一种用于晶圆片的胶膜切割设备
阅读说明：本技术 一种用于晶圆片的胶膜切割设备 (A glued membrane cutting equipment for wafer ) 是由 郑月英 于 2021-02-04 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种用于晶圆片的胶膜切割设备,其结构包括机体、滑块、龙门架,由于龙门在切割台顶部移动带动周围的气流流动,胶膜边沿受到气流的作用易上浮,通过限位机构中的转动环随着龙门架的移动与胶膜边沿表面接触,转动环将胶膜边沿下压捋平,减少切割台边沿的胶膜受到气流的作用上浮,减少胶膜边沿出现折皱的现象,有利于对胶膜切割的形状不发生改变,与晶圆片的表面大小吻合,能够正常用于覆盖在晶圆片表面,由于胶膜流体沾在转动环外壁,易出现胶膜受到流体的吸附力随着转动环转动的现象,通过配合块中的刮板将转动环外壁的胶膜流体清除,能够保持转动环外壁整洁。(The invention discloses a glue film cutting device for a wafer, which structurally comprises a machine body, a sliding block and a portal frame, because the gantry moves at the top of the cutting table to drive the surrounding air flow to flow, the edge of the adhesive film is easy to float upwards under the action of the air flow, the rotating ring in the limiting mechanism is contacted with the edge surface of the adhesive film along with the movement of the portal frame, the rotating ring presses the edge of the adhesive film flat, the adhesive film at the edge of the cutting table floats under the action of air flow, the phenomenon of cockling at the edge of the adhesive film is reduced, the shape of the adhesive film is not changed, the adhesive film is matched with the surface size of a wafer, and the adhesive film can be normally used for covering the surface of the wafer, because the adhesive film fluid is stuck on the outer wall of the rotating ring, the adhesive film is easy to rotate along with the rotating ring under the absorption force of the fluid, the adhesive film fluid on the outer wall of the rotating ring is removed through the scraper in the matching block, so that the outer wall of the rotating ring can be kept clean.)
技术领域
本发明属于晶圆涂膜领域，更具体的说，尤其涉及到一种用于晶圆片的胶膜切割设备。
背景技术
晶圆片加工结束之后对产品覆盖胶膜处理，有利于对晶圆片保护，减少在运输的过程中产品表面出现划痕的现象，采用切割机对胶膜切割成和产品的大小相同，往切割机的切割台上水平放置胶膜，龙门与滑块活动配合滑动带动切割器移动，切割器的激光照射在胶膜表面，使得胶膜热熔切断；现有技术中采用切割机对胶膜切割时，由于龙门在切割台顶部移动带动周围的气流流动，而胶膜为薄膜状质量较轻，当龙门移动时，导致切割台边沿的胶膜受到气流的作用上浮，出现胶膜边沿折皱的现象，造成对胶膜切割时，胶膜的形状发生改变，与晶圆片的表面大小不吻合，不能正常用于覆盖在晶圆片表面。
发明内容
为了解决上述技术采用切割机对胶膜切割时，由于龙门在切割台顶部移动带动周围的气流流动，而胶膜为薄膜状质量较轻，当龙门移动时，导致切割台边沿的胶膜受到气流的作用上浮，出现胶膜边沿折皱的现象，造成对胶膜切割时，胶膜的形状发生改变，与晶圆片的表面大小不吻合，不能正常用于覆盖在晶圆片表面，本发明提供一种用于晶圆片的胶膜切割设备。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种用于晶圆片的胶膜切割设备，其结构包括机体、滑块、龙门架，所述滑块水平安装在机体两侧中部，所述龙门架位于机体上方，且与滑块活动配合。
所述龙门架设有支撑架、切割器、限位机构，所述支撑架位于龙门架外部，所述切割器垂直安装在支撑架顶部中心位置，所述限位机构嵌套在支撑架中部内侧。
作为本发明的进一步改进，所述限位机构设有配合槽、支撑杆、齿轮、伸缩杆、转动环、配合块，所述配合槽设在限位机构左侧内部中心位置，所述支撑杆右端套在配合槽内部，所述齿轮衔接安装在支撑杆右端上下方，所述伸缩杆连接在支撑杆右端与配合槽内壁之间，所述转动环套在支撑杆左端，所述配合块水平固定在限位机构左侧，且位于转动环上方，所述配合槽上下侧内壁为齿牙状，所述伸缩杆设有三个。
作为本发明的进一步改进，所述转动环设有支撑轴、环体、卡槽、接触板、复位条，所述支撑轴位于转动环内中部，所述环体套在支撑轴外壁，所述卡槽凹陷在环体外壁，所述接触板套在卡槽内部，所述复位条夹在接触板内侧与卡槽内壁之间，所述接触板设有三个。
作为本发明的进一步改进，所述接触板设有板体、弹块、刮块，所述板体位于接触板下方，所述刮块通过弹块安装在板体顶部，所述刮块顶部为弧面状，所述弹块为橡胶材质。
作为本发明的进一步改进，所述配合块设有扩张杆、活动槽、气腔、推板、限位杆，所述扩张杆安装在配合块右侧，所述活动槽设在配合块底面中部，所述气腔设置在配合块内部，且位于活动槽上方，所述推板套在气腔底端内部，所述限位杆安装在推板两端顶部及气腔内壁之间，所述推板顶部为凹凸不平的表面，所述扩张杆设有两个，且为同一水平角度。
作为本发明的进一步改进，所述推板设有排气孔、摆动块、衔接轴，所述排气孔贯穿推板两端上下表面，所述摆动块通过衔接轴衔接安装在推板底面中部，所述排气孔设有两条呈对称分布。
作为本发明的进一步改进，所述摆动块设有滑动槽、推球、刮板，所述滑动槽设在摆动块内中部，所述推球置于滑动槽内部，所述刮板与摆动块底面连为一体，所述滑动槽内底部为凹陷的弧面状。
有益效果
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1、由于龙门在切割台顶部移动带动周围的气流流动，胶膜边沿受到气流的作用易上浮，通过限位机构中的转动环随着龙门架的移动与胶膜边沿表面接触，转动环将胶膜边沿下压捋平，减少切割台边沿的胶膜受到气流的作用上浮，减少胶膜边沿出现折皱的现象，有利于对胶膜切割的形状不发生改变，与晶圆片的表面大小吻合，能够正常用于覆盖在晶圆片表面。
2、由于胶膜流体沾在转动环外壁，易出现胶膜受到流体的吸附力随着转动环转动的现象，通过配合块中的刮板将转动环外壁的胶膜流体清除，能够保持转动环外壁整洁，减少胶膜流体沾在转动环外壁，减少未切割的胶膜受到流体的吸附力随着转动环转动的现象。
附图说明
图1为本发明一种用于晶圆片的胶膜切割设备的结构示意图。
图2为本发明一种龙门架正视的结构示意图。
图3为本发明一种限位机构正视剖面的结构示意图。
图4为本发明一种转动环侧面剖视的结构示意图。
图5为本发明一种接触板侧视的结构示意图。
图6为本发明一种配合块正视剖面的结构示意图。
图7为本发明一种推板侧面剖视的结构示意图。
图8为本发明一种摆动块侧面剖视的结构示意图。
图中：机体-1、滑块-2、龙门架-3、支撑架-31、切割器-32、限位机构-33、配合槽-a1、支撑杆-a2、齿轮-a3、伸缩杆-a4、转动环-a5、配合块-a6、支撑轴-s1、环体-s2、卡槽-s3、接触板-s4、复位条-s5、板体-d1、弹块-d2、刮块-d3、扩张杆-e1、活动槽-e2、气腔-e3、推板-e4、限位杆-e5、排气孔-r1、摆动块-r2、衔接轴-r3、滑动槽-t1、推球-t2、刮板-t3。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例1：
如附图1至附图5所示：
本发明提供一种用于晶圆片的胶膜切割设备，其结构包括机体1、滑块2、龙门架3，所述滑块2水平安装在机体1两侧中部，所述龙门架3位于机体1上方，且与滑块2活动配合。
所述龙门架3设有支撑架31、切割器32、限位机构33，所述支撑架31位于龙门架3外部，所述切割器32垂直安装在支撑架31顶部中心位置，所述限位机构33嵌套在支撑架31中部内侧。
其中，所述限位机构33设有配合槽a1、支撑杆a2、齿轮a3、伸缩杆a4、转动环a5、配合块a6，所述配合槽a1设在限位机构33左侧内部中心位置，所述支撑杆a2右端套在配合槽a1内部，所述齿轮a3衔接安装在支撑杆a2右端上下方，所述伸缩杆a4连接在支撑杆a2右端与配合槽a1内壁之间，所述转动环a5套在支撑杆a2左端，所述配合块a6水平固定在限位机构33左侧，且位于转动环a5上方，所述配合槽a1上下侧内壁为齿牙状，有利于与齿轮a3活动配合，使得支撑杆a2推动转动环a5移动，能够使得支撑杆a2受力均匀保持同一水平角度，所述伸缩杆a4设有三个，能够增强支撑杆a2的稳定性，减少支撑杆a2受到机器的震动力摆动。
其中，所述转动环a5设有支撑轴s1、环体s2、卡槽s3、接触板s4、复位条s5，所述支撑轴s1位于转动环a5内中部，所述环体s2套在支撑轴s1外壁，所述卡槽s3凹陷在环体s2外壁，所述接触板s4套在卡槽s3内部，所述复位条s5夹在接触板s4内侧与卡槽s3内壁之间，所述接触板s4设有三个，能够均匀与胶膜边沿接触，将胶膜边沿熔融的流体清除，保持胶膜表面整洁。
其中，所述接触板s4设有板体d1、弹块d2、刮块d3，所述板体d1位于接触板s4下方，所述刮块d3通过弹块d2安装在板体d1顶部，所述刮块d3顶部为弧面状，能够减小与胶膜表面的摩擦力，加快转动环a5的转动速度，所述弹块d2为橡胶材质，具有伸缩性，有利于弹块d2扩张将刮块d3推动与胶膜接触。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中，将胶膜材料平铺在机体1顶部表面，控制龙门架3与滑块2活动配合移动，切割器32随着支撑架31移动对胶膜切割，当龙门架3移动时，先根据胶膜的宽度大小调节限位机构33中的支撑杆a2的距离，将支撑杆a2往限位机构33的配合槽a1左侧外部拉动，齿轮a3与配合槽a1内壁的齿牙活动配合，且支撑杆a2将伸缩杆a4拉动扩张，当支撑杆a2移动一定的距离之后，使得转动环a5贴在角膜边沿上表面，随着龙门架3的移动，转动环a5以支撑轴s1和支撑杆a2为支点转动，通过转动环a5将胶膜边沿下压捋平，且转动环a5中的复位条s5将接触板s4往卡槽s3外部推动，通过刮块d3将胶膜边沿表面熔融的流体清除，保持胶膜表面整洁，通过限位机构33中的转动环a5随着龙门架3的移动与胶膜边沿表面接触，转动环a5将胶膜边沿下压捋平，减少切割台边沿的胶膜受到气流的作用上浮，减少胶膜边沿出现折皱的现象，有利于对胶膜切割的形状不发生改变，与晶圆片的表面大小吻合，能够正常用于覆盖在晶圆片表面。
实施例2：
如附图6至附图8所示：
其中，所述配合块a6设有扩张杆e1、活动槽e2、气腔e3、推板e4、限位杆e5，所述扩张杆e1安装在配合块a6右侧，所述活动槽e2设在配合块a6底面中部，所述气腔e3设置在配合块a6内部，且位于活动槽e2上方，所述推板e4套在气腔e3底端内部，所述限位杆e5安装在推板e4两端顶部及气腔e3内壁之间，所述推板e4顶部为凹凸不平的表面，能够增大推板e4顶部的受力面积，加快推板e4上移的时候将气腔e3内部的气流推动扩散，所述扩张杆e1设有两个，且为同一水平角度，有利于配合块a6受力均匀，保持配合块a6随着转动环a5的移动距离大小移动，有利于与转动环a5活动配合。
其中，所述推板e4设有排气孔r1、摆动块r2、衔接轴r3，所述排气孔r1贯穿推板e4两端上下表面，所述摆动块r2通过衔接轴r3衔接安装在推板e4底面中部，所述排气孔r1设有两条呈对称分布，能够增大气流的扩散速度，并且能够增大气流的扩散面积，有利于气流均匀将接触板s4外壁的胶膜流体吹动掉落。
其中，所述摆动块r2设有滑动槽t1、推球t2、刮板t3，所述滑动槽t1设在摆动块r2内中部，所述推球t2置于滑动槽t1内部，所述刮板t3与摆动块r2底面连为一体，所述滑动槽t1内底部为凹陷的弧面状，有利于减小阻力和摩擦力，有利于推球t2沿着滑动槽t1内底部来回滑动而产生动力，有利于加快摆动块r2的摆动速度，使得摆动块r2震动而刮板t3清除的胶膜流体掉落。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中，转动环a5套在配合块a6的活动槽e2中，当转动环a5移动时将配合块a6以扩张杆e1为支点推动移动，转动环a5转动时，与推板e4活动配合，转动环a5将推板e4往气腔e3内部推动，且通过限位杆e5对推板e4限位，当推板e4移动时，气腔e3中的气流沿着排气孔r1扩散，气流将转动环a5外壁的胶膜流体吹动掉落，接触板s4与摆动块r2接触，摆动块r2以衔接轴r3为支点摆动，通过刮板t3将接触板s4外壁的胶膜材料清除，推球t2在滑动槽t1中移动产生动力，加快摆动块r2的摆动速度，有利于刮板t3外壁的材料掉落，通过配合块a6中的刮板t3将转动环a5外壁的胶膜流体清除，能够保持转动环a5外壁整洁，减少胶膜流体沾在转动环a5外壁，减少出现未切割的胶膜受到流体的吸附力随着转动环a5转动的现象。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。