阅读说明：本技术 一种pcb工艺做成的层叠母排 (Laminated busbar made by PCB technology ) 是由 朱松余 于 2019-08-13 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种PCB工艺做成的层叠母排,包括上叠层母排和下叠层母排,上叠层母排从上至下依次设置有一号PET膜、一号PCB板、一号铝排和二号PET膜,下叠层母排从上至下依次设置有三号PET膜、二号铝排、二号PCB板、四号PET膜和环氧树脂板；上叠层母排和下叠层母排的对应位置上设置有电集孔,电集孔在同一侧边上设置有多组,每组电集孔通过导电线沿着一号PCB板的长度依次延伸出焊点,位于焊点周围分布有安装电容或电池的大孔和安装信号采集装置的小孔。本发明方便了模组的安装,成本低,且故障率低,大大提高生产力。(The invention provides a laminated busbar made by a PCB process, which comprises an upper laminated busbar and a lower laminated busbar, wherein the upper laminated busbar is sequentially provided with a first PET film, a first PCB, a first aluminum busbar and a second PET film from top to bottom; the corresponding positions of the upper laminated busbar and the lower laminated busbar are provided with electric collecting holes, the electric collecting holes are arranged on the same side, welding points sequentially extend out of each electric collecting hole along the length of the first PCB through conductive wires, and large holes for mounting capacitors or batteries and small holes for mounting signal acquisition devices are distributed around the welding points. The invention facilitates the installation of the module, has low cost and low failure rate, and greatly improves the productivity.)

一种PCB工艺做成的层叠母排

技术领域

本发明主要涉及电池模组领域，尤其涉及一种PCB工艺做成的层叠母排。

背景技术

当下模组设计，单体间连接安装麻烦，很耗工时，严重限制模组产量,且接线故障率高。

由于需要采样每个单体的电压及部分温度，传统工艺都是在明线信号采集线基础上进行加工，工艺复杂成本高，且故障率高。

已公开中国实用新型专利，申请号CN201720451404.1，专利名称：一种超级电容模组结构，申请日：2017-04-27，本发明涉及一种超级电容模组结构，包括多个平行布置的超级电容器单体、分别固装于超级电容器单体两端的两片叠层母排和用于保护监控模组内所有超级电容器单体的保护监控电路；叠层母排包括多层叠置、一体成型的至少一个母排层，框架层，多个绝缘膜层以及保护监控电路引出线。本结构的叠层母排一体成型，避免现场安装时繁琐的人工操作，解决了现有超级电容器模组结构复杂，安装不便，散热差等技术问题，具有整体结构简单、安装方便、散热优良的特点。

发明内容

本发明提供一种PCB工艺做成的层叠母排，针对现有技术的上述缺陷，提供一种PCB工艺做成的层叠母排，包括上叠层母排和下叠层母排，

所述上叠层母排从上至下依次设置有一号PET膜1、一号PCB板2、一号铝排3和二号PET膜4，

所述下叠层母排从上至下依次设置有三号PET膜5、二号铝排13、二号PCB板6、四号PET膜7和环氧树脂板8；

所述上叠层母排和下叠层母排的对应位置上设置有电集孔9，所述电集孔9在同一侧边上设置有多组，每组所述电集孔9通过导电线沿着一号PCB板2的长度依次延伸出焊点10，位于所述焊点10周围分布有安装电容或电池的大孔11和安装信号采集装置的小孔12。

优选的，大孔11内通过激光焊接或螺母固定电容或电池。

优选的，位于同一组所述电集孔9是接插件引出位置。

优选的，小孔12内通过电焊将PCB信号采集点连接在上叠层母的一号铝排3中。

优选的，上叠层母排和下叠层母排四边通过螺丝与模组机框紧固。

优选的，一号PET膜1、二号PET膜4、三号PET膜5和四号PET膜7的厚度均为0.25mm。

优选的，环氧树脂板8的厚度为3mm。

本发明的有益效果：

(1)用PCB板取代明线信号采集线，工艺成熟成本低，且故障率低；

(2)做成叠层母排形式，大大提高生产力；

(3)叠层母排的设计，很大程度上方便了模组的安装，大大提高了生产效率，降低了不良率。

附图说明

图1为本发明中关于上叠层母排连接的结构图；

图2为本发明中关于下叠层母排连接的结构图；

图3为本发明中关于上叠层母排中PCB板示意图；

图中，

1、一号PET膜；2、一号PCB板；3、一号铝排；4、二号PET膜；5、三号PET膜；6、二号PCB板；7、四号PET膜；8、环氧树脂板；9、电集孔；10、焊点；11、大孔；12、小孔；13、二号铝排。

具体实施方式

如图1-3所示可知，本发明包括有：上叠层母排和下叠层母排，

所述上叠层母排从上至下依次设置有一号PET膜1、一号PCB板2、一号铝排3和二号PET膜4，

所述下叠层母排从上至下依次设置有三号PET膜5、二号铝排13、二号PCB板6、四号PET膜7和环氧树脂板8；

所述上叠层母排和下叠层母排的对应位置上设置有电集孔9，所述电集孔9在同一侧边上设置有多组，每组所述电集孔9通过导电线沿着一号PCB板2的长度依次延伸出焊点10，并以接插件形式引出，位于所述焊点10周围分布有安装电容或电池的大孔11和安装信号采集装置的小孔12。

在使用中，上叠层母排(PCB工艺)从上至下主要组成：0.25mmPET膜—2mm厚PCB板—3mm厚铝排—0.25mmPET膜；下叠层母排PCB工艺从上至下主要组成：0.25mmPET膜—3mm厚铝排—2mm厚PCB板—0.25mmPET膜—3mm厚环氧树脂板。

叠层母排(PCB工艺)组装到模组中时，只需做如下工作：

1、电容或电池与叠层母排中铝排进行焊接或螺母固定；

2、叠层母排四边与模组机框螺丝紧固。

在本实施中优选的，大孔11内通过激光焊接或螺母固定电容或电池。

设置上述结构，保证电容或电池与上下PCB板的连接性，提高产品的质量。

在本实施中优选的，位于同一组所述电集孔9排布的多根导线分成左右两股排列，每股导线各自的焊点10从上至下竖状排列。

设置上述结构，规整导线在PCB板上的排布，最大化利用空间，节省成本，提高最大安装数量。

在本实施中优选的，小孔12内通过电焊将信号采集装置连接在上叠层母的一号铝排3中。

设置上述结构，小孔12是信号采集位置，在叠层母排中和铝排直接用点焊等工艺做成一体，通过PCB板上路径引出到焊点9的位置，最终以接插件引出。另外，安装到模组中，信号采集部分不需要再有任何加工过程。

在本实施中优选的，上叠层母排和下叠层母排四边通过螺丝与模组机框紧固。

设置上述结构，便于上叠层母排和下叠层母排与模组机框的安装和紧固，提高牢固度，降低安装难度。

在本实施中优选的，一号PET膜1、二号PET膜4、三号PET膜5和四号PET膜7的厚度均为0.25mm。

设置上述结构，采用一定厚度的PET,保证了产品的刚性。

在本实施中优选的，环氧树脂板8的厚度为3mm。

设置上述结构，环氧树脂具有较好的粘接强度和耐化学性能，也能有效避免板材受热翘曲的问题。

上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。