本发明提供能够没有问题地高密度安装的层叠陶瓷电子部件、高密度地安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板和层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明的一个方式所涉及的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有朝向第1方向的端面和从上述端面露出并在与上述第1方向正交的第2方向上层叠的内部电极。上述外部电极设置于上述端面,具有2个凸部,该2个凸部在上述端面的与上述第1方向和上述第2方向正交的第3方向上的2个周缘部分别形成并向上述第1方向突出。

本发明涉及一种元件(1),具有在堆叠方向(z)上相叠布置的第一电极(3)和第二电极(4a、4b),其中所述第一电极(3)和所述第二电极(4a、4b)在重叠区域(6)中彼此重叠,其中在具有所述重叠区域(6)的区域(7)中,所述第一电极(3)在垂直于所述堆叠方向(z)的第一方向(y)上的伸展大于所述第二电极(4a、4b)在所述区域中的伸展。

本发明提供一种通过抑制水分从层叠陶瓷电子部件的外部向内部的浸入而能够提高可靠性的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件具备层叠体和配置在层叠体的两端面的外部电极。外部电极具有基底电极层和配置在基底电极层上的多层镀敷层,基底电极层具有金属成分和陶瓷成分。多层镀敷层之中位于基底电极层上的镀敷层的金属扩散到基底电极层中,并从基底电极层的表层到达层叠体的界面,并且存在于基底电极层中包含的金属成分彼此接触的界面、基底电极层中包含的金属成分和陶瓷成分接触的界面、以及基底电极层中包含的金属成分和层叠体的界面。

本发明提供能够在陶瓷主体上良好地形成包括烧结基底层和镀层的外部电极的陶瓷电子部件及其制造方法、以及电路基板。本发明的陶瓷电子部件包括陶瓷主体和一对外部电极。陶瓷主体包括一对端面和连接一对端面的侧面,侧面由与一对端面相邻的一对端部区域和位于该一对端部区域之间的中间区域构成。一对外部电极覆盖一对端面和侧面的一对端部区域,包括一对基底层和一对镀层,一对基底层具有与侧面的中间区域的表面粗糙度Ra的差为40nm以下的外表面,一对镀层覆盖一对基底层的外表面、并具有从一对基底层的外表面延伸至侧面的中间区域的一对延伸区域。优选一对延伸部与侧面的中间区域的接触角为锐角。

一种无引脚堆叠型陶瓷电容器及其制备方法,电容器包括依次堆叠的多个陶瓷电容芯体,陶瓷电容芯体相对的两端分别设置有端电极,其特征在于:相邻两陶瓷电容芯体之间设置有用于固定的粘结剂,多个陶瓷电容芯体的同侧端电极之间通过焊料相互焊接形成焊接接头,在相邻两陶瓷电容芯体之间设置有用于固定的粘结剂,这样可以使堆叠后的陶瓷电容芯体相互固定在一起不会相对移动错位,从而有效防止堆叠后的陶瓷电容芯体在后续的焊接工艺中不会因焊料熔化而相对移动错位,有效提高产品的良率。

本发明涉及一种多层陶瓷电容器。该电容器包括顶表面、底表面、和连接所述顶表面和所述底表面的至少一个侧表面。该电容器包括主体,该主体包含多个交替的介电层和内部电极层,所述内部电极层包括第一多个内部电极层和第二多个内部电极层。第一通孔导电通路将第一多个内部电极层电连接到电容器的顶表面上的第一外部端子和底表面上的第一外部端子。第二通孔导电通路将所述第二多个内部电极层电连接到所述电容器的顶表面上的第二外部端子和底表面上的第二外部端子。至少一个侧表面不包括外部端子。