具体实施方式

在使用底部填充密封剂、包含热固性树脂的焊膏来提高焊料接合部的可靠性的情况下，由固化树脂组合物构成的增强部覆盖焊料接合部。因此，例如在由于部件、基板和接合部的不完备等理由而需要在焊接后取下部件这样的修复作业的情况下，具有难以进行作业这样的问题。因此，在用固化树脂增强部包围焊料接合部周围的情况下，需要用修复性优异的固化树脂组合物进行增强。

固化树脂组合物修复时的弹性模量、树脂对部件和基板的粘接面积特别大地影响用固化树脂组合物增强焊料接合部时的、将部件从基板取下的修复作业的容易性。因此，可知在固化树脂组合物中，作为活性剂成分的有机酸类、胺类和胺盐类越多地存在，Tg(玻璃化转变温度)越下降，修复时的固化树脂组合物的弹性模量越减少。通过使固化树脂组合物的弹性模量减少，从而修复性提高。此外，有机酸类、胺类和胺盐类具有除去焊料的氧化膜的功能，因此，还具有在焊料熔点以上提高焊料熔融性的效果，其结果是，还可知通过存在有机酸类、胺类和胺盐类，从而修复性提高。然而，据认为有机酸类、胺类和胺盐类过多地存在导致离子成分增大，所以绝缘性(特别是吸湿绝缘性)降低。因此，为了兼顾增强焊料接合部周围的固化树脂组合物的修复性和绝缘性，有机酸类、胺类和胺盐类的量需要调节至适当的范围。

本发明的目的在于提供兼顾优异的修复性和绝缘性的固化树脂组合物、以及具备由该固化树脂组合物构成的固化树脂增强部且在基板上的布线上安装有电子部件的安装结构体。

以下，参照附图对本发明的一个实施方式进行说明，但本发明不限于该实施方式。

图1是本发明的一个实施方式中的在基板上的布线上安装有电子部件的安装结构体的示意截面图。如图1所示，安装结构体10具备：具有电极的电子部件1；具有多条布线2的基板3；介于电子部件1与基板3的布线2之间而将电子部件1与布线2金属连接(电连接)的焊料接合部5；以及增强焊料接合部5的、由本发明的实施方式中的固化树脂组合物构成的固化树脂增强部4。固化树脂组合物包含热固性树脂、固化剂、以及选自有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上(以下，也称为有机酸类等)。固化树脂增强部4覆盖除焊料接合部5与电子部件1和布线2的连接部分之外的焊料接合部5的一部分或全部。

在此，对本发明的实施方式中的构成图1的固化树脂增强部4的固化树脂组合物的各组成的详细情况和安装结构体10的构成的详细情况进一步进行说明。

<固化树脂组合物>

如上所述，固化树脂组合物包含热固性树脂、固化剂、以及选自有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上。

在本公开中，“固化树脂组合物”是指包含已固化的树脂的组合物，更具体而言，是指对成为原料的混合物进行加热处理，固化反应进行，热固性树脂固化的状态的组合物，所述原料包含未固化的热固性树脂、未反应的固化剂、以及选自未反应的有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上。另一方面，“未固化的树脂组合物”是指包含优选在常温下为液体的未固化的热固性树脂、未反应的固化剂、以及选自未反应的有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上的混合物。以下对各组成的详细情况进行说明。

(热固性树脂)

热固性树脂是指在结构内具有规定的官能团、能够通过加热而固化的树脂。在本公开中，“固化树脂组合物包含热固性树脂”主要是指固化树脂组合物包含通过加热处理使分子间交联而固化的热固性树脂。但是，固化树脂组合物中所含的热固性树脂无需全部固化，固化树脂组合物也可以包含在一部分中分子间未交联的热固性树脂。

作为热固性树脂，例如可举出环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、丙烯酸系树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂、聚酯树脂、硅酮树脂或氧杂环丁烷树脂等，但不限于这些。这些可以单独含有，也可以组合含有2种以上。其中，如果考虑到固化树脂组合物的物性提高，则优选环氧树脂。作为环氧树脂，例如可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、缩水甘油胺型树脂、脂环式环氧树脂、氨基丙烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、三嗪型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、芴型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂或酚醛型环氧树脂等。

热固性树脂相对于固化树脂组合物的总质量的含量可以根据后述的固化剂的种类及其含量、有机酸类等的种类及其含量、以及其他添加剂等要素而适当调节为适宜的量。例如，热固性树脂相对于固化树脂组合物的总质量可以以60质量％以上且95质量％以下的比例存在，优选以65质量％以上且90质量％以下、更优选以70质量％以上且90质量％以下的比例存在。为了使热固性树脂以这样的范围的量存在于固化树脂组合物中，例如在将固化树脂组合物用作包围焊料接合部5周围的固化树脂增强部4的情况下，可以通过适当调节使未固化的树脂组合物与后述的焊料粒子的粉末混合时的、未固化的热固性树脂相对于混合糊剂的总质量的含量来实现。此外，在通过后述的方法等涂布或印刷混合糊剂后，利用回流焊炉等进行加热处理时，通过适当改变温度、加热时间，也可以调节固化树脂组合物中的热固性树脂的含量。

(固化剂)

固化剂根据热固性树脂而包含通常的固化剂。例如，固化剂可以包含选自咪唑系化合物、硫醇系化合物、改性胺系化合物、多官能苯酚系化合物和酸酐系化合物中的1种以上的化合物。在本公开中，“固化树脂组合物包含固化剂”的含义不仅包含为了使未固化的热固性树脂交联和固化而发生了反应的状态的固化剂，还包含以未反应的状态残留的固化剂。根据后述的安装电子部件1时的条件下等适当选择适宜的固化剂。例如，在低温固化变得重要的情况下，优选咪唑系化合物。作为咪唑系化合物，例如可以使用2E4MZ、2MZ、C11Z、2PZ、2P4MZ、1B2MZ、1B2PZ、2MZ-CN、2E4MZ-CN、2PZ-CN、C11Z-CN、2PZ-CNS、C11Z-CNS、2MZ-A、C11Z-A、2E4MZ-A、2P4MHZ、2PHZ、2MA-OK、2PZ-OK(均为四国化成工业株式会社制)等市售品，使这些咪唑系化合物与环氧树脂加成而得到的化合物。但是，并不限于这些。另外，也可以包含将这些固化剂用聚氨酯系、聚酯系的高分子物质等被覆而微囊化而得的物质。

固化剂相对于固化树脂组合物的总质量的含量可以根据上述热固性树脂的种类及其含量、有机酸类等的种类及其含量、以及其他添加剂等要素而适当调节为适宜的量。例如，固化剂相对于固化树脂组合物的总质量可以以1质量％以上且40质量％以下的比例存在，优选以5质量％以且上30质量％以下的比例存在、更优选以5质量％以上且20质量％以下的比例存在。为了使固化剂以这样的范围的量存在于固化树脂组合物中，例如在将固化树脂组合物用作包围焊料接合部5周围的固化树脂增强部4的情况下，可以通过适当调节使未固化的树脂组合物与后述的焊料粒子的粉末混合时的、未反应的固化剂相对于混合糊剂的总质量的含量来实现。此外，在通过后述的方法等涂布或印刷混合糊剂后，利用回流焊炉等进行加热处理时，通过适当改变温度、加热时间，也可以调节固化树脂组合物中的固化剂的含量。

通过将热固性树脂和固化剂相对于固化树脂组合物的总质量的含量分别调节为适宜的量，从而能够在作为固化树脂增强部4而用于基板3上的布线2中的电子部件1的安装时，提高焊料接合部5的连接可靠性。

(有机酸类、胺类和胺盐类)

有机酸类、胺类和胺盐类只要具有除去金属的氧化膜的效果，种类就没有特别限定。通过将这些成分与未固化的热固性树脂和未反应的固化剂一起混合，能够发挥优异的助焊剂作用，即，除去在涂布有进一步混合了焊料粒子的粉末的混合糊剂的金属表面产生的氧化被膜的还原作用、以及降低熔融焊料的表面张力从而促进焊料对于接合金属表面的润湿性的作用。

有机酸类、胺类和胺盐类相对于固化树脂组合物的总质量的合计量为0.3质量％以上且2.2质量％以下。该合计量优选为0.4质量％以上且2质量％以下、更优选为0.7质量％以上且1.5质量％以下、进一步优选为0.7质量％以上且1.1质量％以下的比例。通过使有机酸类、胺类和胺盐类以这样的范围的量存在于固化树脂组合物中，从而该固化树脂组合物兼顾优异的修复性和绝缘性，在用作包围焊料接合部5周围的固化树脂增强部4的情况下，能够适宜地发挥功能。为了使有机酸类等以该范围的量存在于固化树脂组合物中，在用作包围焊料接合部5周围的固化树脂增强部4的情况下，可以通过适当调节使未固化的树脂组合物与后述的焊料粒子的粉末混合时的、有机酸类、胺类和胺盐类相对于混合糊剂的总质量的合计含量来实现。此外，在通过后述的方法等涂布或印刷混合糊剂后，利用回流焊炉等进行加热处理时，通过适当改变温度、加热时间，也可以调节固化树脂组合物中的有机酸类等的含量。这是因为，有机酸类、胺类和胺盐类通过在它们的熔点以上的回流焊炉等中的加热而被消耗、减少。

在本公开中，有机酸类、胺类和胺盐类相对于固化树脂组合物的总质量的合计量(质量％)是指：使该固化树脂组合物浸渍于丙酮中进行提取，通过气相色谱质谱(GC/MS)进行该提取液的各成分的质谱分析从而算出的胺类和胺盐类的合计量(质量％)。

作为有机酸类，例如可举出作为饱和脂肪族一元羧酸的月桂酸、肉豆蔻酸、特戊酸、棕榈酸和硬脂酸、作为不饱和脂肪族一元羧酸的巴豆酸、作为饱和脂肪族二羧酸的草酸、L(-)-苹果酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、戊二酸酐、二甲基戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸和癸二酸、作为不饱和脂肪族二羧酸的马来酸和富马酸、作为芳香族系羧酸的邻苯二甲酸、苯丁酸、苯氧基乙酸和苯丙酸、作为醚系二羧酸的二乙二醇酸、以及作为其他有机酸的柠檬酸、松香酸、抗坏血酸等。作为胺类，例如可举出二苯基胍、萘胺、二苯胺、三乙醇胺、单乙醇胺等。作为胺盐类，例如可举出乙二胺等多胺以及环己胺、乙胺和二乙胺等胺的有机酸盐等。

固化树脂组合物包含选自如上所述的有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上，可以单独含有，也可以组合含有2种以上。选自有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上优选包含熔点为51℃以上且120℃以下的至少1种有机酸类、胺类或胺盐类以及熔点为15℃以上且低于51℃的至少1种有机酸类、胺类或胺盐类。这是因为，通过包含熔点为15℃以上且低于51℃的至少1种有机酸类、胺类或胺盐类，从而对于固化树脂组合物的修复性提高适宜地发挥效果。

以下，将熔点为51℃以上且120℃以下的有机酸类、胺类或胺盐类也称为第1材料。作为第1材料，例如可举出L(-)-苹果酸、戊二酸、戊二酸酐、二甲基戊二酸、二乙胺盐酸盐等。以下，将熔点为15℃以上且低于51℃的有机酸类、胺类或胺盐类也称为第2材料。作为第2材料，例如可举出月桂酸、乙酰丙酸、特戊酸、苯丁酸、二苯胺、三乙醇胺等。

进一步优选第1材料与第2材料的质量比率为10×(第1材料)＜(第2材料)＜80×(第1材料)。这是因为，通过在固化树脂组合物中，与高熔点的第1材料的质量相比，低熔点的第2材料的质量变得非常多，特别是以这样的质量比率进行调节，由此发挥更适宜于提高固化树脂组合物的修复性的效果，并且对于绝缘性也发挥更适宜的效果。

(其他成分)

本实施方式的固化树脂组合物可以根据需要进一步包含改性剂或添加剂等其他成分。例如在进一步混合焊料粒子的粉末而用作混合糊剂的情况下，为了保持在布线2上的印刷形状，可以包含无机系或有机系的添加剂作为粘度调节剂或触变性赋予剂。例如，如果是无机系，则可以包含二氧化硅或氧化铝等。如果是有机系，则可以包含固态的环氧树脂、低分子量的酰胺、聚酯类或蓖麻油的有机衍生物等。例如可举出氢化蓖麻油或硬脂酸酰胺。这些可以单独含有，也可以组合含有2种以上。

<安装结构体>

以下，说明图1所示的安装结构体10的制造方法。

首先，制备焊料粒子的粉末与未固化的树脂组合物(包含未固化的热固性树脂、未反应的固化剂和未反应的有机酸类等的混合物)的混合糊剂。焊料粒子是实质上由焊料合金构成的粒子，根据情况可以在表面存在氧化膜等。作为焊料合金的合金组成，没有特别限定，例如可以使用Sn系的合金组成。焊料粒子可以是具有单一种类的Sn系的合金组成的焊料粒子，或者也可以是2种以上的具有互不相同的Sn系的合金组成的焊料粒子的混合物。Sn系的合金组成例如可以是选自Sn-Bi系、Sn-In系、Sn-Bi-In系、Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Ag-Bi系、Sn-Cu-Bi系、Sn-Ag-Cu-Bi系、Sn-Ag-In系、Sn-Cu-In系、Sn-Ag-Cu-In系和Sn-Ag-Cu-Bi-In系中的至少1种合金组成。更具体而言，Sn系的合金组成可以优选为42Sn-58Bi、42Sn-57Bi-1.0Ag、16Sn-56Bi-28In、25Sn-55Bi-20In等。但是，合金组成可以主要考虑应该焊接的被接合构件的耐热性来适当选择。根据本实施方式中的安装结构体10，被接合构件可以是布线2和电子部件1。

在本公开中，焊料粒子的熔点是指观察焊料粒子的试样的加热升温过程中的状态变化时的、理解为开始熔化时的温度，可以使用差示扫描量热计(DSC)、TG-DTA等进行测定。焊料接合部5的熔点也同样，通过测定构成接合部的焊料粒子的熔点来确定。

本公开中的焊料粒子的合金组成中，将焊料粒子中所含的元素的元素符号用连字符连接来表示。在本公开中，为了说明焊料粒子的合金组成，有时在金属元素的正前方示出数值或数值范围，如在该技术领域中通常所使用的那样，这是以数值或数值范围示出各元素在合金组成中所占的质量％。焊料粒子只要实质上由列举的元素构成即可，可以包含不可避免地混入的微量金属，例如Ni、Zn、Sb、Cu等金属。

对于将这样制备的混合糊剂涂布或印刷于基板3的布线2上的方法的一个例子进行详细说明。

布线2例如可以含有具有导电性的Ag。更具体而言，例如，布线2可以通过将包含Ag、Cu、Ni、Au和Sn等金属的具有导电性的布线膏以规定的图案印刷或涂布于基板3上并使其干燥而形成。另外，这样的布线膏可以直接使用市售的制品，例如后述的实施例中使用的藤仓化成株式会社制的Ag糊剂XA3512等。

基板3只要是能够形成布线2且作为能够安装电子部件1的基板发挥功能的基板，则可以使用任何基板。例如，基板3的材质可举出包含热塑性树脂(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、氯乙烯(PVC)、聚乙烯、聚酰亚胺、聚氨酯、聚酯、乙酸乙烯酯、聚乙烯醇缩丁醛)等的材质。这是因为，本实施方式的安装结构体10由于具备固化树脂增强部4，所以不仅焊料接合部5的耐冲击可靠性高，而且具有优异的修复性和绝缘性。因此，本实施方式的安装结构体10能够适宜地应用于要求柔软性的可穿戴器件。此外，为了后续的回流焊工序，在基板3使用热塑性树脂的情况下，焊料粒子的粉末的合金的熔点需要低于基板3的熔点。例如，焊料粒子的粉末(之后形成的焊料接合部5)可以由可含有Sn和Bi且熔点为130℃以下的合金形成。

将布线材料涂布于基板3上的方法使用以往公知的任意方法即可，没有特别限定。例如可举出丝网印刷法、胶版印刷法、喷墨印刷法、柔版印刷法、凹版印刷法、冲压、分配、刮板印刷、丝网印刷、喷雾、刷涂或涂覆等。干燥布线材料的方法也可以使用以往公知的任意方法，没有特别限定。

电子部件1可以是表面安装(SMT(Surface mount technology))用的部件。作为该电子部件1，例如可举出芯片部件、半导体部件等。芯片部件例如可以是芯片电阻部件、电容器等。另外，作为半导体部件，可以使用设置焊料球作为端子而形成的CSP或BGA、设置引线作为端子而形成的QFP等半导体封装、或者不收纳于封装地设置端子而形成的半导体元件(裸芯片)等。

首先，在基板3上的布线2的规定区域，即应该接合电子部件1的电极的电极区域(也可以称为“焊盘”)涂布上述混合糊剂。混合糊剂的涂布例如可以如下进行：在丝网印刷等方法中，将在与上述电极区域对应的位置设置有贯通孔的金属掩模重叠于形成有布线2的基板3之后，向金属掩模的表面供给混合糊剂，用刮板填充至贯通孔。然后，如果分离金属掩模，则能够得到具备在每个上述电极区域涂布有混合糊剂的布线2的基板3。

然后，在混合糊剂未固化时，以电子部件1的电极(例如端子)与布线2的电极区域隔着混合糊剂对置的方式，例如使用芯片贴片机等将电子部件1配置在基板3上的布线2上。

在该状态下，将在布线2上配置有电子部件1的基板3例如在回流焊炉内按照规定的温度曲线加热至混合糊剂中的焊料粒子的熔点以上，使焊料粒子的粉末熔融。伴随于此，熔融焊料浸润扩散到电子部件1的电极和基板3的布线2。同时，混合糊剂的焊料与树脂组合物分离。回流焊炉的加热温度可以设定为焊料粒子充分熔融、且树脂成分的固化反应充分进行的适当的温度。优选该加热温度可以设定为：在焊料粒子的粉末完全熔融之前热固性树脂的固化反应进行，且焊料粒子的凝聚和熔融不受阻碍。此外，回流焊炉的加热温度和加热时间也以有机酸类、胺类和胺盐类相对于固化树脂组合物的总质量的合计量成为上述范围的方式进行调节。分离并固化的固化树脂组合物作为固化树脂增强部4位于熔融焊料的周围。然后，在温度下降至焊料熔点以下时焊料固化，成为焊料接合部5，将电子部件1的电极与基板3的布线2电连接。

这样，制造图1所示那样的在基板3上的布线2上安装有电子部件1的安装结构体10，该安装结构体10具备：电子部件1与布线2金属接合的焊料接合部5；以及包围焊料接合部5周围的由上述固化树脂组合物构成的固化树脂增强部4。

实施例

为了评价本发明的实施方式的固化树脂组合物，使用混合糊剂(焊料粒子的粉末和未固化的树脂组合物的混合物)，评价将电子部件，具体而言芯片电阻部件接合于基板上的布线的安装结构体的修复性和绝缘性。以下示出实施例和比较例。下述的本发明的实施例和比较例的方式只不过是单纯的例示，不对本发明进行任何限定。实施例和比较例中，“份”和“％”只要没有提及，就是基于质量基准。

＜包含未固化的树脂组合物的混合糊剂的材料及其制备>

热固性树脂使用作为双酚F型环氧树脂的三菱化学株式会社制的806。此外，为了除去焊料粒子的金属氧化膜，对于实施例1～11和比较例1～10，分别选择使用作为有机酸类的戊二酸(熔点98℃)和乙酰丙酸(熔点32℃)、作为胺类的三乙醇胺(熔点21℃)、以及作为胺盐类的二乙胺盐酸盐(熔点108℃)中的2种。在此，2种材料选择熔点为51℃以上且120℃以下的戊二酸和二乙胺盐酸盐中的任一种的第1材料、以及熔点为15℃以上且低于51℃的乙酰丙酸和三乙醇胺中的任一种的第2材料。作为固化剂，使用作为咪唑系固化剂的四国化成工业株式会社制的2E4MZ。作为粘度调节剂，使用作为蓖麻油系触变剂的ElementarJapan公司制的THIXCIN R。

焊料粒子使用具有焊料合金组成25Sn-55Bi-20In的球形粒子。该焊料粒子的平均粒径为25μm，熔点(MP)为96℃。

例如，在实施例1中，首先，相对于后续添加的焊料粒子的粉末100质量份，在双酚F型环氧树脂20质量份中添加蓖麻油系触变剂0.5质量份，在120℃下进行加热搅拌，由此使蓖麻油系触变剂溶解。然后，放冷至室温。向其中添加咪唑系固化剂3质量份、戊二酸3质量份、乙酰丙酸3质量份，用真空行星式混合机混炼10分钟，使其均匀地分散在环氧树脂中，得到未固化的树脂混合物。向该未固化的树脂混合物中进一步添加焊料粒子的粉末100质量份，用真空行星式混合机混炼30分钟，由此得到混合糊剂。在实施例2～11和比较例1～10中，还考虑到后续工序中的回流焊温度及其时间，对添加的有机酸类、胺类和胺盐类的种类及其配合量进行调节使其适当改变而与相对于之后的表1中汇总示出的回流焊后的固化树脂组合物的总质量的各自的值一致。

<修复性和绝缘性的评价>

(修复性的评价)

使用如上所述制备的混合糊剂，在使用布线材料形成了布线的基板上安装芯片电阻部件，制作安装结构体。布线材料使用藤仓化成株式会社制的Ag糊剂XA3512。将布线材料涂布在作为基板的PET膜上，在120℃下干燥15分钟，由此形成与3216尺寸(3.2mm×1.6mm尺寸)的芯片电阻部件的电极尺寸对应的电极和与该电极相连的布线。

接下来，对于形成了布线的基板，在布线的电极上，与3216尺寸的芯片电阻部件的电极的布线尺寸相匹配地隔着厚度0.1mm的金属掩模印刷实施例1～11和比较例1～10各自的混合糊剂。然后，在其上安装3216尺寸的芯片电阻部件，例如在实施例1中在设定为125℃的回流焊炉中使其通过10分钟，由此完成芯片电阻部件的接合。在实施例2～11和比较例1～10中，还考虑到混合糊剂中添加的有机酸类、胺类和胺盐类的种类及其配合量来调节回流焊温度及其时间，以使其与相对于后面所示的表1的回流焊后的固化树脂组合物的总质量的各自的值一致。

将这样制作的实施例1～11和比较例1～10各自的修复性评价用安装结构体的基板在设定为130℃的热板上加热1分钟。然后，用镊子夹住芯片电阻部件的端部，向正上方提拉。将在10秒以内取下的情况评价为○，将在11秒～20秒以内取下的情况评价为△，将花费21秒以上的情况评价为×。将○设为合格，将△和×作为不适于使用而设为不合格。评价结果汇总示于后面的表1。

(绝缘性的评价)

使用JIS2型中记载的梳型电极基板(电极宽度0.3mm、电极间隔0.3mm)，隔着厚度0.1mm的金属掩模在电极上印刷上述制备的实施例1～11和比较例1～10各自的混合糊剂。然后，例如在实施例1中，在设定为125℃的回流焊炉中通过10分钟，由此制作评价基板。在实施例2～11和比较例1～10中，还考虑到混合糊剂中添加的有机酸类、胺类和胺盐类的种类及其配合量来调节回流焊温度及其时间，以使其与相对于后面所示的表1的回流焊后的固化树脂组合物的总质量的各自的值一致。一边在85℃85％RH的恒温恒湿槽中对梳型电极基板施加直流电压50V直至1000小时，一边持续测量电阻值。将电阻值为10的6次方以上的情况设为O(合格)，将低于10的6次方的情况设为×(不合格)。评价结果汇总示于后面的表1。

<回流焊后的相对于固化树脂组合物的总质量的含量的值的计算>

对于实施例1～11和比较例1～10中的最终的第1材料(戊二酸和二乙胺盐酸盐中的任一者)和第2材料(乙酰丙酸和三乙醇胺中的任一者)相对于回流焊后的固化树脂组合物的总质量的含量(质量％)、以及有机酸类、胺类和胺盐类相对于回流焊后的固化树脂组合物的总质量的合计量(即第1材料和第2材料的合计量)(质量％)而言，将各回流焊后的固化树脂组合物浸渍于丙酮中进行提取，通过气相色谱质谱(GC/MS)进行其提取液中的各成分的质谱分析，算出各成分相对于回流焊后的固化树脂组合物的总质量的含量(质量％)。

在以下的表1中示出实施例1～11和比较例1～10中的添加的第1材料(戊二酸和二乙胺盐酸盐中的任一者)及其相对于回流焊后的固化树脂组合物的总质量的含量(质量％)、添加的第2材料(乙酰丙酸和三乙醇胺中的任一者)及其相对于回流焊后的固化树脂组合物的总质量的含量(质量％)以及有机酸类、胺类和胺盐类相对于回流焊后的固化树脂组合物的总质量的合计量(即第1材料和第2材料的合计量)(质量％)、以及各评价结果。

[表1]

如果比较实施例1～11与比较例1～10，则可知有机酸类、胺类和胺盐类相对于回流焊后的固化树脂组合物的总质量的合计量(质量％)与修复性和绝缘性具有关系性。具体而言，可知如果有机酸类、胺类和胺盐类相对于回流焊后的全部固化树脂的量的合计量为0.3质量％以上且2.2质量％以下的范围，则修复性和绝缘性也均为○(合格)。

详细而言，在有机酸类、胺类和胺盐类相对于回流焊后的全部固化树脂的量的合计量为0.3质量％以上的情况下，修复性的评价变得良好。其理由在于，有机酸类、胺类和胺盐类作为增塑成分发挥作用，降低热固性树脂的玻璃化转变温度Tg，特别是降低修复时的温度130℃下的弹性模量。此外，通过添加有机酸类、胺类和胺盐类来除去接合部的氧化膜，促进焊料的熔融，因此修复性提高。熔点为15℃以上且低于51℃的范围的有机酸类、胺类和胺盐类(在表1中为乙酰丙酸和三乙醇胺)由于从低温区域起活性发挥作用，所以对于修复性提高发挥更优异的效果。在比较例1中，该合计量为低于0.3质量％的0.25质量％，因此修复性的评价为不适宜的△。

另一方面，关于绝缘性的评价，由于有机酸类、胺类和胺盐类为离子成分，所以如果量过多，则绝缘性降低。具体而言，根据评价结果，如果有机酸类、胺类和胺盐类相对于全部固化树脂的量的合计量多于2.2质量％，则绝缘性不适于使用，为不合格。例如，在比较例3中，由于该合计量为超过2.2质量％的2.4质量％，所以绝缘性的评价为不合格。

这样，用于使组合物兼顾优异的修复性和绝缘性的有机酸类、胺类和胺盐类相对于全部固化树脂的量的合计量的范围为0.3质量％以上且2.2质量％以下。另外，如上所述，熔点为15℃以上且低于51℃的有机酸类、胺类和胺盐类特别地对修复性提高发挥效果。因此，可知如果将熔点为51℃以上且120℃以下的有机酸类、胺类或胺盐类作为第1材料，将熔点为15℃以上且低于51℃的有机酸类、胺类或胺盐类作为第2材料，则对于第1材料和第2材料，从修复性的观点出发，更优选各自的含量的比率为10×(第1材料)＜(第2材料)＜80×(第1材料)。即，优选固化树脂组合物中的第2材料的含量多于固化树脂组合物中的第1材料的含量的10倍且少于固化树脂组合物中的第1材料的含量的80倍。

根据本发明的第1主旨，提供一种固化树脂组合物，其包含热固性树脂、固化剂、以及选自有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上，

相对于该固化树脂组合物的总质量，上述选自有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上以合计量为0.3质量％以上且2.2质量％以下的比例存在。

根据本发明的第1主旨的1个方式，上述选自有机酸类、胺类和胺盐类中的1种以上可以包含熔点为51℃以上且120℃以下的第1材料和熔点为15℃以上且低于51℃的第2材料。

根据本发明的第1主旨的上述方式之一，上述第2材料的含量可以多于上述第1材料的含量的10倍且少于上述第1材料的含量的80倍。

根据本发明的第2主旨，提供一种安装结构体，其在基板上的布线上安装有电子部件，所述安装结构体具备：

焊料接合部，其通过将上述电子部件与上述布线金属接合而成；以及

固化树脂增强部，其增强上述焊料接合部，由本发明的第1主旨的固化树脂组合物构成，

上述焊料接合部由含有Sn和Bi且熔点为130℃以下的合金形成。

根据本发明的第2主旨的1个方式，上述基板的材质可以为热塑性树脂。

根据本发明的第2主旨的1个方式，上述布线可以含有Ag。

根据本发明的固化树脂组合物，兼顾优异的修复性和绝缘性，可提供在具备由该固化树脂组合物构成的固化树脂增强部的基板上的布线上安装了电子部件的安装结构体。

产业上的可利用性

根据本发明的固化树脂组合物，兼顾优异的修复性和绝缘性、特别是耐湿绝缘性。如果利用由该固化树脂组合物构成的固化树脂增强部包围并增强焊料接合部的周围，则能够将电子部件安装于基板上的布线上，并且可以设想特别适宜用于贴附于衣服、肌肤而使用那样的可穿戴设备之类的柔软的电子设备中。

附图标记说明

1：电子部件

2：布线

3：基板

4：固化树脂增强部

5：焊料接合部

10：安装结构体