一种光接近传感器模组
阅读说明：本技术 一种光接近传感器模组 (Optical proximity sensor module ) 是由 卢军 于 2020-12-23 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种光接近传感器模组,包括载板、胶条和单颗模组,所述载板上端安装胶条,载板外壁设置有单颗模组,单颗模组上安装胶块,胶块一侧开设有填孔,胶块和填孔下端设置有滑切线。本光接近传感器模组,胶块的四周为一个独立的空间,可以在里面摆放所需要的LED芯片、感应器件和接收器件,第一腔体内安装发射芯片,通过加载电流激发红外芯片,发射信号从第一腔体上方的窗口发出信号,在没有遇到障碍物的时候,信号不会折射回来,当红外信号遇到障碍物的时候,信号发射激发第一腔体的接收芯片,实现遇到障碍物的光电感应过程,芯片发出信号就暂停,当装置光源被遮挡的时候,芯片就发出信号。(The invention discloses an optical proximity sensor module, which comprises a support plate, an adhesive tape and a single module, wherein the adhesive tape is installed at the upper end of the support plate, the single module is arranged on the outer wall of the support plate, a glue block is installed on the single module, a filling hole is formed in one side of the glue block, and sliding tangent lines are arranged at the lower ends of the glue block and the filling hole. This light proximity sensor module, glue the piece be an independent space all around, can put required LED chip in the inside, induction element and receiving device, installation emission chip in the first cavity, arouse infrared chip through loading current, emission signal is from the window signals of first cavity top, when not meetting the barrier, the signal can not refract back, when infrared signal meets the barrier, signal transmission arouses the receiving chip of first cavity, the realization meets the photoelectric sensing process of barrier, chip signals is just paused, when the device light source is sheltered from, the chip is just the signals.)
技术领域
本发明涉及光接近传感器模组技术领域，具体为一种光接近传感器模组。
背景技术
在最广泛的定义中，传感器是一种设备、模块或子系统，其目的是检测环境中的事件或变化，并将信息发送给其他电子设备，通常是计算机处理器。传感器总是与其他电子设备一起使用，传感器是一种能感受规定的被测量件，并按照一定的规律转换成可用信号的器件或者装置，通常由敏感元件和转换元件的组成，是一种以一定的精准度把被测量转换为与之有确定对用关系的、便于应用的某种物理量的测量装置。
现有的光接近传感器中精准度不高，常常出现信号发射的异常，信号不折射或者信号异常折射的情况，时用户体验大大降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光接近传感器模组，第一腔体内安装发射芯片，通过加载电流激发红外芯片，发射信号从第一腔体上方的窗口发出信号，在没有遇到障碍物的时候，信号不会折射回来，当红外信号遇到障碍物的时候，信号发射激发第一腔体的接收芯片，实现遇到障碍物的光电感应过程，当装置接收到光源的时候，芯片发出信号就暂停了，当装置光源被遮挡的时候，芯片就发出信号，可以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种光接近传感器模组，包括载板、胶条和单颗模组，所述载板上端安装胶条，载板外壁设置有单颗模组，单颗模组上安装胶块，胶块一侧开设有填孔，胶块和填孔下端设置有滑切线；
所述单颗模组包括第一腔体、第二腔体、第三腔体、第四腔体、接收芯片、铜箔、收集器、发射器、第一金线、发射芯片、发射负极、发射正极和第二金线，单颗模组四周与第一腔体、第二腔体、第三腔体和第四腔体一端相连，单颗模组上端一侧与收集器一端相连，收集器另一端与铜箔一端相连，铜箔另一端与接收芯片相连，单颗模组上端另一侧安装发射器，发射器与接收芯片通过第一金线相连，单颗模组下端一侧与发射负极一端相连，发射负极另一端与发射芯片相连，单颗模组下端另一端安装发射正极，发射正极与发射芯片通过第二金线相连。
优选的，所述载板上端安装胶条，胶条设置有多组，每组胶条之间的间隙为0.5mm。
优选的，所述载板上设置多组单颗模组，每组单颗模组之间通过滑切线分隔开。
优选的，所述单颗模组通过滑切线分隔开后，形成一个2.0*1.6*0.72的腔体。
优选的，所述收集器和发射器位于同一水平线，收集器到发射器之间的横向距离为.7mm，收集器与发射器的竖向跨度为0.55mm。
优选的，所述发射芯片型号为940发射芯片。
优选的，所述收集器与发射负极之间的距离为2.1mm。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本光接近传感器模组，载板上端安装胶条，胶条设置有多组，每组胶条之间的间隙为0.5mm，胶条用0.5mm宽的刀片切割成孤岛形状，载板和胶条用专门的压合模具注塑填充，填充物为特殊的不透光的黑色材料，每个胶条之间由黑色填充材料间隔，互相独立，不受其干扰，胶块的四周为一个独立的空间，可以在里面摆放所需要的LED芯片、感应器件和接收器件，第一腔体内安装发射芯片，通过加载电流激发红外芯片，发射信号从第一腔体上方的窗口发出信号，在没有遇到障碍物的时候，信号不会折射回来，当红外信号遇到障碍物的时候，信号发射激发第一腔体的接收芯片，实现遇到障碍物的光电感应过程，当装置接收到光源的时候，芯片发出信号就暂停了，当装置光源被遮挡的时候，芯片就发出信号。
附图说明
图1为本发明的整体结构前视图；
图2为本发明的整体结构侧视图；
图3为本发明的整体结构左视图；
图4为本发明的整体结构俯视图；
图5为本发明的单颗模组分解图。
图中：1、载板；101、胶块；102、填孔；103、滑切线；2、胶条；3、单颗模组；301、第一腔体；302、第二腔体；303、第三腔体；304、第四腔体；305、接收芯片；306、铜箔；307、收集器；308、发射器；309、第一金线；310、发射芯片；311、发射负极；312、发射正极；313、第二金线。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，一种光接近传感器模组，包括载板1、胶条2和单颗模组3，其中载板1上端安装胶条2，载板1上端安装胶条2，胶条2设置有多组，每组胶条2之间的间隙为0.5mm，胶条2用0.5mm宽的刀片切割成孤岛形状，载板1和胶条2用专门的压合模具注塑填充，填充物为特殊的不透光的黑色材料，每个胶条2之间由黑色填充材料间隔，互相独立，不受其干扰，载板1外壁设置有单颗模组3，载板1上设置多组单颗模组3，每组单颗模组3之间通过滑切线103分隔开，单颗模组3通过滑切线103分隔开后，形成一个2.0*1.6*0.72的腔体，单颗模组3上安装胶块101，胶块101的四周为一个独立的空间，可以在里面摆放所需要的LED芯片、感应器件和接收器件，胶块101一侧开设有填孔102，胶块101和填孔102下端设置有滑切线103，填孔102中间用油墨填充，可以防止漏胶到背面。
其中单颗模组3包括第一腔体301、第二腔体302、第三腔体303、第四腔体304、接收芯片305、铜箔306、收集器307、发射器308、第一金线309、发射芯片310、发射负极311、发射正极312和第二金线313，单颗模组3四周与第一腔体301、第二腔体302、第三腔体303和第四腔体304一端相连，第一腔体301内安装发射芯片310，通过加载电流激发红外芯片，发射信号从第一腔体301上方的窗口发出信号，在没有遇到障碍物的时候，信号不会折射回来，当红外信号遇到障碍物的时候，信号发射激发第一腔体301的接收芯片305，实现遇到障碍物的光电感应过程，单颗模组3上端一侧与收集器307一端相连，收集器307另一端与铜箔306一端相连，铜箔306另一端与接收芯片305相连，单颗模组3上端另一侧安装发射器308，收集器307和发射器308位于同一水平线，收集器307与发射负极311之间的距离为2.1mm，收集器307到发射器308之间的横向距离为1.7mm，收集器307与发射器308的竖向跨度为0.55mm，发射器308与接收芯片305通过第一金线309相连，单颗模组3下端一侧与发射负极311一端相连，发射负极311另一端与发射芯片310相连，发射芯片310型号为940发射芯片310，单颗模组3下端另一端安装发射正极312，发射正极312与发射芯片310通过第二金线313相连。
综上所述，本光接近传感器模组，载板1上端安装胶条2，胶条2设置有多组，每组胶条2之间的间隙为0.5mm，胶条2用0.5mm宽的刀片切割成孤岛形状，载板1和胶条2用专门的压合模具注塑填充，填充物为特殊的不透光的黑色材料，每个胶条2之间由黑色填充材料间隔，互相独立，不受其干扰，胶块101的四周为一个独立的空间，可以在里面摆放所需要的LED芯片、感应器件和接收器件，第一腔体301内安装发射芯片310，通过加载电流激发红外芯片，发射信号从第一腔体301上方的窗口发出信号，在没有遇到障碍物的时候，信号不会折射回来，当红外信号遇到障碍物的时候，信号发射激发第一腔体301的接收芯片305，实现遇到障碍物的光电感应过程。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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