阅读说明：本技术 结构化封装材料及生产方法、光伏组件及制备方法 (Structured packaging material and production method thereof, photovoltaic module and preparation method thereof ) 是由 李华 刘继宇 于 2020-06-08 设计创作，主要内容包括：本发明提供结构化封装材料及生产方法、光伏组件及制备方法,涉及光伏技术领域。结构化封装材料包括：基板、封装材料层,基板和/或封装材料层包含多列凸出于基板和/或封装材料层的基体的凸出部分；凸出部分的凸起方向朝向电池串。上述凸出部分具有一定的定位功能,便于电池串的铺设和对位,提高了生产效率。在后续层压过程中,封装材料层的凸出部分熔融和/或基板凸出部分挤压熔融的封装材料,并填充在电池串或组件内的空隙中,能够减少在层压过程中,太阳能电池所承受的压力,即使缩小各个电池之间的间隙也可以减少隐裂或开裂,提高生产良率,提高了组件的可靠性。(The invention provides a structured packaging material and a production method thereof, a photovoltaic module and a preparation method thereof, and relates to the technical field of photovoltaics. The structured packing material comprises: the packaging structure comprises a substrate and a packaging material layer, wherein the substrate and/or the packaging material layer comprise a plurality of rows of protruding parts protruding out of a base body of the substrate and/or the packaging material layer; the protruding direction of the protruding portion is toward the battery string. The protruding part has a certain positioning function, so that the battery string can be conveniently laid and aligned, and the production efficiency is improved. In the subsequent lamination process, the protruding part of the packaging material layer is melted and/or the protruding part of the substrate extrudes the melted packaging material and is filled in the gaps in the cell strings or the assemblies, so that the pressure born by the solar cells in the lamination process can be reduced, hidden cracks or cracked can be reduced even if the gaps among the cells are reduced, the production yield is improved, and the reliability of the assemblies is improved.)

结构化封装材料及生产方法、光伏组件及制备方法

技术领域

本发明涉及光伏技术领域，特别是涉及一种结构化封装材料及生产方法、光伏组件及制备方法。

背景技术

电池组件可以在有限的空间内设置更多的太阳能电池，可以增加短路电流，提供功率输出，因此应用广泛。

在电池组件中，缩小组件中各个电池之间的间隙，可以提高电池组件的功率输出，且外观更加美观。

但是，在电池组件中，缩小各个电池之间的间隙，容易导致开裂或隐裂，影响组件可靠性。

发明内容

本发明提供一种结构化封装材料及生产方法、光伏组件及制备方法，旨在解决在电池组件中，缩小各个电池之间的间隙，容易导致开裂或隐裂，影响组件可靠性的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种结构化封装材料，包括基板、封装材料层，所述基板和/或封装材料层包含多列凸出于基板和/或封装材料层的基体的凸出部分；

凸出部分的凸起方向朝向电池串。

结构化封装材料包括基板、封装材料层，基板和/或封装材料层包含多列凸出于基板和/或封装材料层的基体的凸出部分；凸出部分的凸起方向朝向电池串，上述凸出部分具有一定的定位功能，便于电池串的铺设和对位，提高了生产效率。在后续层压过程中，封装材料层的凸出部分熔融和/或基板凸出部分挤压熔融的封装材料，并填充在电池串或组件内的空隙中，能够减少在层压过程中，太阳能电池所承受的压力，即使缩小各个电池之间的间隙也可以减少隐裂或开裂，提高生产良率，提高了组件的可靠性。

根据本发明的第二方面，提供了一种结构化封装材料生产方法，所述结构化封装材料包括基板、封装材料层，基板和/或封装材料层包含多列凸出于基板和/或封装材料层的基体的凸出部分，所述凸出部分采用如下步骤中的一种形成：

在基体上热压凸出部分；

采用粘接剂粘接基体和凸出部分；

挤压基体的局部区域，形成凸出所述基体的凸出部分；

采用具有凸出部分的浇筑模具一体成型所述结构化封装材料；

在基体上印刷凸出部分。

根据本发明的第三方面，提供了一种光伏组件，包括至少一个电池串，其采用权利要求任一前述的结构化封装材料层压封装而成；封装过程中，所述结构化封装材料设置于所述电池串的向光面和/或背光面，凸出部分的凸起方向朝向电池串，单个太阳能电池置于凸出部分形成的凹槽内。

根据本发明的第四方面，提供了一种光伏组件制备方法，包括如下步骤：

提供如前任一所述的结构化封装材料；

提供电池串；所述电池串包括多个太阳能电池；

在所述电池串的向光面和/或背光面设置所述结构化封装材料，得到组件前体；在所述组件前体中，凸出部分的凸起方向朝向所述电池串；

将包括所述组件前体的层叠件层压。

上述的结构化封装材料生产方法、光伏组件、光伏组件制备方法具有与前述的结构化封装材料相同或相似的有益效果，为了避免重复，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对本发明实施方式的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本发明实施方式中的第一种结构化封装材料的结构示意图；

图2示出了本发明实施方式中的第二种结构化封装材料的结构示意图；

图3示出了本发明实施方式中的第一种光伏层叠件的结构示意图；

图4示出了本发明实施方式中的第三种结构化封装材料的结构示意图；

图5示出了本发明实施方式中的第二种光伏层叠件的结构示意图；

图6示出了本发明实施方式中的第四种结构化封装材料的结构示意图；

图7示出了本发明实施方式中的第五种结构化封装材料的结构示意图；

图8示出了本发明实施方式中的第一种挤压模具的结构示意图；

图9示出了本发明实施方式中的第二种挤压模具的结构示意图；

图10示出了本发明实施方式中的第三种光伏层叠件的结构示意图。

附图编号说明：

1-封装材料层，2-凸出部分，3-基板，4-太阳能电池，5-盖板，6-背板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施方式中，参照图1所示，图1示出了本发明实施方式中的第一种结构化封装材料的结构示意图。该结构化封装材料包括：封装材料层1、基板3，基板3和/或封装材料层1包含多列凸出于基板3和/或封装材料层1的基体的凸出部分2。即，可以是只在封装材料层的基体上具有凸出基体的凸出部分，或者，可以是只在基板的基体上具有凸出基体的凸出部分。或者，还可以是在封装材料层的基体上、基板的基体上均具有凸出基体的凸出部分。

例如，参照图1所示，结构化封装材料中，封装材料层1平整的区域可以为基体，凸出该基体的可以为凸出部分2。图1中基板3的基体上没有凸出部分。

凸出部分2的凸起方向朝向电池串。上述凸出部分具有一定的定位功能，便于电池串的铺设和对位，提高了生产效率。结构化封装材料中凸出部分在后续层压过程中，封装材料层的凸出部分熔融和/或基板凸出部分挤压熔融的封装材料，并填充在电池串或组件内的空隙中，能够减少在层压过程中，太阳能电池所承受的压力，即使缩小电池之间的间隙也可以减少隐裂，提高生产良率。

可选的，在该结构化封装材料位于电池串的向光面的情况下，结构化封装材料的整体透光率大于或等于90％，可以提升光线的利用率。

对于基体上的凸出部分2的数量不作具体限定。

可选的，凸出部分的材料可以和基体的材料相同或不同，进而结构化封装材料的生产工艺选择性多。凸出部分和基体可以一体成型或分步成型。在本发明实施例中，对此不作具体限定。若为分步成型，凸出部分2可以为基体的边角料等，可以降低成本。在本发明实施例中，对此不作具体限定。

例如，参照图1所示，图1中凸出部分2的材料可以和封装材料层1的基体的材料相同。再例如，参照图2所示，图2示出了本发明实施方式中的第二种结构化封装材料的结构示意图。图2中凸出部分2的材料可以和封装材料层1基体的材料不相同。

可选的，凸出部分与基体还可以通过热压、粘接、挤压、印刷的方式形成，形成方式多样，工艺简单。

在该结构化封装材料中在封装材料层包含有凸出封装材料层的基体的凸出部分的情况下，封装材料层的基体和的凸出部分形成的内凹空间用于倾斜设置电池串中的各个太阳能电池，该封装材料层可以为前封装材料层和/或后封装材料层。即，仅在电池串的向光面设置上述封装材料层，且电池串中的各个太阳能电池倾斜设置在前封装材料层的基体和的凸出部分形成的内凹空间内，凸出部分的凸起面和太阳能电池的向光面相对。或者，仅在电池串的背光面设置上述封装材料层，且电池串中的各个太阳能电池倾斜设置在后封装材料层的基体和凸出部分形成的内凹空间内，凸出部分的凸起面和太阳能电池的背光面相对。或者，在电池串的向光面和背光面均设置上述封装材料层，电池串中的各个太阳能电池倾斜设置在两侧的封装材料层的基体和凸出部分共同形成的内凹空间内，位于电池串向光面的封装材料层的凸出部分的凸起面和太阳能电池的向光面相对，位于电池串背光面的封装材料层的凸出部分的凸起面和太阳能电池的背光面相对。在本发明实施例中，对此不作具体限定。

电池串中各个太阳能电池倾斜设置在封装材料层的基体和的凸出部分形成的内凹空间内，上述内凹空间能够减少在层压过程中，太阳能电池所承受的压力，可以减少隐裂，提高生产良率。而且，倾斜设置，有利于减少各个太阳能电池之间的间隙，以提高电池组件的功率输出。同时，上述内凹空间具有一定的定位功能，便于电池串的铺设和对位，提高了生产效率。结构化封装材料中封装材料层的凸出部分在后续层压过程中，熔化并填充在太阳能电池、电池串或组件内的空隙中，能够减少在层压过程中，太阳能电池所承受的压力，可以减少隐裂，提高生产良率。

参照图3所示，图3示出了本发明实施方式中的第一种光伏层叠件的结构示意图。参照图3所示，就是在电池串的向光面和背光面均设置了上述封装材料层1，上述封装材料层1均包含凸出基体的凸出部分2。图3中，电池串中的各个太阳能电池4倾斜设置在两侧的封装材料层1的基体和凸出部分2共同形成的内凹空间内，位于电池串向光面的封装材料层1的凸出部分2的凸起面和太阳能电池4的向光面相对，位于电池串背光面的封装材料层1的凸出部分2的凸起面和太阳能电池4的背光面相对。

需要说明的是，在电池串的向光面和背光面均设置上述封装材料层，上述封装材料均包含凸出基体的凸出部分，相对于仅在电池串的向光面或背光面设置上述含有凸出部分的封装材料层，在层压过程中，对太阳能电池的保护更好，在层压过程中，太阳能电池所承受的压力更小，可以进一步减少隐裂，提高生产良率。封装材料层中凸出部分在后续层压过程中，熔化并充分填充在太阳能电池、电池串或组件内的空隙中，能够进一步减少在层压过程中，太阳能电池所承受的压力，可以减少隐裂，提高生产良率。

参照图3所示，在前封装材料层朝向电池串的一侧包括凸出部分2，且后封装材料层朝向电池串的一侧包括凸出部分2的情况下，位于同一个太阳能电池4两侧的凸出部分2错开分布，进而两侧的凸出部分2形成内凹空间较大，便于电池串的铺设。

在该结构化封装材料中封装材料层包含有凸出基板的基体的凸出部分的情况下，上述凸出部分2位于封装材料层远离基板的一侧，封装材料层中基体和凸出部分形成的内凹空间用于倾斜设置电池串中的各个太阳能电池；凸出部分的凸起面和太阳能电池的向光面和/或背光面相对。即，凸出部分位于封装材料层靠近电池串的一侧。该封装材料层可以为前封装材料层或后封装材料层。在封装材料层为前封装材料层的情况下，该基板可以为盖板。在封装材料层为后封装材料层的情况下，该基板可以为背板。盖板或背板的材料不作具体限定。

例如，参照图3所示，前封装材料层和盖板5一起组成结构化封装材料。后封装材料层和背板6一起组成结构化封装材料。上述凸出部分2位于封装材料层远离基板的一侧，封装材料层的基体和凸出部分形成的内凹空间用于倾斜设置电池串中的各个太阳能电池。

在结构化封装材料中的基板包含有凸出基板的基体的凸出部分的情况下，上述凸出部分位于基板靠近封装材料层的一侧。该基板可以为盖板或背板。该基板的材料可以为玻璃或聚合物。在层压过程中，基板靠近封装材料层一侧的凸出部分可以挤压紧邻的熔融的封装材料层，使得凸出部分挤压的熔融的封装材料层，填充在电池串或电池组件的空隙内，能够减少在层压过程中，太阳能电池所承受的压力，可以减少隐裂，提高生产良率。

结构化封装材料中，前封装材料层包含有凸出前封装材料层的基体的凸出部分，后封装材料层包含有凸出后封装材料层的基体的凸出部分，盖板包含有凸出盖板的基体的凸出部分，背板包含有凸出背板的基体的凸出部分，可以为四者中的至少一种，或者任意的排列组合。在本发明实施例中对此不作具体限定。

例如，参照图4，图4示出了本发明实施方式中的第三种结构化封装材料的结构示意图。图4所示的结构化封装材料中，前封装材料层远离盖板5的一侧包含有凸出部分2，同时，盖板5靠近封装材料层的一侧也具有凸出部分2。

参照图5，图5示出了本发明实施方式中的第二种光伏层叠件的结构示意图。前封装材料层和后封装材料层均包括：凸出基体的凸出部分2。电池串中的各个太阳能电池4倾斜设置在两侧的封装材料层的基体和凸出部分2共同形成的内凹空间内，位于电池串向光面的前封装材料层的凸出部分2的凸起面和太阳能电池4的向光面相对，位于电池串背光面的后封装材料层的凸出部分2的凸起面和太阳能电池4的背光面相对。同时，图5中，盖板5靠近封装材料层的一侧也具有凸出部分2。

图5中，上述内凹空间能够减少在层压过程中，太阳能电池所承受的压力，可以减少隐裂，提高生产良率。而且，倾斜设置，有利于减少各个太阳能电池之间的间隙，以提高电池组件的功率输出。同时，上述内凹空间具有一定的定位功能，便于电池串的铺设和对位，提高了生产效率。前封装材料层和后封装材料层的凸出部分在后续层压过程中，熔化并填充在电池串或组件内的空隙中，能够减少在层压过程中，太阳能电池所承受的压力，可以减少隐裂，提高生产良率。同时，位于盖板5靠近前封装材料层的一侧的凸出部分2，在层压过程中，可以挤压熔融的前封装材料层，填充在电池串或电池组件的空隙内，能够进一步减少在层压过程中，太阳能电池所承受的压力，可以减少隐裂，提高生产良率。

可选的，位于电池串同一侧，封装材料层上的凸出部分的投影，与基板上的凸出部分的投影可以重叠或不重叠。在本发明实施例中，对此不作具体限定。例如，参照图5所示，位于电池串的向光面，前封装材料层上的凸出部分的投影，与盖板5上的凸出部分2的投影重叠。

上述太阳能电池可以为背接触太阳电池，或上述太阳能电池可以为向光面具有电极的太阳能电池等，在本发明实施例中，对此不作具体限定。

针对太阳能电池4倾斜设置在内凹空间内，倾斜角度具体根据凸出部分的高度、太阳能电池的长度等确定，在本发明实施例中，对此不作具体限定。

可选的，凸出部分在基体上周期分布，工艺简单，而且通常情况下，电池串中各个太阳能电池的尺寸大致相等，进而利于电池串的铺设。例如，参照图1所示，凸出部分2在封装材料层1的基体上周期分布。

可选的，参照图3所示，相邻的两列凸出部分2中心之间的距离约为单个太阳能电池的宽度，进而便于倾斜放置上述太阳能电池4。

可选的，相邻的两列凸出部分中心之间的距离小于或等于单个太阳能电池的宽度，进而便于倾斜放置上述太阳能电池4。

可选的，各列凸出部分连续分布，即凸出部分为条状凸起，基体的高度可以为100-800um，凸出部分凸出上述基体的高度为20-200um，沿着电池串方向，凸出部分的宽度为5-100mm，上述尺寸的结构化封装材料，能够平稳倾斜放置太阳能电池，而且，使得倾斜角度，利于在层压过程中进一步减少隐裂。而且，利于在层压过程中进一步减少隐裂。而且上述厚度范围的凸出部分在后续层压过程中，熔化后或通过挤压可以充分填充中在相邻的太阳能电池之间或组件内的空隙中，能够减少在层压过程中的隐裂，更有利于减少各个太阳能电池之间的间隙，以提高电池组件的功率输出。

如，参照图1或图2所示，各列凸出部分连续分布，封装材料层1的基体的高度d1为100-800um，凸出部分2凸出上述基体的高度d2为20-200um，沿着电池串方向，凸出部分2的宽度w1为5-100mm。

可选的，各列凸出部分由断续延伸的多个子凸出部分组成，沿着电池串方向，子凸出部分的宽度为1-10mm。相邻子凸出部分之间的间距为3-20mm。即，各列凸出部分由点状的子凸出部分断续延伸形成，可以节省凸出部分的材料，可以节省成本。而且，上述尺寸的结构化封装材料同样能够平稳倾斜放置太阳能电池，而且，使得倾斜角度，利于在层压过程中进一步减少隐裂。而且，利于在层压过程中进一步减少隐裂。而且上述厚度范围的凸出部分在后续层压过程中，熔化后或通过挤压可以充分填充中在电池串或组件内的空隙中，能够减少在层压过程中的隐裂，更有利于减少电池串或组件之间的间隙，以提高电池组件的功率输出。可选的，子凸出部分的形状包括：球面体、圆柱体、多面柱体、圆台、棱台中的一种。进而子凸出部分的形式多样。

可选的，凸出部分的形状也可以包括：球面体、圆柱体、多面柱体、圆台、棱台中的一种。进而凸出部分的形式多样。如，参照图1或图2，凸出部分2的形状为三棱柱。再例如，参照图6所示，图6示出了本发明实施方式中的第四种结构化封装材料的结构示意图。图6中凸出部分2的材料可以和基体的材料相同。图6中，凸出部分2的形状为长方体。再例如，参照图7所示，图7示出了本发明实施方式中的第五种结构化封装材料的结构示意图。图7中凸出部分2的材料可以和基体的材料不相同。图7中，凸出部分2的形状为长方体。

可选的，封装材料层的基体的材料选自：环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、氰基丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚二甲基硅氧烷、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、乙烯-辛烯共聚物(POE)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)或硅胶中的至少一种，上述封装材料层的对电池串的保护性能好。

可选的，基体和/或凸出部分的一侧或两侧可以设置有离型层，便于运输和操作等，在本发明实施例中，对此不作具体限定。

本申请还提供一种结构化封装材料生产方法，结构化封装材料包括基板、封装材料层，基板和/或封装材料层包含多列凸出于基板和/或封装材料层的基体的凸出部分。关于该结构化封装材料可以参照前述记载，为了避免重复，此处不再赘述。凸出部分具体可以采用如下步骤S1-S5中的一种形成：

步骤S1，在基体上热压凸出部分。

具体的，在基体上热压凸出部分，凸出部分的材料可以与基体的材料相同或不同。凸出部分的材料可以选自：乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、乙烯-辛烯共聚物(POE)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)或硅胶中的至少一种。如，凸出部分可以为基体的边角料。

可选的，在基体上热压凸出部分的过程中，热压温度可以为50-150℃，压强可以为0.1-0.5MPa，热压时间可以为1-60s，上述热压参数可以将凸出部分均匀贴合在基体上。例如，热压温度为80℃，压强为0.1MPa，热压时间可以为5s。

步骤S2，采用粘接剂粘接基体和凸出部分。

具体的，凸出部分的材料可以参照前述有关记载，为了避免重复，此处不再赘述。可以在基体上施加粘接剂，或者在凸出部分上施加粘接剂，在本发明实施例中，对此不作具体限定。

可选的，粘结剂可以为合成高分子类粘结剂。粘结剂的材料可以选自：聚醋酸乙烯、聚乙烯醇缩醛、丙烯酸酯、聚苯乙烯、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、不饱和聚脂、丁基橡胶、丁腈橡胶、酚醛-聚乙烯醇缩醛或环氧-聚酰胺中的至少一种。粘结剂室温下可以为液体粘结剂或粘结剂膜。粘结剂膜的一侧或两侧设置有离型层，便于操作。

步骤S3，挤压基体的局部区域，形成凸出所述基体的凸出部分。

具体的，可以将基体铺在工作台上，带有凸出部分的挤压模具挤压该基体，形成前述的凸出部分。如，参照图8所示，图8示出了本发明实施方式中的第一种挤压模具的结构示意图。由图8所示的挤压模具形成的凸出部分的形状可以为三棱柱。再例如，参照图9所示，图9示出了本发明实施方式中的第二种挤压模具的结构示意图。由图9所示的挤压模具形成的凸出部分的形状可以为长方体。

可选的，可以在挤压基体的局部区域之前，对基体加热。和/或，在挤压基体的局部区域过程中，对基体加热。加热温度可以小于等于100℃。由于基体可能具有弹性，挤压后凸出部分可能会收缩一定程度，使挤压的凸出部分的高度可能要小于一体式挤出或粘结上的凸出部分。通过对基体加热，可以降低收缩的程度，使得挤压得到的凸出部分的尺寸比较准确，且在上述加热温度范围内，基体不会受到影响。

步骤S4，采用具有凸出部分的浇筑模具一体成型所述结构化封装材料。

具体的，可以将基体前体溶液装入带有凸出部分的浇筑模具，冷却后形成上述结构化封装材料。

步骤S5，在基体上印刷凸出部分。

具体的，可以采用丝网印刷的方式，在基体上印刷凸出部分。如，采用UV油墨材料或烧结型玻璃彩釉印料在玻璃盖板表面丝网印刷。然后可以经UV光照射使油墨固化或放入加热炉在600℃左右温度下烧结1～5分钟形成凸出部分。

本发明实施例提供的结构化封装材料的生产方法具有与前述结构化封装材料相同或相似的有益效果，为了避免重复，此处不再赘述。

本发明实施例还提供一种光伏组件，如图3、图5所示的光伏层叠件，该光伏层叠件经层压后形成光伏组件。该光伏组件包括至少一个电池串，上述电池串经前述的任意一种结构化封装材料层压封装形成光伏组件，结构化封装材料设置于电池串的向光面和/或背光面，电池串可以包括多个太阳能电池，凸出部分的凸起方向朝向电池串。单个太阳能电池置于凸出部分形成的凹槽内。

再例如，参照图10所示，图10示出了本发明实施方式中的第三种光伏层叠件的结构示意图。该光伏层叠件经层压后形成光伏组件。

可选的，封装过程中，在前封装材料层朝向电池串的一侧包括凸出部分，且后封装材料层朝向电池串的一侧包括凸出部分的情况下，位于同一个太阳能电池两侧的凸出部分错开分布，进而两侧的凸出部分形成内凹空间较大，便于电池串的铺设。如，参照图3、图5、图10所示，从左向右的第一个电池片两侧的前封装材料层和后封装材料层均设置有凸出部分2，位于第一个电池片两侧的凸出部分2的投影不重叠，即错开分布。

可选的，位于太阳能电池上方的结构化封装材料的凸出部分的尺寸，大于位于太阳能电池下方的结构化封装材料的凸出部分的尺寸；其中，位于太阳能电池上方的结构化封装材料远离层压平台。即，远离层压平台的结构化封装材料的凸出部分的尺寸，大于靠近层压平台的结构化封装材料的凸出部分的尺寸。在层压过程中，由于重力作用，远离层压平台的结构化封装材料的凸出部分的尺寸流动效果或挤压导致的流动效果较好，远离层压平台的结构化封装材料的凸出部分的尺寸，大于靠近层压平台的结构化封装材料的凸出部分的尺寸，可以使得封装材料层的凸出部分熔融和/或基板凸出部分挤压熔融的封装材料，并填充在电池串或组件内的空隙中更充分，进一步减少隐裂。

可选的，层压过程中，通过封装材料层的出部分熔融和/或基板出部分挤压熔融的封装材料，流动到太阳能电池间隙处形成粘接层，该粘接层一方面能够加强太阳能电池之间的连接可靠性，另一方面可以填充在电池串或组件内的空隙中，减少隐裂。

关于上述光伏层叠件以及层压后的光伏组件，可以参照前述有关记载，为了避免重复，此处不再赘述。

该光伏组件中的各个部分参照前述相关记载，并可以达到类似的有益效果，为了避免重复，此处不再赘述。

本发明实施例还提供一种光伏组件制备方法，该生产方法包括如下步骤：

步骤SA1，提供如前任一结构化封装材料。

步骤SA2，提供电池串；所述电池串包括多个太阳能电池。

步骤SA3，在所述电池串的向光面和/或背光面设置所述结构化封装材料，得到组件前体；在所述组件前体中，凸出部分的凸起方向朝向所述电池串。

步骤SA4，将包括所述组件前体的层叠件层压。

需要说明的是：该层叠件可以包括：依次层叠的盖板、前封装材料层、电池串、后封装材料层、背板。例如，在组件前体中包括盖板、前封装材料层、电池串、后封装材料层、背板的情况下，该组件前体即为层叠件。该光伏组件中的各个部分参照前述相关记载，并可以达到类似的有益效果，为了避免重复，此处不再赘述。

可选的，上述步骤SA4可以包括：将包括所述组件前体的层叠件初次层压；所述初次层压的温度为：80-125℃；将包括所述组件前体的层叠件再次层压；所述再次层压的温度为：120-160℃。通过对上述层叠件进行较低温度的初次层压，可以在交联反应前，将上述层叠件中结构化封装材料中基板的凸出部分挤压的封装材料，或封装材料层的凸出部分充分熔化并均匀且稳定流动至互联处，从而产生均匀的静压力。然后再对预热后的层叠件进行温度较高的再次层压，可以在均匀的静压力下的情况下，填充并固化至电池串或组件的空隙中，可以实现无间隙连接，能够进一步减少隐裂或开裂。

需要说明的是，该组件生产方法，电池串、结构化封装材料的铺设顺序不作限定。

上面结合附图对本发明的实施方式进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。