具体实施方式

以下，参照附图对本发明实施方式的加工装置进行说明。

参照图1，整体用标号2表示的加工装置具有：保持单元4，其对被加工物进行保持；加工单元6，其对保持单元4所保持的被加工物实施加工；以及板8，其将包含保持单元4和加工单元6在内的构成要素包围。

保持单元4包含配设成在图1中箭头X所示的X轴方向上移动自如的圆形的卡盘工作台10。卡盘工作台10通过电动机(未图示)而旋转，并且通过X轴进给单元(未图示)在X轴方向上移动。另外，图1中箭头Y所示的Y轴方向是与X轴方向垂直的方向，图1中箭头Z所示的Z轴方向是与X轴方向及Y轴方向垂直的上下方向。由X轴方向和Y轴方向限定的XY平面实质上是水平的。

卡盘工作台10的上端部分由与吸引单元(未图示)连接的多孔质部件形成。保持单元4利用吸引单元在卡盘工作台10的上表面产生吸引力，从而对载置于卡盘工作台10的上表面的晶片W等被加工物进行吸引保持。另外，图1所示的晶片W粘贴在周缘固定于环状框架F上的粘接带T上。

加工单元6包含：切削刀具12，其配设成能够以Y轴方向为轴心而旋转；以及电动机(未图示)，其使切削刀具12旋转。而且，加工单元6通过借助电动机而旋转的切削刀具12对保持在卡盘工作台10上的被加工物实施切削加工。这样，本实施方式的加工单元6是对保持单元4所保持的被加工物实施切削加工的切削加工单元。此外，加工单元6也可以是对保持单元4所保持的被加工物实施激光加工的激光加工单元或者对保持单元4所保持的被加工物实施磨削加工的磨削加工单元等。

如图1所示，加工装置2还具有：升降自如的盒载置台16，其载置收纳多张晶片W的盒14，该晶片W借助粘接带T而支承于环状框架F；升降单元(未图示)，其使盒载置台16升降；搬出搬入机构20，其从盒14中拉出切削前的晶片W并搬出到暂放工作台18上，并且将定位于暂放工作台18上的切削完成的晶片W搬入到盒14中；第一搬送机构22，其将从盒14中搬出到暂放工作台18上的切削前的晶片W搬送到卡盘工作台10上；拍摄单元24，其对保持在卡盘工作台10上的晶片W进行拍摄；清洗单元26，其对切削完毕的晶片W进行清洗；以及第二搬送机构28，其将切削完毕的晶片W从卡盘工作台10搬送到清洗单元26。

板8将上述的加工装置2的构成要素包围。为了方便，图1所示的板8没有按照将上述的加工装置2的构成要素的一部分的上方包围的方式示出，但板8也可以将上述的加工装置2的构成要素的全部的上方包围。

在板8上配设有电源插座(电源插口)30，能够使用包含检查装置、个人计算机、电风扇、吸尘器在内的电子设备。本实施方式的电源插座30包含：配设在板8的前方(图1中的Y轴方向近前侧)的前方插座30a；配设在板8的侧方(图1中的X轴方向近前侧)的侧方插座30b；配设在板8的后方(图1中的Y轴方向里侧)的后方插座30c；以及配设在板8的上方的上方插座30d，电源插座30的配置和数量可以任意设定。电源插座30的电压优选为单相交流的100V、200V、240V中的任意电压。另外，在图1中夸张地示出电源插座30。

参照图2，加工装置2具有与外部的电源32连接的配电盘34和与配电盘34连接的变压器36。外部的电源32例如可以是电压为200V的三相交流电源。变压器36将提供到配电盘34的电力的电压转换为例如单相交流的100V、200V、240V中的任意电压。如图2所示，在变压器36上连接有电源插座30，并且连接有保持单元4和加工单元6等加工装置2的构成要素。另外，保持单元4或加工单元6等加工装置2的构成要素也可以不经由变压器36而与配电盘34连接。

在使用加工装置2对晶片W实施切削加工时，首先，通过搬出搬入机构20将晶片W从盒14搬出到暂放工作台18上。接着，通过第一搬送机构22将定位于暂放工作台18上的晶片W搬送至卡盘工作台10，在卡盘工作台10的上表面上吸引保持晶片W。接着，通过拍摄单元24从上方对晶片W进行拍摄，根据拍摄单元24所拍摄的晶片W的图像而调整晶片W的朝向，并且进行对晶片W实施切削加工的区域与切削刀具12的对位。接着，使高速旋转的切削刀具12的刃尖切入晶片W，并且通过X轴进给机构将卡盘工作台10在X轴方向上进行加工进给，从而对晶片W实施切削加工。

另外，在为了检测加工装置2的振动而使用例如示波器(未图示)的情况下，将示波器的电源插头插入前方插座30a、侧方插座30b、后方插座30c或上方插座30d中的任意插座中，从而能够在加工装置2的附近使用示波器。

如上所述，根据本实施方式的加工装置2，通过将包含检查装置、个人计算机、电风扇、吸尘器在内的电子设备的电源插头插入加工装置2的电源插座30中，能够在加工装置2的附近使用电子设备，因此无需将延长线缆的插头插入到设置于工厂的电源插座中并布线至加工装置2。