一种应用于多层高频覆铜板粘结片的组合物及其应用
阅读说明：本技术 一种应用于多层高频覆铜板粘结片的组合物及其应用 (Composition applied to multilayer high-frequency copper-clad plate bonding sheet and application thereof ) 是由 陈功田 李海林 邓万能 刘俊琨 付尧 刘明 于 2021-07-20 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种应用于多层高频覆铜板粘结片的组合物,所述组合物由以下重量份的原料混合制备而成：(1)热固性碳氢树脂20-40份；(2)陶瓷粉20-35份；(3)有机阻燃剂5-15份；(4)有机溶剂10-30份；(5)引发剂1-5份。本发明制得的粘结片介电性能低,粘结片与高频板多层压合后不会产生空洞与裂缝,避免产品长期使用后引起的各种电气性能失效。(The invention discloses a composition applied to a multilayer high-frequency copper-clad plate bonding sheet, which is prepared by mixing the following raw materials in parts by weight: (1) 20-40 parts of thermosetting hydrocarbon resin; (2) 20-35 parts of ceramic powder; (3) 5-15 parts of an organic flame retardant; (4) 10-30 parts of an organic solvent; (5) 1-5 parts of an initiator. The bonding sheet prepared by the invention has low dielectric property, and no cavity or crack is generated after the bonding sheet is laminated with a high-frequency plate in a multi-layer manner, so that various electrical property failures caused by long-term use of the product are avoided.)
技术领域
本发明涉及高频覆铜板
技术领域
，更具体的说是涉及一种应用于多层高频覆铜板粘结片的组合物及其应用。背景技术
覆铜板是电子设备印刷电路板基板的常用材料，但是作为作户外电子设备印刷电路板的基板，其需要具有较强的阻燃耐老化性能和耐湿防潮性能，在大数据时代，电子产品的信息处理不断向着信号传输高频化和高速数字化的方向发展。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量，需要覆铜板的导电铜箔中的传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象，柔性电路板中与导电线路相接触的胶层材料的介电常数是影响高频传输阻抗匹配的一重要因素。为了实现高频信号传输阻抗匹配，胶层通常需要选择介电常数较低的材料。
现有的应用于高频覆铜板的高频粘结片介电性能较高，流动性差，在压合后会产生空洞、裂缝。
发明内容
本发明的目的在于提供一种应用于多层高频覆铜板粘结片的组合物及其应用，以解决上述背景技术中提出的现有的应用于高频覆铜板的高频粘结片介电性能较高，流动性差，在压合后会产生空洞、裂缝的问题。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种应用于多层高频覆铜板粘结片的组合物，所述组合物由以下重量份的原料混合制备而成：
(1)热固性碳氢树脂20-40份；
(2)陶瓷粉20-35份；
(3)有机阻燃剂5-15份；
(4)有机溶剂10-30份；
(5)引发剂1-5份。
优选的，所述热固性碳氢树脂为马来酸酐加合的聚丁二烯、马来酸酐化的聚丁二烯苯乙烯共聚物、环氧化的羟基封端的聚丁二烯树脂、甲基丙烯酸酯化聚丁二烯、丁二烯苯乙烯共聚物、氢化的羟基封端的聚烯烃树脂中的一种或者两种以上的混合物。
优选的，所述陶瓷粉为纳米级二氧化硅、纳米级二氧化钛、纳米级钛酸钡、纳米级钛酸锶中的一种或者两种以上的混合物。
优选的，所述有机阻燃剂为十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺、双DOPO乙烷中的一种或者两种以上的混合物。
优选的，所述有机溶剂为甲苯、二甲苯、溶剂油、全氯乙烯中的一种或者两种以上的混合物。
优选的，所述引发剂为2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷、过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)-3-己炔中的一种或者两种以上的混合物。
本发明还公开了上述组合物在制备多层高频覆铜板粘结片中的应用。
进一步的，所述粘结片的制备方法包括以下步骤：
步骤一：首先在容器内部加入热固性碳氢树脂，在热固性碳氢树脂内分别加入陶瓷粉、有机阻燃剂、有机溶剂，混合均匀后制成胶水；
步骤二：将步骤一中制得的胶水取出放入球磨机内进行分散；
步骤三：将步骤二中的胶水从球磨机内取出，随后使用不开纤玻璃纤维布进行浸渍；
步骤四：将步骤三中浸渍胶水后的纤玻璃纤维布取出放入烘箱内，烘箱温度调整至100-150℃进行烘干，得到粘结片。
一种多层高频覆铜板，使用上述方法制备得到的粘结片制作而成。
一种多层高频覆铜板的制备方法，包括以下步骤：将粘结片放置于压制好的高频板中间，多层重复隔开叠合，在层压机真空、220℃的条件下压合60-90min，即可得到多层高频覆铜板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过热固性碳氢树脂、有机阻燃剂、陶瓷粉、有机溶剂的共同或协同作用，一是使用马来酸酐加合、马来酸酐化、环氧化、甲基丙烯酸酯化、氢化的热固性碳氢树脂，树脂流动性增强、多层板材层间粘合力更佳；二是使用纳米级的陶瓷粉，粒径小，填充效果更佳；三是使用不开纤玻璃纤维布浸渍，使得粘结片表面胶分布更均匀；同时赋予高频粘结片很低的介电性能，所制得的粘结片与高频板多层压合后不会产生空洞与裂缝，避免产品长期使用后引起的各种电气性能失效。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种应用于高频覆铜板基材多层压合用粘结片的树脂组合物，所述树脂组合物由热固性碳氢树脂、陶瓷粉、有机阻燃剂、有机溶剂混合而成，该树脂组合物的制备，下面以多个实施例及比较例对本发明做进一步详细说明，如下表1所示：
表1实施例1-9和对比例1-2组分及用量
表2实施例1-9及对比例1-2的测试结果
将上述实施例1-9和对比例1-2所制备的树脂混合物制成胶水，经球磨机分散，使用不开纤玻璃纤维布进行浸渍，100-150℃烘干制成粘结片，与高频基材混压，制成多层高频覆铜板，得到以下数据：
表2各实施例及比较例的测试数据
测试方法：
1、层间粘合力：按照IPC-TM-6502.4.8所述方法进行量测；
2、介电常数：使用SPDR法，测定10GHz下的介电常数；
3、介电损耗：使用SPDR法，测定10GHz下的介电损耗；
4、灯芯效应：按照IPC-610G相关要求制作测试图形以及测试方法和条件，按全部样品测试数据判定，如灯芯小于4mil(0.1mm)为通过(pass),灯芯大于或等于4mil(0.1mm)判定为不通过(NG)。
5、浸锡耐热：使用50mm X 50mm的无铜样品，浸在288℃的焊锡中，10秒浸渍一次，取出确认是否分层，反复浸渍6次，如无分层异常为通过(pass)，有分层异常为不通过(NG)。
6、CAF测试：按照IPC-TM-6502.6.25相关要求制作测试图形以及测试方法和条件，在温度85±2℃，湿度87+3/-2％RH的测试环境下，加100VDC的极化进行1000小时的超热，如无异常为通过(pass)，有异常为不通过(NG)。
7、粘结片填充性：取粘结片填充性测试板(在一张上下两面均为2OZ铜箔的基板上蚀刻图形，包含不同线宽、线距)，上下层叠预浸料后进行压合。将所得芯板采用PCT处理6h，随后浸渍到288℃的锡炉中10s，取出后观察板面是否有膨胀、白斑等异常产生，如无异常评价为良好，如有发生任何异常则评价为差。
从上表2数据可见，应用本发明的实施例所获得树脂组合物制得的粘结片，与高频板压合成多层板后，具有优异的层间粘合力、介电性能、耐热性，优良的耐CAF及粘结片填充性能，灯芯效应效果良好，非常适合应用于高频多层板领域。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
- 上一篇：一种医用注射器针头装配设备
- 下一篇：一种表面活性剂复合胶膜制备方法