阅读说明：本技术 清洗方法，清洗设备及经清洗的基材 (Cleaning method, cleaning apparatus and cleaned substrate ) 是由 桑景平 谢军凯 李道选 朱丽伟 李娜娜 张朝辉 于 2019-08-20 设计创作，主要内容包括：本申请提出了一种清洗方法,包括：采用第一清洗液对基材进行清洗,第一清洗液包括水,碱性物质,助溶剂和第一表面活性剂；采用第二清洗液对基材进行清洗,第二清洗液包括水,酸性物质,螯合剂和第二表面活性剂。本申请还提出了一种清洗设备,包括第一清洗装置；第二清洗装置；和用于输送基材至第一清洗装置及第二清洗装置的运送装置；第一清洗装置采用第一清洗液清洗基材,第二清洗装置采用第二清洗液清洗基材。本申请还提出了一种基材,经清洗基材的表面含有油污的面积小于1mm~2。本申请还提出了一种基材,经清洗基材的表面含有金属离子的浓度低于1000ppm。该清洗方法能有效去除基材表面的水印、脏污、油污。(The application provides a cleaning method, which comprises the following steps: cleaning a substrate by adopting a first cleaning solution, wherein the first cleaning solution comprises water, an alkaline substance, a cosolvent and a first surfactant; and cleaning the substrate by using a second cleaning solution, wherein the second cleaning solution comprises water, an acidic substance, a chelating agent and a second surfactant. The application also provides a cleaning device, which comprises a first cleaning device; a second cleaning device; and a transport device for transporting the substrate to the first cleaning device and the second cleaning device; the first cleaning device adopts a first cleaning liquid to clean the substrate, and the second cleaning device adopts a second cleaning liquidThe wash solution cleans the substrate. The application also provides a substrate, and the surface of the cleaned substrate contains oil stains, and the area of the oil stains is less than 1mm 2 . The present application also provides a substrate having a surface comprising a concentration of metal ions of less than 1000 ppm. The cleaning method can effectively remove watermarks, dirt and oil stains on the surface of the base material.)

清洗方法，清洗设备及经清洗的基材

技术领域

本申请涉及一种用于清洗基材的清洗方法，清洗设备及经清洗的基材。

背景技术

现有技术中，为了更好的保护基材，大多通过PVD(物理气相沉积)工艺在基材表面形成一层保护膜。基材镀膜前常需要对基材的表面进行清洗，但是，当使用现有的清洗剂及采用该清洗剂的清洗方法对基材表面进行清洗后，基材表面的水印、脏污、油污及表面间隙内的水汽过多，致使后续的PVD制程良率低，从而影响制程开发。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种用于清洗镀膜前基材的清洗方法，清洗设备及经清洗的基材，以解决上述问题。

本申请第一方面提出了一种清洗方法，用于清洗基材，包括以下步骤：

采用第一清洗液对所述基材进行清洗，其中，所述第一清洗液包括水，碱性物质，助溶剂和第一表面活性剂；

采用第二清洗液对所述基材进行清洗，其中，所述第二清洗液包括水，酸性物质，螯合剂和第二表面活性剂。

本申请第二方面提出了一种清洗设备，用于清洗基材，所述清洗设备包括：

第一清洗装置；

第二清洗装置；和

运送装置，所述运送装置用于输送所述基材至所述第一清洗装置及所述第二清洗装置；

其中，所述第一清洗装置用于采用第一清洗液清洗所述基材，所述第二清洗装置用于采用第二清洗液清洗所述基材。

本申请第三方面提出了一种基材，经本申请第一方面的清洗方法清洗，所述基材的表面含有油污的面积小于1mm²。

本申请第四方面提出了一种基材，经本申请第一方面的清洗方法清洗，所述基材的表面含有金属离子的浓度低于1000ppm。

本申请采用清洗方法及清洗设备，依次采用第一清洗液、第二清洗液对基材表面进行清洗，能有效去除基材表面的水印、脏污、油污，金属离子及表面间隙内的水汽，从而提高镀膜后基材的良率。

附图说明

图1为本申请提供的一种清洗方法的流程图。

图2为本申请提供的实施例及对比例的用于清洗镀膜前基材的清洗液的配比表格。

图3为图2中的实施例及对比例的清洗液对镀膜前基材进行清洗的清洗条件表格。

图4为本申请提供的实施例及对比例的清洗剂对镀膜前基材清洗后的验证结果。

如下

具体实施方式

将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在限制本申请。

本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请的一个实施方式提出了一种清洗剂，用于清洗镀膜前的基材。该清洗剂包括第一清洗液和第二清洗液。

在一个实施例中，第一清洗液按重量份数计包括：1000份水、2-20份碱性物质、0.1-20份助溶剂、2-25份第一表面活性剂。

在一个实施例中，碱性物质选自由碱金属氢氧化物，碱金属碳酸盐，碱金属磷酸盐组成的组中的至少一种。

具体地，碱金属氢氧化物选自由氢氧化钠、氢氧化钾组成的组中的至少一种。

碱金属碳酸盐选自由碳酸钠，碳酸氢钠，碳酸钾，碳酸氢钾组成的组中的至少一种。

碱金属磷酸盐选自由磷酸钠，磷酸一氢钠，磷酸钾，磷酸一氢钾组成的组中的至少一种。

在一个实施例中，碱性物质的含量范围的上限端值选自19、15、12、10、9、8.5；碱性物质的含量范围的下限端值选自2.5、3、3.5、4、5、7、8。

在一个实施例中，助溶剂选自由脂肪醇，脂肪醇胺和聚醇组成的组中的至少一种。

具体地，脂肪醇选自由丙三醇、正丁醇组成的组中的至少一种。

脂肪醇胺选自三乙醇胺。

聚醇选自聚乙二醇。

在一个实施例中，助溶剂的含量范围的上限端值选自19、18、16、10、8、7、3、2、1、0.8、0.5；助溶剂的含量范围的下限端值选自0.2、0.4、0.8、3、5、10。

在一个实施例中，第一表面活性剂选自由脂肪醇聚氧乙烯醚，烷基酚聚醚，烷基酚磺酸盐，烷基酚苯磺酸盐组成的组中的至少一种。

在一个实施例中，第一表面活性剂的含量范围的上限端值选自24、20、18、15、10、8、6、4；第一表面活性剂的含量范围的下限值选自3、5、8、10、16、20。

需要说明的是，以上含量范围上限值和下限值以不影响该含量范围的实际意义为准，即下限值要小于等于上限。

在一个实施例中，第二清洗液按重量份数计包括：1000份水，4-100份酸性物质，3-30份螯合剂，0.5-15份第二表面活性剂。

在一个实施例中，酸性物质选自由羧酸，磺酸和磷酸组成的组中的至少一种。

具体地，羧酸选自由草酸、柠檬酸、乙酸、乙二酸、乙二胺四乙酸组成的组中的至少一种。

磺酸选自由氨基磺酸、甲磺酸、苯磺酸组成的组中的至少一种。

磷酸选自羟基乙叉二磷酸。

在一个实施例中，酸性物质的含量范围的上限端值选自90、80、70、60、50、40、30、20、10、8；酸性物质的含量范围的下限端值选自5、6、8、10、13、16、20、30。

在一个实施例中，螯合剂选自羧酸盐。螯合剂用于与基材上残余的金属离子形成螯合结构以去除残余的金属离子。

具体地，羧酸盐选自由柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、葡萄糖酸钾、柠檬酸钾、乙二胺四乙酸钠盐组成的组中的至少一种。

在一个实施例中，螯合剂的含量范围的上限端值选自28、26、23、20、18、16、10；螯合剂的含量范围的下限端值选自4、6、8、10、12、14、17、20。

在一个实施例中，第二表面活性剂包括选自由脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚醚、烷基酚磺酸盐、烷基酚苯磺酸盐组成的组中的至少一种。

在一个实施例中，第二表面活性剂的含量范围的上限端值选自13、12、11、10、9、8、7、6；第二表面活性剂的含量范围的下限值选自0.8、1、3、5、7、9。

需要说明的是，以上含量范围上限值和下限值以不影响该含量范围的实际意义为准，即下限值要小于等于上限。

本申请的一个实施方式还提出了一种清洗设备(图未示)，用于清洗基材，该清洗设备包括运送装置(图未示)、第一清洗装置(图未示)及第二清洗装置(图未示)。

具体地，运送装置用于将基材输送至第一清洗装置及第二清洗装置。第一清洗装置用于收容第一清洗液，并采用第一清洗液清洗基材。第二清洗装置用于收容第二清洗液，并采用第二清洗液清洗基材。在本实施例中，第一清洗装置及第二清洗装置包括但不限于是清洗机。运送装置包括但不限于是机械爪，或其他的能输送基材的机构。

在本申请的一个实施方式中，清洗设备还包括第三清洗装置及烘干装置。第三清洗装置用于清洗采用第一清洗装置清洗后的基材或第三清洗装置用于清洗采用第二清洗装置清洗后的所述基材；烘干装置用于烘干第三装置清洗后的基材。具体地，第三清洗装置包括但不限于是清洗机。烘干装置包括但不限于是烘干机。

请参阅图1，图1为本申请提供的一种清洗方法的流程图。本申请提供的清洗方法包括如下步骤：

步骤S101，采用第一清洗液对基材进行清洗，其中，第一清洗液包括水，碱性物质，助溶剂和第一表面活性剂。

具体地，在一个实施例中，基材为一种金属材料，如铝材、不锈钢。本实施例中，基材为不锈钢。

其中，运送装置先将基材输送至第一清洗装置，然后第一清洗装置采用第一清洗液对基材进行清洗的次数至少一次。第一清洗液的清洗温度为44℃-80℃，每次清洗的时间为2-20min，以更好地除去基材表面的水印、脏污，金属离子及油污。

在一个实施例中，采用第一清洗液进行清洗的温度上限值选自75℃、73℃、70℃、68℃、65℃、63℃、60℃、58℃、55℃、53℃、50℃、48℃；采用第一清洗液进行清洗的温度下限值选自46℃、48℃、50℃、52℃55℃、58℃、60℃、63℃、66℃、68℃、70℃、73℃、76℃、78℃。

采用第一清洗液对所述基材进行清洗时、每次清洗的时间上限选自19min、18min、17min、16min、15min、14min、13min、12min、11min、10min、9min、8min、7min、6min、5min、4min、3min；每次清洗的时间下限选自3.5min、4.5min、5.5min、6.5min、7.5min、8.5min、9.5min、10.5min、11.5min、12.5min、13.5min、14.5min、15.5min、16.5min、17.5min、18.5min、19.5min。

需要说明的是以上含量范围上限值和下限值以不影响该含量范围的实际意义为准，即下限值要小于等于上限值。

步骤S102，采用第二清洗液对基材进行清洗，其中，第二清洗液包括水，酸性物质，螯合剂和第二表面活性剂。

具体地，运送装置将第一清洗液清洗后的基材输送至第二清洗装置，接着第二清洗装置采用第二清洗液对第一清洗液清洗后的基材进行清洗，清洗温度为64℃-96℃，每次清洗液的时间为2-20min，以除去基材表面及表面间隙中的脏污、油污。

在一个实施例中，采用第二清洗液对所述基材进行清洗的温度的上限范围选自95℃、94℃、93℃、92℃、91℃、90℃、89℃、88℃、87℃、86℃、85℃、84℃、83℃、82℃、81℃、80℃、79℃、78℃、77℃、76℃、75℃、74℃、73℃、72℃、71℃、70℃、69℃、68℃、67℃、66℃、65℃；采用第二清洗液对所述基材进行清洗的温度的下限范围选自65.5℃、66.5℃、67.5℃、68.5℃、69.5℃、70.5℃、71.5℃、72.5℃、73.5℃、74.5℃、75.5℃、76.5℃、77.5℃、78.5℃、79.5℃、80.5℃、81.5℃、82.5℃、83.5℃、84.5℃、85.5℃、86.5℃、87.5℃、88.5℃、89.5℃、90.5℃、91.5℃、92.5℃、93.5℃、94.5℃、95.5℃。

采用第二清洗液对所述基材进行清洗时，每次清洗的时间上限选自19min、18min、17min、16min、15min、14min、13min、12min、11min、10min、9min、8min、7min、6min、5min、4min、3min；每次清洗的时间下限选自3.5min、4.5min、5.5min、6.5min、7.5min、8.5min、9.5min、10.5min、11.5min、12.5min、13.5min、14.5min、15.5min、16.5min、17.5min、18.5min、19.5min。

需要说明的是以上含量范围上限值和下限值以不影响该含量范围的实际意义为准，即下限值要小于等于上限值。

步骤S103，对清洗后的基材进行烘烤处理。

具体的，运送装置将第二清洗液清洗后的基材输送至烘干装置，烘干装置对其进行烘干处理。

在一个实施例中，在第一清洗装置或第二清洗装置对基材进行清洗后，还可采用第三清洗装置清洗第一清洗装置或第二清洗装置清洗后的基材。

在一个实施例中，步骤S102之后，还可检验清洗是否合格。所述清洗合格为基材的表面不存在脏污、油污及水印。

当对基材按上述流程进行清洗后，观察到基材的表面不存在脏污、油污、水印时，对基材进行烘烤，以除去基材表面间隙中的水汽。在一个实施例中，通过人工观察基材表面是否存在脏污、油污或水印。通过金属离子检测仪测试经清洗后基材表面残留的金属离子的浓度。

可以理解，在其他的实施方式中，可通过视觉采集装置拍摄多组基材表面的图片，并将该图片与预存的基材表面清洗合格的图片进行比对以判断基材表面的清洗是否合格。

进一步地，烘烤处理后，可对基材的表面进行镀膜。

在一个实施例中，通过PVD(物理气相沉积)工艺在基材的表面镀一层保护膜。经验证，采用上述清洗方法清洗后的基材，在镀膜后异色率和脱膜率均较低。

本申请提出的清洗方法及清洗设备，依次采用第一清洗液、第二清洗液对基材表面进行清洗，能有效去除基材表面的水印、脏污、油污及表面间隙内的水汽，以防止镀膜后的基材表面出现异色。并且，基材清洗后对基材进行烘烤处理，以除去基材表面间隙内的水汽，防止镀膜后的基材表面出现脱模，进一步地提高了基材镀膜后的良率。

在本申请的一个实施例中，经清洗后，基材的表面含有油污的面积小于1mm²。

在本申请的另一实施例中，经清洗后，基材的表面含有金属离子的浓度低于1000ppm。

请一并参阅图2至图4，图2为本申请提供的实施例及对比例的用于清洗镀膜前基材的清洗液的配比表格。图3为图2中的实施例及对比例的清洗液对镀膜前基材进行清洗的清洗条件表格。图4为本申请提供的实施例及对比例的清洗剂对镀膜前基材清洗后的验证结果。以下结合实施例说明本申请的清洗剂。

实施例一

先配制清洗剂，清洗剂包括第一清洗液和第二清洗液，第一清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，8份氢氧化钾，0.1份三乙醇胺和16份脂肪醇聚醚；第二清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，100份柠檬酸，17.5份葡萄糖酸钠和6份壬基酚聚醚；然后采用第一清洗液对基材进行清洗，该第一清洗液的清洗温度为44℃，清洗时间为20min，清洗次数为1次；接着采用第二清洗液对基材进行清洗，该第二清洗液的清洗温度为64℃，清洗时间为20min，清洗次数为1次；最后对基材的清洗结果进行验证。

采用此种配比制得的清洗剂，经验证清洗后基材上的脏污占比为8.1％、油污占比为2.1％、水印占比为0％、良率为89.8％。

实施例二

先配制清洗剂，清洗剂包括第一清洗液和第二清洗液，第一清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，10份氢氧化钾，0.5份三乙醇胺和20份脂肪醇聚醚；第二清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，30份柠檬酸，22份葡萄糖酸钠和7.5份壬基酚聚醚；然后采用第一清洗液对基材进行清洗，该第一清洗液的清洗温度为50℃，清洗时间为16min，清洗次数为1次；接着采用第二清洗液对基材进行清洗，该第二清洗液的清洗温度为70℃，清洗时间为17min，清洗次数为1次；最后对基材的清洗结果进行验证。

采用此种配比制得的清洗剂，经验证清洗后基材上的的脏污占比为5.4％、油污占比为2.7％、水印占比为0％、良率为91.9％。

实施例三

先配制清洗剂，清洗剂包括第一清洗液和第二清洗液，第一清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，12份氢氧化钾，5份三乙醇胺和25份脂肪醇聚醚；第二清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，60份柠檬酸，26.5份葡萄糖酸钠和9.5份壬基酚聚醚；然后采用第一清洗液对基材进行清洗，该第一清洗液的清洗温度为55℃，清洗时间为14min，清洗次数为1次；接着采用第二清洗液对基材进行清洗，该第二清洗液的清洗温度为76℃，清洗时间为12min，清洗次数为1次；最后对基材的清洗结果进行验证。

采用此种配比制得的清洗剂，经验证清洗后基材上的脏污占比为5.8％、油污占比为3％、水印占比为0.3％、良率为90.9％。

实施例四

先配制清洗剂，清洗剂包括第一清洗液和第二清洗液，第一清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，18份碳酸钾，15份丙三醇和2份烷基酚苯磺酸钠；第二清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，4份氨基磺酸，3份柠檬酸钾和0.5份烷基酚苯磺酸钠；然后采用第一清洗液对基材进行清洗，该第一清洗液的清洗温度为60℃，清洗时间为12min，清洗次数为1次；接着采用第二清洗液对基材进行清洗，该第二清洗液的清洗温度为82℃，清洗时间为10min，清洗次数为1次；最后对基材的清洗结果进行验证。

采用此种配比制得的清洗剂，经验证清洗后基材上的脏污占比为3.5％、油污占比为1％、水印占比为0％、良率为95.5％。

实施例五

先配制清洗剂，清洗剂包括第一清洗液和第二清洗液，第一清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，2份磷酸一氢钠，18份聚乙二醇和5份烷基酚苯磺酸钾；第二清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，10份羟基乙叉二磷酸，30份乙二胺四乙酸钠盐和15份烷基酚苯磺酸钾；然后采用第一清洗液对基材进行清洗，该第一清洗液的清洗温度为65℃，清洗时间为10min，清洗次数为1次；接着采用第二清洗液对基材进行清洗，该第二清洗液的清洗温度为85℃，清洗时间为8min，清洗次数为1次；最后对基材的清洗结果进行验证。

采用此种配比制得的清洗剂，经验证清洗后基材上的脏污占比为6％、油污占比为3.2％、水印占比为0.4％、良率为90.4％。

实施例六

先配制清洗剂，清洗剂包括第一清洗液和第二清洗液，第一清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，2份磷酸一氢钠，18份聚乙二醇和5份烷基酚苯磺酸钾；第二清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，10份羟基乙叉二磷酸，30份乙二胺四乙酸钠盐和15份烷基酚苯磺酸钾；然后采用第一清洗液对基材进行清洗，该第一清洗液的清洗温度为70℃，清洗时间为8min，清洗次数为2次；接着采用第二清洗液对基材进行清洗，该第二清洗液的清洗温度为90℃，清洗时间为5min，清洗次数为1次；最后对基材的清洗结果进行验证。

采用此种配比制得的清洗剂，经验证清洗后基材上的的脏污占比为5.1％、油污占比为2.3％、水印占比为0.3％、良率为92.3％。

实施例七

先配制清洗剂，清洗剂包括第一清洗液和第二清洗液，第一清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，2份磷酸一氢钠，18份聚乙二醇和5份烷基酚苯磺酸钾；第二清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，10份羟基乙叉二磷酸，30份乙二胺四乙酸钠盐和15份烷基酚苯磺酸钾；然后采用第一清洗液对基材进行清洗，该第一清洗液的清洗温度为75℃，清洗时间为5min，清洗次数为1次；接着采用第二清洗液对基材进行清洗，该第二清洗液的清洗温度为94℃，清洗时间为3min，清洗次数为2次；最后对基材的清洗结果进行验证。

采用此种配比制得的清洗剂，经验证清洗后基材上的的脏污占比为4.5％、油污占比为2.6％、水印占比为0.2％、良率为92.7％。

实施例八

先配制清洗剂，清洗剂包括第一清洗液和第二清洗液，第一清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，2份磷酸一氢钠，18份聚乙二醇和5份烷基酚苯磺酸钾；第二清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，10份羟基乙叉二磷酸，30份乙二胺四乙酸钠盐和15份烷基酚苯磺酸钾；然后采用第一清洗液对基材进行清洗，该第一清洗液的清洗温度为80℃，清洗时间为2min，清洗次数为2次；接着采用第二清洗液对基材进行清洗，该第二清洗液的清洗温度为96℃，清洗时间为2min，清洗次数为2次；最后对基材的清洗结果进行验证。

采用此种配比制得的清洗剂，经验证清洗后基材上的的脏污占比为3.1％、油污占比为1.5％、水印占比为0％、良率为95.4％。

对比例一

先配制清洗剂，清洗剂包括第一清洗液和第二清洗液，第一清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，1份氢氧化钾，0.05份丙三醇和1份烷基酚苯磺酸钾；第二清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，3份柠檬酸，2份葡萄糖酸钠和0.3份烷基酚苯磺酸钠；然后采用第一清洗液对基材进行清洗，该第一清洗液的清洗温度为82℃，清洗时间为25min，清洗次数为2次；接着采用第二清洗液对基材进行清洗，该第二清洗液的清洗温度为98℃，清洗时间为22min，清洗次数为2次；最后对基材的清洗结果进行验证。

采用此种配比制得的清洗剂，经验证清洗后基材上的的脏污占比为20.3％、油污占比为10.5％、水印占比为6.5％、良率为62.7％。

对比例二

先配制清洗剂，清洗剂包括第一清洗液和第二清洗液，第一清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，22份氢氧化钾，22份丙三醇和26份烷基酚苯磺酸钾；第二清洗液包括以下重量份的原料：1000份水，102份柠檬酸，33份葡萄糖酸钠和16份烷基酚苯磺酸钠；然后采用第一清洗液对基材进行清洗，该第一清洗液的清洗温度为43℃，清洗时间为1min，清洗次数为1次；接着采用第二清洗液对基材进行清洗，该第二清洗液的清洗温度为63℃，清洗时间为1min，清洗次数为1次；最后对基材的清洗结果进行验证。

采用此种配比制得的清洗剂，经验证清洗后基材上的的脏污占比为25.6％、油污占比为8.9％、水印占比为8.3％、良率为57.2％。

如图4所示，上述实施例一至实施例八中，清洗剂的清洗良率为89.8％-95.5％。对比例一的清洗良率为62.7％，对比例二的清洗良率为57.2％。也即是说，实施例一至实施例八中清洗剂的清洗良率控制在90％左右，而对比例一与对比例二的清洗良率控制在60％左右，故实施例相对于对比例能更有效地去除基材表面的脏污、油污及水印。

对于本领域技术人员而言，本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。计算机装置权利要求中陈述的多个单元或计算机装置也可以由同一个单元或计算机装置通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。