对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法

文档序号:62314 发布日期:2021-10-01 浏览:21次 >En<

阅读说明:本技术 对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法 (Opposite-adhered weldable conductive foam material and construction method thereof ) 是由 刘晶云 于 2021-07-27 设计创作,主要内容包括:本发明属于导电泡棉材料及其构造技术领域,尤其是对贴可焊接导电泡棉材料及其构造技方法,针对现有的导电泡棉都具有防潮隔热效果,但是防潮隔热效果不佳,无法长期保持防潮隔热的问题,现提出如下方案,其中的对贴可焊接导电泡棉材料包括以下重量份的原料:聚氨基甲酸酯90-100份、TDI40-60份、碳黑40-60份、导电布30-50份、焊条40-60份、焊接端子40-50份、聚苯板隔热层40-60份、五氧化二磷20-30份,其构造方法包括制作导电泡棉、导电泡棉加工、切割导电泡棉、增加焊接材料,本发明的目的是通过改变导电泡棉的制作原料以及构造方式,增强导电泡棉的防潮隔热效果,并采用焊条包裹使导电泡棉可以进行焊接固定。(The invention belongs to the technical field of conductive foam materials and construction thereof, in particular to a pair-adhered weldable conductive foam material and a construction method thereof, aiming at the problems that the existing conductive foam has a moisture-proof and heat-insulation effect, but the moisture-proof and heat-insulation effect is poor and the moisture-proof and heat-insulation can not be maintained for a long time, the invention provides the following scheme, wherein the pair-adhered weldable conductive foam material comprises the following raw materials in parts by weight: 90-100 parts of polyurethane, 40-60 parts of TDI40, 40-60 parts of carbon black, 30-50 parts of conductive cloth, 40-60 parts of welding rods, 40-50 parts of welding terminals, 40-60 parts of polyphenyl plate heat insulation layers and 20-30 parts of phosphorus pentoxide.)

对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法

技术领域

本发明涉及对贴可焊接导电泡棉材料及其构造

技术领域

,尤其涉及对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法。

背景技术

导电泡棉是一种导电的电磁屏蔽材料,是在阻燃海绵芯上缠绕导电编制套制成,具有良好的抗腐蚀性和抗氧化性,导电泡棉还具有表面导电性、电磁屏蔽性、质量轻、韧性好、弹性佳、厚度可压缩、阻燃、可冲切成各种形状、环境适应力强等优点,被广泛应用于消费电子、家电、通讯、医疗器械、工控、军工、航空航天等行业中,发展前景巨大。

现有的导电泡棉都具有防潮隔热效果,但是防潮隔热效果不佳,无法长期保持防潮隔热,因此,我们提出了对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法用于解决上述问题。

发明内容

本发明提出的对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法,解决了现有的导电泡棉都具有防潮隔热效果,但是防潮隔热效果不佳,无法长期保持防潮隔热的问题。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

对贴可焊接导电泡棉材料,包括以下重量份的原料:聚氨基甲酸酯90-100份、TDI40-60份、碳黑40-60份、导电布30-50份、焊条40-60份、焊接端子40-50份、聚苯板隔热层40-60份、五氧化二磷20-30份、发泡剂3-8份、敏化剂0.5-3份、抗氧化剂0.5-6份、三聚氰胺0.3-4份、三聚氰胺氰尿酸盐0.3-4份、泡沫稳定剂20-30份、热熔胶5-20份、聚烯烃复合胶20-40份、石棉粉30-40份;

优选的,包括以下重量份的原料:聚氨基甲酸酯95-100份、TDI40-55份、碳黑40-50份、导电布35-50份、焊条50-60份、焊接端子45-50份、聚苯板隔热层40-55份、五氧化二磷25-30份、发泡剂3-6份、敏化剂0.5-2份、抗氧化剂3-6份、三聚氰胺2-4份、三聚氰胺氰尿酸盐0.3-3份、泡沫稳定剂20-25份,热熔胶10-20份、聚烯烃复合胶30-40份、石棉粉35-40份;

优选的,包括以下重量份的原料:聚氨基甲酸酯95份、TDI 55份、碳黑45份、导电布40份、焊条55份、焊接端子48份、聚苯板隔热层50份、五氧化二磷27份、发泡剂4份、敏化剂1.5份、抗氧化剂5份、三聚氰胺3份、三聚氰胺氰尿酸盐2份、泡沫稳定剂20份、热熔胶20份、聚烯烃复合胶35份、石棉粉35份;

本发明还提出对贴可焊接导电泡棉材料的构造方法,包括以下步骤:

S1:制作导电泡棉:采用聚氨基甲酸酯和碳黑为主原料,添加TDI、五氧化二磷、发泡剂、敏化剂、抗氧化剂、阻燃剂、泡沫稳定剂,先将原料按设定份量加入搅拌机搅拌均匀,再经过密练、造粒、挤片、电子束辐照、加热发泡多种现存工艺实现碳黑与聚氨基甲酸酯结合形成高分子导电泡棉;

S2:导电泡棉加工:在形成的高分子导电泡棉外部包裹一层聚苯板隔热层,同时聚苯板隔热层外部包裹带有金属镀层的导电布,在各包裹层之间均匀涂抹一层热熔胶,并在导电布的外表面的一对相对面涂上一层聚烯烃复合胶;

S3:切割导电泡棉:将导电泡棉用数控机床进行激光冲切成所需形状及厚度;

S4:增加焊接材料:在未涂聚烯烃复合胶的导电布的其余四面用焊条包裹,并在焊条周围通过焊接均匀加装焊接端子;

优选的,所述S1中,阻燃剂采用三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸盐,泡沫稳定剂与总原料用量比为5:100,将原料按设定分量加入搅拌机搅拌均匀,其中搅拌机的搅拌速度设定为每分钟1300转,搅拌时间以材料全面翻滚4次为最佳;

优选的,所述S2中,在形成的高分子导电泡棉外部包裹一层聚苯板隔热层,同时聚苯板隔热层外部包裹带有金属镀层的导电布,在各包裹层之间均匀涂抹一层热熔胶,并在导电布的外表面的一对相对面涂上一层聚烯烃复合胶,使导电泡棉与各包裹层形成一体化结构,减少导电泡棉与导电布之间的接触电阻值;

优选的,所述S3中,采用数控机床进行激光冲切的方式将导电泡棉切割成不同的形状及厚度,采用激光冲切时要对数控机床进行数据设置,并且切割时要进行人工抽样比对尺寸是否正确,若尺寸出现错误要及时进行检查并调整,切割时导电泡棉的厚度要比最终成型的导电泡棉厚0.5mm,保证最终成型的导电泡棉具有弹性,最大可压缩至原始厚度的60%;

优选的,所述S4中,在未涂聚烯烃复合胶的导电布的其余四面用焊条包裹,其中焊条由碳钢作为金属芯以及大理石做药皮制成,在焊条周围通过焊接均匀加装焊接端子,焊接时要先预热至600℃,并在焊接后覆盖上石棉粉进行保温。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、通过在导电泡棉外部包裹聚苯板隔热层,增加了导电泡棉的隔热效果,同时在原料中添加了五氧化二磷使得导电泡棉的防潮效果得到提升。

2、在导电布的外表面的一对相对面涂上一层聚烯烃复合胶,便于设备之间进行贴合。

3、在未涂聚烯烃复合胶的导电布的其余四面用焊条包裹,并在焊条周围通过焊接均匀加装焊接端子,便于导电泡棉进行焊接固定。

本发明的目的是通过改变导电泡棉的制作原料以及构造方式,增强导电泡棉的防潮隔热效果,并采用焊条包裹使导电泡棉可以进行焊接固定。

附图说明

图1为本发明提出的对贴可焊接导电泡棉材料及其构造方法的流程图。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

实施例一

参照图1,本发明提出了对贴可焊接导电泡棉材料,包括以下重量份的原料:聚氨基甲酸酯90份、TDI 40份、碳黑40份、导电布30份、焊条40份、焊接端子40份、聚苯板隔热层40份、五氧化二磷20份、发泡剂3份、敏化剂0.5份、抗氧化剂0.5份、三聚氰胺0.3份、三聚氰胺氰尿酸盐0.3份、泡沫稳定剂20份、热熔胶5份、聚烯烃复合胶20份、石棉粉30份;

其构造方法包括以下步骤:

S1:制作导电泡棉:采用聚氨基甲酸酯和碳黑为主原料,添加TDI、五氧化二磷、发泡剂、敏化剂、抗氧化剂、阻燃剂、泡沫稳定剂,先将原料按设定份量加入搅拌机搅拌均匀,再经过密练、造粒、挤片、电子束辐照、加热发泡多种现存工艺实现碳黑与聚氨基甲酸酯结合形成高分子导电泡棉,阻燃剂采用三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸盐,泡沫稳定剂与总原料用量比为5:100,将原料按设定分量加入搅拌机搅拌均匀,其中搅拌机的搅拌速度设定为每分钟1300转,搅拌时间以材料全面翻滚4次为最佳;

S2:导电泡棉加工:在形成的高分子导电泡棉外部包裹一层聚苯板隔热层,同时聚苯板隔热层外部包裹带有金属镀层的导电布,在各包裹层之间均匀涂抹一层热熔胶,使导电泡棉与各包裹层形成一体化结构,减少导电泡棉与导电布之间的接触电阻值;

S3:切割导电泡棉:将导电泡棉用数控机床进行激光冲切成所需形状及厚度,采用数控机床进行激光冲切的方式将导电泡棉切割成不同的形状及厚度,采用激光冲切时要对数控机床进行数据设置,并且切割时要进行人工抽样比对尺寸是否正确,若尺寸出现错误要及时进行检查并调整,切割时导电泡棉的厚度要比最终成型的导电泡棉厚0.5mm,保证最终成型的导电泡棉具有弹性,最大可压缩至原始厚度的60%;

S4:增加焊接材料:在未涂聚烯烃复合胶的导电布的其余四面用焊条包裹,其中焊条由碳钢作为金属芯以及大理石做药皮制成,在焊条周围通过焊接均匀加装焊接端子。

实施例二

参照图1,本发明提出了对贴可焊接导电泡棉材料,包括以下重量份的原料:聚氨基甲酸酯95份、TDI55份、碳黑45份、导电布40份、焊条55份、焊接端子48份、聚苯板隔热层50份、五氧化二磷27份、发泡剂4份、敏化剂1.5份、抗氧化剂5份、三聚氰胺3份、三聚氰胺氰尿酸盐2份、泡沫稳定剂20份、热熔胶20份、聚烯烃复合胶35份、石棉粉35份。

其构造方法包括以下步骤:

S1:制作导电泡棉:采用聚氨基甲酸酯和碳黑为主原料,添加TDI、五氧化二磷、发泡剂、敏化剂、抗氧化剂、阻燃剂、泡沫稳定剂,先将原料按设定份量加入搅拌机搅拌均匀,再经过密练、造粒、挤片、电子束辐照、加热发泡多种现存工艺实现碳黑与聚氨基甲酸酯结合形成高分子导电泡棉,阻燃剂采用三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸盐,泡沫稳定剂与总原料用量比为5:100,将原料按设定分量加入搅拌机搅拌均匀,其中搅拌机的搅拌速度设定为每分钟1300转,搅拌时间以材料全面翻滚4次为最佳;

S2:导电泡棉加工:在形成的高分子导电泡棉外部包裹一层聚苯板隔热层,同时聚苯板隔热层外部包裹带有金属镀层的导电布,在各包裹层之间均匀涂抹一层热熔胶,并在导电布的外表面的一对相对面涂上一层聚烯烃复合胶,使导电泡棉与各包裹层形成一体化结构,减少导电泡棉与导电布之间的接触电阻值;

S3:切割导电泡棉:将导电泡棉用数控机床进行激光冲切成所需形状及厚度,采用数控机床进行激光冲切的方式将导电泡棉切割成不同的形状及厚度,采用激光冲切时要对数控机床进行数据设置,并且切割时要进行人工抽样比对尺寸是否正确,若尺寸出现错误要及时进行检查并调整,切割时导电泡棉的厚度要比最终成型的导电泡棉厚0.5mm,保证最终成型的导电泡棉具有弹性,最大可压缩至原始厚度的60%;

S4:增加焊接材料:在未涂聚烯烃复合胶的导电布的其余四面用焊条包裹,其中焊条由碳钢作为金属芯以及大理石做药皮制成,在焊条周围通过焊接均匀加装焊接端子,焊接时要先预热至600℃,并在焊接后覆盖上石棉粉进行保温。

实施例三

参照图1,本发明提出了对贴可焊接导电泡棉材料,包括以下重量份的原料:聚氨基甲酸酯100份、TDI60份、碳黑60份、导电布50份、焊条60份、焊接端子50份、聚苯板隔热层60份、五氧化二磷30份、发泡剂8份、敏化剂3份、抗氧化剂6份、三聚氰胺4份、三聚氰胺氰尿酸盐4份、泡沫稳定剂30份、热熔胶20份、聚烯烃复合胶40份、石棉粉40份。

其构造方法包括以下步骤:

S1:制作导电泡棉:采用聚氨基甲酸酯和碳黑为主原料,添加TDI、五氧化二磷、发泡剂、敏化剂、抗氧化剂、阻燃剂、泡沫稳定剂,先将原料按设定份量加入搅拌机搅拌均匀,再经过密练、造粒、挤片、电子束辐照、加热发泡多种现存工艺实现碳黑与聚氨基甲酸酯结合形成高分子导电泡棉,阻燃剂采用三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸盐,泡沫稳定剂与总原料用量比为5:100,将原料按设定分量加入搅拌机搅拌均匀;

S2:导电泡棉加工:在形成的高分子导电泡棉外部包裹一层聚苯板隔热层,同时聚苯板隔热层外部包裹带有金属镀层的导电布,在各包裹层之间均匀涂抹一层热熔胶,并在导电布的外表面的一对相对面涂上一层聚烯烃复合胶,使导电泡棉与各包裹层形成一体化结构,减少导电泡棉与导电布之间的接触电阻值;

S3:切割导电泡棉:将导电泡棉用数控机床进行激光冲切成所需形状及厚度,采用数控机床进行激光冲切的方式将导电泡棉切割成不同的形状及厚度,采用激光冲切时要对数控机床进行数据设置;

S4:增加焊接材料:在未涂聚烯烃复合胶的导电布的其余四面用焊条包裹,其中焊条由碳钢作为金属芯以及大理石做药皮制成,在焊条周围通过焊接均匀加装焊接端子,焊接时要先预热至600℃,并在焊接后覆盖上石棉粉进行保温。

对实施例一、实施例二和实施例三制得的对贴可焊接导电泡棉材料进行测试,得出结果如下:

实施例一 实施例二 实施例三 现有产品
耐温范围 -10--85℃ -12--90℃ -12--88℃ -10--80℃

实施例一、实施例二和实施例三制得的对比现有产品有了显著提高,且实施例二为最佳实施例。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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