5g通信光芯片sip封装用圆片减薄设备及其使用方法
阅读说明：本技术 5g通信光芯片sip封装用圆片减薄设备及其使用方法 (Wafer thinning equipment for SIP (Session initiation protocol) packaging of 5G communication optical chip and using method thereof ) 是由 张金国 谈卫东 骆江伟 张要伟 于 2021-07-23 设计创作，主要内容包括：本发明公开了5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法,其圆片减薄设备包括用于承载圆片减薄设备的底座台体,所述底座台体的顶端固定连接有承接防护围板,所述承接防护围板的内部连接有用于放置圆片的承载台,所述承载台的一侧设置有减薄支臂,所述减薄支臂的底端固定连接有升降杆,所述升降杆的下方连接有卡合结构,用于连接减薄砂轮,所述卡合结构的下方设置有减薄砂轮,用于圆片的减薄,所述底座台体的内部设置有水液循环结构,用于水液的循环使用。本发明通过设置的卡合结构,能够快速的将减薄砂轮从装置的内部拆卸,进而提高减薄砂轮的更换效率,提高使用效果。(The invention discloses wafer thinning equipment for SIP packaging of a 5G communication optical chip and a use method thereof, wherein the wafer thinning equipment comprises a base table body for bearing the wafer thinning equipment, the top end of the base table body is fixedly connected with a bearing protective surrounding plate, the interior of the bearing protective surrounding plate is connected with a bearing table for placing a wafer, one side of the bearing table is provided with a thinning support arm, the bottom end of the thinning support arm is fixedly connected with a lifting rod, the lower part of the lifting rod is connected with a clamping structure for connecting a thinning grinding wheel, the lower part of the clamping structure is provided with a thinning grinding wheel for thinning the wafer, and the interior of the base table body is provided with a water liquid circulating structure for circulating water liquid. According to the invention, the thinning grinding wheel can be rapidly detached from the interior of the device through the arranged clamping structure, so that the replacement efficiency of the thinning grinding wheel is improved, and the use effect is improved.)
技术领域
本发明涉及5G通讯技术领域，具体为5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法。
背景技术
5G通讯模组就是将基带芯片、射频、存储、电源管理等硬件进行了封装，对外提供LCC/Mini PCIE/M.2等封装方式，同时提供标准AT等软件接口，终端客户不需要关注过多内部细节，使用标准接口或指令即可进行2/3/4/5G网络连接。
市面上的圆片在浅薄处理时，砂轮通过工具进行更换，工序较为繁杂，同时采用的喷降淋水，浪费较多的水资源，不够环保。
发明内容
本发明的目的在于提供5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备，包括用于承载圆片减薄设备的底座台体，所述底座台体的顶端固定连接有承接防护围板，所述承接防护围板的内部连接有用于放置圆片的承载台，所述承载台的一侧设置有减薄支臂，所述减薄支臂的底端固定连接有升降杆，所述升降杆的下方连接有卡合结构，用于连接减薄砂轮，所述卡合结构的下方设置有减薄砂轮，用于圆片的减薄，所述底座台体的内部设置有水液循环结构，用于水液的循环使用；
所述卡合结构的内部包括与升降杆连接的衔接座，所述衔接座的底端固定连接有底盘，所述底盘的底端两侧过盈连接有支杆，所述支杆的底端固定连接有内套杆，所述内套杆的两侧滑动连接有滑圈，所述滑圈的底端固定连接有杆座，所述杆座的一侧过盈连接有凸杆，所述凸杆的一侧间隙连接有内衬筒。
优选的，所述内套杆的外侧套接有弹簧，用于滑圈的弹性滑动。
优选的，所述内衬筒的内侧开设有卡槽，用于凸杆的卡合。
优选的，所述卡槽的内部滑动连接有导钮，用于凸杆的移动顶出。
优选的，所述承接防护围板的一侧过盈连接有控制器，用于控制设备的运行。
优选的，所述水液循环结构的内部包括开设于底座台体表面的凹槽，所述凹槽的底端固定连接有衔接管，所述衔接管的下方连接有导管，所述导管的输出端固定连接有集水箱的输入端，所述集水箱的输出端固定连接有压力泵的输入端，所述压力泵的输出端连接有连接管的输入端，所述连接管的一侧设置有不锈钢波纹管，所述不锈钢波纹管的一侧固定连接有喷嘴。
优选的，所述凹槽的内部放置有粗滤盘，所述粗滤盘的底端间隙连接有滤框，所述滤框的内部镶嵌连接有滤网，用于过滤杂质。
优选的，所述底座台体的一侧设置有箱门，用于打开集水箱。
优选的，所述压力泵的输入端与外部电源电性连接。
5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备的使用方法，包括以下步骤：
步骤（A）、将需要减薄的圆片吸持放入承载台的槽体内部，通过控制器控制减薄支臂，将升降杆底端的减薄砂轮置于圆片表面，用于圆片的打磨；
步骤（B）、而后，通过控制器控制底座台体内部的压力泵运转，使得压力泵将集水箱内部的液态水通过连接管泵出，经过喷嘴冲刷在圆片表面，将减薄砂轮打磨圆片产生的粉屑冲出至承接防护围板的内部，经过粗滤框进入凹槽内部，被滤框内部的滤网过滤，杂质隔绝在滤网表面，滤液经过导管重新回流至集水箱的内部，用于重复冲洗，节约水资源；
步骤（C）、当使用完成以后，取下底座台体表面的粗滤盘，将滤框从凹槽的内部取下，对滤网与粗滤盘进行清理与更换，确保过滤效果；
步骤（D）、当需要对减薄砂轮进行更换时，用手握持内衬筒，双指用力按压导钮，使其挤压凸杆，凸杆受力带动杆座顶端滑圈挤压内套杆内侧的弹簧，弹簧受力压缩，直至将位于卡槽内部的凸杆挤压顶出；
步骤（E）、向下拉拽减薄砂轮，直至取下内衬筒，将需要更换的减薄砂轮置于衔接座的底端，向上移动挤压内衬筒，致使内壁其挤压贴合凸杆，通过滑圈对弹簧的移动压缩作用，将凸杆移动卡接在卡槽内侧，完成减薄砂轮的更换。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1. 本发明通过设置的卡合结构，能够快速的将减薄砂轮从装置的内部拆卸，并且通过弹簧的弹性伸缩原理，将衔接于减薄砂轮顶端的内衬筒内扣与升降杆的底端，用于升降杆控制减薄砂轮对圆片的减薄工作，进而提高减薄砂轮的更换效率，提高使用效果。
2.本发明通过设置的水液循环结构，利用粗滤盘和滤框内部滤网的过滤效果，将喷淋在圆片表面的液态水通过凹槽的聚集作用，吸收进入集水箱的内部，再由液压泵通过不锈钢波纹管泵出，通过喷嘴重新利用，既而提高资源的使用率，达到节能环保的目的。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的剖面结构示意图；
图3为本发明的A处结构位置示意图；
图4为本发明的A处结构放大示意图；
图5为本发明的B处结构放大示意图。
图中：1、承接防护围板；101、粗滤盘；102、凹槽；103、滤框；104、滤网；105、衔接管；106、导管；107、集水箱；108、压力泵；109、连接管；110、不锈钢波纹管；111、喷嘴；112、箱门；2、底座台体；3、减薄支臂；4、升降杆；5、减薄砂轮；501、衔接座；502、底盘；503、支杆；504、内套杆；505、弹簧；506、滑圈；507、杆座；508、凸杆；509、卡槽；510、导钮；511、内衬筒；6、控制器；7、承载台。
具体实施方式
为了便于解决现有的砂轮通过工具进行更换，工序较为繁杂，同时采用的喷降淋水，浪费较多的水资源，不够环保的问题，本发明发明提供了5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法。下面将结合本发明发明中的附图，对本发明发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的发明仅仅是本发明一部分发明，而不是全部的发明。基于本发明中的发明，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他发明，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供了一种5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备，包括用于承载圆片减薄设备的底座台体2，底座台体2的顶端固定连接有承接防护围板1，承接防护围板1的内部连接有用于放置圆片的承载台7，承载台7的一侧设置有减薄支臂3，减薄支臂3的底端固定连接有升降杆4，升降杆4的下方连接有卡合结构，用于连接减薄砂轮5，卡合结构的下方设置有减薄砂轮5，用于圆片的减薄，底座台体2的内部设置有水液循环结构，用于水液的循环使用；
卡合结构的内部包括与升降杆4连接的衔接座501，衔接座501的底端固定连接有底盘502，底盘502的底端两侧过盈连接有支杆503，支杆503的底端固定连接有内套杆504，内套杆504的两侧滑动连接有滑圈506，滑圈506的底端固定连接有杆座507，杆座507的一侧过盈连接有凸杆508，凸杆508的一侧间隙连接有内衬筒511。
进一步的内套杆504的外侧套接有弹簧505，用于滑圈506的弹性滑动，从而控制杆座507的移动。
进一步的内衬筒511的内侧开设有卡槽509，用于凸杆508的卡合，通过凸杆508与卡槽509的阻碍作用，将内衬筒511固定。
进一步的卡槽509的内部滑动连接有导钮510，用于凸杆508的移动顶出，通过导钮510，便于凸杆508的顶出。
进一步的承接防护围板1的一侧过盈连接有控制器6，用于控制设备的运行。
进一步的水液循环结构的内部包括开设于底座台体2表面的凹槽102，凹槽102的底端固定连接有衔接管105，衔接管105的下方连接有导管106，导管106的输出端固定连接有集水箱107的输入端，集水箱107的输出端固定连接有压力泵108的输入端，压力泵108的输出端连接有连接管109的输入端，连接管109的一侧设置有不锈钢波纹管110，不锈钢波纹管110的一侧固定连接有喷嘴111，通过喷嘴111，将集水箱107内部的液态水喷淋。
进一步的凹槽102的内部放置有粗滤盘101，粗滤盘101的底端间隙连接有滤框103，滤框103的内部镶嵌连接有滤网104，用于过滤杂质，对液态水进行净化处理。
进一步的底座台体2的一侧设置有箱门102，用于打开集水箱107，便于定期对集水箱107内部的水垢进行清理。
进一步的压力泵108的输入端与外部电源电性连接，用于将集水箱107内部的水泵出。
5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备的使用方法，包括以下步骤：
步骤（A）、将需要减薄的圆片吸持放入承载台7的槽体内部，通过控制器6控制减薄支臂3，将升降杆4底端的减薄砂轮5置于圆片表面，用于圆片的打磨，针对圆片的减薄，进行减薄的前期准备；
步骤（B）、而后，通过控制器6控制底座台体2内部的压力泵108运转，使得压力泵108将集水箱107内部的液态水通过连接管109泵出，经过喷嘴111冲刷在圆片表面，将减薄砂轮5打磨圆片产生的粉屑冲出至承接防护围板1的内部，经过粗滤框103进入凹槽102内部，被滤框103内部的滤网104过滤，杂质隔绝在滤网104表面，滤液经过导管106重新回流至集水箱107的内部，用于重复冲洗，节约水资源，将收集到的水资源经过处理，重新利用；
步骤（C）、当使用完成以后，取下底座台体2表面的粗滤盘101，将滤框103从凹槽102的内部取下，对滤网104与粗滤盘101进行清理与更换，确保过滤效果，通过对滤网104的更换与清理，防止过滤效果下降，对圆片的减薄造成影响；
步骤（D）、当需要对减薄砂轮5进行更换时，用手握持内衬筒511，双指用力按压导钮510，使其挤压凸杆508，凸杆508受力带动杆座507顶端滑圈506挤压内套杆504内侧的弹簧505，弹簧505受力压缩，直至将位于卡槽509内部的凸杆508挤压顶出，通过解除凸杆508与内衬套511的阻碍作用，完成减薄砂轮5的拆卸；
步骤（E）、向下拉拽减薄砂轮5，直至取下内衬筒511，将需要更换的减薄砂轮5置于衔接座501的底端，向上移动挤压内衬筒511，致使内壁其挤压贴合凸杆508，通过滑圈506对弹簧505的移动压缩作用，将凸杆508移动卡接在卡槽509内侧，完成减薄砂轮5的更换。
本发明的一种5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法，具有以下优点：
1. 本发明通过设置的卡合结构，能够快速的将减薄砂轮5从装置的内部拆卸，并且通过弹簧505的弹性伸缩原理，将衔接于减薄砂轮5顶端的内衬筒511内扣与升降杆4的底端，用于升降杆4控制减薄砂轮5对圆片的减薄工作，进而提高减薄砂轮5的更换效率，提高使用效果。
2.本发明通过设置的水液循环结构，利用粗滤盘101和滤框103内部滤网104的过滤效果，将喷淋在圆片表面的液态水通过凹槽102的聚集作用，吸收进入集水箱107的内部，再由液压泵通过不锈钢波纹管110泵出，通过喷嘴111重新利用，既而提高资源的使用率，达到节能环保的目的。
尽管已经示出和描述了本发明的发明，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些发明进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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