具体实施方式

下面结合附图对本发明作以下进一步说明，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

一种微晶金属陶瓷板，其包括有组件本体以及用于将组件本体固定于安装面上的第一连接件3，所述第一连接件3与安装面为焊接的方式固定，所述组件本体包括有微晶板1以及固定于微晶板1靠近安装面的一侧的预制件2，所述预制件2上靠近所述微晶板1的一侧开设有限位槽4，所述微晶板1上成型有大小形状与所述限位槽4相配合的限位凸起5，所述限位槽4为燕尾槽，通过将微晶板1上的限位凸起5卡于预制件2上的限位槽4内最后通过粘结剂将微晶板1与预制件2粘结固定。所述组件本体上表面开设有安装槽6，所述安装槽6内固定有用于连接微晶板1以及预制件2的第二连接件7，所述第一连接件3也位于所述安装槽6内且靠近安装面的一侧，所述第一连接件3与第二连接件7均位于安装槽6内从而不影响微晶金属陶瓷板的堆砌，且所述第一连接件3与第二连接件7均为金属材质且两者通过水泥隔开，从而能够起到保温的效果，因为在微晶金属陶瓷板使用过程中，内部的热量从微晶板1导到第二连接件7上后无法再通过第一连接件3传到安装面上，从而通过该种隔断的方法将热量也进行了隔断，达到保温的效果。本发明的一种微晶金属陶瓷板在长期的使用过程中，微晶板1与预制件2之间的粘结剂粘性失效后，微晶板1与预制件2之间还有第二连接件7进行连接固定，即使第二连接件7因为氧化而损坏，由于限位凸起5卡于限位槽4，微晶板1也不会从预制件2上脱落，大大延长了其使用寿命，从而解决了现有的市场上的微晶材料因为连接件的损坏而脱落的现象。

具体地，如图1所示，所述组件本体的右侧开设有组装限位槽8，其相对的一侧成型有与所述组装限位槽8相配合的组装限位凸起9，从而当一种微晶金属陶瓷板堆砌的过程中能够通过将组装限位凸起9卡于组装限位槽8内进行快速且精准的组装，大大提高了施工的便捷度以及速度。

具体地，本发明的微晶板1的厚度D为40mm～45mm，微晶板1具有耐高温、耐腐蚀、热稳定性好等优良性能，而预制件2则起到支撑和温度平缓过渡作用，同时能够最大程度的降低一种微晶金属陶瓷板的成本。

具体地，公告号为CN211977586U的专利一种微晶组件公开了一种微晶组件，具体包括微晶板和微晶拉柱，用于解决结皮与内衬材料的粘接问题，但是该专利文件公开了其实用方法为“使用时，直接用本微晶组件替代原浇注料或耐火砖构成的窑尾烟室内衬，”，若是将微晶组件直接安装于安装面上，同时在安装面与微晶组件之间安装有保温板，但是没有灌浇浇注料，当窑内温度过高时，则会出现高温通过微晶组件直接传递给保温板而将保温板烧毁的现象出现，或者如果达到不烧毁保温板的目的，则需要将微晶组件做得很厚，但这样来说生产成本大大提高，其市场前景大大受阻，现目前本领域常规施工方式为将该种微晶组件在现场安装的过程中，需要在微晶组件与安装面之间安装保温板，在保温板与微晶组件之间需要灌浇浇注料，灌浇浇注料的作用与本申请文件的预制件2的作用一致，不仅能够起到支撑的作用，同时能够让温度平缓过渡，另外是节约成本。本发明的一种微晶金属陶瓷板与之至少存在以下区别：

第一、安装有保温板进行隔热保温，但是微晶拉柱直接与安装面是连接的，热量依旧可以通过微晶拉柱传导给安装面，从而其保温效果不如本发明的一种微晶金属陶瓷板。

第二、在灌浇浇注料后还需要对其进行低温烘烤，如果直接用于现场而不进行低温烘烤则会出现炸料的现象，而本发明将微晶板1与预制件2制成一个整体，其现成施工的时候只需要将一种微晶金属陶瓷板直接与安装面安装并在两者之间安装保温板即可，节约了施工烘烤的时间，施工更加方便，且也不会出现炸料的问题。

一种微晶金属陶瓷板的生产工艺，具体步骤如下：

S1：制作微晶板1

第一步：备料，取碳化硅75％～85％、氮化硅3％～8％、金属硅3％～8％、添加剂3％～5％，所述添加剂用于提高产品的强度与耐磨性能，同时增加抗结皮性能，所述添加剂可以为SEED。

第二步：混料，将第一步中的原料进行搅拌混合；

第三步：机压成型，将第二步中经过混合的原料按照所需要的微晶板1的模型进行机压成微晶板坯体；

第四步：坯体干燥，将第三步中机压成型的微晶板坯体进行自然干燥；

第五步：进窑烧制，将第四步中经过干燥后的微晶板坯体放入窑中进行烧制成型，烧制的温度为1450℃～1500℃，时间为12h～24h；最后于1450℃～1500℃温度下保温，保温时间为24h～36h，高温烧结下反应生成微晶耐磨陶瓷复合晶相，所制成的微晶板1的表面在高温状态下不与其他物料产生共熔反应，达到了理想的抗结皮及耐磨效果；

S2：制作预制件2

第一步：备料，取莫来石骨料65％～75％、刚玉8％～14％、氧化铝细粉12％～16％、纯铝酸钙水泥3％～5％、添加剂3％～5％，所述添加剂用于抗热震和防爆的作用，所述添加剂可以为SD303；

第二步：混料，将第一步中的原料进行混合；

第三步：浇注成型，将第二步中经过搅拌混合后的原料于模具内浇注成预制件坯体；

第四步；自然固化，将第三步中浇注成型的预制件坯体进行自然固化；

第五步：低温烘烤，将第四步总经过自然固化的预制件坯体于窑内进行低温烘烤，具体步骤为：

(1)先将预制件坯体于窑内烘烤4h～5h，烘烤温度为从常温逐渐升温至110℃，升温速度为20℃/h～30℃/h；

(2)于100℃～120℃温度下保温放置23～26h；

(3)将烘烤温度从步骤(2)中保温的温度逐渐升温至300℃，升温速度为10℃/h～15℃/h，时间为13h～20h；

(4)于290℃～310℃温度下保温放置23～26h；

S3：组合

将步骤S1中制成的微晶板1与步骤2中制成的预制件2进行组合并将两者通过粘结剂进行粘结固定为组件本体，最后取第二连接件7对微晶板1与预制件2进行进一步连接固定，所述第二连接件7一端粘结固定于微晶板1上，其另外一端粘结固定于预制件2上；

S4：安装第一连接件3

将步骤S3中进行组合固定后的组件本体上固定安装第一连接件3，第三连接件3用于在施工安装的时候用于将组件本体与安装面进行焊接固定。

按照一种微晶金属陶瓷板的生产工艺，所生产的一种微晶金属陶瓷板具有以下的优点：

1、优良的抗结皮性能；由于材料表面致密氧化层且外表面光滑，外界物料不与其发生反应，也不会粘结在材料表层；

2、耐磨性能优异：耐磨量为0.025～0.03g/cm2，耐磨性是其他耐磨浇注料的6倍以上；

3、高温性能稳定：高温抗热震实验在950℃水冷条件下大于10次不破损，可在1250℃将至100℃温度剧烈波动下不损坏；

4、耐高温；微晶金属陶瓷材料烧结温度1450℃以上，长期使用耐高温可达到1400℃；

5、耐酸碱侵蚀：由于材料表面形成致密氧化层，所以具备优良中高温耐酸碱侵蚀性能；

6、安装施工方便：采用微晶板1与预制件2为一体进行销售，其施工过程中简单便捷，非常适合水泥生产系统中分解炉烟室、预热器下料管等高温、酸碱及温度变化频繁的部位使用。

以上仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。