具体实施方式

对于硅压阻式微压传感器，在理想条件下，温度发生变化时，应变电阻的改变量相等，从而保证电桥在零压力下、不同温度时依然保持平衡，以达到消除温度对传感器输出的影响，但实际上并非如此简单。温度对压力传感器的输出有比较大的影响，必须采取一定的手段加以补偿，否则，微压传感器的应用会受到很大的限制。

具体实施方式一：参照图1和图2具体说明本实施方式，本实施方式所述的一种微压传感器，包括两个交叉耦合互联的微压芯片2。

两个微压芯片2的一个输入端相连、并作为高稳定微压传感器的正输入端；两个微压芯片2的另一个输入端相连、并作为高稳定微压传感器的负输入端；一个微压芯片2的正输出端与另一个微压芯片2的负输出端相连、并作为高稳定微压传感器的正输出端；一个微压芯片2的负输出端与另一个微压芯片2的正输出端相连、并作为高稳定微压传感器的负输出端。

具体的，一种微压传感器还包括陶瓷电路板1和外壳4，陶瓷电路板1封堵在外壳4底部的开口处，两个微压芯片2均位于陶瓷电路板1和外壳4之间的空腔中，两个微压芯片2固定在陶瓷电路板1上，陶瓷电路板1上开有两个通孔，两个通孔分别位于两个微压芯片2的正下方，外壳4上设有进气孔，该进气孔与两个微压芯片2所在腔体连通，高稳定微压传感器的正输出端、负输出端、正输入端和负输入端分别通过引线3与陶瓷电路板1相连，陶瓷电路板1还连接有外引线5，所述外引线5位于外壳4外部。两个微压芯片2所在腔体通过隔板分隔，隔板上开有连通孔使得两个微压芯片2所在腔体连通。实际应用时，引线3为金丝。

本实施方式所述微压传感器中，微压芯片2选用N型<100>晶向的双抛硅片作为衬底材料，掺杂类型为P型，利用MEMS体硅加工工艺制作微压芯片。在进行组装前，首先要进行测试筛选，即通过对微压芯片2的输入输出阻抗、零点输出等实测数据进行整理、比较，将实测数据最接近的两个微压芯片进行配对。然后将两个微压芯片2封装到一个传感器中。一个微压芯片作为测量使用，另外一个微压芯片作为补偿使用，具备一定的性能补偿效果，有效消除微压芯片本身高灵敏带来的不利影响，适用于微压领域中的精确测量。

进一步的，采用机械加工的方法制作陶瓷电路板，保证陶瓷电路板表面的平整性。选用杨氏模量小的软胶，将两个微压芯片粘接到同一块陶瓷电路板上。采用金丝球焊的方式，将金丝焊接到芯片电极与电路板电极上，保证引线引出端强度，并将外引线插针引脚焊接到电路板上。采用胶粘剂将外壳与陶瓷电路板粘接到一起，起到保护微压传感器产品的作用。最终获得高稳定微压传感器，实现信号输出。

本实施方式采用双微压芯片交叉耦合互联方式，能够有效减小由温度等外界因素带来的测试误差，实现微压环境下的精确测量。同时，产品具有体积小、重量轻、精度高、抗振动能力强和可靠性高等优点，并且具有易于装配和可以批量生产性。