一种晶片点胶装置以及工艺
阅读说明：本技术 一种晶片点胶装置以及工艺 (Wafer dispensing device and process ) 是由 诸鑫炎 袁英 于 2021-08-12 设计创作，主要内容包括：本申请公开了一种晶片点胶装置以及工艺,主要涉及一种晶片点胶装置,包括支撑台,所述支撑台上设置有出胶结构,所述出胶结构包括出喷胶阀以及设在出喷胶阀出料端的出胶管,所述支撑台上方设有点胶板,所述点胶板上具有与晶体一一对应的点胶孔,所述出胶结构用于将胶体喷涂至点胶板上,所述支撑台上方滑移连接有用于将胶体填充至点胶孔内的刮板。本申请具有以下效果通过刮板的运动能够将胶体均匀的在同一厚度的情况下往前推送,在挤压作用下,胶体通过点胶孔覆盖在晶片上,这样的点胶方式能够大大提高点胶的效率,并且还能够通过改变点胶孔的形状,还能适配不同的晶片,较为方便。(The application discloses wafer dispensing device and technology mainly relates to a wafer dispensing device, including a supporting bench, be provided with out the glued structure on the supporting bench, it spouts the gluey valve and establishes the play hose that spouts gluey valve discharge end to go out the glued structure, the supporting bench top is equipped with some offset plate, have the point gluey hole with the crystal one-to-one on the point offset plate, it is used for spraying the colloid to some offset plate to go out the glued structure, it is connected with to slide to be used for filling the colloid to the downthehole scraper blade of point gluing to prop up supporting bench top. This application has following effect and can be with the even forward propelling movement under the condition of same thickness of colloid through the motion of scraper blade, under the extrusion, the colloid covers on the wafer through a point hole, and the efficiency of point is glued can be improved greatly to such a point mode of gluing to can also glue the shape in hole through changing the point, can also adapt to different wafers, it is comparatively convenient.)
技术领域
本申请涉及数码管加工的
技术领域
，尤其是涉及一种晶片点胶装置以及工艺。背景技术
现在的数码管，其主要是将CHIP LED通过SMT贴片机将其贴片到PCB上，实现安装固定。实际的CHIP LED的颜色一致性都是比较差的，也就是发光的均匀度不是很好，导致产品质量不佳。
故在现在很多厂家，通过在晶片上增加荧光胶等可透光的胶体实现颜色均匀度的把控。另外也有因为厂家本身原因无法改变本身晶片的发光色，而有客户需要改变颜色，此时也可通过这样的方式进行调色，较为灵活。
但是现在主要是还是靠人工对晶片通过针筒进行点胶处理，效率较低，影响生产。
发明内容
为了提高晶片点胶的效率，本申请提供一种晶片点胶装置以及工艺。
第一方面，本申请提供一种晶片点胶装置，采用如下的技术方案：一种晶片点胶装置，包括支撑台，所述支撑台上设置有出胶结构，所述出胶结构包括出喷胶阀以及设在出喷胶阀出料端的出胶管，所述支撑台上方设有点胶板，所述点胶板上具有与晶体一一对应的点胶孔，所述出胶结构用于将胶体喷涂至点胶板上，所述支撑台上方滑移连接有用于将胶体填充至点胶孔内的刮板。
通过采用上述技术方案，通过喷胶阀将出胶管内的胶体喷出，胶体将会被喷涂在点胶板上，通过刮板的运动能够将胶体均匀的在同一厚度的情况下往前推送，在挤压作用下，胶体通过点胶孔覆盖在晶片上，这样的点胶方式能够大大提高点胶的效率，并且还能够通过改变点胶孔的形状，还能适配不同的晶片，较为方便。
优选的，所述出胶管沿径向滑移连接有将出胶管沿轴向分成出胶段和存胶段的分隔块，所述分隔块上具有互不连通的第一分隔腔和第二分隔腔；
所述第一分隔腔与所述出胶管内腔同轴线，所述分隔块上具有与第二分隔腔连通的抽胶组件，所述第二分隔腔上侧具有将出胶段封闭的隔片。
在实际的喷胶过程中，在初期的胶体较为混浊不均匀需要弃置或者在长时间未进行工作后，在出胶管端部的胶体会在一定程度上凝结硬化，在被刮板推行时，可能造成阻碍并且可能导致点胶孔被硬化的胶体堵塞。通过采用上述技术方案，正常喷胶过程中第一分隔腔保持和出胶管的轴线对合，能够进行喷胶，而当需要进行除胶时，使得分隔块进行运动，第二分隔腔对合存胶段，此时隔片将上侧进行封堵，可通过抽胶组件将位于存胶段内的胶体直接吸出，随后再将分隔块运动使得第一分隔腔对合出胶管的内腔，此时便能正常出胶。
优选的，所述抽胶组件包括连接在分隔块上且用于与存胶段下侧连通的抽胶箱、连接于抽胶箱的负压管、滑移连接在负压管内的活塞，所述分隔块上具有与第二分隔腔连通的通气孔，所述分隔块上设置有用于驱使所述活塞运动的驱动件，所述活塞被驱动件间歇运动并使得胶体脱离第二分隔腔进入至抽胶箱内。
通过采用上述技术方案，在需要抽胶前，使得活塞在负压管内运动，靠近出胶管一侧，而此时使得抽胶箱对合存胶段，随后通过驱动件，使得活塞进行间歇运动，在存胶段下侧形成负压，通过通气孔外界大气进入，从而将存胶段中的胶体吸出。
优选的，所述抽胶箱通过连接杆与所述分隔块连接，所述连接杆沿径向滑移连接在所述支撑台上；
当所述第一分隔腔和所述出胶管中心轴线重合时，所述出胶管下端敞开；
当所述第二分隔腔和所述出胶管中心轴线重合时，所述抽胶箱对合存胶段下侧。
通过采用上述技术方案，能够使得只需使得连接杆，便能实现切换两种状态的需求，要么就是将第一分隔腔连通，要么就是分隔块将出胶管中部封堵，从而通过第二分隔腔将胶体吸出。
优选的，所述抽胶箱底部倾斜，且为朝靠近负压管一侧向下倾斜，所述负压管的进气口高于所述抽胶箱的最低处。
通过采用上述技术方案，在将胶体抽出时，将会先进入至抽胶箱内，并且沿斜面滑落，减小抽气时对胶体运动方向的影响。
优选的，所述驱动件包括转动连接在负压管外壁的主动转筒、穿设在主动转筒内并转动连接在负压管上的卷筒、一端固定连接于活塞上且一端固定连接在卷筒侧壁上的联动绳，所述分隔块设置有用于驱使主动转筒转动的驱动电机，所述主动转筒通过联动结构与所述卷筒外壁周向固定，当主动转筒与卷筒之间转动阻力大于预设值时，所述联动结构脱离后所述主动转筒与所述卷筒相对转动，所述活塞与所述负压管底部之间具有第一弹性件。
通过采用上述技术方案，在驱动电机转动时，将会依次带动主动转筒、卷筒转动，并且将会将联动绳逐步收拢时，将会带动活塞在负压管内运动，第一弹性件具有弹性势能，然后当主动转筒和卷筒之间的转动阻力大于预设值时，两者将会发生“打滑”，从而相对转动，此时卷筒将会发生转动，此时活塞将会在第一弹性件的作用下，迅速复位，从而在负压管内形成负压，此时胶体将会被吸出。
优选的，所述联动结构包括沿径向滑移连接在主动转筒上的卡柱和第二弹性件，所述主动转筒的内壁上沿径向开设有供卡柱滑移的滑移槽，所述卷筒的外壁上具有供卡柱嵌入的限位槽，所述第二弹性件设置在主动转筒上且用于驱使所述卡柱的端部嵌入至所述限位槽中。
通过采用上述技术方案，在正常使用状态时，第二弹性件将会驱使卡柱嵌入至限位槽内，主动转筒和卷筒周向固定，而当第一弹性件的拉力逐渐增大，并且通过联动绳传递至卡柱与限位槽的连接处，大至卡柱的端部脱离限位槽时，卷筒将会空转。
优选的，所述卷筒的侧壁上具有供联动绳嵌入的导向槽，所述导向槽的宽度等于所述联动绳的直径。
通过采用上述技术方案，在卷筒收拢时，联动绳将会嵌入至导向槽内，且由于宽度的限制，每次缠绕不会相互错位卡接，能够顺利地完成动作。
优选的，所述活塞将负压管内分隔为吸气腔和排气腔，所述活塞上设置有位于排气腔内的连杆，所述联动绳的一端连接于连杆。
通过采用上述技术方案，联动绳在收放的过程中，不会经过吸气腔，可以保证吸气腔内部的密闭性，减小对于活塞运动的影响。
另一方面，本申请提供一种晶片点胶工艺，采用如下的技术方案：一种晶片点胶工艺，包括以下步骤：
S1：预吸胶，通过驱动电机使得活塞朝出胶管一侧运动，驱动电机转过预定的圈数，此时第一弹性件具有弹性势能，且卷筒和主动转筒周向保持固定；
S2：封堵，使得分隔块沿径向滑移，第一分隔腔脱离出胶管，第二分隔腔对合存胶段，同时抽胶箱对合在存胶段下侧；
S3：吸胶，继续转动驱动电机，使得卷筒和主动转筒之间脱离的趋势在第一弹性件的作用下增大，当第二弹性件无法保持卡柱嵌入在限位槽内的状态，此时活塞将会复位，造成负压状态，此时存胶段当中的胶体将会被吸入至抽胶箱内；
S4：复位喷胶，分隔块复位，此时第一分隔腔对合出胶管中心轴线，出胶管将胶体喷涂至点胶板上；
S5：点胶，通过刮板的滑移，使得胶体填充至点胶孔内，从而实现对晶片的点胶目的。
通过采用上述技术方案，能够通过喷出较为均匀的胶体的方式，将胶体先涂覆在点胶板上，再通过刮板将整体的胶体覆盖至晶片上，且能够符合点胶孔的形状，较为简便，并且提升效率。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1、在点胶的过程中，将胶体先喷至点胶板上，并通过刮板将胶体刮入多个点胶孔内，其工作效率高，并且能够定制点胶孔的形状，从而适应不同形状的晶片；
2、能够在出胶管喷胶前，通过分隔块将出胶管分区，通过将存胶段内的胶体抽出，从而使得出胶管在喷胶时，能够喷出统一且质量较好的胶体；
3、通过第二弹性件的初始作用力，在拉力到达一定的大小时，卷筒将会相对于主动转筒空转，此时能够使得活塞在负压管内造成负压，从而将胶体抽出。
附图说明
图1是本申请的结构示意图；
图2是抽胶箱和分隔块的剖视图；
图3是出胶管的结构示意图；
图4是图1中A部分放大图，用于展示驱动件；
图5是主动转筒和卷筒的连接关系示意图。
附图标记说明：100、支撑台；110、出胶结构；111、喷胶阀；112、出胶管；113、支架；114、安装板；115、点胶板；116、点胶孔；117、刮板；118、滑轨；119、嵌块；120、分隔块；121、第一分隔腔；122、第二分隔腔；123、隔片；124、延伸块；131、出胶段；132、存胶段；140、抽胶组件；141、抽胶箱；142、负压管；143、活塞；144、连接杆；150、驱动件；151、主动转筒；152、卷筒；153、联动绳；154、驱动电机；155、导向槽；156、吸气腔；157、排气腔；158、连杆；161、第一弹簧；162、第二弹簧；171、卡柱；172、滑移槽；173、驱动套；174、拧块；175、限位槽。
具体实施方式
以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
一种晶片点胶装置，参照图1，包括支撑台100，支撑台100上设置有出胶结构110，出胶结构110包括出喷胶阀111以及设在出喷胶阀111出料端的出胶管112，支撑台100上安装有支架113，在支架113上沿水平方向滑移连接有安装板114，喷胶阀111和出胶管112均固定安装在安装板114上，出胶管112竖向设置。
支撑台100上方设有点胶板115，点胶板115下方用于放置晶片，点胶板115上具有与晶体一一对应的点胶孔116，出胶结构110用于将胶体喷涂至点胶板115上，同时支撑台100上方滑移连接有用于将胶体填充至点胶孔116内的刮板117。
支撑台100上并列设有两个滑轨118，滑轨118内安装有丝杠结构，由电机驱动，刮板117的两端具有螺纹配合于丝杠的嵌块119，能够使得刮板117沿支撑台100的长度方向进行滑动。
参照图2、图3，在出胶管112上安装有分隔块120，分隔块120沿径向滑移连接在出胶管112上，且分隔块120的宽度能够将出胶管112内部进行封堵。在分隔块120的长度方向上间隔设置有第一分隔腔121和第二分隔腔122，第一分隔腔121与第二分隔腔122相互不连通，分隔块120在滑移时有两个状态，第一个状态为第一分隔腔121对合于出胶管112的中心轴线，出胶管112下端敞开；而第二个状态为第二分隔腔122对合在出胶管112的中心轴线，并且在分隔块120上且位于第二分隔腔122上侧具有隔片123。在本实施例中，分隔块120在滑移过程中，将出胶管112沿轴向分隔为出胶段131和存胶段132，当第二分隔腔122对合出胶管112的中心轴线时，由于上侧隔片123的作用，能够将出胶段131下侧封闭，而第二分隔腔122下侧将会连通存胶段132。
同时在分隔块120上安装有与第二分隔腔122连通的抽胶组件140，用于将位于存胶段132内的胶体吸出。抽胶组件140包括抽胶箱141、负压管142、活塞143，抽胶箱141通过连接杆144连接于分隔块120，使得抽胶箱141能与分隔块120同步运动。负压管142水平设置，且安装在抽胶箱141上，而活塞143密封地滑移连接在负压管142内，分隔块120上设置有用于驱使活塞143运动的驱动件150，通过活塞143的运动，能够在负压管142内制造负压环境，从而将存胶段132内的胶体抽入至抽胶箱141内。
在运动后，抽胶箱141的上侧能够和存胶段132下侧连通，并且抽胶箱141底部朝倾斜，且为朝靠近负压管142一侧向下倾斜，且负压管142的进气口高于抽胶箱141的最低处，使得在抽胶时胶体能够较为顺畅的沿底壁下流。
本实施例中在安装板114上也安装有滑轨118，其中也安装有丝杠结构，分隔块120上具有延伸并螺纹连接在丝杠结构上的延伸块124，在电机工作时，能够一起带动分隔块120与抽胶箱141同步运动，当第二分隔腔122对合出胶管112的中心轴线时，抽胶箱141也同步对合在存胶段132下侧。
参照图2、图4，驱动件150包括转动连接在负压管142外壁的主动转筒151、穿设在主动转筒151内并转动连接在负压管142上的卷筒152、一端固定连接于活塞143上且一端固定连接在卷筒152侧壁上的联动绳153，在负压管142上安装有用于驱使主动转筒151转动的驱动电机154。卷筒152的侧壁上具有供联动绳153嵌入的导向槽155，导向槽155的宽度等于联动绳153的直径。此时活塞143将负压管142内分隔为吸气腔156和排气腔157，活塞143上设置有位于排气腔157内的连杆158，连杆158穿出负压管142的端部，同时联动绳153的一端连接于连杆158，形成联动关系。
参照图2、图5，主动转筒151通过联动结构与卷筒152外壁周向固定，当主动转筒151在转动的过程中将会带动卷筒152一起转动，从而将联动绳153收拢，活塞143将会在负压管142内滑动，本实施例中活塞143与负压管142底部之间具有第一弹性件，且第一弹性件为第一弹簧161，第一弹簧161的一端固定连接活塞143远离抽胶箱141的一侧，另一端固定连接在负压管142远离抽胶箱141一端的内壁上，活塞143将会被联动绳153带动朝出胶管112一侧运动，此时第一弹簧161将会不断拉长，当主动转筒151与卷筒152之间转动阻力大于预设值时，也就是第一弹簧161的回弹力过大时，联动结构脱离后主动转筒151与卷筒152相对转动，此时活塞143将会突然复位，在负压管142内形成负压。
参照图5，联动结构包括沿径向滑移连接在主动转筒151上的卡柱171和第二弹性件，主动转筒151的内壁上沿径向开设有供卡柱171滑移的滑移槽172，滑移槽172贯穿主动转筒151的侧壁，在滑移槽172内螺纹连接有驱动套173，驱动套173的外壁与滑移槽172的内壁螺纹连接，并且卡柱171滑移连接在驱动套173内，第二弹性件为第二弹簧162，第二弹簧162的两端抵紧在驱动套173的内壁，另一端抵紧在卡柱171上，卷筒152的外壁上具有供卡柱171嵌入的限位槽175，第二弹簧162驱使卡柱171具有嵌入在限位槽175内的趋势，并且卡柱171的此端为圆柱状，同时限位槽175接近半圆球槽状，同时主动转筒151和卷筒152在轴向时固定的，只会发生相对转动。
而在驱动套173远离卷筒152的一端上具有为正六边形的拧块174，能够通过拧块174拧紧或者旋出驱动套173，从而调节第二弹簧162的预紧力。在主动转筒151在转动的过程中，第一弹簧161的回弹力逐渐增大，当第一弹簧161对卡柱171的压紧力不足时，卡柱171的端部将会脱离限位槽175，此时卷筒152将会空转，并且活塞143将会回退复位，当第一弹簧161的回弹力减小到第二弹簧162能够保持卡柱171的端部嵌入至限位槽175内时，此时主动转筒151又将会和卷筒152周向固定，便可再次进行活塞143运动。
本申请实施例的实施原理为：在进行喷胶前，通过驱动电机154驱动主动转筒151转动至第二弹簧162可承受的临界值位置，然后通过同步移动分隔块120和抽胶箱141，使得出胶管112的存胶段132对合抽胶箱141，此时继续使得驱动电机154转动，卡柱171将会脱离限位槽175，此时活塞143将会在第一弹簧161的作用下复位，吸气腔156的体积突然增大，形成负压效果，将存胶段132中的胶体被吸入至抽胶箱141内。
随后将分隔块120和抽胶箱141平移，使得第一分隔腔121对合出胶管112中心轴线，此时存胶段132下侧敞开，能够正常喷胶，然后刮板117滑动后，将胶体填充至点胶孔116内，从而覆盖晶片，生产效率提高。
基于上述的晶片点胶装置，本申请实施例还公开了一种晶片点胶工艺，包括以下步骤：
S1：预吸胶，通过驱动电机154使得活塞143朝出胶管112一侧运动，驱动电机154转过预定的圈数，此时第一弹性件具有弹性势能，且卷筒152和主动转筒151周向保持固定；
S2：封堵，使得分隔块120沿径向滑移，第一分隔腔121脱离出胶管112，第二分隔腔122对合存胶段132，同时抽胶箱141对合在存胶段132下侧；
S3：吸胶，继续转动驱动电机154，使得卷筒152和主动转筒151之间脱离的趋势在第一弹性件的作用下增大，当第二弹性件无法保持卡柱171嵌入在限位槽175内的状态，此时活塞143将会复位，造成负压状态，此时存胶段132当中的胶体将会被吸入至抽胶箱141内；
S4：复位喷胶，分隔块120复位，此时第一分隔腔121对合出胶管112中心轴线，出胶管112将胶体喷涂至点胶板115上；
S5：点胶，通过刮板117的滑移，使得胶体填充至点胶孔116内，从而实现对晶片的点胶目的。
本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
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