具体实施方式

以下，通过图示的实施方式，详细说明本公开的一个方式的电子部件。应予说明，附图包括一部分示意性的图，有时不反映实际的尺寸、比率。

(第一实施方式)

(构成)

图1A是表示电子部件的第一实施方式的透视平面图。图1B是图1A的A-A截面图。图2是图1B的局部放大图。

电子部件的一例是电感部件1。电感部件1例如是搭载于个人电脑、DVD播放器、数字相机、TV、手机、汽车自控装置等电子设备的电路基板中安装的表面安装型的电子部件。然而，电感部件1不仅可以是表面安装型，也可以是基板内置型的电子部件。并且，电感部件1例如整体是直方体形状的部件。然而，电感部件1的形状没有特别限定，可以是圆柱状、多边形柱状、圆锥台形状、多边形锥台形状。

如图1A和图1B所示，电感部件1具备：具有绝缘性的单元体10，配置在单元体10内的第一电感元件2A及第二电感元件2B，以端面从单元体10的长边形状的第一主表面10a露出的方式埋设于单元体10的第一柱状配线31、第二柱状配线32、第三柱状配线33及第四柱状配线34，配置在单元体10的第一主表面10a上的第一外部端子41、第二外部端子42、第三外部端子43及第四外部端子44，以及设置在单元体10的第一主表面10a上的绝缘膜50。图中，将与电感部件1的厚度平行的方向设为Z方向，将正Z方向设为上侧，将负Z方向设为下侧。在与Z方向正交的平面，将与成为电感部件1的长边侧的长度平行的方向设为X方向，将与成为电感部件1的短边侧的宽度平行的方向设为Y方向。

单元体10具有绝缘层61、配置在绝缘层61的下表面61a的第一磁性层11和配置在绝缘层61的上表面61b的第二磁性层12。单元体10的第一主表面10a相当于第二磁性层12的上表面。单元体10可以是绝缘层61、第一磁性层11和第二磁性层12的3层结构，也可以是仅磁性层的1层结构、仅磁性层和绝缘层的2层结构、由多个磁性层和绝缘层构成的4层以上的结构中的任一种结构。

绝缘层61是具有绝缘性的主表面为长边形的层状，绝缘层61的厚度例如为10μm～100μm。从低高度化的观点考虑绝缘层61例如优选为不含有玻璃丝网等基材的环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂等的绝缘树脂层，可以是NiZn系、MnZn系等的铁氧体这样的磁性体、由氧化铝、玻璃这种非磁性体构成的烧结体层，也可以是玻璃环氧树脂等包含基材的树脂基板层。应予说明，绝缘层61为烧结体层的情况下，能够确保绝缘层61的强度、平坦性，绝缘层61上的层积物的加工性提高。并且，在绝缘层61为烧结体层的情况下，从低高度化的观点考虑优选进行研磨加工，特别优选从没有层积物的下侧进行研磨。

第一磁性层11和第二磁性层12具有高透磁率，主表面为长边形的层状，包含树脂135和树脂135中含有的金属磁性粉136。即，第一磁性层11和第二磁性层12由树脂135和金属磁性粉136的复合材料构成。树脂135例如是由环氧系树脂、双马来酰亚胺、液晶聚合物，聚酰亚胺等构成的有机绝缘材料。金属磁性粉136包含Fe，例如是FeSiCr等的FeSi系合金、FeCo系合金、NiFe等Fe系合金、或者这些无定形的合金等具有磁性的金属材料。金属磁性粉136的平均粒径例如为0.1μm～5μm。电感部件1的制造过程中，能够将金属磁性粉136的平均粒径作为激光衍射·散射法求得的粒度分布中的相当于积算值50％的粒径(所谓的D50)而算出。金属磁性粉136的含有率优选相对于磁性层整体为20Vol％～70Vol％。金属磁性粉136的平均粒径为5μm以下的情况下，直流重叠特性进一步提高，能够利用微粉降低高频下的铁损。应予说明，不仅可以使用金属磁性粉，也可以使用NiZn系、MnZn系等的铁氧体的磁性粉。

第一电感元件2A、第二电感元件2B包含与单元体10的第一主表面10a平行地配置的第一电感配线21、第二电感配线22。由此，能够在与第一主表面10a平行的方向构成第一电感元件2A和第二电感元件2B，能够实现电感部件1的低高度化。第一电感配线21和第二电感配线22配置在单元体10内的同一平面上。具体而言，第一电感配线21和第二电感配线22仅形成于绝缘层61的上方侧、即仅形成于绝缘层61的上表面61b，被第二磁性层12所覆盖。

第一电感配线21、第二电感配线22平面状卷绕。具体而言，第一电感配线21、第二电感配线22从Z方向观察时是半椭圆形的弧状。即，第一电感配线21、第二电感配线22是卷绕约半周而成的曲线状的配线。并且，第一电感配线21、第二电感配线22可以在中间部分包含直线部。应予说明，本申请中，电感配线的“螺旋”是指以包含旋涡形状在内的平面状卷绕而成的曲线形状，还包含第一电感配线21、第二电感配线22这样的1个圈数以下的曲线形状，并且该曲线形状可以包含部分的直线部。

第一电感配线21、第二电感配线22的厚度例如优选为40μm～120μm。作为第一电感配线21、第二电感配线22的实施例，厚度为45μm，配线宽度为40μm，配线间空隙为10μm。从确保绝缘性的观点考虑，配线间空隙优选为3μm～20μm。

第一电感配线21、第二电感配线22由导电性材料构成，例如由Cu、Ag、Au等低电阻的金属材料构成。本实施方式中，电感部件1仅具备1层第一电感配线21、第二电感配线22，能够实现电感部件1的低高度化。应予说明，第一电感配线21、第二电感配线22可以是金属膜，例如可以是在通过非电解镀覆处理形成的Cu、Ti等的基底层上，形成有Cu、Ag等的导电层的结构。

第一电感配线21与第一端、第二端分别位于外侧的第一柱状配线31、第二柱状配线32电连接，是从第一柱状配线31和第二柱状配线32朝向电感部件1的中心侧呈孤形的曲线状。并且，第一电感配线21具有在该两端具有线宽度比螺旋形状部分大的焊垫部，在焊垫部，与第一柱状配线31、第二柱状配线32直接连接。

同样地，第二电感配线22与第一端、第二端分别位于外侧的第三柱状配线33、第四柱状配线34电连接，是从第三柱状配线33和第四柱状配线34朝向电感部件1的中心侧呈孤的曲线状。

此处，在第一电感配线21、第二电感配线22的各自中，将由第一电感配线21、第二电感配线22描绘出的曲线和连接第一电感配线21、第二电感配线22的两端的直线包围的范围作为内径部分。此时，从Z方向看，对于第一电感配线21、第二电感配线22，其内径部分彼此不重合，第一电感配线21、第二电感配线22相互分离。

从第一电感配线21、第二电感配线22的与第一柱状配线31～第四柱状配线34的连接位置朝向与X方向平行的方向且成为电感部件1的外侧的方向，配线进一步延伸，该配线在电感部件1的外侧露出。即，第一电感配线21、第二电感配线22具有从与电感部件1的层积方向平行的侧面(与YZ平面平行的面)向外部露出的露出部200。

该配线是在电感部件1的制造过程中，形成第一电感配线21、第二电感配线22的形状后，与追加进行电镀时的供电配线连接的配线。通过该供电配线，在使电感部件1单片化前的电感基板状态下，能够容易地进行追加电镀，能够使配线间距离变窄。并且，通过进行追加电镀，使第一电感配线21、第二电感配线22的配线间距离变窄，能够提高第一电感配线21、第二电感配线22的磁耦合，或增大第一电感配线21、第二电感配线22的配线宽度而降低电阻，或能够使电感部件1的外形小型化。

并且，第一电感配线21、第二电感配线22具有露出部200，因此能够确保电感基板的加工时的静电破坏耐性。各电感配线21，22中，露出部200的露出面200a的厚度(沿着Z方向的尺寸)优选为各电感配线21，22的厚度(沿着Z方向的尺寸)以下，且45μm以上。通过使露出面200a的厚度为电感配线21，22的厚度以下，能够增加磁性层11，12的比例，能够提高电感。并且，通过使露出面200a的厚度为45μm以上，能够降低露出面200a附近的断线的发生。露出面200a优选为氧化膜。据此，能够在电感部件1与其邻接部件之间抑制短路。

第一柱状配线31～第四柱状配线34从各电感配线21，22向Z方向延伸，贯通第二磁性层12的内部。第一柱状配线31从第一电感配线21的一端的上表面向上侧延伸，第一柱状配线31的端面从单元体10的第一主表面10a露出。第二柱状配线32从第一电感配线21的另一端的上表面向上侧延伸，第二柱状配线32的端面从单元体10的第一主表面10a露出。第三柱状配线33从第二电感配线22的一端的上表面向上侧延伸，第三柱状配线33的端面从单元体10的第一主表面10a露出。第四柱状配线34从第二电感配线22的另一端的上表面向上侧延伸，第四柱状配线34的端面从单元体10的第一主表面10a露出。

因此，第一柱状配线31、第二柱状配线32、第三柱状配线33、第四柱状配线34从第一电感元件2A、第二电感元件2B到从上述第一主表面10a露出的端面为止，沿与该端面正交的方向呈直线状延伸。由此，能够将第一外部端子41、第二外部端子42、第三外部端子43、第四外部端子44、和第一电感元件2A、第二电感元件2B以更短的距离连接，能够实现电感部品1的低电阻化、高电感化。第一柱状配线31～第四柱状配线34由导电性材料构成，例如由与电感配线21，22同样的材料构成。

第一外部端子41～第四外部端子44配置在单元体10的第一主表面10a上。第一外部端子41～第四外部端子44是配置在第二磁性层12(复合体)的外表面上的金属膜。第一外部端子41与从第一柱状配线31的单元体10的第一主表面10a露出的端面接触，与第一柱状配线31电连接。由此，第一外部端子41与第一电感配线21的一端电连接。第二外部端子42与从第二柱状配线32的单元体10的第一主表面10a露出的端面接触，与第二柱状配线32电连接。由此，第二外部端子42与第一电感配线21的另一端电连接。

同样地，第三外部端子43与第三柱状配线33的端面接触，与第三柱状配线33电连接，与第二电感配线22的一端电连接。第四外部端子44与第四柱状配线34的端面接触，与第四柱状配线34电连接，与第二电感配线22的另一端电连接。

电感部件1中，第一主表面10a具有相当于长方形状的边的直线状延伸的第一端缘101、第二端缘102。第一端缘101、第二端缘102分别是与单元体10的第一侧面10b、第二侧面10c接续的第一主表面10a的端缘。第一外部端子41与第三外部端子43沿着单元体10的第一侧面10b侧的第一端缘101排列，第二外部端子42与第四外部端子44沿着单元体10的第二侧面10c侧的第二端缘102排列。应予说明，从与单元体10的第一主表面10a正交的方向观察，单元体10的第一侧面10b、第二侧面10c是沿着Y方向的面，与第一端缘101、第二端缘102一致。第一外部端子41和第三外部端子43的排列方向是将第一外部端子41的中心与第三外部端子43的中心连接的方向，第二外部端子42和第四外部端子44的排列方向是将第二外部端子42的中心与第四外部端子44的中心连接的方向。

绝缘膜50设置在单元体10的第一主表面10a的没有设置第一外部端子41～第四外部端子44的部分上。然而，绝缘膜50可以通过第一外部端子41～第四外部端子44的端部的搭乘，与第一外部端子41～第四外部端子44沿Z方向重合。绝缘膜50例如由丙烯酸树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺等电绝缘性高的树脂材料构成。由此，能够提高第一外部端子41～第四外部端子44之间的绝缘性。并且，绝缘膜50成为第一外部端子41～第四外部端子44的图案形成时的掩模替代膜，制造效率提高。并且，在金属磁性粉136从树脂135露出的情况下，绝缘膜50通过覆盖该露出的金属磁性粉136而能够防止金属磁性粉136向外部的露出。应予说明，绝缘膜50可以含有由二氧化硅、硫酸钡等绝缘材料构成的填料。

如图2所示，第一外部端子41是形成在第二磁性层12上，具有与树脂135和金属磁性粉136接触的金属膜410、和具有覆盖金属膜410上的亲焊料层411的2层的多层金属膜。第二外部端子42、第三外部端子42、第四外部端子44的构成与第一外部端子41的构成相同，因此以下仅对第一外部端子41进行说明。

金属膜410主要包含Ni。由此，金属磁性粉136包含Fe，金属膜410主要包含Ni，因此能够使金属膜410的线膨胀系数接近金属磁性粉136的线膨胀系数，能够抑制热负荷时金属磁性粉136与金属膜410的粘结力降低。具体而言，Fe的线膨胀系数为11.7[×10^-6/K]，Ni的线膨胀系数为13.3[×10^-6/K]，Cu的线膨胀系数为17.7[×10^-6/K]，因此包含Ni的金属膜的线膨胀系数与包含Cu的金属膜的线膨胀系数相比，更接近包含Fe的金属磁性粉的线膨胀系数。并且，金属磁性粉136的Fe与金属膜410的Ni的离子化趋势相近，因此不宜发生Fe和Ni的置换反应，能够抑制伴随置换反应的、金属磁性粉136与金属膜410的粘结力的降低。并且，不易发生Fe与Ni的置换反应，因此能够抑制金属磁性粉136的减少，能够抑制L值等的特性的降低。

因此，能够提高金属磁性粉136和金属膜410的粘结信赖性。另外，能够提供外部端子的剥离得到降低的电感部件1。

如此，本申请中，金属磁性粉的Fe和金属膜的Ni的离子化趋势接近，不易发生Fe和Ni的置换反应。对此，如现有技术所示，金属磁性粉使用Fe，金属膜使用Cu的情况下，Fe和Cu的离子化趋势渐远，进行Fe和Cu的置换反应。因此，本申请的构思与现有技术的构思完全不同。现有技术中，金属膜的Cu通过与金属磁性粉的Fe的置换反应而形成，因此置换反应中，金属磁性粉与金属膜的粘结力小。并且，现有技术中，Fe和Cu进行置换反应，因此有时金属磁性粉减少，L值等的特性降低。

优选地，金属膜410通过非电解镀覆处理形成。据此，与金属膜410通过电镀处理形成的情况相比，能够自由形成外部端子的形状。

优选地，金属膜410是无定形的。据此，与金属膜410为晶体结构的情况相比，能够平坦地形成金属膜410的表面，并且，能够使金属膜的厚度变薄。

优选地，金属膜410包含P。据此，金属膜410的耐腐蚀性提高。并且，P如后所述是来自于由非电解镀覆处理形成金属膜410时使用的还原剂的次亚磷酸钠的，通过包含P，不发生与Fe的置换反应而开始析出Ni，因此能够进一步提高金属磁性粉和金属膜的粘结力。

优选地，相对于金属膜410的P含有率为1wt％～13wt％。通过使P相对于金属膜410的含有率为1wt％以上，能够可靠地得到金属膜410的耐腐蚀性和粘结力的提高效果。并且，通过使P相对于金属膜410的含有率为13wt％以下，金属膜410在成膜时良好地延伸，金属膜410的成膜性提高。

因此，利用非电解镀覆处理形成金属膜410时，例如作为还原剂使用次亚磷酸钠，在Ni的电镀液中浸渍单元体(复合体)时，能够形成作为金属膜的非电解镀Ni。次亚磷酸钠相对于金属磁性粉的Fe具有活性，因此Ni不发生与Fe的置换反应而开始析出。即，Ni通过自己催化型还原镀覆处理而形成。由此，能够提高Ni和Fe的粘结力。此时，P在金属膜中共析。

优选地金属膜(外部端子)包含Fe。据此，能够使金属膜的线膨胀系数接近金属磁性粉的线膨胀系数，能够进一步抑制热负荷时金属磁性粉和金属膜的粘结力的降低。因此，在金属膜含有Fe的情况下，例如在电镀液中包含Fe而通过镀覆处理形成金属膜。由此，金属磁性粉不易溶于电镀液，能够抑制金属磁性粉的减少。

亲焊料层411覆盖金属膜410上，构成第一外部端子41的最外层。亲焊料层411例如包含Au、Sn等焊料的润湿性高的材料。应予说明，现有技术的外部端子中，在最下层形成导电性高的Cu层、Ag层，成为在其上形成Ni层等的金属膜、Au、Sn等的亲焊料层的3层结构，但第一外部端子41中，如上所述是金属膜410和亲焊料层411的2层结构，因此能够实现外部端子的薄型化、低电阻化。

(制造方法)

接着，对电感部件1的制造方法进行说明。

如图3A所示，在通过单元体10覆盖多个电感配线21，22和多个柱状配线31～34的状态下，通过研磨等对单元体10的上表面进行研削加工，使柱状配线31～34的端面从单元体10的上表面露出。之后，如图3B所示，在单元体10的整个上表面，利用旋涂、丝网印刷等涂布法、干膜抗蚀剂贴附等的干式法等，形成以影线表示的绝缘膜50。绝缘膜50例如是感光性抗蚀剂。

之后，在形成外部端子的区域中，通过光刻法、激光、钻孔、喷砂等，除去绝缘膜50，将柱状配线31～34的端面和单元体10(第二磁性层12)的一部分露出的贯通孔50a形成于绝缘膜50。此时，如图3B所示，可以从贯通孔50a使柱状配线31～34的整个端面露出，也可以使柱状配线31～34的端面的一部分露出。并且，也可以从1个贯通孔50a，使多个柱状配线31～34的端面露出。

之后，如图3C所示，在贯通孔50a内，利用后述的方法形成金属膜410，进而在金属膜410上形成以影线表示的亲焊料层411，构成母基板100。金属膜410和亲焊料层411构成切断前的外部端子41～44。之后，如图3D所示，针对母基板100、即密封的多个电感配线21，22，使用切割板等以切割线C按照2个电感配线21，22单片化，制造多个电感部件1。金属膜410和亲焊料层411沿着切割线C切割，形成外部端子41～44。应予说明，外部端子41～44的制造方法如上所述可以是切断金属膜410和亲焊料层411的方法，也可以是预先以使贯通孔50a成为外部端子41～44的形状的方式除去绝缘膜50后再形成金属膜410和亲焊料层411的方法。

(金属膜410的制造方法)

对上述的金属膜410的制造方法进行说明。

如上所述，在绝缘膜50形成有贯通孔50a的状态下，柱状配线31～34的端面和单元体10从贯通孔50a露出。相对于从该贯通孔50a露出的柱状配线31～34的端面和单元体10的上表面，通过非电解镀覆处理，作为与单元体10接触且具有导电性的金属膜410，形成Ni层。

具体而言，通过自催化型还原镀覆处理，使主要包含Ni的金属膜410在包含Fe的金属磁性粉136上析出。例如使用次亚磷酸钠的还原剂，在镀Ni液中浸渍单元体10，在第二磁性层12(复合体)上形成非电解镀Ni的金属膜410。金属膜410与第二磁性层12的树脂135和金属磁性粉136接触。

为了在柱状配线(Cu)31～34上形成金属膜410，例如可以使在金属磁性粉136上析出的金属膜410生长而在柱状配线31～34上延伸。或者也可以在柱状配线31～34上形成Pd层作为催化层，在催化层上通过非电解镀覆处理形成金属膜410。

应予说明，本公开并不受上述实施方式限定，能够在不脱离本公开的主旨的范围内进行设计变更。

上述实施方式中，虽然在单元体内配置了第一电感元件和第二电感元件这2个，但也可以配置3个以上的电感元件，此时外部端子和柱状配线分别为6个以上。

上述实施方式中，虽然电感元件所具有的电感配线的匝数小于1周，但电感配线的匝数可以是超过1周的曲线。并且，电感元件所具有的电感配线的层数不限于1层，也可以是2层以上的多层构成。并且，第一电感元件的第一电感配线和第二电感元件的第二电感配线不限于配置于与第一主表面平行的同一平面的构成，也可以是第一电感配线和第二电感配线在与第一主表面正交的方向上排列的构成。

另外，“电感配线”是指通过在有电流流通的情况下在磁性层发生磁通，对电感部件赋予电感的部件，其结构、形状、材料等没有特别限定。例如可以使用曲棍状(meander)配线等公知的各种各样的配线形状。

上述实施方式中，虽然金属膜作为电感部件的外部端子应用，但不限于此，例如金属膜可以是电感部件的内部电极。并且，金属膜不限于电感部件，也可以应用于电容部件、电阻部件等其它电子部件，还可以应用于搭载这些电子部件的电路基板。例如作为金属膜，可以是电路基板的配线图案。

上述实施方式中，虽然将金属膜用于外部端子，但也可以应用于电感配线。即，也可以将复合体作为基板替代品，在复合体上作为金属膜而使用非电解镀覆处理形成电感配线。由此，能够得到具有上述效果的金属膜作为电感配线，能够如上述效果所示地形成金属膜。