灵敏放大器、存储器和数据读出方法
阅读说明:本技术 灵敏放大器、存储器和数据读出方法 (Sense amplifier, memory and data reading method ) 是由 曹堪宇 池性洙 尚为兵 汪瑛 于 2020-03-30 设计创作,主要内容包括:本公开提供了一种灵敏放大器、存储器和数据读出方法,涉及半导体存储器技术领域。该灵敏放大器包括:第一PMOS管、第二PMOS管、第一NMOS管、第二NMOS管、第一开关、第二开关、第三开关和第四开关,在灵敏放大器的失调补偿阶段,控制第一开关至第四开关的开合状态,使第一NMOS管和第二NMOS管配置为交叉耦合放大模式,使第一PMOS管和第二PMOS管配置为二极管连接模式。本公开可以实现灵敏放大器的失调补偿,提高存储器读出数据的正确性。(The disclosure provides a sense amplifier, a memory and a data reading method, and relates to the technical field of semiconductor memories. The sense amplifier includes: the offset compensation circuit comprises a first PMOS tube, a second PMOS tube, a first NMOS tube, a second NMOS tube, a first switch, a second switch, a third switch and a fourth switch, wherein in the offset compensation stage of the sensitive amplifier, the on-off states of the first switch to the fourth switch are controlled, the first NMOS tube and the second NMOS tube are configured to be in a cross-coupling amplification mode, and the first PMOS tube and the second PMOS tube are configured to be in a diode connection mode. The offset compensation of the sensitive amplifier can be realized, and the correctness of the read data of the memory is improved.)
技术领域
本公开涉及半导体存储器
技术领域
,具体而言,涉及一种灵敏放大器、存储器和数据读出方法。背景技术
随着手机、平板、个人计算机等电子设备的普及,半导体存储器技术也得到了快速的发展。例如DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器)、SRAM(StaticRandom-Access Memory,静态随机存取存储器)的存储器由于高密度、低功耗、低价格等优点,已广泛应用于各种电子设备中。
灵敏放大器(Sense Amplifier,简称SA)是半导体存储器的一个重要组成部分,其主要作用是将位线上的小信号放大至数字信号,从而执行读出或写入操作。
然而,由于灵敏放大器内部的缺陷或环境的影响,可能出现读写错误的问题,例如,存储单元中存储的是“1”,而从位线读出的数据是“0”。这样,会严重影响半导体存储器的性能。
需要说明的是,在上述
背景技术
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种灵敏放大器、存储器和数据读出方法,进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的存储器读出数据错误的问题。
根据本公开的第一方面,提供一种灵敏放大器,包括:第一PMOS管,第一PMOS管的栅极与第一位线连接;第二PMOS管,第二PMOS管的栅极与第二位线连接,第二PMOS管的源极与第一PMOS管的源极连接;其中,第二位线是与第一位线对应的反位线;第一NMOS管,第一NMOS管的栅极与第二PMOS管的漏极连接,第一NMOS管的漏极与第一PMOS管的漏极连接;第二NMOS管,第二NMOS管的栅极与第一PMOS管的漏极连接,第二NMOS管的漏极与第二PMOS管的漏极连接,第二NMOS管的源极与第一NMOS管的源极连接;其中,在灵敏放大器的失调补偿阶段,第一PMOS管和第二PMOS管被配置为二极管连接模式,第一NMOS管和第二NMOS管被配置为交叉耦合放大模式。
可选地,在灵敏放大器的预放大阶段,第一PMOS管和第二PMOS管被配置为待放大信号接收模式,用于接收待放大信号,待放大信号由第一位线或第二位线的寄生电容中的电荷与对应的存储单元中的电荷进行电荷共享而生成;以及第一NMOS管和第二NMOS管被配置为交叉耦合放大模式。
可选地,在灵敏放大器的回写阶段,第一PMOS管和第一NMOS管被配置为第一反相器,第二PMOS管和第二NMOS管被配置为第二反相器;其中,第一反相器和第二反相器被配置为锁存器模式。
可选地,灵敏放大器还包括:第一开关,第一开关的第一端与第一PMOS管的漏极连接,第一开关的第二端与第一PMOS管的栅极连接;第二开关,第二开关的第一端与第二PMOS管的漏极连接,第二开关的第二端与第二PMOS管的栅极连接;第三开关,第三开关的第一端与第一开关的第一端连接,第三开关的第二端与第二开关的第二端连接;第四开关,第四开关的第一端与第二开关的第一端连接,第四开关的第二端与第一开关的第二端连接。
可选地,在灵敏放大器的失调补偿阶段,第一开关和第二开关闭合,第三开关和第四开关断开;在灵敏放大器的预放大阶段,第一开关、第二开关、第三开关和第四开关均断开;在灵敏放大器的回写阶段,第一开关和第二开关断开,第三开关和第四开关闭合。
可选地,灵敏放大器还包括:上拉单元,用于响应上拉控制信号将第一PMOS管的源极与电源电压连接;下拉单元,用于响应下拉控制信号将第一NMOS管的源极接地。
可选地,上拉单元包括上拉PMOS管,上拉PMOS管的栅极接收上拉控制信号,上拉PMOS管的源极与电源电压连接,上拉PMOS管的漏极与第一PMOS管的源极连接;下拉单元包括下拉NMOS管,下拉NMOS管的栅极接收下拉控制信号,下拉NMOS管的源极接地,下拉NMOS管的漏极与第一NMOS管的源极连接。
可选地,灵敏放大器还包括:第一预充电单元,用于响应预充电控制信号,以在第一开关、第二开关、第三开关、第四开关均闭合的情况下,对第一PMOS管的源极和第一NMOS管的源极进行预充电;第二预充电单元,用于响应预充电控制信号,以在第一开关、第二开关、第三开关、第四开关均闭合的情况下,对第一位线和第二位线进行预充电。
可选地,灵敏放大器还包括:开关控制单元,用于响应控制信号,对第一开关、第二开关、第三开关和第四开关的开关状态进行控制。
可选地,灵敏放大器还包括:第五开关,第五开关的第一端与第三开关的第二端连接,第五开关的第二端与第二位线连接;第六开关,第六开关的第一端与第四开关的第二端连接,第六开关的第二端与第一位线连接。
可选地,第一开关的类型为PMOS管、NMOS管或CMOS传输门;第二开关的类型为PMOS管、NMOS管或CMOS传输门;第三开关的类型为PMOS管、NMOS管或CMOS传输门;第四开关的类型为PMOS管、NMOS管或CMOS传输门;第五开关的类型为PMOS管、NMOS管或CMOS传输门;第六开关的类型为PMOS管、NMOS管或CMOS传输门。
根据本公开的第二方面,提供一种存储器,包括如上述任意一项的灵敏放大器。
根据本公开的第三方面,提供一种数据读出方法,应用于上述任意一种灵敏放大器;其中,数据读出方法包括:对灵敏放大器进行预充电;确定灵敏放大器的失调补偿电压,并存储于位线的寄生电容,以对灵敏放大器进行失调补偿;对寄生电容中的电荷与存储单元中的电荷进行电荷共享,生成待放大信号;对待放大信号进行放大并输出,以实现从存储单元中读取数据。
可选地,对灵敏放大器进行预充电的操作包括:控制第一开关、第二开关、第三开关和第四开关处于闭合状态,对第一位线、第二位线、第一PMOS管的源极和第一NMOS管的源极进行预充电。
可选地,将灵敏放大器的失调补偿电压存储于位线的寄生电容的操作包括:控制第一开关、第二开关处于闭合状态;控制第三开关、第四开关处于断开状态;控制第一PMOS管的源极与电源电压连接;控制第一NMOS管的源极接地。
可选地,对寄生电容中的电荷与存储单元中的电荷进行电荷共享的操作包括:控制第一PMOS管的源极和第一NMOS管的源极充电至预充电的电位;控制第一开关、第二开关、第三开关、第四开关处于断开状态;其中,在存储单元响应字线的开启信号而读出电荷的情况下,寄生电容中的电荷与存储单元中的电荷进行电荷共享。
可选地,对待放大信号进行放大并输出的操作包括:第一步,控制第一PMOS管的源极与电源电压连接,控制第一NMOS管的源极接地,控制第一开关、第二开关、第三开关、第四开关处于断开状态;第二步,控制第三开关和第四开关处于闭合状态。
可选地,对待放大信号进行放大并输出的操作包括:控制第一PMOS管的源极与电源电压连接,控制第一NMOS管的源极接地;控制第一开关和第二开关处于断开状态,控制第三开关和第四开关处于闭合状态。
可选地,控制第三开关和第四开关处于闭合状态包括:控制第三开关和第四开关的控制端的电压,使第三开关和第四开关的导通阻抗逐渐减小。
可选地,灵敏放大器还包括第五开关和第六开关,第五开关的第一端与第三开关的第二端连接,第五开关的第二端与第二位线连接,第六开关的第一端与第四开关的第二端连接,第六开关的第二端与第一位线连接;其中,对待放大信号进行放大并输出的操作包括:第一步,控制第一PMOS管的源极与电源电压连接;控制第一NMOS管的源极接地;控制第一开关、第二开关、第五开关和第六开关处于断开状态;控制第三开关和第四开关处于闭合状态;第二步,控制第五开关和第六开关处于闭合状态。
可选地,控制第五开关和第六开关处于闭合状态包括:控制第五开关和第六开关的控制端的电压,使第五开关和第六开关的导通阻抗逐渐减小。
在本公开的一些实施例所提供的技术方案中,通过配置如上描述的灵敏放大器,可以实现灵敏放大器的失调补偿,解决了由于各晶体管的差异而可能导致读出数据错误的问题,提高了存储器的性能。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
图1示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的灵敏放大器的电路图;
图2示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的第一预充电单元的电路图;
图3示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的数据读出方法的流程图;
图4示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的在预充电阶段灵敏放大器的电路图;
图5示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的在失调补偿阶段灵敏放大器的电路图;
图6示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的在电荷共享阶段灵敏放大器的电路图;
图7示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的在预放大阶段灵敏放大器的电路图;
图8示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的在回写阶段灵敏放大器的电路图;
图9示出了根据本公开的示例性实施方式的回写阶段开关S3和开关S4的控制端电压的变化示意图;
图10示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的灵敏放大器对应的时序图;
图11示意性示出了根据本公开的另一示例性实施方式的在预放大阶段灵敏放大器的电路图;
图12示意性示出了根据本公开的另一示例性实施方式的灵敏放大器对应的时序图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下,不详细示出或描述公知技术方案以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
此外,附图仅为本公开的示意性图解,并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因而将省略对它们的重复描述。“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”的描述仅是为了区分,不应作为本公开的限制。
需要说明的是,本公开所说的术语“连接”,可以包括直接连接和间接连接。在直接连接中,端与端之间没有元器件,例如,开关A的第一端与开关B的第一端连接,可以是在开关A的第一端与开关B的第一端的连接线路上,只有连接线(如,金属线),而不存在其他元器件。在间接连接中,端与端之间可以存在其他元器件,例如,开关C的第一端与开关D的第一端连接,可以是在开关C的第一端与开关D的第一端的连接线路上,除连接线外,连接线上还存在至少一个其他元器件(如,开关E等)。
在灵敏放大器中,由于制程上的差异以及工作环境的影响,可能导致晶体管的尺寸、迁移率、阈值电压等存在差别,各晶体管的性能通常不可能完全相同,这就会造成灵敏放大器失调,相当于出现了失调噪声,严重影响存储器读出数据的正确性。
例如,灵敏放大器包括两个对称配置的NMOS管,理想状态下,希望这两个NMOS管的性能完全相同。然而,在实际中,这两个NMOS管的阈值电压可能不同,这就会出现电路失调的情况。此时若不采取任何措施,在从存储单元读出数据时,就有可能将原本存储的“1”读成“0”错误输出,或者将原本存储的“0”读成“1”错误输出。
为了解决这个问题,本公开提供了一种新的灵敏放大器。
图1示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的灵敏放大器的电路图。
本公开示例性实施方式的灵敏放大器可以包括第一PMOS管(下面简称晶体管P1)、第二PMOS管(下面简称晶体管P2)、第一NMOS管(下面简称晶体管N1)、第二NMOS管(下面简称晶体管N2)、第一开关(下面简称开关S1)、第二开关(下面简称开关S2)、第三开关(下面简称开关S3)和第四开关(下面简称开关S4)。下面将参考图1详细说明上述元件的连接方式:
晶体管P1的栅极与第一位线BL连接,晶体管P2的栅极与第二位线BLB连接。如图1所绘的,本领域技术人员容易理解的是,第二位线BLB是与第一位线BL对应的反位线。
晶体管P1的源极与晶体管P2的源极连接,为了方便描述,可以视为晶体管P1的源极及晶体管P2的源极均连接于节点ACT。
晶体管N1的栅极与晶体管P2的漏极连接,为了方便描述,可以视为晶体管N1的栅极与晶体管P2的漏极均连接于节点NODE1。晶体管N1的漏极与晶体管P1的漏极连接,为了方便描述,可以视为晶体管N1的漏极与晶体管P1的漏极均连接于节点NODE2。
晶体管N2的栅极与晶体管P1的漏极连接,也就是说,晶体管N2的栅极连接于节点NODE2。晶体管N2的漏极与晶体管P2的漏极连接,也就是说,晶体管N2的漏极连接于节点NODE1。
晶体管N1的源极与晶体管N2的源极连接,为了方便描述,可以视为晶体管N1的源极及晶体管N2的源极均连接于节点NLAT。
开关S1的第一端与晶体管P1的漏极连接,也就是说,开关S1的第一端连接于节点NODE2。开关S1的第二端与晶体管P1的栅极以及第一位线BL连接,也就是说,开关S1的第二端也连接于第一位线BL。
开关S2的第一端与晶体管P2的漏极连接,也就是说,开关S2的第一端连接于节点NODE1。开关S2的第二端与晶体管P2的栅极以及第二位线BLB连接,也就是说,开关S2的第二端也连接于第二位线BLB。
开关S3的第一端与开关S1的第一端连接,也就是说,开关S3的第一端连接于节点NODE2。开关S3的第二端与开关S2的第二端连接,也就是说,开关S3的第二端连接于第二位线BLB。
开关S4的第一端与开关S2的第一端连接,也就是说,开关S4的第一端连接于节点NODE1。开关S4的第二端与开关S1的第二端连接,也就是说,开关S4的第二端连接于第一位线BL。
本公开对开关S1、开关S2、开关S3和开关S4的类型不做限制,例如,开关S1可以是PMOS管、NMOS管或CMOS传输门,开关S2可以是PMOS管、NMOS管或CMOS传输门,开关S3可以是PMOS管、NMOS管或CMOS传输门,开关S4可以是PMOS管、NMOS管或CMOS传输门。在这种情况下,本领域技术人员容易理解的是,开关S1至开关S4除包括第一端和第二端外,还可以包括控制其开合状态的控制端。
此外,本公开示例性实施方式的灵敏放大器还包括上拉单元和下拉单元。其中,上拉单元用于响应上拉控制信号将晶体管P1的源极与电源电压VDD连接,也就是说,上拉单元可以将节点ACT连接于电源电压VDD。下拉单元用于响应下拉控制信号将晶体管N1的源极接地(即,连接于VSS),也就是说,下拉单元可以将节点NLAT连接于VSS。
在本公开的一个实施例中,上拉单元可以包括上拉PMOS管(下面简称晶体管P3),晶体管P3的栅极接收上拉控制信号Sense_P(晶体管P3开启的控制信号),晶体管P3的源极与电源电压VDD连接,晶体管P3的漏极连接于节点ACT。
在本公开的一个实施例中,下拉单元可以包括下拉NMOS管(下面简称晶体管N3),晶体管N3的栅极接收下拉控制信号Sense_N(晶体管N3开启的控制信号),晶体管N3的源极接地,晶体管N3的漏极连接于节点NLAT。
应当理解的是,以晶体管P3形成上拉单元以及以晶体管N3形成下拉单元仅是本公开的一个实例,本领域技术人员可以联想到其他的实现方式,例如,上拉单元也可以使用NMOS管实现,下拉单元也可以使用PMOS管实现,并且上拉单元或下拉单元可以包含不止一个器件,也可以包括通过不同的控制信号控制导通或关断的多个器件。然而,结合本公开灵敏放大器的整体结构,使节点ACT可连接于VDD以及使节点NLAT可连接于VSS的方案均应属于本公开内容的保护范围。
另外,本公开的灵敏放大器还可以包括第一预充电单元和第二预充电单元。
第一预充电单元用于响应预充电控制信号,以在开关S1、开关S2、开关S3和开关S4均闭合的情况下,对节点ACT和节点NLAT进行预充电。
第二预充电单元用于响应预充电控制信号,以在开关S1、开关S2、开关S3和开关S4均闭合的情况下,对第一位线BL、第二位线BLB、节点NODE1和节点NODE2进行预充电。
其中,可以将预充电电压记为VEQ,第一预充电单元和第二预充电单元输出的预充电电压VEQ可以被配置为VDD/2,也可以是其它的电压值。
需要说明的是,第一预充电单元和第二预充电单元可以分配配置,也可以将第一预充电单元和第二预充电单元配置为一个充电单元,该充电单元的输入包括预充电控制信号和预充电电压,并且包括分别与节点ACT、节点NLAT、节点NODE1和节点NODE2连接的多个输出端。本公开对此不做限制。
图2示例性示出了第一预充电单元的一种电路结构,其中,第一预充电单元的控制端用于接收控制信号EQ,来控制第一预充电单元中各晶体管的导通关断状态,以对节点ACT和节点NLAT进行预充电。在开关S1、开关S2、开关S3和开关S4均闭合的情况下,节点ACT和节点NLAT被预充电至VEQ。
第二预充电单元与第一预充电单元的结构类似。第二预充电单元的控制端也用于接收控制信号EQ,来控制第二预充电单元中各晶体管的导通关断状态,以对节点NODE1和节点NODE2进行预充电。在开关S1、开关S2、开关S3和开关S4均闭合的情况下,节点NODE1和节点NODE2被预充电至VEQ。
此外,本公开的灵敏放大器还可以包括开关控制单元,该开关控制单元用于响应控制信号,对开关S1、开关S2、开关S3和开关S4的开关状态(即,闭合及断开)进行控制。
开关控制单元还可以输出控制晶体管P3和晶体管N3开关状态的信号,也就是说,开关控制单元还可以输出上拉控制信号Sense_P和下拉控制信号Sense_N。
下面将参考图3的流程以及图4至图12的描绘,对本公开示例性实施方式的灵敏放大器执行读出操作的工作过程进行说明。
参考图3,本公开还提供了一种数据读出方法,该方法包括以下步骤:
S32.对灵敏放大器进行预充电。
参考图4,对灵敏放大器进行预充电的操作包括控制开关S1、开关S2、开关S3和开关S4处于闭合状态,对第一位线BL、第二位线BLB、节点NODE1、节点NODE2、节点ACT和节点NLAT进行预充电。
具体的,节点ACT和节点NLAT可以连接于第一预充电单元的输出端,第一预充电单元响应预充电控制信号EQ由输出端输出预充电电压VEQ,以实现节点ACT和节点NLAT的预充电。
节点NODE1和节点NODE2可以连接于第二预充电单元的输出端,第二预充电单元响应预充电控制信号EQ由输出端输出预充电电压VEQ,以实现节点NODE1和节点NODE2的预充电,也即实现了第一位线BL和第二位线BLB的预充电。
容易理解的是,在预充电阶段,晶体管P3和晶体管N3关断。
S34.确定所述灵敏放大器的失调补偿电压,并存储于位线的寄生电容,以对灵敏放大器进行失调补偿。
参考图5,在步骤S34对应的补偿阶段中,控制开关S1和开关S2处于闭合状态,控制开关S3和开关S4处于断开状态。由此,晶体管P1和晶体管P2被配置成二极管连接模式,晶体管N1和晶体管N2被配置成交叉耦合的放大模式。
另外,控制晶体管P3导通,以将节点ACT与电源电压VDD连接;控制晶体管N3导通,以将节点NLAT接地。
在这种情况下,由于晶体管P1、晶体管P2、晶体管N1、晶体管N2之间的失配,会在第一位线BL与第二位线BLB之间产生失调补偿电压Vos,失调补偿电压Vos会存储在位线的寄生电容上,也就是说,失调补偿电压Vos存储在第一位线BL的寄生电容CBL2上和/或第二位线BLB的寄生电容CBL1上。
本公开示例性实施方式将晶体管N1和晶体管N2配置为放大模式,而不是将晶体管P1和晶体管P2配置为放大模式。鉴于NMOS管沟道中载流子是电子,而PMOS管沟道中载流子是空穴,又因为电子的迁移率远大于空穴的迁移率,因此,采用晶体管N1和晶体管N2进行放大,可以提高产生失调补偿电压Vos的速度,进一步提高了存储器的性能。
S36.对所述寄生电容中的电荷与存储单元中的电荷进行电荷共享,生成待放大信号。
参考图6,在步骤S36对应的电荷共享阶段中,控制开关S1、开关S2、开关S3和开关S4均处于断开状态。
另外,控制晶体管P3和晶体管N3关断,将节点ACT和节点NLAT充电至预充电的电位(即VEQ)。
在存储单元响应字线的开启信号而读出电荷的情况下,寄生电容中的电荷可以与存储单元中的电荷进行电荷共享,从而生成待放大信号。应当理解的是,该待放大信号为小信号输入电压,输入到本公开的灵敏放大器中进行放大。
如图6所示,当字线WL2的控制信号由Vkk变为Vpp时,存储单元的晶体管开启,此时,存储于电容C2中的电荷会与位线BL的寄生电容CBL2的电荷进行电荷共享。
其中,Vkk是一个相对较低的电压,甚至可以是负电压,例如,-0.3~-0.1V。Vpp是一个相对较高的电压,例如,2.5~3.2V。
在存储单元中晶体管需要关断时,可以将WL2置为较低的电压,由此可以将该晶体管彻底关断,避免亚阈值泄露电流导致电容C2中的电荷泄露。在存储单元中晶体管需要开启时,可以将WL2置为较高的电压,由此,可以将该晶体管的导通阻抗减小,缩短读出或写入信息所需的时间。
S38.对所述待放大信号进行放大并输出,以实现从所述存储单元中读取数据。
在本公开一个示例性实施方式中,对待放大信号进行放大的步骤可以包括以下两步:
第一步,参考图7,维持开关S1、开关S2、开关S3和开关S4的断开状态。控制晶体管P3导通,以将节点ACT与电源电压VDD连接;控制晶体管N3导通,以将节点NLAT接地。
在这种情况下,由于NODE1和NODE2并未与位线上的寄生电容CBL1或CBL2连接,使得待放大信号会被快速放大,节点NODE1和节点NODE2上的电压会快速分离。可以理解的是,该步骤的操作实现了节点NODE1和节点NODE2之间电压放大。
第二步,参考图8,维持节点ACT与电源电压连接以及节点NLAT接地的状态,控制开关S3和开关S4闭合,此时,第一位线BL与节点NODE1连接,第二位线BLB与节点NODE2连接,实现了对第一位线BL和第二位线BLB的回写。也就是说,实现了第一位线BL和第二位线上信号的分离、放大,以完成从所述存储单元中读取数据。
需要说明的是,可以将上述第一步称为预放大过程,将上述第二称为回写过程。另外,还可以省略上述第一步的过程,也就是说,直接将开关S3和开关S4闭合,以达到简化时序的目的。
另外,上述将开关S3和开关S4闭合的过程可以是缓慢闭合的过程。也就是说,可以通过控制开关S3和开关S4的控制端的电压,使得开关S3和开关S4的导通阻抗逐渐减小,而不是理想情况下的迅速闭合的过程。由此,避免了在开关S3和开关S4闭合时,由于位线寄生电容的接入,而使节点NODE1和节点NODE2之间已经区分的电压又变得接近,导致信号分离、放大的过程失败。通过缓慢闭合开关的操作,可以更快速更可靠地实现数据回写,增强了整个处理过程的鲁棒性。
图9示出了开关S3和开关S4的控制端电压的变化示意图。
以开关S3为一个NMOS晶体管为例,开关S3的控制端的电压为VCTRL,闭合操作开始时,VCTRL增大,当增大到开关S3的阈值电压VTH时,会在一段预设时间内保持VCTRL不变,然后,继续将VCTRL增大至VDD。类似地,开关S4也可以采用这种方式实现缓慢闭合。
需要说明的是,图9仅是示例性的描述,一方面,还可以在VTH附近保持一段预设时间,例如,在VTH±σ的范围内保持一段预设时间,其中,σ是一个较小的电压值。另一方面,还可以以曲线的形式缓慢增加VCTRL。本公开对使缓慢闭合开关S3和开关S4的过程不做限制。
图10示出了上述步骤S32至步骤S38对应的电路时序图。图10中的横坐标表示时间,纵坐标表示信号电平,并且以存储单元存储的数据“1”为例。
在时间间隔t0-t1中,对应于灵敏放大器的预充电阶段。在这种情况下,开关S1、开关S2、开关S3和开关S4均处于闭合状态(记为ON)。将节点ACT、节点NLAT、第一位线BL、第二位线BLB充电至VEQ。
在时间间隔t1-t2中,对应于灵敏放大器的失调补偿阶段。在这种情况下,晶体管P1和晶体管P2被配置为二极管连接方式,晶体管N1和晶体管N2被配置为交叉耦合放大模式。具体的,可以维持开关S1和开关S2的闭合状态,将开关S3和开关S4断开(记为OFF),并使节点ACT与电源电压VDD连接,使节点NLAT接地。
在时间间隔t2-t3中,对应于灵敏放大器的电荷共享阶段。在这种情况下,将开关S1和开关S2也断开,并将节点ACT和节点NLAT置为VEQ。另外,字线WL(例如,上述的WL2)由VKK变为VPP,读出存储单元的电荷。由此,产生了待放大的小信号。
在时间间隔t3-t4中,对应于灵敏放大器的预放大阶段。在这种情况下,晶体管P1和晶体管P2被配置为待放大信号接收模式,用于接收电荷共享阶段生成的待放大的小信号。具体的,可以维持开关S1、开关S2、开关S3和开关S4的断开状态,并使节点ACT与电源电压VDD连接,使节点NLAT接地。此时,节点NODE1和节点NODE2上的电压迅速分离并放大。
在时间间隔t4-t5中,对应于灵敏放大器的回写阶段。在这种情况下,晶体管P1和晶体管N1被配置为第一反相器,晶体管P2和晶体管N2被配置为第二反相器,其中,第一反相器和第二反相器又可被配置为锁存器模式。具体的,可以闭合开关S3和开关S4,其余配置不变。如上所述,闭合开关S3和开关S4的过程可以是缓慢闭合的过程。由此,实现了第一位线BL与第二位线BLB上电压的分离与放大,实现了数据的读出。
为了使上述预放大的过程更快速,本公开的另一个示例性实施方式中还提供了另一种灵敏放大器。
该灵敏放大器电路除包括上述晶体管及开关外,还可以包括第五开关和第六开关。
具体的,第五开关的第一端可以与第三开关的第二端连接,第五开关的第二端可以与第二位线BLB连接。第六开关的第一端可以与第四开关的第二端连接,第六开关的第二端可以与第一位线BL连接。
针对上述步骤S32至步骤S38的电路工作过程,在步骤S32、步骤S34和步骤S36中,第五开关和第六开关均处于闭合状态,处理过程类似,不再赘述。
针对上述步骤S38中预放大及回写的过程,图11示意性示出了包括第五开关和第六开关的灵敏放大器的电路图。可以将第五开关简称为开关S5,将第六开关简称为开关S6。另外,开关S5可以是PMOS管、NMOS管或CMOS传输门,开关S6可以是PMOS管、NMOS管或CMOS传输门。
对待放大信号进行放大的步骤也可以包括两步:
第一步,参考图11,控制开关S1、开关S2、开关S5和开关S6处于断开状态,控制开关S3和开关S4处于闭合状态。控制晶体管P3导通,以将节点ACT与电源电压VDD连接;控制晶体管N3导通,以将节点NLAT接地。
在这种情况下,晶体管P1和晶体管P2也被配置为放大模式,晶体管P1和晶体管N1形成一个CMOS反向器,晶体管P2和晶体管N2也形成一个CMOS反向器,并且这两个反向器被配置为交叉耦合的锁存器形式,由于这样的配置方式可以获得最大的等效跨导,由此,提高了待放大信号的放大速度,缩短了信号读出的时间。
第二步,在回写阶段,仅需闭合开关S5和开关S6,即可实现第一位线BL与第二位线BLB上信号的分离、放大。
另外,闭合开关S5和开关S6的过程可以是缓慢闭合的过程。具体的,可以通过控制开关S5和开关S6的控制端的电压,使得开关S5和开关S6的导通阻抗逐渐减小。操作过程与上述缓慢闭合开关S3和开关S4的过程类似,在此不再赘述。
图12示出了包括开关S5和开关S6的灵敏放大器的时序图。
图12中时间间隔t0-t3对应的时序部分与图10所示的时间间隔t0-t3对应的时序部分相同,不再赘述。
在图12所示的时间间隔t3-t4中,对应于灵敏放大器的预放大阶段。在这种情况下,晶体管P1和晶体管N1被配置为第一反相器,晶体管P2和晶体管N2被配置为第二反相器,其中,第一反相器和第二反相器又可被配置为锁存器模式。
具体的,将开关S1、开关S2、开关S5和开关S6断开,将开关S3和开关S4闭合,并使节点ACT与电源电压VDD连接,使节点NLAT接地。此时,节点NODE1和节点NODE2上的电压迅速分离并放大,且速度比图10所示的速度更快(变化的斜率更大),由此,进一步提高了存储器读取数据的速度,提升了存储器的性能。
在图12所示的时间间隔t4-t5中,对应于灵敏放大器的回写阶段。在这种情况下,闭合开关S5和开关S6,其余配置不变。由此,实现了第一位线BL与第二位线BLB上电压的分离与放大,实现了数据的读出。
基于本公开示例性实施方式的灵敏放大器及利用该灵敏放大器实现的数据读出过程,可以实现灵敏放大器的失调补偿,解决了由于各晶体管的差异而可能导致读出数据错误的问题,提高了存储器的性能。
进一步的,本公开还提供了一种存储器,该存储器包括上述灵敏放大器。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。
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