阅读说明：本技术 一种提高vcp电镀线深镀能力及改善孔内无铜的喷流方法 (Jet flow method for improving deep plating capability of VCP (vertical continuous plating) electroplating line and improving copper-free property in hole ) 是由 巫中山 许伟廉 陈世金 冯冲 韩志伟 徐缓 于 2021-08-09 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种提高VCP电镀线深镀能力及改善孔内无铜的喷流方法,涉及印制板加工技术领域,解决铜缸喷流方式效果差的技术问题,方法为：将印制板放置于第一喷管与第二喷管之间,其特征在于,印制板作为阴极,第一喷管的外侧、第二喷管的外侧分别设有阳极板,第一喷管连接有第一喷流泵,第二喷管连接有第二喷流泵,第一喷流泵的喷流压力不同于第二喷流泵的喷流压力。本发明通过设置第一喷流泵的喷流压力不同于第二喷流泵的喷流压力,可以提高印制板孔内药水的交换能力,最终使得孔内镀铜与板面镀铜差异减小,能有效提高电镀深镀能力,更有利于管控面铜,降低铜离子消耗达到节约成本及精细线路制作,以及避免孔内气泡导致孔内断铜品质异常。(The invention discloses a jet flow method for improving deep plating capability of a VCP plating line and improving copper-free property in a hole, which relates to the technical field of printed board processing and solves the technical problem of poor effect of a copper cylinder jet flow mode, and the method comprises the following steps: the method is characterized in that the printed board is used as a cathode, anode plates are arranged on the outer side of the first spray pipe and the outer side of the second spray pipe respectively, the first spray pipe is connected with a first spray pump, the second spray pipe is connected with a second spray pump, and the jet pressure of the first spray pump is different from that of the second spray pump. According to the invention, the jet pressure of the first jet pump is different from that of the second jet pump, so that the exchange capacity of the liquid medicine in the hole of the printed board can be improved, the difference between copper plating in the hole and plate copper plating is reduced, the electroplating deep plating capacity can be effectively improved, surface copper can be controlled more easily, copper ion consumption is reduced, the cost is saved, fine circuit manufacturing is realized, and the problem of abnormal quality of copper breaking in the hole caused by bubbles in the hole is avoided.)

一种提高VCP电镀线深镀能力及改善孔内无铜的喷流方法

技术领域

本发明涉及印制板加工技术领域，更具体地说，它涉及一种提高VCP电镀线深镀能力及改善孔内无铜的喷流方法。

背景技术

目前PCB行业内VCP电镀线(垂直连续电镀线)铜缸喷管喷流采用侧喷对喷的形式，且两边喷流的压力相同，在实际生产过程中，印制板在铜缸电镀时板内通孔受到来自两侧相同压力的喷流时，孔内药水得不到有效贯通，会影响镀孔深镀能力，而且由于印制板两侧的喷流压力相同，孔内气泡容易残留在孔内无法排出，从而导致孔内断铜。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，本发明的目的是提供一种可以提高VCP电镀线深镀能力及改善孔内无铜的喷流方法。

本发明的技术方案是：一种提高VCP电镀线深镀能力及改善孔内无铜的喷流方法，将印制板放置于第一喷管与第二喷管之间，所述印制板作为阴极，所述第一喷管的外侧、第二喷管的外侧分别设有阳极板，所述第一喷管连接有第一喷流泵，所述第二喷管连接有第二喷流泵，所述第一喷流泵的喷流压力不同于所述第二喷流泵的喷流压力。

作为进一步地改进，根据所述印制板的参数确定所述第一喷流泵的喷流压力和第二喷流泵的喷流压力。

进一步地，预先制定与各种参数对应的喷流压力参数表；

根据所述印制板的参数查询所述喷流压力参数表得到所述第一喷流泵的喷流压力和第二喷流泵的喷流压力。

进一步地，分别通过调压阀控制所述第一喷流泵、第二喷流泵的喷流压力；或者，分别通过控制所述第一喷流泵、第二喷流泵的工作频率来控制所述第一喷流泵、第二喷流泵的喷流压力。

进一步地，所述印制板的参数包括板厚度参数、外形尺寸参数、最小孔径参数。

进一步地，将所述印制板的参数制作成条形码或二维码；在实际加工时，通过扫码枪扫描所述条形码或二维码得到所述印制板的参数。

进一步地，还包括控制模块，所述控制模块通过扫码枪扫描所述条形码或二维码得到所述印制板的参数，所述控制模块分别通过调压阀控制所述第一喷流泵、第二喷流泵的喷流压力；或者，分别通过控制所述第一喷流泵、第二喷流泵的工作频率来控制所述第一喷流泵、第二喷流泵的喷流压力。

进一步地，所述控制模块为PLC或单片机或工控机。

进一步地，按照设定周期交替变换所述第一喷流泵的喷流压力和所述第二喷流泵的喷流压力。

进一步地，所述印制板与第一喷管之间的距离等于所述印制板与第二喷管之间的距离。

有益效果

本发明与现有技术相比，具有的优点为：

本发明通过设置第一喷流泵的喷流压力不同于第二喷流泵的喷流压力，可以提高印制板孔内药水的交换能力，最终使得孔内镀铜与板面镀铜差异减小，能有效提高电镀深镀能力，更有利于管控面铜，降低铜离子消耗达到节约成本及精细线路制作，以及避免孔内气泡导致孔内断铜品质异常。

附图说明

图1为本发明的主视结构示意图；

图2为本发明的顶部结构示意图；

图3为本发明中孔铜的结构示意图。

其中：1-印制板、2-第一喷管、3-第二喷管、4-阳极板。

具体实施方式

下面结合附图中的具体实施例对本发明做进一步的说明。

参阅图1-3，一种提高VCP电镀线深镀能力及改善孔内无铜的喷流方法，将印制板1放置于第一喷管2与第二喷管3之间，印制板1作为阴极，第一喷管2的外侧、第二喷管3的外侧分别设有阳极板4，第一喷管2连接有第一喷流泵，第二喷管3连接有第二喷流泵，第一喷流泵的喷流压力不同于第二喷流泵的喷流压力。

根据印制板1的参数确定第一喷流泵的喷流压力和第二喷流泵的喷流压力。

进一步地，预先制定与各种参数对应的喷流压力参数表；根据印制板1的参数查询喷流压力参数表得到第一喷流泵的喷流压力和第二喷流泵的喷流压力。

在一个实施例中，分别通过调压阀控制第一喷流泵、第二喷流泵的喷流压力，即分别在第一喷流泵、第二喷流泵的输出端设置调压阀，调节调压阀的开度来控制第一喷流泵的喷流压力和第二喷流泵的喷流压力。

在一个实施例中，分别通过控制第一喷流泵、第二喷流泵的工作频率来控制第一喷流泵、第二喷流泵的喷流压力。

印制板1的参数包括板厚度参数、外形尺寸参数、最小孔径参数。

可以将印制板1的参数制作成条形码或二维码，并设置在印制板1；在实际加工时，通过扫码枪扫描条形码或二维码得到印制板1的参数。

在一个实施例中，本发明还包括控制模块，控制模块内保存有喷流压力参数表，控制模块为PLC或单片机或工控机，控制模块通过扫码枪扫描条形码或二维码得到印制板1的参数，并查询喷流压力参数表得到第一喷流泵的喷流压力和第二喷流泵的喷流压力，控制模块分别通过调压阀控制第一喷流泵、第二喷流泵的喷流压力；或者，分别通过控制第一喷流泵、第二喷流泵的工作频率来控制第一喷流泵、第二喷流泵的喷流压力。

在一个实施例中，按照设定周期交替变换第一喷流泵的喷流压力和第二喷流泵的喷流压力，即一开始设定第一喷流泵的喷流压力为P1、第二喷流泵的喷流压力为P2，一段时间后，设定第一喷流泵的喷流压力为P2、第二喷流泵的喷流压力为P1，如此交替循环工作。

印制板1与第一喷管2之间的距离等于印制板1与第二喷管3之间的距离。

实际应用效果对比：

如图3所示，选取试验印制板的板厚为2.0mm，孔径为0.2mm，外形尺寸参数的纵横比为10:1。

设定第一喷流泵、第二喷流泵的工作频率一致为45HZ，效果为：镀铜20μm，孔铜平均值10.2μm，深镀能力51％。

调整第二喷流泵的工作频率为10HZ，第一喷流泵的工作频率为45％，效果为：镀铜20μm，孔铜平均值14.8μm，深镀能力74％。图3所示测量a、b、c、d及e-j位置铜厚，平均深镀能力＝[(e+f+g+h+i+j)/6]/(a+b+c+d)*100％，m表示板镀铜厚，n表示基材加底铜，试验结果表明，第一喷流泵、第二喷流泵的喷流压力不同可以明显改善深镀能力。

本发明通过设置第一喷流泵的喷流压力不同于第二喷流泵的喷流压力，可以提高印制板孔内药水的交换能力，最终使得孔内镀铜与板面镀铜差异减小，能有效提高电镀深镀能力，更有利于管控面铜，降低铜离子消耗达到节约成本及精细线路制作，以及避免孔内气泡导致孔内断铜品质异常。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。