阅读说明：本技术 一种垫板及其制备方法 (Backing plate and preparation method thereof ) 是由 刘康 杜山山 李雪顺 丁凯 于 2020-06-02 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种垫板及其制备方法,其中,方法包括步骤：按重量份计将85-95份的美耐明树脂、5-15份的填料以及0.5-2份的偶联剂进行混合,制得胶黏剂；将纤维板浸渍在所述胶黏剂后,对所述纤维板进行烘烤处理,制得双面含胶纤维板；将所述双面含胶纤维板进行压制处理,制得所述垫板。本发明利用美耐明树脂的性能,所述填料的量远小于美耐明树脂的量,所述填料主要起润滑作用,通过添加填料提高垫板表层的润滑性,从而可提高钻孔过程中钻针下钻时的排屑问题,同时还可抑制缠丝并降低钻针的磨损。本发明在制备垫板的过程中采用浸渍和压制两种工艺,固化工艺的总时长不超过50s,操作简单,节约时间和提高生产效率。(The invention discloses a base plate and a preparation method thereof, wherein the method comprises the following steps: mixing 85-95 parts by weight of melamine resin, 5-15 parts by weight of filler and 0.5-2 parts by weight of coupling agent to prepare an adhesive; after the fiberboard is immersed in the adhesive, baking the fiberboard to obtain a double-sided adhesive-containing fiberboard; and pressing the double-sided glue-containing fiber board to obtain the base plate. The filler mainly plays a role in lubrication, and the lubricity of the surface layer of the base plate is improved by adding the filler, so that the problem of chip removal during the drilling process of the drill point during the drilling process can be solved, and meanwhile, the wire winding can be inhibited and the abrasion of the drill point can be reduced. The invention adopts two processes of dipping and pressing in the process of preparing the base plate, the total time of the curing process is not more than 50s, the operation is simple, the time is saved and the production efficiency is improved.)

一种垫板及其制备方法

技术领域

本发明涉及垫板领域，特别涉及一种垫板及其制备方法。

背景技术

垫板是印制电路板(简称PCB)机械钻孔时置于待加工板的下面，以满足加工工艺要求的材料。垫板的主要功效有：1、减少基材钻孔口毛刺；2、对贯穿PCB板的钻孔加工，起到保护钻孔机台面的作用；3、降低钻头温度，减少钻头磨损；4、清扫钻头上的部分钻污；5、在一定程度上发挥其定位功效，提高钻孔精度。

目前所使用的垫板大多数是由漂白木浆纸或是牛皮纸浸渍酚醛树脂或是脲醛树脂等树脂通过高温热压制备而成，这些垫板的表面较硬，对钻针的磨损较大，不利于提高钻孔精度的控制；且现有垫板的制备工艺繁琐，压制时间较长不利于提高生产效率。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种垫板及其制备方法，旨在解决现有垫板的表面较硬对钻针的磨损较大且不利于提高钻孔精度控制，以及现有垫板制备时间较长不利于提高生产效率的问题。

本发明的技术方案如下：

一种垫板的制备方法，其中，包括步骤：

按重量份计将85-95份的美耐明树脂、5-15份的填料以及0.5-2份的偶联剂进行混合，制得胶黏剂；

将纤维板浸渍在所述胶黏剂后，对所述纤维板进行烘烤处理，制得双面含胶纤维板；

将所述双面含胶纤维板进行压制处理，制得所述垫板。

所述垫板的制备方法，其中，对所述纤维板进行烘烤处理的步骤中，烘烤温度为130-150℃，烘烤时间为25-40s。

所述垫板的制备方法，其中，所述双面含胶纤维板中的含胶量为15-25g/m²。

所述垫板的制备方法，其中，所述将所述双面含胶纤维板进行压制处理，制得所述垫板的步骤包括：

将所述双面含胶纤维板置于快压机中，在温度为160-190℃，压力为10-13Mpa的条件下压制5-10s，制得所述垫板。

所述垫板的制备方法，其中，所述填料为钛白粉、滑石粉、石墨和氧化淀粉中的一种或多种。

所述垫板的制备方法，其中，所述填料的目数为5000-8000目。

所述垫板的制备方法，其中，所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂中的一种。

所述垫板的制备方法，其中，所述美耐明树脂的固含量为60-90％。

一种垫板，其中，包括纤维板以及设置在所述纤维板上下两面的胶黏剂层，所述胶黏剂层按重量份计包括85-95份的美耐明树脂、5-15份的填料以及0.5-2份的偶联剂。

有益效果：本发明提供的垫板是使用纤维板和少量的胶黏剂通过快速高温压制而成，以所述美耐明树脂为主料，所述填料为辅料；本发明主要利用美耐明树脂的性能，所述填料的量远小于美耐明树脂的量，所述填料主要起润滑作用，通过添加填料提高垫板表层的润滑性，从而可提高钻孔过程中钻针下钻时的排屑问题，同时还可抑制缠丝并降低钻针的磨损。本发明在制备垫板的过程中采用浸渍和压制两种工艺，固化工艺的总时长不超过50s，操作简单，节约时间和提高生产效率。

附图说明

图1为本发明提供的一种垫板的制备方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种垫板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

请参阅图1，图1为本发明提供的一种垫板的制备方法，如图所示，其包括步骤：

S10、按重量份计将85-95份的美耐明树脂、5-15份的填料以及0.5-2份的偶联剂进行混合，制得胶黏剂；

S20、将纤维板浸渍在所述胶黏剂后，对所述纤维板进行烘烤处理，制得双面含胶纤维板；

S30、将所述双面含胶纤维板进行压制处理，制得所述垫板。

具体来讲，现有涂覆在垫板中的胶黏剂通常包括树脂和填料，且填料通常占胶黏剂总重量的20％以上，这是因为在现有垫板中，所述树脂主要起胶黏作用，而填料起主要的作用，其目的是提高涂层白度，遮盖效果以及降低成本，然而过多的填料会影响垫板表面的硬度以及树脂的性能。而本实施例中，所述胶黏剂按重量份计包括85-95份的美耐明树脂、5-15份的填料以及0.5-2份的偶联剂，所述美耐明树脂为主料，所述填料为辅料；在本实施例中，所述美耐明树脂的主要成分为三聚氰胺甲醛树脂，该树脂具有固化后硬度适中，固化时间极短，除去适量的溶剂后可以在几秒钟的时间固化，便于快速固化成型，本实施例利用所述美耐明树脂快速固化成型的性能，所述填料的量远小于美耐明树脂的量，所述填料主要起润滑作用，通过添加填料提高垫板表层的润滑性，从而可提高钻孔过程中钻针下钻时的排屑问题，同时还可抑制缠丝并降低钻针的磨损。

现有垫板的配方比较繁琐，使用较多的添加剂增加了生产成本，且现有垫板在涂层涂覆的过程中使用橡胶辊滚压，然后网纹辊修平后固化，此固化过程只涂覆了基材的一面，基材的另外一面需要再次经过上述过程，增加了制备时间，完全固化两面所需的固化时间在20-60min。而本实施例采用美耐明树脂与填料形成的胶黏剂制备垫板，所述胶黏剂的粘度低，适合浸渍，树脂可以均匀的分散在纤维板上，其原料简单便于制备，在制备垫板的过程中采用浸渍和压制两种工艺，且压制可以保持温度和压力的恒定，采用本实施例制备垫板的固化工艺的总时长不超过50s，操作简单，节约时间和提高生产效率。

在一些实施方式中，将纤维板浸渍在所述胶黏剂后，在130-150℃的条件下对所述纤维板进行烘烤处理25-40s，制得双面含胶纤维板。本实施例中，由于胶黏剂中的美耐明树脂含量较高，为了节约下一步胶黏剂的固化时间，需要预先去除所述美耐明树脂中的溶剂。本实施例通过将浸渍有胶黏剂的纤维板在130-150℃的条件下烘烤处理25-40s即可充分除去美耐明树脂中的溶剂，从而节约下一步的固化时间，提高垫板的生产效率。

在一些实施方式中，为应对不同PCB钻孔的需求，本实施例优选所述双面含胶纤维板中的含胶量为15-25g/m²。

在一些实施方式中，所述将所述双面含胶纤维板进行压制处理，制得所述垫板的步骤包括：将所述双面含胶纤维板置于快压机中，在温度为160-190℃，压力为10-13Mpa的条件下压制5-10s，制得所述垫板。由于所述纤维板上的胶黏剂已经经过了烘烤处理，这使得所述胶黏剂在160-190℃，压力为10-13Mpa的条件下压制5-10s便可迅速固化，从而有效提高垫板的生产效率。通过本实施例制得的快压垫板不仅具有良好的钻孔性能，还具有降低钻针磨损、润滑钻针的性能，同时该垫板使用的材料为环保型材料，有利于后期垫板的处理以及环境的保护。

在一些实施方式中，所述填料为钛白粉、滑石粉、石墨和氧化淀粉中的一种或多种，但不限于此。

在一些实施方式中，所述填料的目数为5000-8000目，若所述填料的目数太小，则会影响填料在胶黏剂中的均匀分布；若所述填料的目数太大容易使填料下沉至胶黏剂底部，对于钻孔性能来说，影响其孔位精度。

在一些实施方式中，所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂中的一种，但不限于此。所述偶联剂用于改善所述填料在美耐明树脂中的分散性，提高填料的分散性以及防止所述填料沉降。

在一些实施方式中，所述美耐明树脂的固含量为60-90％。本实施例中，若所述美耐明树脂的固含量过高会影响树脂的渗入纤维板以及在纤维板表面的厚度控制，过低的固含量溶剂太多，溶剂容易大量渗入纤维板内部难以去除以及影响厚度控制和延长了加工时间。

在一些实施方式中，所述纤维板的单位密度大于1000g/m²，且厚度均匀。

在一些实施方式中，还提供一种垫板，其采用本发明上述制备方法制得，具体的，所述垫板包括纤维板以及设置在所述纤维板上下两面的胶黏剂层，所述胶黏剂层按重量份计包括85-95份的美耐明树脂、5-15份的填料以及0.5-2份的偶联剂。本实施例通过在胶黏剂中添加填料可提高垫板表层的润滑性，从而可提高钻孔过程中钻针下钻时的排屑问题，同时还可抑制缠丝并降低钻针的磨损。

下面通过具体实施例对本发明一种垫板的制备方法做进一步的解释说明：

a.将美耐明树脂树脂90份、钛白粉5份、酞酸酯偶联剂为0.5份，将各种材料加入至反应釜中，在室温的条件下通过机械搅拌混合均匀，制得美耐明钛白粉胶黏剂。

b.将密度为1200g/m²的木纤板浸渍于美耐明钛白粉胶黏剂，在温度为140℃下，烘烤30s，除去胶粘剂中的溶剂，制得含胶量为20g/m²双面含胶木纤板；

c.将双面含胶木纤板至于快压机中，在温度为180℃，压力为12Mpa的条件下压制6s，使其表面胶粘剂得到快速固化，最终制得成品快压垫板。

实施例2：

a.将美耐明树脂树脂90份、石墨粉5份、硅烷偶联剂为0.5份，将各种材料加入至反应釜中，在室温的条件下通过机械搅拌混合均匀，制得美耐明石墨粉胶黏剂。

b.将密度为1200g/m2的木纤板浸渍于美耐明石墨粉胶黏剂，在温度为140℃下，烘烤30s，除去胶粘剂中的溶剂，制得含胶量为20g/m²双面含胶木纤板；

c.将双面含胶木纤板至于快压机中，在温度为180℃，压力为12Mpa的条件下压制6s，使其表面胶粘剂得到快速固化，最终制得成品快压垫板。

实施例3：

a.将美耐明树脂树脂90份、氧化淀粉5份、硅烷偶联剂为0.5份，将各种材料加入至反应釜中，在室温的条件下通过机械搅拌混合均匀，制得美耐明氧化淀粉胶黏剂。

b.将密度为1200g/m2的木纤板浸渍于美耐明氧化淀粉胶黏剂，在温度为140℃下，烘烤30s，除去胶粘剂中的溶剂，制得含胶量为20g/m²双面含胶木纤板；

c.将双面含胶木纤板至于快压机中，在温度为180℃，压力为12Mpa的条件下压制6s，使其表面胶粘剂得到快速固化，最终制得成品快压垫板。

对实施例1-3制备的垫板进行性能检测，检测结果如表1所示：

表1垫板的性能测试结果表

综上所述，本发明提供的垫板是使用纤维板和少量的胶黏剂通过快速高温压制而成，以所述美耐明树脂为主料，所述填料为辅料；本发明主要利用美耐明树脂的性能，所述填料的量远小于美耐明树脂的量，所述填料主要起润滑作用，通过添加填料提高垫板表层的润滑性，从而可提高钻孔过程中钻针下钻时的排屑问题，同时还可抑制缠丝并降低钻针的磨损。本发明在制备垫板的过程中采用浸渍和压制两种工艺，固化工艺的总时长不超过50s，操作简单，节约时间和提高生产效率。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。