阅读说明：本技术 电路板及其布局方法、终端设备 (Circuit board, layout method thereof and terminal equipment ) 是由 李咸珍 管恩慧 赵天月 于 2020-06-17 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种电路板及其布局方法、终端设备,涉及电子设备技术领域,解决了电路板上射频天线数量较多造成电路板布局困难,容易产生电磁干扰的问题。本发明的主要技术方案为：包括：本体,所述本体包括第一区域及设置于所述第一区域的外围的第二区域,所述第一区域用于布置核心板及分布于所述核心板外围的多个功能模块,所述第二区域用于布置多个接口；所述功能模块至少包括通讯模块,所述通讯模块的数量为多个,每个所述通讯模块的外围分别布置有天线区域,所述通讯模块与对应的天线区域通信连接；其中,任意两个相邻的所述通讯模块对应的所述天线区域分别设置于两个所述通讯模块非相邻侧边的外围。(The invention discloses a circuit board, a layout method thereof and terminal equipment, relates to the technical field of electronic equipment, and solves the problems that the layout of the circuit board is difficult and electromagnetic interference is easy to generate due to the fact that the number of radio frequency antennas on the circuit board is large. The main technical scheme of the invention is as follows: the method comprises the following steps: the device comprises a body, a first interface and a second interface, wherein the body comprises a first area and a second area arranged on the periphery of the first area, the first area is used for arranging a core board and a plurality of functional modules distributed on the periphery of the core board, and the second area is used for arranging a plurality of interfaces; the functional modules at least comprise a plurality of communication modules, the periphery of each communication module is respectively provided with an antenna area, and the communication modules are in communication connection with the corresponding antenna areas; the antenna areas corresponding to any two adjacent communication modules are respectively arranged on the peripheries of the non-adjacent sides of the two communication modules.)

电路板及其布局方法、终端设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板及其布局方法、终端设备。

背景技术

无线通信技术越来越广泛的运用于各种领域的印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB板)中，由于射频(RF)信号是PCB上比较重要的部分，它们元器件的布局好坏将会影响到这个系统的工作。终端设备可采用5G通讯模块来增强数据传输速度，以实现系统的增强，在电路板上设置5G通讯模组需要搭载多路射频天线，且在终端设备中，电路板的尺寸受限，因此在有限空间***频电路设计的难度较大，容易在多路射频天线之间产生电磁干扰。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种电路板及其布局方法、终端设备，主要目的是解决电路板上射频天线数量较多造成电路板布局困难，容易产生电磁干扰的问题。为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供了一种电路板，该电路板包括：本体，所述本体包括第一区域及设置于所述第一区域的***的第二区域，所述第一区域用于布置核心板及分布于所述核心板***的多个功能模块，所述第二区域用于布置多个接口；

所述功能模块至少包括通讯模块，所述通讯模块的数量为多个，每个所述通讯模块的***分别布置有天线区域，所述通讯模块与对应的天线区域通信连接；

其中，任意两个相邻的所述通讯模块对应的所述天线区域分别设置于两个所述通讯模块非相邻侧边的***。

可选的，至少部分所述通讯模块的所述天线区域靠近所述第一区域的边缘设置。

可选的，所述天线区域包括多个馈电点，至少部分所述馈电点沿所述通讯模块的一侧边设置，且相邻所述馈电点之间间隔预设距离。

可选的，相邻所述馈电点之间的所述预设距离为5mm。

可选的，所述通讯模块包括移动通讯模块和无线通讯模块，且所述移动通讯模块的数量为多个。

可选的，多个所述接口至少包括：电源接口、电池接口、多个SIM卡座、以太网接口、USB接口、TF卡座以及串口调试接口；

其中，至少部分所述接口布置与所述第二区域的同一侧边缘，所述SIM卡座组件的数量与所述移动通讯模块的数量相同。

可选的，所述功能模块至少还包括：以太网模块和电源模块；

其中，所述以太网模块靠近于所述以太网接口设置，所述电源模块靠近于所述电池接口和/或电源接口。

另一方面，本发明实施例提供了一种电路板的布局方法，该电路板的布局方法包括：根据各功能模块与核心板之间走线最短原则确定第一区域的核心板的布置位置；

根据本体的第二区域的接口位置以及预设布局规则确定各功能模块及所述功能模块中的通讯模块对应的天线区域的布置位置；

其中，所述预设布局规则用于使得功能模块的至少一个预设性能获得提升，所述预设性能至少包括抗干扰性。

可选的，还包括：根据天线区域的布置位置，通过仿真计算得到所述天线区域相邻两个馈电点之间距离的最优值；

其中，所述天线区域相邻两个所述馈电点之间距离的最优值为5mm。

另一方面，本发明实施例提供了一种终端设备，该终端设备包括：上述的电路板。

本发明实施例提出的一种电路板及其布局方法、终端设备，电路板布置于终端设备的壳体内部，电路板的本体包括第一区域和第二区域，第二区域环绕第一区域的***设置，用于布置多个接口，第一区域用于布置核心板及多个功能模块，为减少各个功能模块与核心板之间的走线的长度，将多个功能模块布置与核心板的***，以达到既能够减少各个功能模块与核心板之间的信号走线长度，又能兼顾电磁兼容性的效果；功能模块至少包括通讯模块，且通讯模块的数量为多个，通讯模块的***布置有天线区域，用于布置并安装多路射频天线，射频天线布置于终端设备的壳体上，由于电路板的本体尺寸有限，通过应将相邻的通讯模块的天线区域尽量远离分布，使其分布在相邻的两个通讯模块的非相邻侧边上，可在有限的布置空间内，尽可能的增大天线区域之间的距离，以避免多路射频天线之间产生电磁干扰，达到有助于降低系统噪音，提高射频信号的抑制能力，减小信号失真的效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的电路板的一种结构示意图；

图2为本发明实施例提供的电路板的另一种结构示意图；

图3为本发明实施例提供的电路板的通讯模块与天线区域布置示意图；

图4为本发明实施例提供的电路板的天线区域的馈电点布置示意图；

图5为本发明实施例提供的终端设备的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的电路板的布局方法的流程示意图；

图中：电路板100、第一区域11、核心板111、通讯模块112、移动通讯模块1121、无线通讯模块1122、射频pin脚1120、以太网模块113、电源模块114、第二区域12、电源接口121、电池接口122、SIM卡座123、以太网接口124、USB接口125、TF卡座126、串口调试接口127、天线区域13、馈电点131、终端设备200、第一表面21、第二表面22、第三表面23。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的电路板及其布局方法、终端设备，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

实施例一

参考附图1-附图5，本发明的实施例一提出一种电路板100，该电路板100包括：本体，所述本体包括第一区域11和第二区域12，所述第二区域12设置于所述第一区域11的***，所述第一区域11用于布置核心板111及分布于所述核心板111***的多个功能模块，所述第二区域12用于布置多个接口；所述功能模块至少包括通讯模块112，所述通讯模块112的数量为多个，每个所述通讯模块112的***分别布置有天线区域13，所述通讯模块112与对应的天线区域13通信连接；其中，任意两个相邻的所述通讯模块112对应的所述天线区域13分别设置于两个所述通讯模块112非相邻侧边的***。

具体的，本实施例提出的电路板100可用于无线通讯终端设备200使用，其本体设置于终端设备200的壳体内部；本体包括第一区域11和第二区域12，第二区域12环绕第一区域11的***设置，用于布置多个接口，例如：电源接口、USB接口、SIM卡座等，各个接口分别设置在第二区域12的外边缘；第一区域11为电路板100上各个器件的可布置区域，用于布置核心板111及多个功能模块，多个功能模块可以包括：电源模块、通讯模块112等，各个功能模块分别需要与核心板111之间连接来实现数据传输等过程，因此，为减少各个功能模块与核心板111之间的走线的长度，应将核心板111设置于第一区域11内相对功能模块较为中心的位置，这里不仅限于将核心板111设置于第一区域11的中心位置处，而是将多个功能模块布置与核心板111的***即可，以达到既能够减少各个功能模块与核心板111之间的信号走线长度，又能兼顾电磁兼容性的效果；功能模块至少包括通讯模块112，且通讯模块112的数量为多个，通讯模块112的***布置有天线区域13，用于布置并安装射频天线，以实现电磁波的发送和接收；通讯模块112可包括移动通讯模块112，具体可以采用5G通讯模块112来增强终端设备200系统的数据传输速率，采用5G通信模组大大增加了搭载射频天线的数量，例如：参考附图2，第一区域11布置3个移动通讯模块112，具体为5G通讯模块112，每个移动通讯模块112搭载7路射频天线，造成第一区域11的搭载的天线数量较多，而本体在终端设备200内部的安装空间有限，因此，本体的尺寸受限，会造成第一区域11内各个模组的布局困难较大，多路射频天线之间容易产生电磁干扰；为了减小多路射频天线之间的干扰，提高第一区域11电磁兼容性，需要在第一区域11进行特殊的电路布局，本发明采取的技术方案中，通讯模块112的天线区域13采用FPC天线，在布置通讯模块112时，需要考虑多个FPC天线在终端设备200机壳上的排布，因此需要根据天线区域13的可设置位置来确定多个通讯模块112102的可布置位置，在此基础之上，尽可能的将多个通讯模块112分隔布置，以减小被干扰的几率，进一步的，在布置天线区域13时，应将相邻的通讯模块112的天线区域13尽量远离分布，使其分布在相邻的两个通讯模块112的非相邻侧边上，实现在有限的布置空间内，尽可能的增大天线区域13之间的距离，以避免多路射频天线之间产生电磁干扰，有助于降低系统噪音，提高射频信号的抑制能力，减小信号失真。

具体的，在通过考虑多个FPC天线在终端设备200机壳上排布的因素来决定多个通讯模块112在电路板100的本体上的布置位置时，具体的布置方法例如：参考附图2和图5，根据图2中第二区域12的多个接口的布置情况，由于大部分接口都布置在终端设备200的壳体与第一表面21相对的表面上，因此射频天线不能布置在与第一表面21相对的表面上，而终端设备200的壳体的其余表面中，由于终端设备200的壳体与第二表面22相对的表面被电路板100的本体覆盖，因此射频天线也不能布置在与第二表面22相对的表面上，同理根据附图2中核心板111的布置位置，由于核心板111是以叠加在电路板100的本体上的方式进行布置的，加上器件面高度过高，天线如果布置在第一表面21上，传输线则会跨接在本体上面，因此终端设备200的壳体的第一表面21也不能用于布置天线，因此，只有终端设备200的壳体的第二表面22、第三表面23以及与第三表面23相对的表面可以用于布置天线，因此，一方面将多个通讯模块112相互远离设置，另一方面可以使靠近第一区域11与第三表面23及其相对表面对应边缘的通讯模块112尽量靠近该侧边缘，尤其将天线区域13靠近该侧边缘布置，可实现天线就近连接，减小辐射，且有利于在有限空间内增大通讯模块112及其对应的天线区域13之间的间距，从而减小相互干扰的几率；上述的实施例仅为一种可实施方式，对于第二区域12的接口位置、第一区域11的核心板111的位置以及射频天线可在终端设备200上的布置表面不限于上述示例，且此处不作具体限定，具体可根据实际情况按照上述方式进行设定。

根据上述所列，本发明实施例提出一种电路板100，其本体包括第一区域11和第二区域12，第二区域12环绕第一区域11的***设置，用于布置多个如电源接口、USB接口等接口，第一区域11用于布置核心板111及多个功能模块，为减少各个功能模块与核心板111之间的走线的长度，应将核心板111设置于第一区域11内相对功能模块较为中心的位置，将多个功能模块布置与核心板111的***，以达到既能够减少各个功能模块与核心板111之间的信号走线长度，又能兼顾电磁兼容性的效果；功能模块至少包括通讯模块112，且通讯模块112的数量为多个，通讯模块112的***布置有天线区域13，用于布置并安装多路射频天线，为了在本体有限的尺寸下减小多路射频天线之间的干扰，通过根据天线区域13的可设置位置来确定多个通讯模块112的可布置位置，且尽可能的将多个通讯模块112分隔布置，以减小被干扰的几率，并通过应将相邻的通讯模块112的天线区域13尽量远离分布，使其分布在相邻的两个通讯模块112的非相邻侧边上，可在有限的布置空间内，尽可能的增大天线区域13之间的距离，以避免多路射频天线之间产生电磁干扰，达到有助于降低系统噪音，提高射频信号的抑制能力，减小信号失真的效果。

进一步的，参考附图2，在具体实施中，至少部分所述通讯模块112的所述天线区域13靠近所述第一区域11的边缘设置。

具体的，为了实现就近连接射频天线，以达到减小辐射的效果，本发明采取的技术方案中，与第一区域11边缘相邻的通讯模块112应将天线区域13靠近于甚至贴近于其对应的第一区域11的边缘设置，一方面，可以就近将射频天线排布在终端设备200的机壳上，达到就近连接减小辐射的效果，另一方面，可以增大相邻的通讯模块112的天线区域13之间的间距，进一步的降低被干扰的几率。

进一步的，参考附图2，在具体实施中，所述天线区域13包括多个馈电点131，至少部分所述馈电点131沿所述通讯模块112的一侧边设置，且相邻所述馈电点之间间隔预设距离。

具体的，在确定功能模块的多个通讯模块112及其对应的天线区域13的布置位置后，应具体确定天线区域13内的射频天线的布局，本发明采取的技术方案中，天线区域13包括多个馈电点131，馈电点131即为射频天线的接入位置，通讯模块112具有与多个馈电点131对应的射频pin脚1120，且通常在设计射频电路时，相关器件如馈电点131与对应的射频pin脚1120要直线化布局，通过直线化布局避免信号反射，放置信号电平值降低，但如果采用直线化设计时，相邻的馈电点131之间的距离基本为0，会导致高频信号之间串扰严重，因此本方案采用非直线化布局方式，保证相邻的馈电点131之间间隔预设距离，但至少部分馈电点131沿通讯模块112的一侧边设置，即增大相邻的馈电点131之间的间距，保证信号之间的串扰减小，同时将射频天线的损耗将到最低，最大程度的减小馈电点131与对应的射频pin脚1120之间的距离；上述的预设距离可通过仿真计算方法获得，具体在下文中详述。

进一步的，参考附图4，在具体实施中，相邻所述馈电点131之间的所述预设距离为5mm。

具体的，本发明采取的技术方案中，根据上述的天线区域13的多个馈电点131的布局，接下来就是要确定馈电点131的位置，即相邻馈电点131之间的间距，可通过仿真计算的方式确定相邻馈电点131之间的预设距离的最优取值，参考附图4，通讯模块112的相邻射频pin脚1120之间的距离Y1已知，下面就是要确定相邻馈电点131之间的距离Y2以及馈电点131和对应的射频pin脚1120之间的直线距离X，天线区域13与通讯模组之间需要设置匹配电路，根据匹配电路可确定天线区域13与通讯模组之间的垂直距离，因此通过仿真计算得到相邻馈电点131之间的距离Y2并根据天线区域13与通讯模组之间的垂直距离即可计算馈电点131和对应的射频pin脚1120之间的直线距离X；下面举例说明相邻馈电点131之间的距离Y2的最优值的获取方法，首先确定建模所需参数，例如：射频天线的工作频率为5GHz，带宽20MHz，使用FR-4基板，基板的厚度为1.0mm，基板上铜皮厚度为70u，铜的导电率为5.88E7，介电系数为4.4，介电损耗角为0.025(以上数据仅为示例，不限于此)，基于以上参数，对馈电点131及滤波电路进行建模，并进行仿真，相邻两个馈电点131之间的距离以布长1mm递进，比较所得结果的回波损耗和隔离度，通过仿真测试，相邻馈电点131之间的距离Y2为5mm时，隔离度满足设计指标，同时保证了较短的馈线走线长度，减少损耗，带内衰减也比较好，因此，设置相邻所述馈电点131之间的预设距离为5mm。

进一步的，参考附图2，在具体实施中，所述通讯模块112包括移动通讯模块1121和无线通讯模块1122，且所述移动通讯模块1121的数量为多个。

具体的，本发明采取的技术方案中，通讯模块112包括移动通讯模块1121和无线通讯模块1122，其中，移动通讯模块1121可以采用5G通讯模块，以达到系统增强，增强数据传输速率的效果，且移动通讯模块1121的数量可设置多个，无线通讯模块1122可以采用WIFI模块以实现无线通信，5G通讯模块搭载的射频天线数量多于WIFI模块，但布置方式相同，参考附图2，可以采用3个移动通讯模块1121和1个无线通讯模块1122，相同功能的3个移动通讯模块1121可尽量安排在一定范围内布置，减小信号环路面积。

进一步的，参考附图1，在具体实施中，多个所述接口至少包括：电源接口121、电池接口122、多个SIM卡座123、以太网接口124、USB接口125、TF卡座126以及串口调试接口127；其中，至少部分所述接口布置与所述第二区域12的同一侧边缘，所述SIM卡座123组件的数量与所述移动通讯模块1121的数量相同。

具体的，本发明采取的技术方案中，第二区域12用于布置多个接口，多个接口可以包括但不限于以下接口：电源接口121、电池接口122、多个SIM卡座123、以太网接口124、USB接口125、TF卡座126以及串口调试接口127，其中，参考附图1，可以将部分接口布置在第二区域12的同一侧边缘，例如：可将电源接口121、串口调试接口127、多个SIM卡座123及以太网接口124布置于第二区域12的同一侧边缘，但不限于此；由于每个移动通讯模块1121都需要USB来驱动，因此SIM卡座123的设置数量与移动通讯模块1121的数量相等，且在布局时应考虑USB走线尽可能的短，USB在走线规则时走带状线，走线分布在于射频天线的不同层，保证信号的完整性。

进一步的，参考附图2，在具体实施中，所述功能模块至少还包括：以太网模块113和电源模块114；其中，所述以太网模块113靠近于所述以太网接口124设置，所述电源模块114靠近于所述电池接口122和/或电源接口121。

具体的，本发明采取的技术方案中，功能模块中至少还包括以太网模块113和电源模块114，在电路板100的本体的第一区域11内布置以太网模块113和电源模块114，可使以太网模块113尽量靠近以太网接口124设置，电源模块114尽量靠近电池接口122和电源接口121中的至少一个，例如：参考附图2，电源模块114对应于电池接口122设置，且距离电源接口121较近；以太网模块113用于程序和视频的传输和更新，在工作过程中，以太网接口124接收信号，以太网模块113处理信号。

进一步的，在设置电源输出口的位置时，应考虑尽可能减少电源输出口到每个移动通讯模块1121之间共用的通道距离，避免其中某个移动通讯模块1121产生的噪声及纹波通过共用部分传导至其他的移动通讯模块1121，同时在每个移动通讯模块1121对应的天线区域13增加多层GND屏蔽，为每个移动通讯模块1121的接地焊盘提供一个最短的途径与地平面进行连接。

实施例二

参考附图6，本发明的实施例二提出一种电路板的布局方法，应用于上述的电路板100，该电路板的布局方法包括：

S1：根据各功能模块与核心板111之间走线最短原则确定第一区域11的核心板111的布置位置；

具体的，电路板100的本体包括第一区域11和第二区域12，第一区域11用于布置核心板111及多个功能模块，各个功能模块分别需要与核心板111之间连接来实现数据传输等过程，因此，应根据尽量减小各个功能模块与核心板111之间的走线的长度的原则布置核心板111的位置，具体可以为：将核心板111设置于第一区域11内相对功能模块较为中心的位置，这里不仅限于将核心板111设置于第一区域11的中心位置处，而是将多个功能模块布置与核心板111的***即可，以达到既能够减少各个功能模块与核心板111之间的信号走线长度，又能兼顾电磁兼容性的效果。

S2：根据本体的第二区域12的接口位置以及预设布局规则确定各功能模块及所述功能模块中的通讯模块112对应的天线区域13的布置位置；其中，所述预设布局规则用于使得功能模块的至少一个预设性能获得提升，所述预设性能至少包括抗干扰性。

具体的，本发明采取的技术方案中，通讯模块112的天线区域13采用FPC天线，在布置通讯模块112时，需要考虑多个FPC天线在终端设备200机壳上的排布，因此需要根据天线区域13的可设置位置来确定多个通讯模块112的可布置位置，在此基础之上，设置预设布局规则，以使的功能模块的布局能够获得至少一个性能的提升，例如：预设性能可包括抗干扰性，通过多个功能模块在有限空间内的布局，可使其抗干扰性提升，减少串扰，为此，采用的布局方案可以为尽可能的将多个通讯模块112分隔布置，以减小被干扰的几率，进一步的，在布置天线区域13时，应将相邻的通讯模块112的天线区域13尽量远离分布，使其分布在相邻的两个通讯模块112的非相邻侧边上，实现在有限的布置空间内，尽可能的增大天线区域13之间的距离，以避免多路射频天线之间产生电磁干扰，有助于降低系统噪音，提高射频信号的抑制能力，减小信号失真。

根据上述所列，本发明实施例提出一种电路板的布局方法，该方法首先确定电路板100的本体的第一区域11的核心板111的位置，将核心板111设置于第一区域11内相对功能模块较为中心的位置，将多个功能模块布置与核心板111的***，以达到既能够减少各个功能模块与核心板111之间的信号走线长度，又能兼顾电磁兼容性的效果；并为了在本体有限的尺寸下减小多路射频天线之间的干扰，通过根据天线区域13的可设置位置来确定多个通讯模块112的可布置位置，且设置预设布局规则，至少保证功能模块的抗干扰性能的提升，尽可能的将多个通讯模块112分隔布置，以减小被干扰的几率，并通过应将相邻的通讯模块112的天线区域13尽量远离分布，使其分布在相邻的两个通讯模块112的非相邻侧边上，可在有限的布置空间内，尽可能的增大天线区域13之间的距离，以避免多路射频天线之间产生电磁干扰，达到有助于降低系统噪音，提高射频信号的抑制能力，减小信号失真的效果。

进一步的，参考附图2，在具体实施中，上述的电路板的布局方法还包括S3：根据天线区域13的布置位置，通过仿真计算得到所述天线区域13相邻两个馈电点131之间距离的最优值；其中，所述天线区域13相邻两个所述馈电点131之间距离的最优值为5mm。

具体的，本发明采取的技术方案中，天线区域13包括多个馈电点131，馈电点131即为射频天线的接入位置，通讯模块112具有与多个馈电点131对应的射频pin脚1120，本方案采用非直线化布局方式，保证相邻的馈电点131之间间隔预设距离，但至少部分馈电点131沿通讯模块112的一侧边设置，即增大相邻的馈电点131之间的间距，保证信号之间的串扰减小，同时将射频天线的损耗将到最低，最大程度的减小馈电点131与对应的射频pin脚1120之间的距离；可通过仿真计算的方式确定相邻馈电点131之间的预设距离的最优值(具体仿真方法已在上述实施例中详述)，首先确定相关参数，并对馈电点131及滤波电路进行建模，并进行仿真，相邻两个馈电点131之间的距离以一定布长进行递进，比较所得结果的回波损耗和隔离度，通过仿真测试，相邻馈电点131之间的距离为5mm时，隔离度满足设计指标，同时保证了较短的馈线走线长度，减少损耗，带内衰减也比较好，因此，设置天线区域13相邻两个所述馈电点131之间距离的最优值为5mm。

实施例三

参考附图5，本发明的实施例二提出一种终端设备200，该终端设备200包括：上述的电路板100。

具体的，终端设备200可以为具有无线通信功能的终端，其结构包括其外部的壳体及设置于壳体内部的电路板100，电路板100包括多个接口及核心板111、多个功能模块，多个功能模块中的通讯模块112搭载多路FPC天线，并布置于终端设备200的壳体上。

根据上述所列，本发明实施例提出一种终端设备200，电路板100布置于终端设备200的壳体内部，电路板100的本体包括第一区域11和第二区域12，第二区域12环绕第一区域11的***设置，用于布置多个接口，第一区域11用于布置核心板111及多个功能模块，为减少各个功能模块与核心板111之间的走线的长度，将多个功能模块布置与核心板111的***，以达到既能够减少各个功能模块与核心板111之间的信号走线长度，又能兼顾电磁兼容性的效果；功能模块至少包括通讯模块112，且通讯模块112的数量为多个，通讯模块112的***布置有天线区域13，用于布置并安装多路射频天线，射频天线布置于终端设备200的壳体上，由于电路板100的本体尺寸有限，通过应将相邻的通讯模块112的天线区域13尽量远离分布，使其分布在相邻的两个通讯模块112的非相邻侧边上，可在有限的布置空间内，尽可能的增大天线区域13之间的距离，以避免多路射频天线之间产生电磁干扰，达到有助于降低系统噪音，提高射频信号的抑制能力，减小信号失真的效果。

需要说明的是，在本说明书的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。