具体实施方式

以下，对本发明的电子部件进行说明。应予说明，本发明不限于以下的构成，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行适当变更。另外，将以下记载的各优选的构成多个组合而得的方案也是本发明。

作为本发明的电子部件的一个实施方式，以内部电极为线圈导体的线圈部件以例进行说明。应予说明，本发明并不限于线圈部件，能够应用于不包括线圈导体作为内部电极的电感器等各种电子部件。

图1是示意性表示本发明的线圈部件的立体图。图2是省略了图1所示的线圈部件的一部分的构成的立体图。图3是图1所示的线圈部件的截面图。

如图1、图2和图3所示，线圈部件1具备：具有磁性体的单元体10，埋设于单元体10的线圈导体20，设置于单元体10的外表面且与线圈导体20电连接的第1外部电极31和第2外部电极32，以及设置于单元体10的外表面的绝缘膜40。应予说明，在单元体10的外表面也可以不设置绝缘膜40。

单元体10例如具有长方体形状。单元体10具有相互对置的第1端面14和第2端面15以及第1端面14和第2端面15之间的底面16、第1侧面17、上表面18和第2侧面19。底面16、第1侧面17、上表面18和第2侧面19在周向依次排列。底面16成为安装线圈部件1时的安装面。上表面18与底面16对置。第1侧面17和第2侧面19相互对置。第1端面14、第2端面15、第1侧面17和第2侧面19与底面16垂直相交。

线圈导体20的一侧的第1端部21从单元体10的第1端面14露出，另一侧的第2端部22从单元体10的第2端面15露出。

第1外部电极31设置于单元体10的第1端面14侧。第1外部电极31连续地设置于单元体10的第1端面14和第1端面14侧的底面16。因此，第1外部电极31具有配置于单元体10的底面16的底面部33和延伸配置于单元体10的第1端面14的端面部34。如此，第1外部电极31优选形成为L字状。

第2外部电极32设置于单元体10的第2端面15侧。第2外部电极32连续地设置于单元体10的第2端面15和第2端面15侧的底面16。因此，第2外部电极32具有配置于单元体10的底面16的底面部33和延伸配置于单元体10的第2端面15的端面部34。如此，第2外部电极32优选形成为L字状。

应予说明，第1外部电极31可以连续地设置于单元体10的第1端面14、底面16、第1侧面17和第2侧面19。此时，第1外部电极31除底面部33和端面部34以外，还具有延伸配置于单元体10的第1侧面17的第1侧面部和延伸配置于单元体10的第2侧面19的第2侧面部。同样地，第2外部电极32可以连续地设置于单元体10的第2端面15、底面16、第1侧面17和第2侧面19。此时，第2外部电极32除底面部33和端面部34以外，还具有延伸配置于单元体10的第1侧面17的第1侧面部和延伸配置于单元体10的第2侧面19的第2侧面部。第1外部电极31或第2外部电极32具有第1侧面部和第2侧面部时，第1侧面部优选与底面部33和端面部34连接，第2侧面部优选与底面部33和端面部34连接。

第1外部电极31的端面部34与从单元体10的第1端面14露出的线圈导体20连接。因此，第1外部电极31与线圈导体20的第1端部21电连接。同样地，第2外部电极32的端面部34与从单元体10的第2端面15露出的线圈导体20连接。因此，第2外部电极32与线圈导体20的第2端部22电连接。

如图3所示，第1外部电极31中，底面部33包含配置于单元体10侧的第1底面部35和配置于第1底面部35的外侧的第2底面部36。同样地，第2外部电极32中，底面部33包含配置于单元体10侧的第1底面部35和配置于第1底面部35的外侧的第2底面部36。

图4是将第1外部电极的底面部附近放大的截面图。第1底面部35是含有树脂37和导电性填料38的树脂电极。

作为树脂电极的第1底面部35与单元体10接触并咬入其中。因此，能够提高单元体10与外部电极31或32的底面部33之间的密合强度。另一方面，通过将作为树脂电极的第1底面部35配置于单元体10与2底面部36之间，能够将第2底面部36平坦化。因此，安装于安装基板时在外部电极31或32的底面部33产生的空气卷入等被缓和，能够提高焊锡润湿性、搭载性之类的安装性。

此外，通过树脂电极的韧性，施加于外部电极31或32的底面部33的应力被缓和。另外，通过树脂电极，单元体10与外部电极31或32的底面部33之间的线膨胀差被缓和。

应予说明，第1外部电极31和第2外部电极32中任一方的外部电极中，底面部33可以包含第1底面部35和第2底面部36，但两方外部电极中，优选底面部33包含第1底面部35和第2底面部36。

第1底面部35的第2底面部36侧的表面粗糙度优选小于第1底面部35的单元体10侧的表面粗糙度。由此，能够容易地兼具上述“密合强度”和“平坦化”。

第1底面部35的第2底面部36侧的表面粗糙度优选小于单元体10的端面14或15的表面粗糙度。由此，能够容易地使外部电极31或32的底面部33的表面粗糙度Ra小于外部电极31或32的端面部34的表面粗糙度Ra。

树脂电极含有树脂37和导电性填料38，优选含有热固性树脂和金属填料。通过使用树脂，对挠曲、抗弯、落下、振动、冲击等的机械强度提高。

作为热固性树脂，例如可举出环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂等。通过使用这些热固性树脂，能够选定合适的线膨胀、固化温度。

构成金属填料的元素例如可举出Cu、Ag等。也可以是这些元素的组合。通过使用这些金属填料，能够减小与外部电极的电阻率差。

金属填料优选通过金属键与第2底面部键合。此时，密合强度变高，固定力变大。

第2底面部36优选为通过镀覆而形成的镀覆电极。通过镀覆能够薄薄地形成第2底面部36，因此可以通过增大单元体10的尺寸而提高特性。作为构成镀覆电极的金属材料，例如，可举出Cu、Ni、Sn等。

第2底面部36可以由多个层构成。通过采用多个层，能够提高耐腐蚀性、耐热性、强度。

端面部34优选为通过镀覆而形成的镀覆电极。通过镀覆能够薄薄地形成端面部34，因此可以通过增大单元体10的尺寸而提高特性。作为构成镀覆电极的金属材料，例如可举出Cu、Ni、Sn等。

端面部34和第2底面部36优选由相同材料构成。如果端面部34和第2底面部36由相同材料构成，则两者的连接性良好，因此固定力增大。端面部34可以由多个层构成。

端面部34优选与单元体10直接接触。通过使端面部34直接接触单元体10，能够提高端面部34与单元体10之间的密合强度。

此外，第1外部电极31或第2外部电极32具有上述的第1侧面部和第2侧面部时，第1侧面部和第2侧面部优选为通过镀覆而形成的镀覆电极。端面部34、第2底面部36、第1侧面部和第2侧面部优选由相同材料构成。第1侧面部和第2侧面部可以由多层构成。另外，第1侧面部和第2侧面部优选与单元体10直接接触。

第1外部电极31或第2外部电极32中，底面部33包含第1底面部35和第2底面部36时，优选底面部33的表面粗糙度Ra小于端面部34的表面粗糙度Ra。通过使端面部34的表面粗糙，在端面部34与单元体10之间发挥锚固效果，因此能够提高端面部34与单元体10的密合强度。

底面部33的表面粗糙度Ra小于端面部34的表面粗糙度Ra时，第1底面部35的表面优选与单元体10的底面同面。此时，能够减小底面部33的表面粗糙度Ra。应予说明，所谓“同面”，第1底面部35的表面相对于单元体10的底面可以不是严格地同面，例如，可以相对于单元体10的底面偏离0.05μm左右。

如果考虑安装性，则底面部33的表面粗糙度Ra小于1μm。此时，底面部33的表面粗糙度Ra优选为0.05μm以上。另外，底面部33的表面粗糙度Ra可以为1μm以上且5μm以下。如果底面部33的表面粗糙度Ra为上述范围，则安装时不易发生空气卷入等，不易产生立碑现象。第1外部电极31和第2外部电极32中，底面部33的表面粗糙度Ra可以相同，也可以不同。

如果考虑端面部34与单元体10之间的锚固效果，则端面部34的表面粗糙度Ra优选为6μm以上。如果端面部34的表面粗糙度Ra为上述范围，则能够增大锚固效果。另一方面，端面部34的表面粗糙度Ra优选为10μm以下。第1外部电极31和第2外部电极32中，端面部34的表面粗糙度Ra可以相同，也可以不同。

此外，第1外部电极31或第2外部电极32具有上述的第1侧面部和第2侧面部时，优选底面部33的表面粗糙度Ra小于第1侧面部和第2侧面部的表面粗糙度Ra。由此，能够进一步提高单元体10与外部电极31或32之间的密合强度。第1侧面部和第2侧面部的表面粗糙度Ra的优选的范围与端面部34的表面粗糙度Ra的优选的范围相同。第1侧面部和第2侧面部的表面粗糙度Ra可以相同，也可以不同。另外，第1外部电极31和第2外部电极32中，第1侧面部和第2侧面部的表面粗糙度Ra可以相同，也可以不同。

本说明书中，表面粗糙度Ra是由JIS B 0601：2001中规定的算术平均粗糙度Ra。表面粗糙度使用非接触式形状测定器(Keyence制VK－X200)，将截止值λc设为0.8μm进行测定。

构成单元体10的磁性体如图3所示，优选含有树脂11和金属磁性体粒子12。通过使用树脂，对挠曲、抗弯、落下、振动、冲击等的机械强度提高。

作为树脂11，例如可举出聚酰亚胺树脂、环氧树脂等热固性树脂。

作为构成金属磁性体粒子12的金属，例如，可以为Fe，也可以为FeSiCr等含有Fe的合金，也可以包含Fe和含有Fe的合金这两者。金属磁性体粒子12除Fe或Fe的合金以外，还可以包含Pd、Ag和Cu中的至少一个金属。这些金属作为将单元体镀覆时提高镀覆的生长速度的镀覆催化剂发挥作用。金属磁性体粒子12的表面可以被绝缘膜覆盖。

金属磁性体粒子12优选通过金属键与端面部34键合。此时，密合强度变高，固定力变大。

线圈导体20包含例如Au、Ag、Cu、Pd、Ni等导电性材料。导电性材料的表面可以被绝缘膜覆盖。

线圈导体20卷绕于卷绕轴的周围。如图2所示，卷绕轴的方向优选与单元体10的底面16垂直。此时，不需要额外确保用于向单元体10的第1端面14或第2端面15引出的空间，因此可以通过增大相对于单元体10的线圈导体20的尺寸而提高特性。

图2中，线圈导体20涡旋状地卷绕成2级而形成使得第1端部21和第2端部22位于外周。即，线圈导体20通过将扁角导线卷绕成α绕组(外部绕组(外外巻き))而形成。但是，线圈导体20的形状没有特别限定，线圈导体20的卷绕方法也没有特别限定。

线圈部件1具备绝缘膜40时，单元体10的外表面中未设置第1外部电极31和第2外部电极32的部分被绝缘膜40覆盖。即，线圈部件1具备设置于单元体10的外表面的一部分的第1外部电极31和第2外部电极32以及设置于外表面的另一部分的绝缘膜40。如果在单元体10的外表面中未设置第1外部电极31和第2外部电极32的部分设置绝缘膜40，则镀覆时，能够抑制镀覆大幅超出接触区域而生长，能够提高耐压。

绝缘膜40与第1外部电极31或第2外部电极32可以一部分重叠。例如，如图4所示，绝缘膜40可以覆盖于第1底面部35的边缘部。此时，能够提高第1底面部35的剥离强度。

绝缘膜40例如由丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等电绝缘性高的树脂材料构成。

线圈部件1例如如下制造。

首先，在单元体10的内部设置线圈导体20。作为使线圈导体20埋设于含有树脂11和金属磁性体粒子12的单元体10的方法之一，有排列多个卷线线圈并一并埋入放有金属磁性粉的片中进行固化后，通过切块切割等进行单片化的方法(例如，参照日本特开2017－123433号公报)。该方法中，将卷线线圈的一个面一并埋入并固化后，将另一个面埋入，从而制成片式电感器。

例如，将线圈导体20的一个面埋入片后，通过丝网印刷对线圈导体20的另一个面涂布Ag树脂膏并干燥，由此形成树脂电极。该树脂电极成为第1外部电极31和第2外部电极32的第1底面部35。由此，第1底面部35与单元体10直接接触。将形成有第1底面部35的线圈导体20的另一个面埋入片后，进行加压、固化，由此形成母固化物。

接着，通过利用切块机的母固化物的切割、单片化，线圈导体20在单元体10的第1端面14和第2端面15露出。优选经由滚筒研磨工序在单元体10的外表面形成绝缘膜40。绝缘膜40可以覆盖于作为树脂电极的第1底面部35的边缘部。例如日本特开2016－178282号公报中记载的方法中，以单元体10的金属磁性体粒子12为核而成膜绝缘膜40。图4中，绝缘膜40与第1底面部35的边缘部直接接触。

利用激光将单元体10的第1端面14上和第2端面15上的绝缘膜40剥离，使金属磁性体粒子12露出(例如，参照国际公开第2017/135057号)。由此，形成第1外部电极31与第2外部电极32的端面部34和第2底面部36的基底。其后，通过电镀形成端面部34和第2底面部36。由此，单元体10的第1端面14和第2端面15中，单元体10和线圈导体20与作为镀覆电极的端面部34直接接触。上述的方法中，可以使端面部34的表面粗糙度Ra为6μm以上。另外，镀覆电极中第1外部电极31和第2外部电极32的第2底面部36与端面部34一体形成为L字状。

通过以上操作，得到线圈部件1。

上述的方法中，形成成为第1底面部35的树脂电极后将线圈导体20的另一个面埋入片中。因此，可以使底面部33的表面粗糙度Ra小于1μm。另一方面，可以将线圈导体20的另一个面埋入片后形成成为第1底面部35的树脂电极。此时，Ag树脂膏的印刷面不被加压。因此，可以使底面部33的表面粗糙度Ra为1μm以上且5μm以下。任一情况下，作为树脂电极的第1底面部35与单元体10接触并咬入其中。

本发明的电子部件不限定于上述实施方式，关于线圈部件等电子部件的构成、制造条件等，可以在本发明的范围内加以各种应用、变形。