机硅密封剂；
点涂封装：将有机硅密封剂按Mini-LED芯片的位置点涂于Mini-LED半柔性印制电路板表面；
固化：将点涂后的Mini-LED半柔性印制电路板表面置于150摄氏度的环境中，密封隔离，保温60分钟；
检测：自然冷却后，检测Mini-LED半柔性印制电路板上的Mini-LED芯片，将不良的Mini-LED芯片单个取下，并继续更换，进行点涂封装、固化，重新检测。
优选的，所述硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅之间的质量比为1:1.5:1:2:1.2:1.2。
优选的，所述固化采用氮气密封隔离。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1、本发明中，有机硅密封剂的低挥发性在可靠性测试之前/之后提供了一致的光学透射率，可以保证背光板整体光学系统不受破坏，蓝光将均匀地由半柔性印制电路板射出，有机硅密封剂可以保证Mini-LED芯片气密性良好，最大程度上排除了因与空气接触导致的不良，大大降低了不良率。
2、本发明中，由于Mini-LED芯片是通过有机硅密封剂单个点涂封装，当一个Mini-LED芯片出现故障时，只需更换该Mini-LED芯片，无需将整个Mini-LED半柔性印制电路板进行返工或报废，大大降低了Mini-LED半柔性印制电路板的生产成本和废品率。
附图说明
图1为本发明的内部结构示意简图。
图中标记：1、背板；2、灯板；3、有机硅密封剂。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实时例1：
参照图1，一种基于半柔性印制电路板的显示驱动封装，包括背板1、灯板2和平整涂覆在灯板2表面的有机硅密封剂3，其特征在于：灯板2为9-12个Mini-LED芯片串联成一个矩形发光区域，多个矩形发光区域进行并联形成灯板2，Mini-LED芯片点涂覆盖有有机硅密封剂，背板1为Mini-LED半柔性印制电路板，Mini-LED芯片的尺寸为320μm*200μm。
有机硅密封剂3包括硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅，有机硅密封剂包覆在Mini-LED芯片的外侧提供了一致的光学折射率。
通过采用上述技术方案：
有机硅密封剂3的低挥发性在可靠性测试之前/之后提供了一致的光学透射率，可以保证背光板整体光学系统不受破坏，蓝光将均匀地由半柔性印制电路板射出，有机硅密封剂可以保证Mini-LED芯片气密性良好，最大程度上排除了因与空气接触导致的不良，大大降低了不良率。
由于Mini-LED芯片是通过有机硅密封剂单个点涂封装，当一个Mini-LED芯片出现故障时，只需更换该Mini-LED芯片，无需将整个Mini-LED半柔性印制电路板进行返工或报废，大大降低了Mini-LED半柔性印制电路板的生产成本和废品率。
实施例2：
取一块Mini-LED半柔性印制电路板和若干Mini-LED芯片，按照以下步骤制作显示驱动封装：
排布显示驱动阵列：将Mini-LED芯片安装在Mini-LED半柔性印制电路板的表面，9个Mini-LED芯片串联成一个矩形发光区域，制作10个矩形发光区域进行并联，均匀设置在Mini-LED半柔性印制电路板的表面；
配制密封剂：将硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅搅拌混合，形成有有机硅密封剂；
点涂封装：将有有机硅密封剂3按Mini-LED芯片的位置点涂于Mini-LED半柔性印制电路板表面；
固化：将点涂后的Mini-LED半柔性印制电路板表面置于150摄氏度的环境中，密封隔离，保温60分钟，固化采用氮气密封隔离；
检测：自然冷却后，检测Mini-LED半柔性印制电路板上的Mini-LED芯片，将不良的Mini-LED芯片单个取下，并继续更换，进行点涂封装、固化，重新检测。
硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅之间的质量比为1:1:1:1:1。
实施例3：
取一块Mini-LED半柔性印制电路板和若干Mini-LED芯片，按照以下步骤制作显示驱动封装：
排布显示驱动阵列：将Mini-LED芯片安装在Mini-LED半柔性印制电路板的表面，9个Mini-LED芯片串联成一个矩形发光区域，制作10个矩形发光区域进行并联，均匀设置在Mini-LED半柔性印制电路板的表面；
配制密封剂：将硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅搅拌混合，形成有有机硅密封剂3；
点涂封装：将有有机硅密封剂3按Mini-LED芯片的位置点涂于Mini-LED半柔性印制电路板表面；
固化：将点涂后的Mini-LED半柔性印制电路板表面置于150摄氏度的环境中，密封隔离，保温60分钟，固化采用氮气密封隔离；
检测：自然冷却后，检测Mini-LED半柔性印制电路板上的Mini-LED芯片，将不良的Mini-LED芯片单个取下，并继续更换，进行点涂封装、固化，重新检测。
硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅之间的质量比为1:1.5:1:2:1.2:1.2。
实施例4：
取一块Mini-LED半柔性印制电路板和若干Mini-LED芯片，按照以下步骤制作显示驱动封装：
排布显示驱动阵列：将Mini-LED芯片安装在Mini-LED半柔性印制电路板的表面，9个Mini-LED芯片串联成一个矩形发光区域，制作10个矩形发光区域进行并联，均匀设置在Mini-LED半柔性印制电路板的表面；
配制密封剂：将硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅搅拌混合，形成有有机硅密封剂；
点涂封装：将有有机硅密封剂按Mini-LED芯片的位置点涂于Mini-LED半柔性印制电路板表面；
固化：将点涂后的Mini-LED半柔性印制电路板表面置于150摄氏度的环境中，密封隔离，保温60分钟，固化采用氮气密封隔离；
检测：自然冷却后，检测Mini-LED半柔性印制电路板上的Mini-LED芯片，将不良的Mini-LED芯片单个取下，并继续更换，进行点涂封装、固化，重新检测。
硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅之间的质量比为1:2:1:1:1.4:1.4。
实施例5：
取一块Mini-LED半柔性印制电路板和若干Mini-LED芯片，按照以下步骤制作显示驱动封装：
排布显示驱动阵列：将Mini-LED芯片安装在Mini-LED半柔性印制电路板的表面，9个Mini-LED芯片串联成一个矩形发光区域，制作10个矩形发光区域进行并联，均匀设置在Mini-LED半柔性印制电路板的表面；
配制密封剂：将硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅搅拌混合，形成有有机硅密封剂；
点涂封装：将有有机硅密封剂按Mini-LED芯片的位置点涂于Mini-LED半柔性印制电路板表面；
固化：将点涂后的Mini-LED半柔性印制电路板表面置于150摄氏度的环境中，密封隔离，保温60分钟，固化采用氮气密封隔离；
检测：自然冷却后，检测Mini-LED半柔性印制电路板上的Mini-LED芯片，将不良的Mini-LED芯片单个取下，并继续更换，进行点涂封装、固化，重新检测。
硅树脂、环四硅氧烷、三硅氧烷、芳基倍半硅氧烷、炔烃和二氧化硅之间的质量比为2:1:2:4:1:1。
根据实施例2-5制成的制作显示驱动封装，测试其中有有机硅密封剂的光学透射率，得出下表数据：
实施例
2
3
4
5
光学透射率
91.05％
95.11％
90.55％
86.56％
由上表数据可知，实施例3是本发明的最佳实施例，可以提供最高的光学透射率，可以保证背光板整体光学系统不受破坏，蓝光将均匀地由半柔性印制电路板射出。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
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