阅读说明：本技术 基板搬送装置及具备基板搬送装置的基板处理装置 (Substrate conveying device and substrate processing device provided with same ) 是由 谷泽昭寻 木场隆 小林贤一 赤泽贤一 杜峯杰 柏木诚 真继阿沙葵 南条贵弘 青山英治 于 2019-07-09 设计创作，主要内容包括：提供搬送四边形的基板的自动化装置。根据一实施方式,提供用于搬送四边形的基板的基板搬送装置,该基板搬送装置具有：多个搬送辊,被构成为支承基板的下表面；多个辊轴,安装有所述多个搬送辊；马达,用于使所述多个辊轴旋转；以及推动器,用于提升所述多个搬送辊上的基板,以使所述多个搬送辊上的基板远离所述多个搬送辊,所述推动器具有平台,能够在所述多个搬送辊之间的空隙通过。(Provided is an automation device for conveying a quadrangular substrate. According to one embodiment, there is provided a substrate transfer apparatus for transferring a substrate having a rectangular shape, the substrate transfer apparatus including: a plurality of conveying rollers configured to support a lower surface of the substrate; a plurality of roller shafts to which the plurality of conveyance rollers are attached; a motor for rotating the plurality of roller shafts; and a pusher for lifting the substrate on the plurality of transport rollers to separate the substrate on the plurality of transport rollers from the plurality of transport rollers, the pusher having a platform that is capable of passing through a gap between the plurality of transport rollers.)

基板搬送装置及具备基板搬送装置的基板处理装置

技术领域

本发明是关于一种基板搬送装置及具备基板搬送装置的基板处理装置。本申请案主张2018年7月12日申请的日本专利申请号第2018-132231号的优先权。包含日本专利申请号第2018-132231号的说明书、权利要求、图及摘要的所有揭露内容，全部作为参考引用于本申请案。

背景技术

在制造半导体元件时，为了使基板表面平坦化，使用化学机械研磨(CMP)装置。使用于制造半导体元件的基板，在许多情况下为圆板形状。此外，不限于半导体元件，在平坦化CCL基板(Copper Clad Laminate/覆铜板基板)或PCB(Printed Circuit Board/印刷电路板)基板、光罩基板、显示面板等四边形基板的表面时对平坦度的要求也变高。又，对于将配置有PCB基板等电子元件的封装基板的表面平坦化的要求也变高。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2003-103458号公报

专利文献2：日本特开2014-176950号公报

发明内容

又，虽然圆形的半导体基板根据规格(例如SEMI规格)决定尺寸，但因为上述CCL基板(Copper Clad Laminate基板)或PCB(Printed Circuit Board)基板、光罩基板、显示面板等四边形基板并未决定尺寸，所以可存在各种尺寸的基板。从元件的制造效率来看，基板尺寸倾向于变大，大且有重量的基板容易产生弯曲或变形，与以往的圆形基板的搬送装置相同的技术未必适用。因此，以提供一种搬送四边形基板的自动化装置为一个目的。

解决问题的技术手段

根据一实施方式，提供用于搬送四边形的基板的基板搬送装置，该基板搬送装置具有：多个搬送辊，被构成为支承基板的下表面；多个辊轴，安装有所述多个搬送辊；马达，用于使所述多个辊轴旋转；以及推动器，用于提升所述多个搬送辊上的基板，以使所述多个搬送辊上的基板远离所述多个搬送辊，所述推动器具有平台，可在所述多个搬送辊之间的空隙通过。

附图说明

图1是表示根据一实施方式的基板处理装置的整体结构的平面图。

图2是概略表示根据一实施方式的负载单元的侧面图。

图3是表示根据一实施方式的负载单元的搬送机构的立体图。

图4是概略表示根据一实施方式的对象处理物的基板的平面图。

图5是扩大表示图3所示的搬送辊附近的图。

图6是概略表示根据一实施方式的搬送单元的侧面图。

图7是表示根据一实施方式的搬送单元的立体图。

图8是表示根据一实施方式的推动器的立体图。

图9是从箭头9来看图8所示的推动器的部分剖面图。

图10是表示根据一实施方式的第一平台的一个支承柱的侧面图。

图11是表示根据一实施方式的第二平台的一个支承柱的侧面图。

图12是表示第一平台及第二平台在上位置时的部分剖面图。

图13是表示第一平台及第二平台在上位置且第二平台在相对于第一平台为上升的位置时的部分剖面图。

图14是表示根据一实施方式的中间板及XY止动器的配置的顶视图。

图15是扩大表示图8所示的推动器的旋转平台附近的图。

图16是表示根据一实施方式的在清洗部的搬送辊及压辊的立体图。

图17是单独表示根据一实施方式的压辊的立体图。

图18是从箭头18来看图17所示的方块及螺丝的剖面图。

图19是概略表示根据一实施方式的研磨单元的立体图。

图20是概略表示根据一实施方式的顶环结构的侧剖面图。

图21是概略表示根据一实施方式的干燥单元的侧面图。

图22是表示根据一实施方式的搬送辊及上搬送辊的驱动机构的立体图。

图23是说明图22所示的驱动机构的侧面图。

图24是说明根据一实施方式的上搬送辊的驱动机构的图。

图25是概略表示根据一实施方式的卸载单元的侧面图。

图26是作为一例表示搬送单元的壳体的图。

图27A是表示根据一实施方式的形成于研磨垫的槽的图案的图。

图27B是表示根据一实施方式的形成于研磨垫的槽的图案的图。

图27C是表示根据一实施方式的形成于研磨垫的槽的图案的图。

图27D是表示根据一实施方式的形成于研磨垫的槽的图案的图。

图27E是表示根据一实施方式的形成于研磨垫的槽的图案的图。

图27F是表示根据一实施方式的形成于研磨垫的槽的图案的图。

图28A是表示根据一实施方式的形成于研磨垫的槽的图案的图。

图28B是表示根据一实施方式的形成于研磨垫的槽的图案的图。

图28C是表示根据一实施方式的形成于研磨垫的槽的图案的图。

图28D是表示根据一实施方式的形成于研磨垫的槽的图案的图。

图28E是表示根据一实施方式的形成于研磨垫的槽的图案的图。

图28F是表示根据一实施方式的形成于研磨垫的槽的图案的图。

具体实施方式

以下，与附图一起说明关于本发明的基板搬送装置及具备基板搬送装置的基板处理装置的实施方式。在附图中，对同一或类似的要素赋予同一或类似的元件符号，在各实施方式的说明中，有省略关于同一或类似的要素的重复说明的状况。又，各实施方式所示的特征，只要彼此不矛盾，也可以适用其他实施方式。

图1是表示根据一实施方式的基板处理装置1000的整体结构的平面图。图1所示的基板处理装置1000具有：负载单元100、搬送单元200、研磨单元300、干燥单元500以及卸载单元600。在图示的实施方式中，搬送单元200具有两个搬送单元200A、200B，研磨单元300具有两个研磨单元300A、300B。在一实施方式中，这些个别单元可独立形成。由于这些单元独立形成，通过任意组合各单元数量，可简单形成不同结构的基板处理装置1000。又，基板处理装置1000具备控制装置900，基板处理装置1000的各构成要素被控制装置900所控制。在一实施方式中，控制装置900可由具备输出入装置、运算装置、存储装置等的一般电子计算机来构成。

＜负载单元＞

负载单元100是用于将进行研磨及清洗等处理前的基板WF引导至基板处理装置1000内的单元。图2是概略表示根据一实施方式的负载单元100的侧面图。在一实施方式中，负载单元100具备壳体102。壳体102在接受基板WF侧具备入口开口104。在图2所示的实施方式中，右侧是入口侧。负载单元100从入口开口104接受处理对象的基板WF。在负载单元100的上游(图2右侧)配置有处理装置，实施关于本说明书的基板处理装置1000的基板WF的处理之前的处理工序。在图2所示的实施方式中，负载单元100具备ID读取机106。ID读取机106读取从入口开口104接受的基板的ID。基板处理装置1000对应读取ID，对基板WF进行各种处理。在一实施方式中，也可以没有ID读取机106。在一实施方式中，负载单元100构成为符合SMEMA(Surface Mount Equipment Manufacturers Association/表面贴装设备制造商协会)的机械装置界面规格(IPC-SMEMA-9851)。

在图2所示的实施方式中，负载单元100具备：多个搬送辊202，用于搬送基板WF。通过使搬送辊202旋转，可在特定方向(在图2的左方向)搬送搬送辊202上的基板WF。在图示的实施方式中，负载单元100的壳体102具有基板WF的出口开口108。负载单元100具有：传感器112，用于检测在搬送辊202上的特定位置是否存在基板WF。传感器112可以是任意形式的传感器，例如可以是光学式传感器。在图2所示的实施方式中，传感器112在壳体102内设有三个，一个是设在入口开口104附近的传感器112a，一个是设在负载单元100的中央附近的传感器112b，另一个是设在出口开口108附近的传感器112c。在一实施方式中，可对应这些传感器112检测到的基板WF，来控制负载单元100的动作。例如，也可以在入口开口104附近的传感器112a检测到基板WF存在时，负载单元100内的搬送辊202开始旋转，也可以变更搬送辊202的旋转速度。又，也可以在出口开口108附近的传感器112c检测到基板WF存在时，后续单元的搬送单元200A的入口挡门218打开。

图3是表示根据一实施方式的负载单元100的搬送机构的立体图。在图示的实施方式中，负载单元100的搬送机构具有：多个搬送辊202以及安装有搬送辊202的多个辊轴204。在图示的实施方式中，在各辊轴204安装有三个搬送辊202。基板WF被配置于搬送辊202上，通过搬送辊202旋转，基板WF被搬送。辊轴204上的搬送辊202的安装位置，若在可稳定搬送基板WF的位置，则可为任意位置。但是，因为搬送辊202接触基板WF，所以搬送辊202应配置成与即使接触处理对象的基板WF也没有问题的区域接触。在一实施方式中，负载单元100的搬送辊202可由导电性聚合物构成。在一实施方式中，搬送辊202经由辊轴204等电接地。这是为了防止基板WF带电并损伤基板WF。又，在一实施方式中，为了防止基板WF带电，也可以在负载单元100设有电离器(图未显示)。

图4是概略表示根据一实施方式的对象处理物的基板WF的平面图。如图4所示，在一实施方式中，基板WF是大致长方形(包含正方形)的薄板状基板。图4所示的基板WF具备图案区域10及非图案区域20。“图案区域”是具备配线与功能性芯片等的区域，是作为形成于基板上的元件来使用的区域，在元件功能具备有意义的配线与功能性芯片等的区域。又，“非图案区域”是指不作为形成于基板上的元件来使用的区域。图4所示的实施方式中，基板WF具备两个图案区域10，各图案区域10包围非图案区域20。又，在一实施方式中，基板WF可以在非图案区域20包含基板WF的ID信息，例如可以具备ID标签12等。基板WF的ID可为能被上述ID读取机106所读取。

图2、3所示的负载单元100接受并搬送基板WF，使在图4所示的基板WF的图案区域10形成的面成为下表面。因此，搬送辊202配置成只接触基板WF的非图案区域20。具体来说，如图3所示，搬送辊202设在接触基板WF的端部的非图案区域20的位置以及接触基板WF的中央的非图案区域20的位置。搬送辊202的位置可与作为处理对象的基板WF对应地变更。因此，根据图示的实施方式，变更搬送辊202向辊轴204的安装位置，从而能够用于搬送具备不同尺寸或不同图案的基板WF。因为四边形的基板并非如圆形半导体基板根据规格来决定尺寸，所以关于本说明书的实施方式的搬送机构只要少许变更即可搬送各种尺寸的基板，因此是有利的。

在图3所示的实施方式中，辊轴204经由齿轮206被马达208旋转驱动。在一实施方式中，马达208可以是伺服马达。因使用伺服马达，可控制辊轴204及搬送辊202的旋转速度，即基板WF的搬送速度。又，在一实施方式中，齿轮206可作为磁性齿轮。因为磁性齿轮是非接触式的动力传达机构，所以不会像接触式齿轮因摩擦产生微粒子，且也不需要供油等维护。

图5是扩大图3所示的搬送辊附近的图。如图5所示，在邻接搬送方向的搬送辊202之间配置有支承部件210。支承部件210防止被搬送辊202搬送的基板WF进入搬送辊202之间的空隙。支承部件210配置在比基板WF所接触的搬送辊202的表面的高度低一些的位置。

如图3、5所示，在被搬送的基板WF的宽度方向上，具备用于支承基板WF的多个导引辊212。此外，宽度方向是垂直于基板WF的搬送方向，是平行于基板WF表面的方向。如图3所示，导引辊212构成为支承搬送中的基板WF的侧面。导引辊212的位置可对应搬送的基板WF的尺寸来变更。图示的导引辊212构成为不连接动力源，而可自由旋转。在一实施方式中，导引辊212可对应搬送的基板WF的宽度来变更位置。

如图2、3所示，负载单元100在入口开口104及出口开口108附近，设有辅助辊214。辅助辊214配置在与搬送辊202相同程度的高度。辅助辊214的位置可对应搬送基板WF的尺寸来变更。辅助辊214将基板WF支承为搬送中的基板WF在单元与其他单元之间不掉落。辅助辊214构成为不连接动力源而可自由旋转。

在一实施方式中，负载单元100也可以具备：反转机(图未显示)，用于使接受的基板WF反转。在图示的实施方式中，虽然负载单元100接受并搬送基板WF，使形成有基板WF的图案区域10的面成为下表面，但通过上游的处理装置的做法，搬送到负载单元100使形成有基板WF的图案区域10的面成为上表面的情况下，因为以反转机反转基板WF，使形成有基板WF的图案区域10的面成为下表面，所以也可以进行基板处理装置1000的后续处理。

＜搬送单元＞

图6是概略表示根据一实施方式的搬送单元200的侧面图。图1所示的基板处理装置1000具备两个搬送单元200A、200B。因为两个搬送单元200A、200B可作为相同结构，在以下一起作为搬送单元200来说明。

图7是表示根据一实施方式的搬送单元200的立体图。图示的搬送单元200具备：多个搬送辊202，用于搬送基板WF。通过使搬送辊202旋转，可在特定方向搬送搬送辊202上的基板WF。搬送单元200的搬送辊202可由导电性聚合物形成，也可以由不具导电性的聚合物形成。搬送辊202与上述负载单元100一样，安装于辊轴204，经由齿轮206被马达208驱动。在一实施方式中，马达208可为伺服马达，齿轮206可为齿轮形式，但也可以与负载单元100一样为磁性齿轮。此外，图示的搬送单元200与负载单元100一样，具备：导引辊212，支承搬送中的基板WF的侧面。图示的搬送单元200具有：传感器216，用于检测在搬送辊202上的特定位置是否存在基板WF。传感器216可为任意形式的传感器，例如可为光学式传感器。在图6所示的实施方式中，传感器216在搬送单元200设有七个(216a～216g)。在一实施方式中，可对应这些传感器216a～216g对基板WF的检测来控制搬送单元200的动作。这些传感器216a～216g各自的位置及作用将于后述。如图6所示，搬送单元200具有：入口挡门218，为了在搬送单元200内接受基板WF而可开闭。此外，在一实施方式中，搬送单元200与负载单元100一样，在防止基板WF进入邻接搬送方向的搬送辊202之间的空隙的支承部件210(未图示在图7)与搬送的基板WF的宽度方向两侧，也配置有用于支承基板WF的多个导引辊212(表示在图7)。

如图6所示，搬送单元200具有止动器220。止动器220连接于止动器移动机构222，止动器220可进入在搬送辊202上移动的基板WF的搬送路径内。止动器220位于基板WF的搬送路径内时，在搬送辊202上移动的基板WF的侧面接触基板WF，可使移动中的基板WF在止动器220的位置停止。又，止动器220位于离开基板WF的搬送路径的位置时，基板WF可在搬送辊202上移动。以止动器220造成基板WF的停止位置，是后述的推动器230可接受搬送辊202上的基板WF的位置(基板转移位置)。

如图6、7所示，搬送单元200具有推动器230。推动器230构成为可提升位于多个搬送辊202上的基板WF，以使基板WF离开多个搬送辊202。又，推动器230构成为可将保持的基板WF转移至搬送单元200的搬送辊202。

图8是表示根据一实施方式的推动器230的立体图。图9是从箭头9来看图8所示的推动器230的部分剖面图。图9是与推动器230一起概略表示搬送辊202、搬送辊202上的基板转移位置所配置的基板WF以及接受基板WF的顶环302。在图8、9所示的实施方式中，推动器230具备第一平台232及第二平台270。第一平台232是在将基板WF从推动器230转移到后述的顶环302时，用于支承顶环302的保持部件308的平台。第一平台232具备多个支承柱234。图10是表示根据一实施方式的第一平台232的一个支承柱的侧面图。如图10所示，支承柱234的一端部具备：平坦的支承面234a，支承顶环302的保持部件308；以及倾斜面234b，用于导引多个支承柱234。在一实施方式中，多个支承柱234中的位于四个角部的支承柱234也可以具备如图10所示的支承面234a及倾斜面234b。由四个角部的支承柱234所形成的凹部，可使保持部件308位置对齐。四个角部以外的支承柱234也可以只具备支承面234a。各支承柱234的另一端部连接于共同的基座236。又，各支承柱234设于不干涉搬送辊202的位置，在图9所示的实施方式中，各支承柱234配置于搬送辊202之间。第二平台270构成为接受搬送辊202上的基板WF。第二平台270具备多个支承柱272。图11是表示根据一实施方式的第二平台270的一个支承柱272的侧面图。如图11所示，支承柱272的一端部具备平坦的支承面272a。各支承柱272的另一端部连接于共同的基座274。又，各支承柱272设于不干涉搬送辊202的位置，在图9所示的实施方式中，各支承柱272配置于搬送辊202之间。又，各支承柱272配置成支承基板WF的非图案区域20。第一平台232及第二平台270如以下详述，分别连接于升降机构，可分别在高度方向(z方向)上移动。

第一平台232构成为可在高度方向(z方向)移动。在一实施方式中，推动器230具有第一升降机构231。在一实施方式中，如图8、9所示，推动器230的第一升降机构231为空压式升降机构，具备汽缸240及活塞242。活塞242的端部被连接于可动台座244。汽缸240连接于固定台座246。固定台座246被固定在覆盖整个搬送单元200的壳体201或设置搬送单元200的底面等。通过调整汽缸240内的空气压，活塞242移动，可使可动台座244在高度方向(z方向)移动。通过可动台座244在高度方向移动，第一平台232及第二平台270可在高度方向移动。在图示的实施方式中，在可动台座244上，搭载有XY平台248，XY平台248可在水平面内使第一平台232及第二平台270移动。XY平台248可作为构成为以直动引导件等在垂直的两方向移动的公知的XY平台。在图示的实施方式中，在XY平台248上，搭载有旋转平台250。旋转平台250构成为可在XY平面(水平面)旋转。换句话说，旋转平台250构成为能够以z轴为中心来旋转。旋转平台250可采用以旋转轴承等构成的公知的旋转平台250。在旋转平台250上，搭载有第二升降机构233。第二升降机构233具备汽缸252及活塞254。汽缸252连接有第一平台232的基座236。又，在汽缸252连接有可移动的活塞254，通过调整汽缸252内的空气压，可移动活塞254。在活塞254的端部连接有第二平台270的基座274。因此，通过调整汽缸252内的空气压，可使活塞254及第二平台270在高度方向(z方向)移动。又，根据上述结构，第一升降机构231使第一平台232及第二平台270两者在高度方向(z方向)移动，第二升降机构233可使第二平台270相对于第一平台232在高度方向(z方向)移动。又，第一平台232及第二平台270通过XY平台248，可在水平面内垂直的两方向(xy方向)移动。再者，第一平台232及第二平台270通过旋转平台250，可在水平面内(以z轴为中心)旋转。因此，在推动器230与后述的顶环302之间接受基板WF时，可进行推动器230与顶环302的位置对准。此外，在图示的实施方式中，第一升降机构231及第二升降机构233为空压式的升降机构，但这些升降机构也可以是液压式，也可以是使用马达及滚珠螺杆等的电动式升降机构。

通过第一升降机构231，第一平台232及第二平台270可在下位置及上位置间移动。图9表示第一平台232及第二平台270在下位置时。当第一平台232及第二平台270在下位置时，如图9所示，第一平台232的支承柱234的端部及第二平台270的支承柱272的端部位于比支承搬送辊202的基板WF的面更低的位置。图12表示第一平台232及第二平台270在上位置时。当第一平台232及第二平台270在上位置时，第一平台232的支承柱234的端部及第二平台270的支承柱272的端部位于比支承搬送辊202的基板WF的面更高的位置。也就是说，第一平台232及第二平台270从下位置移动到上位置时，可通过第二平台270提升并接受搬送辊202上配置的基板WF。图13表示第一平台232及第二平台270在上位置且第二平台270在相对于第一平台232为上升的位置时。当基板WF从推动器230转移到后述的顶环302时，如图13所示，使保持基板WF的第二平台270相对于第一平台232上升。

如上述，第一平台232及第二平台270可通过XY平台248在水平面内移动。在一实施方式中，可构成为第一平台232及第二平台270只在上位置时，可通过XY平台248在水平面内移动，在下位置时，不能移动。在一实施方式中，推动器230可具备XY止动器280，用于拘束XY平台248进行的移动。在图示的实施方式中，旋转平台250经由中间板249连接于XY平台248。关于图示的实施方式的推动器230，具备在高度方向延伸的四根棒状的停止部件作为XY止动器280。图14是表示中间板249及XY止动器280的配置的顶视图。如图14所示，中间板249具备四个圆弧部249a。各XY止动器280配置在卡合于中间板249的四个圆弧部249a的位置。图示的XY止动器280连接于固定台座246。又，棒状的XY止动器280具备：基部280a，具备第一直径；前端部280b，具备比第一直径小的直径。当第一平台232及第二平台270在下位置时，各XY止动器280的基部280a卡合于中间板249的四个圆弧部249a。基部280a定位成接触中间板249的四个圆弧部249a，当各XY止动器280的基部280a接触中间板249的四个圆弧部249a时，中间板249变得无法在水平面内移动，结果，禁止以XY平台248移动第一平台232及第二平台270。当第一平台232及第二平台270在上位置时，中间板249的四个圆弧部249a分别轻轻卡合于各XY止动器280的前端部280b。也就是说，因为前端部280b的直径比基部280a更小，所以前端部280b只离开中间板249的圆弧部249a特定距离。因此，当中间板249的四个圆弧部249a轻轻卡合于各XY止动器280的前端部280b，中间板249可以只在水平面内一定程度的范围移动。

如上述，第一平台232及第二平台270可通过旋转平台250在水平面内旋转。在一实施方式中，可构成为仅在第一平台232及第二平台270位于上位置时，可通过旋转平台250在水平面内旋转，在下位置时则不能旋转。在一实施方式中，如图8所示，推动器230可具备：旋转止动器282，用于拘束以旋转平台250造成的旋转。又，图示的旋转平台250具备在水平方向延伸的突起部250a。关于图示的实施方式的推动器230，具备在高度方向延伸的两根棒状的停止部件来作为旋转止动器282。图15是扩大表示图8所示的推动器230的旋转平台250附近的图。旋转止动器282配置成在棒状的两根停止部件之间夹着突起部250a。如图8所示，旋转止动器282连接于固定台座246。又，棒状的旋转止动器282具备：基部282a，具备第一直径；以及前端部282b，具备比第一直径小的直径。在第一平台232及第二平台270位于下位置时，通过两根旋转止动器282紧贴地夹住突起部250a。因此，当第一平台232及第二平台270位于下位置时，两根旋转止动器282的基部282a限制设在旋转平台250的突起部250a的旋转，其结果是，禁止因旋转平台250导致第一平台232及第二平台270的旋转。第一平台232及第二平台270位于上位置时，旋转平台250的突起部250a被两根旋转止动器282的前端部282b轻轻夹住。因为前端部282b的直径比基部282a更小，所以前端部282b轻轻限制旋转平台250的突起部250a的旋转。因此，当两根旋转止动器282的前端部282b轻轻卡合于突起部250a，旋转平台250可以只在两个前端部282b之间程度的范围内旋转。

图6、7所示的搬送单元200具有清洗部。如图6、7所示，清洗部具有清洗喷嘴284。清洗喷嘴284具有：上清洗喷嘴284a，配置在搬送辊202的上侧；以及下清洗喷嘴284b，配置在下侧。上清洗喷嘴284a及下清洗喷嘴284b连接于图未显示的清洗液的供给源。上清洗喷嘴284a构成为将清洗液供给至在搬送辊202上搬送的基板WF的上表面。下清洗喷嘴284b构成为将清洗液供给至在搬送辊202上搬送的基板WF的下表面。上清洗喷嘴284a及下清洗喷嘴284b构成为具备与在搬送辊202上搬送的基板WF的宽度同程度，或其以上的宽度，通过基板WF在搬送辊202上搬送，来清洗基板WF全表面。如图6、7所示，清洗部位于比搬送单元200的推动器230的基板转移场所更靠近下游侧。

如图6所示，在清洗部，在搬送辊202上配置有压辊290。图16是表示在清洗部的搬送辊202及压辊290的立体图。图17是单独表示压辊290的立体图。在图17中，支承轴291及方块292以虚线表示。如图16、17所示，压辊290安装成可在支承轴291自由旋转。支承轴291被固定在方块292，或与方块292一体形成。如图16、17所示的方块292，设有在高度方向贯穿的三个孔293a～293c，分别插入有螺丝294a～294c。图18是从箭头18来看图17所示的方块292及螺丝294a～294c的剖面图。如图18所示，方块292通过两个螺丝294a、294c连接于基座295。在两个螺丝294a、294c各自与方块292之间，设有弹簧等弹性部件296，通过弹性部件296，方块292向基座295施力。基座295是相对于搬送辊202固定的部件，例如固定于支承辊轴204等的部件。方块292的中心的螺丝294b的前端接触基座295，通过螺丝294b的插入深度，可调整方块292与基座295之间的距离。换句话说，通过螺丝294b的插入深度，可调整搬送辊202与压辊290之间的距离。搬送辊202与压辊290之间的距离，也可以对应搬送的基板WF的厚度来适当决定。又，压辊290的位置可对应与搬送辊202一起搬送的基板WF的尺寸来变更。

如图6所示，传感器216d配置在清洗部入口附近。在一实施方式中，若以传感器216d来检测基板WF，则可从清洗喷嘴284喷射清洗液来开始基板WF的清洗。又，在基板WF清洗中，也可以将搬送辊202的旋转数作为清洗用的速度。在图6的实施方式中，传感器216f配置在清洗部出口点附近。在一实施方式中，若以传感器216f来检测基板WF，则可结束从清洗喷嘴284喷射清洗液。在基板WF清洗中，因为是通过搬送辊202及压辊290夹着基板WF来搬送，所以即使在清洗液喷射中，也可以稳定搬送基板WF。

如图6所示，搬送单元200具有可开闭的出口挡门286。又，搬送单元200在出口附近具备传感器216g。在一实施方式中，若以传感器216g检测基板WF，也可以打开出口挡门286，将基板WF搬送到下一个单元。在一实施方式中，若以传感器216g检测基板WF，也可以不打开出口挡门286，停止在搬送辊202的基板WF搬送，等待下一个单元的处理，完成下一个单元的基板接受后，打开出口挡门286，将基板WF搬送到下一个单元。

＜研磨单元＞

图19是概略表示根据一实施方式的研磨单元300的立体图。图1所示的基板处理装置1000具备两个研磨单元300A、300B。因为两个研磨单元300A、300B可为相同结构，所以在以下一起作为两个研磨单元300来说明。

如图19所示，研磨单元300具备研磨台350与顶环302。研磨台350被图未显示的驱动源旋转驱动。在研磨台350贴附有研磨垫352。在一实施方式中，研磨垫352也可以经由用于使从研磨垫352剥离变容易的层来贴附。像这样的层有例如有机硅层或氟树脂层等，也可以使用例如特开2014-176950号公报等记载的层。顶环302保持基板WF并按压至研磨垫352。顶环302被图未显示的驱动源旋转驱动。基板WF是通过保持在顶环302并按压至研磨垫352来研磨的。

在一实施方式中，在研磨垫352的表面设有槽。像这样的槽是用于控制供给至研磨垫352表面的研磨液的流动。槽的大小或尺寸、剖面形状、图案为任意。

图27A～F是表示根据一实施方式的形成于研磨垫352的槽359的图案的图。图27A～F表示研磨垫352的表面，即研磨时接触基板WF的表面的平面图。在图27A～C所示的实施方式中，研磨垫352的槽359具备同心圆状的图案与从圆形的研磨垫352的中心放射状延伸的图案。在图示的实施方式中，放射状的槽359不延伸到研磨垫352的最外周，在研磨垫352途中成末端。一部分的槽359也可以延伸到研磨垫352的最外周来作为其他实施方式。在研磨时，研磨垫352与研磨台350一起旋转。因此，从位于后述的研磨液供给喷嘴354或研磨垫352的大致中心的贯穿孔357供给的研磨液，因离心力而在研磨垫352的半径方向外侧受力，流到半经方向外侧。此时，研磨液如图示放射状的槽359在研磨垫352途中成末端，所以在末端部从放射状的槽359溢出，进一步引导至同心圆状的槽359，变得容易进入研磨垫352与基板之间。如图示，各种长度的槽359放射状延伸，并连通同心圆状的槽，可有效率地供给研磨液至研磨垫352与基板之间。在图27D～F所示的实施方式，槽359形成为格子状。在图27D所示的槽359的图案，形成相同尺寸的格子，槽359并未延伸至最外周。在图27E所示的槽359的图案，形成不同尺寸的格子，槽359并未延伸至最外周而成末端。在图27F所示的槽359的图案，形成相同尺寸的格子，槽359并未延伸至最外周而成末端。具备像这样的槽的研磨垫来研磨基板WF，抑制研磨液的使用量，并获得良好的研磨率。

图28A～F是表示根据一实施方式的形成于研磨垫352的槽359的图案的图。图28A～F表示研磨垫352的表面，即研磨时接触基板WF的表面的平面图。在图28A～C所示的实施方式中，研磨垫352的槽359具备同心圆状的图案与从圆形的研磨垫352的中心放射状延伸的图案。在图示的实施方式中，放射状的槽359不延伸到研磨垫352的最外周，在研磨垫352途中成末端。一部分的槽359也可以延伸到研磨垫352的最外周来作为其他实施方式。又，在图28A～C所示的实施方式中，在途中成末端的放射状的槽359的一部分，从末端的放射状的槽359的半径方向外侧，相隔固定间隔，放射状的槽359进一步形成在最外周。像这样的放射状的槽359，在末端部从槽359(供给用的槽)溢出的研磨液再次流入位于分离的外侧的槽359(排出用的槽)，促进研磨液的排出。通过排出用的槽，研磨垫上汇聚的使用过的研磨液或研磨屑难以堆积，相较于没有排出用的槽的图27图的例，可进一步防止研磨中基板WF形成刮伤。优选排出槽比供给槽的剖面积大。此外，同心圆状的槽359的作用与上述图27A～C的说明一样。在图28D～F所示的实施方式，槽359形成为格子状。在图28D～F所示的实施方式中，格子状图案的槽359(供给用的槽)并未延伸至最外周，在途中成末端，其外侧相隔固定间隔，槽359(排出用的槽)进一步向最外周而形成。图示及上述槽359的图案为一例，也可以形成任意图案的槽。也可以形成任意组合图示的特征的槽图案。具备像这样的槽的研磨垫来研磨基板WF，抑制研磨液的使用量，并获得良好的研磨率，可进一步抑制因研磨屑导致的刮伤。

如图19所示，研磨单元300具备：研磨液供给喷嘴354，用于供给研磨液或修整液至研磨垫352。研磨液为浆体。修整液为例如纯水。如图19所示，在研磨台350及机台轴351设有用于供给研磨液的通路353。通路353连通研磨台350表面的开口部355。在对应研磨台350的开口部355的位置，研磨垫352形成有贯穿孔357，通过通路353的研磨液，从研磨台350的开口部355及研磨垫352的穿孔357供给至研磨垫352表面。此外，研磨台350的开口部355及研磨垫352的穿孔357可以是一个也可以是多个。又，研磨台350的开口部355及研磨垫352的穿孔357的位置为任意，但在一实施方式中，配置在研磨台35的中心附近。又，研磨单元300具备修整器356，进行研磨垫352的调节。又，研磨单元300具备：喷雾器358，用于向研磨垫352喷射液体或液体与气体的混合流体。从喷雾器358喷射的液体为例如纯水，气体为例如氮气。

顶环302被顶环轴304支承。顶环302通过图未显示的驱动部，如箭头AB所示，在顶环轴304的轴心周围旋转。又，顶环轴304可通过图未显示的驱动机构在上下方向移动。研磨台350被机台轴351支承。研磨台350通过图未显示的驱动部，如箭头AC所示，在机台轴351的轴心周围旋转。

基板WF在顶环302的与研磨垫352相对的面通过真空吸附来保持。在研磨时，从研磨液供给喷嘴354及/或从研磨垫352的贯穿孔357供给研磨液至研磨垫352的研磨面。又，在研磨时，研磨台350及顶环302被旋转驱动。基板WF通过被顶环302按压至研磨垫352的研磨面来研磨。

如图19所示，顶环轴304连接于臂360，臂360能够以旋转轴362为中心摇动。在基板WF的研磨中，也可以使臂360固定或摇动以使顶环302通过研磨垫352的中心。又，在基板WF研磨中，也可以使臂360固定或摇动以使基板WF覆盖研磨垫352的贯穿孔357。如图1所示，通过可摇动的臂360，顶环302可向搬送单元200移动。顶环302通过移动到搬送单元200的基板转移位置，在图9、12、13等如上述，顶环302可从推动器230接受基板WF。又，在研磨单元300研磨基板WF后，可从顶环302转移基板WF至推动器230。此外，顶环302构成为通过图未显示的旋转角度检测器来检测其旋转角度，在与上述的推动器230的基板WF间的接受/转移时，预先停止旋转，成可使顶环302的保持部件308与推动器230位置对准在四个角部的支承柱234所形成的凹部。

图20是概略表示根据一实施方式的顶环302的结构的侧剖面图。顶环302连接于顶环轴304的下端。顶环302具备：大致四边形的头主体306；以及保持部件308，配置在头主体306的下部。头主体306可由金属或陶瓷等强度及刚性高的材料所形成。又，保持部件308可由刚性高的树脂材料或陶瓷等所形成。

在头主体306及保持部件308的内侧所形成的空间内，收容有抵接基板WF的弹性垫310。弹性垫310与头主体306之间，设有压力室(气囊)P1。压力室P1是由弹性垫310与头主体306所形成。在压力室P1，经由流体路312供给加压空气等加压流体或进行真空吸引。在图20所示的实施方式中，压力室P1遍及所保持的基板WF整个面而形成。作为一实施方式，可构成为通过弹性垫310与头主体306，形成多个压力室。当形成多个压力室时，也可以构成为设置联络各压力室的流体路，独立控制各压力室的压力。

基板WF的周端部包围保持部件308，在研磨中使基板WF不从头主体306跳出。在保持部件308与头主体306之间配置有弹性袋314，在该弹性袋314的内部形成有压力室Pr。保持部件308通过弹性袋314的膨胀/收缩，可相对于头主体306上下移动。在压力室Pr连通有流体路316，加压空气等加压流体通过流体路316供给至压力室Pr。压力室Pr的内部压力可调整。因此，可独立于基板WF对于研磨垫352的按压力，调整保持部件308对于研磨垫352的按压力。在关于图20所示的实施方式的顶环302中，构成为具备多个保持部件308，可通过各弹性袋将各保持部件308分别独立，来调整各保持部件308对于研磨垫352的按压力。又，在一实施方式中，也可以采用大致四边的环状的一个保持部件308及一个弹性袋314。

＜干燥单元＞

干燥单元是用于使基板WF干燥的装置。在图1所示的基板处理装置1000中，干燥单元500在研磨单元300研磨后，使在搬送单元200的清洗部清洗过的基板WF干燥。如图1所示，干燥单元500配置在搬送单元200的下游。

图21是概略表示根据一实施方式的干燥单元500的侧面图。干燥单元500具有用于搬送基板WF的搬送辊202。在一实施方式中，干燥单元500的搬送辊202可由导电性聚合物构成。搬送辊202经由辊轴204等电接地。这是为了防止基板WF带电并损伤基板WF。又，在一实施方式中，也可以在干燥单元500设有用于防止基板WF带电的电离器(图未显示)。干燥单元500的搬送辊202与搬送单元200的搬送辊202一样，被齿轮206及马达208驱动。如图21所示，在干燥单元500的入口侧，具备入口挡门502。入口挡门502构成为可开闭。如图21所示，干燥单元500具有：传感器504，用于检测在搬送辊202上的特定位置是否存在基板WF。传感器504可为任意形式的传感器，例如可为光学式传感器。在图21所示的实施方式中，传感器504在干燥单元500设有三个(504a～504c)，在一实施方式中，可对应这些传感器504a～504c对基板WF的检测，来控制干燥单元500的动作。这些传感器504a～504c的各自的位置及作用将于后述。

在图21所示的实施方式中，干燥单元500具有：喷嘴530，用于向着搬送辊202上搬送的基板WF喷射气体。气体可为例如压缩的空气或氮气。在图示的实施方式中，喷嘴530具有：下喷嘴530a，配置在搬送辊202的下侧；以及上喷嘴530b，配置在搬送辊202的上侧。下喷嘴530a配置成将气体喷射至搬送辊202上搬送的基板WF的下表面。又，上喷嘴530b配置成将气体喷射至搬送辊202上搬送的基板WF的上表面。下喷嘴530a及上喷嘴530b具有与搬送的基板WF的宽度相同程度或其以上的宽度。因此，可通过下喷嘴530a及上喷嘴530b将气体喷至遍及搬送的基板WF整体。干燥单元500通过下喷嘴530a及上喷嘴530b将搬送的基板WF上的水滴吹飞，使基板WF干燥。此外，下喷嘴530a及上喷嘴530b也可以分别设有一个，也可以在基板WF的搬送方向设有多个。在图21所示的实施方式中，下喷嘴530a与上喷嘴530b分别设有三个。各喷嘴530的形式可作为气体供给口延伸至基板WF的宽度程度的缝隙状。

图21所示的干燥单元500具有配置于搬送辊202上的上搬送辊506。上搬送辊506连接于动力源，构成为可旋转。在一实施方式中，上搬送辊506与搬送辊202一样，构成为被齿轮206及马达208驱动。

图22～24是说明根据一实施方式的上搬送辊506的驱动机构的图。图22是表示根据一实施方式的搬送辊202及上搬送辊506的驱动机构的立体图。图23是说明图22所示的驱动机构的侧面图。图24是从相反侧来看图23所示的驱动机构的侧面图。上搬送辊506的驱动机构具有连接部件508。如图示，连接部件508为大致L字形的部件。如图23所示，在连接部件508的一端部设有：凹部510，卡合于使搬送辊202旋转的辊轴204。连接部件508的另一端部，使上搬送辊506旋转的上辊轴512经由轴承等连接。在图示的实施方式中，可经由L字形的连接部件508将上搬送辊506配置在邻接的搬送辊202上。在图示的实施方式中，连接部件508构成为可将凹部510内的辊轴204作为中心来自由移动。因此，上搬送辊506通过上搬送辊506及上辊轴512等重量，向下方的搬送辊202施力，但可对应搬送的基板WF的厚度在上方向移动上搬送辊506。此外，上搬送辊506的位置可对应与搬送辊202一起搬送的基板WF的尺寸来变更。

如第22、23图所示，第一齿轮514连接于辊轴204，构成为当辊轴204旋转，第一齿轮514也旋转。第二齿轮516连接于第一齿轮514，构成为第一齿轮514的旋转传达至第二齿轮516。在第二齿轮516连接有带518，第二齿轮516的旋转传达至带518。带518连接于上辊轴512，带518的旋转使上辊轴512旋转。通过如此结构，可将搬送辊202的旋转力传达至上搬送辊506。此外，在图示的实施方式中，虽然第一齿轮514及第二齿轮516是具备机械齿轮的传动装置，但也可以使用磁性齿轮。

又，如图23所示，上搬送辊506的驱动机构具有与连接部件508接触的止动器520。通过调整止动器520的位置，可限制以辊轴204为中心的连接部件508的移位下限，可通过止动器520调整上搬送辊506与在下方的搬送辊202之间的距离。上搬送辊506与搬送辊202之间的距离也可以对应搬送的基板WF来变更。

在一实施方式中，干燥单元500如图21所示，在出口侧配置有出口挡门540。出口挡门540构成为可开关。当干燥单元500干燥基板WF，可打开出口挡门540，将干燥后的基板WF搬送到干燥单元500之外。

关于上述实施方式的干燥单元500，是以搬送辊202及上搬送辊506从上下方向夹着基板WF来搬送。因此，即使以喷嘴530将气体喷向基板WF，也可以稳定搬送基板WF。

＜卸载单元＞

卸载单元600是用于将进行研磨及清洗等处理后的基板WF搬出基板处理装置1000之外的单元。在图1所示的基板处理装置1000中，卸载单元600接受以干燥单元500干燥后的基板。如图1所示，卸载单元600配置在干燥单元500的下游。

图25是概略表示根据一实施方式的卸载单元600的侧面图。在一实施方式中，卸载单元600具备壳体602。壳体602在接受基板WF侧具备入口开口604。在图25所示的实施方式中，右侧为入口侧。卸载单元600从入口开口604接受基板WF。在一实施方式中，卸载单元600构成为符合SMEMA(Surface Mount Equipment Manufacturers Association)的机械装置界面规格(IPC-SMEMA-9851)。

在图25所示的实施方式中，卸载单元600具备用于搬送基板WF的多个搬送辊202。通过使搬送辊202旋转，可在特定方向搬送搬送辊202上的基板。在一实施方式中，卸载单元600的搬送辊202可由导电性聚合物所构成。在一实施方式中，搬送辊202经由辊轴204等电接地。这是为了防止基板WF带电并损伤基板WF。又，在一实施方式中，为了防止基板WF带电，也可以在卸载单元600设有电离器(图未显示)。

在图示的实施方式中，卸载单元600的壳体602具有基板WF的出口开口608。卸载单元600具有传感器612，用于检测在搬送辊202上的特定位置是否存在基板WF。传感器612可为任意形式的传感器，例如可为光学式传感器。在图25所示的实施方式中，传感器612在壳体602内设有三个，一个是设在入口开口604附近的传感器612a，一个是设在卸载单元600的中央附近的传感器612b，另一个是设在出口开口608附近的传感器612c。在一实施方式中，可对应这些传感器612对基板WF的检测，来控制卸载单元600的动作。例如，也可以在入口开口604附近的传感器612a检测到基板WF存在时，卸载单元600内的搬送辊202开始旋转，也可以变更搬送辊202的旋转速度。在一实施方式中，在负载单元100需要反转机的情况下，卸载单元600也可以具备：反转机(图未显示)，用于使基板WF反转。

以下，说明关于上述的基板处理装置1000的基板WF的搬送路径。基板处理装置1000的动作被控制装置900控制。在基板处理装置1000的上游配置其他处理装置。以上游侧的其他处理装置所处理的基板WF从基板处理装置1000的负载单元100的入口开口104搬入。在上述实施方式中，基板WF是以研磨单元300研磨的面向下来搬送。在一实施方式中，当负载单元100的传感器112a检测基板WF时，可构成为开始负载单元100的搬送辊202的动作。又，由负载单元100引进的基板WF通过读取机106读取基板WF的ID。也可以对应读取的ID来决定基板处理装置1000的处理。此外，当根据读取的ID，判断引进的基板WF并非基板处理装置1000的处理对象时，也可以停止搬送辊202进行的搬送。当以搬送辊202在负载单元100内搬送基板WF时，以传感器112c检测基板WF。传感器112c检测基板WF且在搬送单元200A可进行基板WF的接受准备时，搬送单元200A的入口挡门218打开，搬送辊202从负载单元100搬送基板WF至搬送单元200A。在搬送单元200A不能进行基板WF的接受准备时，停止负载单元100的搬送辊202的动作，等待可进行基板WF的接受准备。

基板WF被搬送到搬送单元200A时，搬送单元200A的入口侧所配置的传感器216a检测基板WF。当通过传感器216a确认基板WF的后方通过时，关闭入口挡门218。之后，由传感器216b监视基板WF的位置，并以搬送单元200A的搬送辊202搬送基板WF。此时，止动器移动机构222在基板WF的移动路径内移动止动器220。可在搬送辊202上搬送的基板WF，接触止动器220来停止基板WF。又，传感器216c配置在止动器220的位置，当传感器216c检测基板WF，则停止搬送辊202的动作。在止动器220的位置(基板转移位置)停止的基板WF经由推动器230转移到研磨单元300A的顶环302。

当基板WF在基板转移位置停止时，使研磨单元300A的臂360摇动，使顶环302位于搬送单元200A的基板WF上。图9是表示推动器230位于在开始以推动器230进行基板转移时的下位置的状态。从图9所示的下位置，以第一升降机构231使第一平台232及第二平台270上升。第一平台232及第二平台270上升时，第一平台232的支承柱234及第二平台270的支承柱272通过搬送辊202之间。此时，第二平台270的支承柱272将基板WF从下方提升。当通过第一升降机构231，第一平台232及第二平台270位于上升位置时，如上述，通过XY平台248及旋转平台250，调整推动器230的水平面内的位置及角度方向，第一平台232的支承柱234进行位置对准，以支承顶环302的保持部件308。图12是表示通过第一升降机构231，第一平台232及第二平台270位于上升位置，第一平台232的支承柱234支承顶环302的保持部件308。在此状态中，通过第二升降机构233，使第二平台270相对于第一平台232上升。在此状态下，基板WF配置在顶环302的弹性垫310的下表面。图13是表示基板WF配置在顶环302的弹性垫310的下面的状态。接下来，顶环302通过真空吸附将基板WF保持在弹性垫310的下表面。

当使基板WF保持在顶环302时，使臂360摇动，保持基板WF的顶环302向面对研磨单元300A的研磨垫352的位置。之后，使研磨台350及顶环302旋转，将基板WF按压于研磨垫352来研磨基板WF。在基板WF研磨中，通过研磨液供给喷嘴354及通路353，将研磨液供给至研磨垫352的表面。

当在研磨单元300A的基板WF的研磨结束时，使臂360摇动，使保持基板WF的顶环302移动到搬送单元200A的基板转移位置。如图12所示，使顶环302移动成顶环302的保持部件308被第一平台232支承。之后，打开顶环302的真空吸附，使基板WF被第二平台270的支承柱272支承。之后，如图9所示，使推动器230下降，基板WF转移到搬送辊202上。

此外，当研磨单元300A结束基板WF的研磨时，在研磨单元300A使用修整器356及喷雾器358等进行研磨垫352的修整、清洗等。

从研磨单元300A转移基板WF到搬送单元200A时，搬送辊202再次开始搬送基板WF。传感器216d被设在开始基板WF清洗的位置，当以传感器216d检测基板WF，则开始基板WF的清洗。进行基板WF清洗时，也可以将搬送辊202的旋转速度变更为清洗用速度。以搬送辊202搬送基板WF，并从上清洗喷嘴284a及下清洗喷嘴284b向基板WF喷射清洗液，来清洗基板WF。传感器216e配置于清洗部内，以传感器216e监视基板WF的位置，并清洗基板WF，搬送基板WF。传感器216f配置于基板W清洗结束的位置，当以传感器216f检测基板WF时，停止从上清洗喷嘴284a及下清洗喷嘴284b喷射清洗液。此外，当基板WF清洗结束时，将搬送辊202的旋转速度变更为搬送用速度。传感器216g配置于搬送单元200A的出口附近。若传感器216g检测基板WF，可进行在下一单元的搬送单元200B准备接受基板，则打开出口挡门286，将基板WF从搬送单元200A搬送到搬送单元200B。此外，若以传感器216g检测基板WF时，不能在研磨单元300B准备接受基板，则直到可进行基板WF的接受准备为止，停止搬送辊202的旋转，使基板WF待机。

在一实施方式中，在搬送单元200B的基板WF处理可以与上述搬送单元200A一样。在此处理通常包含在研磨单元300A及研磨单元300B进行二段研磨相同基板WF的情况。又，在一实施方式中，基板WF的研磨也可以只在研磨单元300A或研磨单元300B进行(仅一段研磨)。例如，只在研磨单元300A进行研磨基板WF，在研磨单元300B不进行研磨的情况下，搬送单元200B不将基板WF转移到研磨单元300B及清洗，以搬送辊202搬送基板，将基板WF转移到下一单元的干燥单元500。此外，研磨单元300A不进行研磨，仅在研磨单元300B进行基板研磨时，搬送单元200A不将基板WF转移到研磨单元300A及清洗，以搬送辊202搬送基板，将基板WF转移到下一单元的搬送单元200B。

在图1所示的基板处理装置1000中，基板WF从搬送单元200B搬送到干燥单元500。当在干燥单元500接受基板WF时，打开搬送单元200B的出口挡门286及干燥单元500的入口挡门502，以搬送辊202将基板WF从搬送单元200B搬送到干燥单元500。当检测到基板WF通过干燥单元500的入口附近所配置的传感器504a时，干燥单元500的入口挡门502及搬送单元200B的出口挡门286关闭。传感器504b配置在开始以干燥单元500进行基板WF干燥的位置，通过搬送辊202在干燥单元500内搬送基板WF，传感器504b检测基板WF时，开始从下喷嘴530a及上喷嘴530b喷射气体。传感器504c配置在干燥单元500的出口附近，当传感器504c检测基板WF时，停止从下喷嘴530a及上喷嘴530b喷射气体。又，当传感器504c检测基板WF时，打开出口挡门540，从干燥单元500搬送基板WF到卸载单元600。

被卸载单元600搬送的基板WF，被传感器612a～612c监视并由搬送辊202搬送到出口，从出口开口608搬送到基板处理装置1000之外。在卸载单元600的出口侧，配置有用于基板WF的下一处理工序的其他处理装置，从卸载单元600转移到下一处理工序的处理装置。

在图1所示的基板处理装置1000中，搬送单元200及研磨单元300分别设有两个，但搬送单元200及研磨单元300也可以各一个，也可以各三个以上。又，如上述，负载单元100、搬送单元200、研磨单元300、干燥单元500及卸载单元600可构成为各自独立的单元。这些单元的壳体可具备用于观察内部的窗。图26是作为一例表示搬送单元200的壳体201的图。如图26所示，搬送单元200的壳体201，在正面具备可开闭的门203。又，在门203具备用于观察搬送单元200内部的窗205。窗205也可以安装有遮蔽来自外部光的遮光部件，例如遮光片。遮光部件也可以在光到达基板WF时，具备可防止对基板WF光侵蚀程度的遮光性。图26是表示设在搬送单元200的壳体201的门203及窗205作为一例，也可以将同样的门及/或窗设置在其他负载单元100、干燥单元500及卸载单元600。

从上述实施方式把握至少以下的技术思想。

[方式1]根据方式1，提供一种基板搬送装置，用于搬送四边形的基板，该基板搬送装置具有：多个搬送辊，该多个搬送辊构成为支承基板的下表面；多个辊轴，在该多个辊轴安装有所述多个搬送辊；马达，该马达用于使所述多个辊轴旋转；以及推动器，该推动器用于提升所述多个搬送辊上的基板，以使所述多个搬送辊上的基板远离所述多个搬送辊，所述推动器具有平台，该平台能够在所述多个辊轴之间的空隙通过。

[方式2]根据方式2，在关于方式1的基板搬送装置中，在所述多个搬送辊之间配置有支承部件。

[方式3]根据方式3，在关于方式1或2的基板搬送装置中，具有多个导引辊，该多个导引辊在与基板的搬送方向垂直的宽度方向支承基板。

[方式4]根据方式4，在关于方式1～方式3中任一方式的基板搬送装置中，基板具有不作为元件使用的非图案区域，所述多个搬送辊配置成能够与基板的非图案区域接触。

[方式5]根据方式5，在关于方式1～方式4中任一方式的基板搬送装置中，所述多个搬送辊的至少一部分由导电性聚合物形成。

[方式6]根据方式6，在关于方式1～方式5任一方式的基板搬送装置中，还具有磁性齿轮，所述马达经由所述磁性齿轮使所述辊轴旋转。

[方式7]根据方式7，在关于方式1～方式6中任一方式的基板搬送装置中，还具有止动器，该止动器构成为进入在所述多个搬送辊上被搬送的基板的搬送路径，并能够与搬送中的基板接触。

[方式8]根据方式8，在关于方式1～方式7中任一方式的基板搬送装置中，还具有传感器，该传感器用于检测在所述多个搬送辊上的规定的位置有无基板。

[方式9]根据方式9，在关于方式1～方式8中任一方式的基板搬送装置中，还具有多个支承辊，该多个支承辊构成为支承被所述多个搬送辊搬送的基板的上表面。

[方式10]根据方式10，在关于方式1～方式9中任一方式的基板搬送装置中，用于使所述多个辊轴旋转的马达是伺服马达。

[方式11]根据方式11，在关于方式1～方式10中任一方式的基板搬送装置中，所述推动器的所述平台具有多个支承柱，所述推动器具备升降机构，该升降机构用于使所述平台向上下方向升降，所述升降机构构成为能够使所述平台在上位置与下位置之间移动，该上位置是所述平台上升的位置，该下位置是所述平台下降的位置，在所述平台从所述下位置移动到所述上位置时，所述平台的所述多个支承柱的至少一部分在所述多个辊轴之间的空隙通过，并以所述多个支承柱接受所述多个搬送辊上的基板。

[方式12]根据方式12，在关于方式1～方式11中任一方式的基板搬送装置中，所述推动器具有直线移动机构，该直线移动机构用于使所述平台在水平面内直线运动。

[方式13]根据方式13，在关于方式1～方式12中任一方式的基板搬送装置中，所述推动器具有旋转移动机构，该旋转移动机构用于使所述平台在水平面内旋转运动。

[方式14]根据方式14，在关于方式12的基板搬送装置中，所述推动器具有直线运动防止机构，该直线运动防止机构用于防止所述平台的直线运动。

[方式15]根据方式15，在关于方式13的基板搬送装置中，所述推动器具有旋转运动防止机构，该旋转运动防止机构用于防止所述平台的旋转运动。

[方式16]根据方式16，提供一种基板处理装置，该基板处理装置具有：研磨部，该研磨部用于研磨基板；清洗部，该清洗部用于清洗基板；干燥部，该干燥部用于使基板干燥；以及搬送部，该搬送部在所述研磨部、所述清洗部及所述干燥部之间搬送基板，所述搬送部具有方式1～15中任一方式的基板搬送装置。

[方式17]根据方式17，在关于方式16的基板处理装置中，所述研磨部具有：机台，该机台用于保持研磨垫；机台驱动机构，该机台驱动机构用于驱动所述机台旋转；顶环，该顶环用于保持基板；以及按压机构，该按压机构用于将保持在所述顶环的基板按压于保持在所述机台上的研磨垫，所述顶环构成为能够从所述推动器的所述平台接受基板，且能够将所述顶环所保持的基板转移至所述推动器的所述平台。

[方式18]根据方式18，在关于方式17的基板处理装置中，所述研磨部具有研磨液供给机构，该研磨液供给机构用于供给研磨液至所述机台上的所述研磨垫上。

[方式19]根据方式19，在关于方式18的基板处理装置中，所述研磨液供给机构具有设在所述机台内的流路，所述流路与所述机台的表面及所述研磨垫所划分出的开口部连通。

[方式20]根据方式20，在关于方式17～方式19的任一方式的基板处理装置中，所述顶环具有气囊，所述基板处理装置构成为能够通过供给至所述气囊内的流体压力来控制基板对所述研磨垫的按压力。

[方式21]根据方式21，在关于方式17～方式20的任一方式的基板处理装置中，所述机台的表面具有有机硅层或氟树脂层，该有机硅层或氟树脂层用于容易从所述机台剥离所述研磨垫。

[方式22]根据方式22，在关于方式17～方式21的任一方式的基板处理装置中，所述基板处理装置具有保持在所述机台上的所述研磨垫，在所述研磨垫的表面具有与所述研磨垫的外周连通的槽以及与所述研磨垫的外周不连通的槽。

[方式23]根据方式23，在关于方式22的基板处理装置中，所述研磨垫的所述槽具有形成同心圆状图案的槽和形成放射状图案的槽。

[方式24]根据方式24，在关于方式22的基板处理装置中，所述研磨垫的所述槽具有形成格子状图案的槽。

[方式25]根据方式25，在关于方式16～方式24的任一方式的基板处理装置中，所述清洗部具有清洗喷嘴，该清洗喷嘴用于向所述搬送辊上的基板喷射清洗液。

[方式26]根据方式26，在关于方式25的基板处理装置中，所述清洗喷嘴配置在从所述搬送辊上的基板来看的上面侧及下面侧这两侧。

[方式27]根据方式27，在关于方式16～方式26的任一方式的基板处理装置中，所述干燥部具有干燥喷嘴，该干燥喷嘴向所述搬送辊上的基板喷出气体。

[方式28]根据方式28，在关于方式27的基板处理装置中，所述干燥喷嘴配置在从所述搬送辊上的基板来看的上面侧及下面侧这两侧。

[方式29]根据方式29，在关于方式16～方式28的任一方式的基板处理装置中，具有壳体，该壳体收纳所述研磨部、所述清洗部、所述干燥部及所述搬送部的至少一个，所述壳体具备用于从外部观察内部的窗，所述窗具备遮光部件。

【符号说明】

10 图案区域

20 非图案区域

100 负载单元

200 搬送单元

202 搬送辊

204 辊轴

206 齿轮

208 马达

210 支承部件

212 导引辊

214 辅助辊

216 传感器

218 入口挡门

220 止动器

222 止动器移动机构

230 推动器

231 第一升降机构

232 第一平台

233 第二升降机构

234 支承柱

244 可动台座

246 固定台座

249 中间板

250 旋转平台

270 第二平台

280 XY止动器

282 旋转止动器

284 清洗喷嘴

286 出口挡门

290 压辊

300 研磨单元

302 顶环

306 头主体

308 保持部件

310 弹性垫

350 研磨台

352 研磨垫

500 干燥单元

506 上搬送辊

530 喷嘴

600 卸载单元

900 控制装置

1000 基板处理装置

WF 基板