基板湿处理装置及基板清洗方法
阅读说明：本技术 基板湿处理装置及基板清洗方法 (Substrate wet processing apparatus and substrate cleaning method ) 是由 冯传彰 吴庭宇 蔡文平 刘茂林 李威震 于 2019-11-08 设计创作，主要内容包括：一种基板湿处理装置及基板清洗方法,所述基板湿处理装置包含浸泡模块,设置在浸泡模块下游的喷除模块,可相对浸泡模块及喷除模块移动的进程机器,及连接进程机器的控制模块。浸泡模块包括用于装满溶液的浸泡槽,及至少部分浸泡在溶液中的浸泡支架。喷除模块包括多个喷除支架及至少一个喷嘴,每一喷除支架用来支撑一个垂直摆放的基板。进程机器配置成一次一个地运送垂直摆放的基板。控制模块用于控制进程机器的动作,使得进程机器一次一个地将基板移动到浸泡支架,一次一个地将浸泡支架上的基板移动到喷除支架上,及一次一个地将喷除支架上的基板移出喷除模块,所述基板清洗方法通过基板湿处理装置来执行,因此可减少供存放基板的空间和支撑结构。(A substrate wet processing apparatus includes a soaking module, a spraying module disposed at a downstream of the soaking module, a process machine movable relative to the soaking module and the spraying module, and a control module connected to the process machine. The soaking module comprises a soaking tank filled with the solution and a soaking bracket at least partially soaked in the solution. The spraying module comprises a plurality of spraying brackets and at least one nozzle, and each spraying bracket is used for supporting a substrate which is vertically arranged. The process machine is configured to transport vertically positioned substrates one at a time. The control module is used for controlling the action of the process machine, so that the process machine moves the substrates to the soaking support one at a time, moves the substrates on the soaking support to the spraying and removing support one at a time, and moves the substrates on the spraying and removing support out of the spraying and removing module one at a time.)
技术领域
本发明涉及一种湿处理装置，特别是涉及一种清洗基板的基板湿处理装置。
背景技术
一种现有清洗基板的湿处理装置包括一装满溶液的浸泡槽，一设置在所述浸泡槽下游的喷除槽，一设置在所述喷除槽下游的干燥腔，及至少一传送机器。在操作时，所述运送机器首先将一批基板移入所述浸泡槽的溶液中，接着，在浸泡作业完成后，将所述基板移出所述浸泡槽以进行接下来的喷除及干燥作业。然而，在进行喷除及干燥作业时，所述基板较佳地是被逐一处理。因此，需要额外的空间与支撑结构以存放刚完成浸泡作业的所述基板。
发明内容
因此，本发明的目的，即在提供一种可克服现有缺陷的基板湿处理装置。
于是，本发明基板湿处理装置适用于清洗基板，并包含浸泡模块，设置在所述浸泡模块下游的喷除模块，可相对所述浸泡模块及所述喷除模块移动的进程机器，及连接所述进程机器的控制模块。所述浸泡模块包括用于装满溶液的浸泡槽，及至少部分浸泡在所述溶液中的浸泡支架。所述喷除模块包括多个喷除支架及至少一个喷嘴，每一喷除支架用来支撑一个垂直摆放的基板。所述进程机器配置成一次一个地运送垂直摆放的基板。所述控制模块用于控制所述进程机器的动作，使得所述进程机器一次一个地将基板移动到所述浸泡支架，一次一个地将所述浸泡支架上的基板移动到所述喷除支架上，及一次一个地将所述喷除支架上的基板移出所述喷除模块。
本发明的另一目的，在提供一种由所述基板湿处理装置执行基板清洗方法。
所述基板清洗方法包含以下步骤：a)每隔一预定时间，所述进程机器移动一个基板到所述浸泡支架上，直到所述浸泡模块中放置预定数量的基板；b)每隔所述预定时间，所述进程机器将所述浸泡支架上放置最久的基板移动至所述喷除支架上，并移动一个基板到所述浸泡支架上，直到所述喷除模块中放置预定数量的基板；及c)每隔所述预定时间，所述进程机器将所述喷除模块中放置最久的基板移出所述喷除模块，将所述浸泡支架上放置最久的基板移动至所述喷除支架上，并移动一个基板到所述浸泡支架上。
本发明的有益效果在于:借由具有上述结构的基板湿处理装置和通过所述基板湿处理装置执行的基板清洗方法,每个经过处理的基板在所述基板湿处理装置的清洗单元中待的时间大致相同，因此，不需要额外的空间与支撑结构以存放刚完成浸泡作业的基板。
附图说明
图1是一示意俯视图，说明本发明的一基板湿处理装置的实施例；
图2是一部分立体图，说明所述基板湿处理装置的一传送机器；
图3A到图3C是部分立体图，说明所述基板湿处理装置的一第一转向台的操作；
图4是一部分立体图，说明所述第一转向台与所述基板湿处理装置的一进程机器之间的合作；
图5是一部分立体图，说明所述进程机器与所述基板湿处理装置的一浸泡模块；
图6是一部分立体图，说明所述进程机器与所述浸泡模块的一浸泡支架之间的合作；
图7是一部分立体图，说明所述基板湿处理装置的一喷除模块；
图8是一部分立体图，说明所述基板湿处理装置的一第二转向台与一清洗/干燥模块；
图9是一部分立体图，说明所述第二转向台与所述清洗/干燥模块之间的合作；及
图10是一流程图，说明本发明的一基板清洗方法的实施例。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
参阅图1，本发明基板湿处理装置适用清洗基板9，例如晶圆，并包含至少一清洗单元100。所述清洗单元100包括一浸泡模块5，一设置在所述浸泡模块5下游的喷除模块6，一进程机器3，及一连接至所述进程机器3的控制模块8。
再参阅图5及图6，所述浸泡模块5包括一装满溶液的浸泡槽51，及一设置在所述浸泡槽51中的浸泡支架52。所述浸泡支架52至少部分浸泡在所述溶液中。在一实施例中，所述浸泡支架52形成有多个凹槽521，所述凹槽521用于分别与多个垂直摆放的基板9嵌合。在一实施例中，所述浸泡支架52可承载一个或多个垂直摆放的基板9，并可相对所述浸泡槽51沿着一上下方向往复移动，以增进浸泡作业的效果。
再参阅图7，所述喷除模块6包括多个喷除槽61(见图1)，多个分别设置在所述喷除槽61中的喷除支架62(图7只显示一个)，及多个分别设置在所述喷除槽61中且用于喷出高压液体的喷嘴(图未示)。在一实施例中，每一喷除支架62用来支撑一个垂直摆放的基板9，并包括一架体621，两个支撑轮622，及一定位件623。所述支撑轮622互相间隔并可转动地设置在所述架体621上，用于共同支撑所述垂直摆放的基板9。所述定位件623可移动地设置在所述架体621上，用于定位所述基板9上部。在一实施例中，每个支撑轮622形成有一环型定位槽6221，用于嵌合所述基板9的周围的一部分。在一实施例中，所述喷除模块6只包括一个供所述喷除支架62设置其中的喷除槽61，且所述喷嘴的数量不对应所述喷除支架62的数量。
再参阅图4至图6，所述进程机器3用于一次一个地运送多个垂直摆放的基板9，并包括一进程座31，一基架32，两个延伸架33，及两个进程爪34。所述进程座31可相对所述浸泡模块5及所述喷除模块6移动。所述基架32设置在所述进程座31，且可相对所述进程座31沿所述上下方向移动。所述延伸架33互相间隔，并由所述基架32向下延伸。所述进程爪34分别设置在所述延伸架33末端并相向延伸，且共同支撑所述基板9的下部。在一实施例中，各所述进程爪34形成有一定位槽341(如图7所示)，用于嵌合所述进程机器3运送的所述基板9的周围的一部分。在一实施例中，所述进程机器3运送所述基板9的方式，使得所述基板9的一法向量(假设所述基板为一平面)与其前进方向平行，且一由所述基架32，所述延伸架33及所述进程爪34共同界定的空间的尺寸大于所述基板9具有所述法向量的面，使得所述基板9可以通过所述空间。
在一实施例中，由所述进程机器3的所述基架32，所述延伸架33及所述进程爪34共同界定的所述空间的尺寸，足以让所述基板9受到所述浸泡支架52的带动在其中上下移动。在一实施例中，所述进程爪34间的距离大于所述浸泡支架52沿一与所述前进方向垂直的横向的宽度。借此，在所述浸泡支架52持续上下移动时，所述进程机器3可以将一基板9放置在所述浸泡支架52上并离开所述浸泡支架52。
所述控制模块8是电连接或信号连接至所述进程机器3，用于控制所述进程机器3的动作。
在一实施例中，所述清洗单元100还包括一设置在所述喷除模块6下游的清洗/干燥模块7，一设置在所述浸泡模块5上游的第一转向台4，及一设置在所述喷除模块6及所述清洗/干燥模块7之间的第二转向台4’。
再参阅图8及图9，所述清洗/干燥模块7包括一干燥座71，一可旋转地安装在所述干燥座71上且用于承载一水平放置的基板9的旋转台72，及多个清洗/干燥机构(图未示)。
所述第一转向台4及所述第二转向台4’是电连接或信号连接至所述控制模块8。再参阅图3A、3B、3C及图4，所述第一转向台4包括一转向座41，四个设置在所述转向座41上的抵靠件42(图4只显示两个)，及四个可移动地设置在所述转向座41上的转向爪43。所述转向座41可在一水平位置(见图3A及图3B)及一垂直位置(见图3C)间移动。所述抵靠件42用于支撑或抵靠一基板9，所述转向爪43可松开地夹持所述基板9。所述第一转向台4用于将一水平摆放的基板9转置为垂直摆放，以让所述进程机器3运送。在一实施例中，每个转向爪43形成一定位槽431(见图4)，用于嵌合所述第一转向台4运送的所述基板9的周围的一部分。
所述第二转向台4’结构与所述第一转向台4类似，且用于将在所述进程机器3上垂直摆放的所述基板9转置为水平摆放在所述清洗/干燥模块7上(见图8及图9)。
再参阅图1及图2，在一实施例中，所述基板湿处理装置还包括一基座1，一可移动地设置在所述基座1上的传送机器2，及两个并排在所述基座1上的所述清洗单元100。
所述基座1具有一输入/输出端口11，以供基板9送入所述基板湿处理装置或离开所述基板湿处理装置。
所述传送机器2是电连接或信号连接至所述控制模块8，并包括一可移动地设置在所述基座1上的传送座21，及两个设置在所述传送座21上的传送手臂22。所述传送手臂22与所述传送座21配合，分别将两个基板9由所述输入/输出端口11分别移动至所述清洗单元100的所述第一转向台4附近。所述传送机器2也用于将所述清洗单元100的所述清洗/干燥模块7中水平放置的基板9移动至所述输入/输出端口11。
再参阅图10，所述控制模块10可被操作地控制所述清洗单元100执行一基板清洗方法，所述基板清洗方法包括以下步骤：
81)每隔一预定时间，所述进程机器3移动一个基板9到所述浸泡支架52上，直到所述浸泡模块5中放置一预定数量的基板9；
82)每隔所述预定时间，所述进程机器3将所述浸泡支架52上放置最久的一基板9移动至所述喷除支架62上，并移动一个基板9到所述浸泡支架52上，直到所述喷除模块6中放置一预定数量的基板9；及
83)每隔所述预定时间，所述进程机器3将所述喷除模块6中放置最久的一基板9移出所述喷除模块6以进行清洗/干燥作业，将所述浸泡支架52上放置最久的一基板9移动至所述喷除支架62上，并移动一个基板9到所述浸泡支架52上。
预定放置在所述浸泡模块5中的基板9数量可为所述浸泡支架52的所述凹槽521的数量，亦可小于所述凹槽521的数量，可依实际工艺过程调整。
预定放置在所述喷除模块6中的基板9数量可为所述喷除支架62的数量，亦可小于所述喷除支架62的数量，可依实际工艺过程调整。
较佳地，所述预定时间略大于所述清洗/干燥模块7进行清洗/干燥作业所需的时间。浸泡作业所需的时间与喷除作业所需的时间均大于上述预定时间。
例如，在一实施例中，清洗/干燥作业所需的时间略小于两分钟。在所述基板湿处理装置进行清洗作业时，首先，每隔两分钟，所述进程机器3移动一个基板9到所述浸泡支架52上，直到所述浸泡支架52的每个凹槽521都放置一基板9。接着，每隔两分钟，所述进程机器3将所述浸泡支架52上放置最久的一基板9移动至其中一喷除支架62上，并移动一个基板9到所述浸泡支架52上，直到所述喷除模块6的每个喷除支架62都放置一基板9。其后，每隔两分钟，所述进程机器3将所述喷除模块6中放置最久的一基板9移出所述喷除模块6以进行清洗/干燥作业，将所述浸泡支架52上放置最久的一基板9移动至所述喷除支架62上，并移动一个基板9到所述浸泡支架52上。
借由上述的清洗方法，每个经过清洗处理的基板9在所述清洗单元100中待的时间大致相同，因此，本发明的基板湿处理装置不需要额外的空间与支撑结构以存放刚完成浸泡作业的基板9。
再参阅图7，必须注意的是，对每个所述喷除支架62而言，在其上放置或移开一个基板9会转动所述支撑轮622。因此，化学残渣不会累积在所述支撑轮622上。
惟以上所述者，只为本发明的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，凡是依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明涵盖的范围内。
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