具体实施方式

以下描述和附图充分地展示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。

如图1-3所示，在一些说明性的实施例中，提供一种用于光电探测器芯片低温测量的回形结构防结露装置，用于在非密闭探针台上进行光电探测器芯片低温光响应度测量时进行使用，具体包括：回型结构框体1以及由回型结构框体1围设形成的芯片测试空间200。

回型结构框体1的内侧壁，即面向芯片测试空间200的一侧上设置出气孔3，出气孔3的作用是向芯片测试空间200内输送氩气。回型结构框体1为一矩形内部镂空框体，上下两侧具有开口，当回型结构框体1固定在探针台上时，下部开口封闭，留有上部开口作为排气口，出气孔3排出的氩气流经芯片测试空间200后通过回型结构框体1的上部开口排出。

氩气从出气孔3排出，充斥整个芯片测试空间200，将这一区域内含有水汽的空气全部从回型结构框体1的上部开口处排出，氩气从回型结构框体的出气孔3进入芯片放置区域，再从回型结构框体1的上部开口排出，形成稳定的氩气流，使芯片表面充斥干燥的氩气，避免了空气中的水汽凝结在芯片上出现结露。

出气孔3均匀遍布在回型结构框体1面向芯片测试空间200的内侧壁上，保证氩气可以均匀进入芯片测试空间200，且充斥在芯片测试空间200内各个位置，并稳定的自回型结构框体1的上部开口排出。

回型结构框体1的外侧壁上设置有与出气孔3连通的进气孔2，进气孔2与出气孔3连通，可在回型结构框体1内开设中空腔体，进气孔2及出气孔3均与中空腔体连通，进气孔2通过管道与氩气生成装置连接，氩气由进气孔2进入，再通过出气孔3排入芯片测试空间200。

回型结构框体1的四个外侧壁上各设置一个进气孔2，回型结构框体1的四个内侧壁上都均匀分布足够的出气孔3，各个进气孔2对应于回型结构框体的各个内侧壁上的出气孔3，即每一个外侧的进气孔2都与一个内侧壁上的所有出气孔3内部相连通，可以保证各个内侧壁上出气孔3排气均匀，进而保证氩气流动的稳定度。

回型结构框体1的材质为有机玻璃，也可用其它具有低热导率的材料，通过机加工的方式将低导热率材料如有机玻璃制成回型结构框体1，起到隔温作用。

回型结构框体1上设置用于将回型结构框体1固定在探针台上的冷热台固定孔4，具体的，使用螺钉6将回型结构框体1固定在探针台的冷热台5上，安装方式简单、便捷且稳定。

使用时，回型结构框体1用螺钉固定在探针台的冷热台5上，测量芯片7置于冷热台5上回型结构框体1内侧区域，即芯片测试空间200内，光纤9和探针8从回型结构框体1上方施加到测量芯片7上，回型结构框体1外侧的进气孔2充入高纯氩气。

将回型结构框体1固定在冷热台5上，芯片低温测试时，芯片置于冷热台上回型结构框体1的中间区域，即芯片测试空间200，测试芯片需要的探针8和光纤9从回型结构框体1上方区域灵活施加到测量芯片7。回型结构框体1外侧的四个进气孔2充入浓度99.99％的氩气，氩气从回型结构框体1的上部开口排出，充斥整个回型结构框体1芯片放置区域，因为氩气相对分子质量为40，空气相对分子质量为29，氩气比空气重，会沉淀在回型结构框体1内侧的芯片放置区域，将这一区域内含有水汽的空气全部从回型结构框体1的上部开口排出，形成稳定的氩气流，使芯片表面充斥干燥的氩气，避免了空气中的水汽凝结在芯片上出现结露。测试探针和光纤可以灵活的在回型结构框体1中间区域移动，很好的完成各种不同规格的光电探测器芯片的光响应度测试。本发明在非密闭芯片测试探针台上实现光电探测器芯片不结露低温光响应度测量，同时因为非密闭环境，测试探针和光纤可以灵活移动，完成更多的芯片个性化测试。

本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。