具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求书及图式，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范围。

本发明所公开的元件侦测方法可以用以侦测结构组件表面的一个或多个元件，并据以取得该些元件的元件清单。以服务器主板作为结构组件为例，服务器主板的表面具有芯片、被动元件、连接端口等元件，而本发明所公开的元件侦测方法即可以用以侦测该表面上的该些元件，以取得服务器主板的表面上的元件的清单。

此外，本发明所公开的元件侦测方法较佳是执行于电子装置的电脑辅助设计(Computer Aided Design，CAD)软件。举例而言，电子装置例如为电脑，且电脑装设有电脑辅助设计软件，其中电脑辅助设计软件例如为AutoCAD、Pro/Engineer、SolidWorks等，本发明不对电脑辅助设计软件的类型予以限制。为了使本发明更便于理解，以下将以电子装置执行本发明的元件侦测方法进行说明。

请参考图1，图1是依据本发明一实施例所示出的元件侦测方法的流程图。

步骤S10：建立最大包络空间。

当电子装置取得结构组件的电脑辅助设计文件时，电子装置即可建立包覆结构组件的最大包络空间，且最大包络空间的体积不小于结构组件的体积。换言之，最大包络空间的体积较佳地大于结构组件的体积，以使最大包络空间包覆整体的结构组件，然而当最大包络空间完整地包覆结构组件时，则最大包络空间的体积也可以是相同于结构组件的体积。建立最大包络空间的方式将进一步配合图2于后详加说明。

步骤S20：根据最大包络空间建立侦测空间模型。

也即，电子装置在取得最大包络空间后，即可根据最大包络空间建立侦测空间模型，以使侦测空间模型包含该结构组件的一待侦测面，并且借由使侦测空间模型包含结构组件的待侦测面，可以使侦测空间模型还包含位于结构组件表面上的元件的至少一部分。

详言之，所述的元件的至少一部分例如是该元件的一个面、一凸出部等，而侦测空间模型包含元件的至少一部分例如包含元件的部分结构，或是与元件的一部分接触(例如，侦测空间模型接触元件的一个面、一个线段或一个点等)，侦测空间模型也可以包含该元件的整体。步骤S20的详细实现方式将于后续详加说明。

步骤S30：选取位于结构组件的表面的元件，以取得元件信息。

因侦测空间模型包含位于结构组件表面上的元件的至少一部分，因此电子装置即可选取侦测空间模型所包含的元件，并取得元件信息，其中元件信息例如为元件的名称、类型、尺寸、设置位置等。此外，元件信息还可以包含该元件周围的其他元件的元件信息，因此当该元件周围具有较易松脱的元件时，元件信息可以帮助使用者设计结构组件的外包装。

步骤S40：汇出包含元件信息的元件清单。

举例而言，当侦测空间模型所包含的元件是多个元件时，则电子装置汇出元件清单例如是将侦测空间模型所包含的多个元件的元件信息汇整成元件清单，并汇出元件清单。汇出的元件清单可以被输出至终端装置呈现，或是被储存至存储器以供日后存取。此外，存储器可以预先存有预存元件清单，且预存元件清单例如包含所有会设置于结构组件的元件名称等，因此电子装置可以依据元件信息从预存元件清单筛选出关联于该结构组件的元件信息，以建立并汇出元件清单。

由于元件清单包含元件信息，因此元件清单可以运用在结构组件的包装设计上。举例而言，元件清单可以用以判断结构组件上是否有特别凸出或易脱落的部位，以更快速地理解结构组件的外包装的结构，然而本发明不对元件清单的运用予以限制。

请参考图2，图2是依据图1的步骤S10所示出的详细流程图，其中图1所示的步骤S10是“建立最大包络空间”，其中包含步骤S101、步骤S103及步骤S105。

步骤S101：建立包含结构组件的坐标系。

也即，如图3A所示，电子装置先根据结构组件100建立X-Y-Z坐标系，以便于后续建立最大包络空间及各种空间模型等，其中所述X-Y-Z坐标系仅为示例，也即坐标系较佳为三维的坐标系，然而也可以是为一维或二维的坐标系，本发明不对坐标系的维度予以限制。

步骤S103：以结构组件所占据的空间作为最大包络空间。

在建立X-Y-Z坐标系后，电子装置即可以结构组件100所占据的空间作为最大包络空间200，以于X-Y-Z坐标系中界定最大包络空间200。换言之，最大包络空间200的体积可以相同于结构组件100的体积，以使最大包络空间200至少可以包覆整体的结构组件100。

步骤S105：以结构组件的表面朝远离结构组件的方向扩张。

也即，建立最大包络空间200的方式除了步骤S103所示的以结构组件100所占据的空间作为最大包络空间200之外，还可以是以结构组件100的外表面朝远离结构组件100的方向扩张，且所形成的最大包络空间200的体积大于结构组件100的体积，以于X-Y-Z坐标系中界定可以包覆整体的结构组件100的最大包络空间200。

于最大包络空间200界定完成(图1所示的步骤S10)后，电子装置即可执行如图1所示的步骤S20：根据最大包络空间建立侦测空间模型。以下将根据图3A、3B、3C以及图4A、4B说明建立侦测空间模型(图1所示的步骤S20)的实施方式。请先一并参考图3A-3C以及图4A，其中图3A及3B是依据本发明一实施例所示出的元件侦测方法的示意图；图3C是示出图3B的侧视图；图4A是示出图1的步骤S20的详细流程图，其中包含步骤S201及步骤S203。

步骤S201：建立初始空间模型邻接最大包络空间。

详言之，如图3A所示，最大包络空间200具有一个面210，而初始空间模型300a的初始表面310a贴接于最大包络空间200的面210，且初始表面310a的面积较佳不小于最大包络空间200的面210的面积。换言之，初始空间模型300a具有初始表面310a，且初始表面310a与结构组件100的待侦测面110分别位于最大包络空间200的面210的相异两侧(结构组件100的待侦测面110位于面210的一侧，而初始空间模型300a的初始表面310a可以邻接于面210并且位于面210的另一侧)。

步骤S203：将初始表面朝向待侦测面移动，并定义包含待侦测面的初始空间模型为侦测空间模型。

当初始空间模型300a的初始表面310a邻接于面210时，电子装置可将初始表面310a朝待侦测面110移动，使初始空间模型300a包含侦测面110，并且将包含侦测面110的初始空间模型300a定义为侦测空间模型300b。也即，当初始表面310a与待侦测面110皆位于最大包络空间200的面210同一侧，且初始空间模型300a包含元件120的一部分时，即可将初始空间模型300a作为如图3B及3C所示的侦测空间模型300b。

在取得侦测空间模型300b后，电子装置即可执行图1所示的步骤S30，选取位于结构组件100的表面的元件120，以取得元件信息。也即，在取得侦测空间模型300b后，因侦测空间模型300包含元件120的至少一部分(如图3B及3C所示元件120的灰色的部分)，电子装置即可判断结构组件100的表面至少含有元件120，且可以判断元件120的边界位置，并据以取得元件120的元件信息。

另外，图3A-3C所示的元件120设置于结构组件100的表面上，然而元件120也可以是连接端口、插槽等，电子装置可以借由判断侦测空间模型300b所包含的结构组件100的表面并非是连续面，以判断连接端口、插槽等的元件信息。

请继续参考图3A-3C以及图4B，其中图4B示出图4A的步骤S203的详细流程图，其中包含步骤S2031及步骤S2033。电子装置执行步骤S203(将初始表面310a朝向待侦测面110移动，并定义包含待侦测面110的初始空间模型300a为侦测空间模型300b)的方式可以是以图4B所示的步骤S2031及S2033实现。

步骤S2031：移动初始表面通过待侦测面以形成侦测空间模型。

如图3A及3B所示，电子装置建立初始空间模型300a，且初始空间模型300a的初始表面310a从如图3A所示贴接最大包络空间200的面210朝待侦测面110移动，并且移动初始表面310a通过待侦测面110以形成侦测空间模型300b。

步骤S2033：定义侦测空间模型的初始表面为侦测表面。

当初始表面310a通过待侦测面110并形成侦测空间模型300b后，电子装置可以将侦测空间模型300b的初始表面310a定义为侦测表面310b。换言之，电子装置可以将通过待侦测面110的初始表面310a定义为侦测表面310b。

换句话说，初始空间模型300a(对应于初始表面310a)与侦测空间模型300b(对应于侦测表面310b)可以具有相同外型，其不同处仅在于与侦测表面100的相对位置。初始空间模型300a与侦测空间模型300b也可以具有相异的外型，也即，电子装置可以不移动整体初始空间模型300a的位置，而仅将初始空间模型300a的初始表面310a扩张延伸到与待侦测面110皆位于最大包络空间200的面210同一侧的位置，以取得侦测表面310b，而此时侦测空间模型300b的体积即大于初始空间模型300a的体积。

不论侦测空间模型300b是借由移动整体的初始空间模型300a的方式形成，或仅借由扩张延伸初始空间模型300a的初始表面310a以的方式形成，所形成的侦测空间模型300b较佳包含元件120的一部分，以形成元件清单。因此，如图3B所示，通过待侦测面110的初始表面310a可以作为侦测表面310b，而具有初始表面310a的初始空间模型300a可以作为侦测空间模型300b。

请一并参考图4A及4B，需特别说明的是，若初始空间模型300a的初始表面310a形成之时即位于侦测表面310b的位置，则电子装置可以省去步骤S201，并直接执行步骤S203以将初始表面310a作为侦测表面310b。

此外，步骤S2031所述的“移动”可以是初始表面310a经过一个移动路径以使初始表面310a移动到侦测表面310b的位置，也可以是由初始表面310直接跳到侦测表面310b的位置。为了更详细说明步骤S2031(移动初始表面310a通过待侦测面110以形成侦测空间模型300b)，请参考图3C，图3C示出图3B的侧视图。

详言之，电子装置可以移动初始表面310a通过待侦测面110，以使侦测表面310b与待侦测面110之间具有预设距离。此述的预设距离320可以是依据使用者指令所设定的距离，或是以结构组件100的基板的厚度作为预设距离320。举例而言，结构组件100的待侦测面110例如具有用以乘载元件120的基板，而元件120与待侦测面110之间的距离例如依据该基板的厚度所得。因此电子装置即可以依据该基板的厚度取得预设距离320，以使侦测空间模型300b可以包含元件120的至少一部分。

此外，本发明仅以结构组件100的其中一个面(待侦测面100)作为说明，然而电子装置也可以建立包含结构组件100的其余五个面的初始/侦测空间模型，或是包含结构组件100的一条或多条线段的初始/侦测空间模型，以精确地侦测结构组件100表面的元件，且除了元件120之外，电子装置也可以侦测位于待侦测表面110上的元件。换言之，电子装置在选取位于结构组件100的表面的元件120时，电子装置也可以选取待侦测面110上的元件，以及与待侦测表面110相邻的表面的元件。

请参考图5，图5是依据本发明另一实施例所示出的元件侦测方法的流程图。于图1所示的步骤S30取得元件信息后，电子装置除了可以执行步骤S40以直接汇出元件清单之外，电子装置还可以执行步骤S50、步骤S51及步骤S52。

S50：判断预存元件清单是否包含元件信息。

当电子装置判断预存元件清单包含元件信息时，即可从预存元件清单筛选出关联于该结构组件的元件信息，执行步骤S40汇出元件清单。

反之，当电子装置判断预存元件清单未包含元件信息时，电子装置可以执行步骤S51：以元件信息更新预存元件清单。以图3A-3C所示的元件120为例，当电子装置判断预存元件清单未列有元件120的元件信息时，电子装置即可于预存元件清单新增元件120的元件信息，以更新预存元件清单。据此，在往后执行的元件侦测方法的过程中，若侦测到元件120时，电子装置即可直接从预存元件清单筛选出元件120的元件信息并汇出元件清单，而不需再次以元件120的元件信息更新预存元件清单。

此外，当于步骤S50判断预存元件清单不包含元件信息时，则表示电子装置的存储器可能未存有关联于此元件信息的电脑辅助设计文件。因此，当判断预存元件清单不包含元件信息时，电子装置可以执行步骤S52。

步骤S52：将关联于元件信息的电脑辅助设计文件储存至存储器。

继续以图3A-3C所示的元件120为例，在预存元件清单不包含元件120的元件信息时，则表示存储器中应未存有元件120的电脑辅助设计文件。因此，借由将元件120的电脑辅助设计文件存入至电子装置可存取的存储器中，不仅供使用者可以随时开启元件120的电脑辅助设计文件而不需再次自行建立元件120的电脑辅助设计文件，还可以借由仅储存元件120的电脑辅助设计文件的方式，有效地节省存储器的储存空间。

请继续参考图5，需特别说明的是，图5所示出的步骤S51执行于步骤S52之前，然而步骤S51也可以执行于步骤S52之后。此外，当电子装置于步骤S50判断预存元件清单未包含元件信息时，电子装置可以于执行完步骤S51或步骤S52之后再执行汇出元件清单的步骤S40，本发明不对步骤S40、S51、S52的执行顺序予以限制。

且电子装置在执行电脑辅助设计软件时，较佳还呈现使用者界面用以接收使用者指令，以供使用者自行选取、调整初始表面的位置及方向，并且可以选择是否要在画面上各个位置及方向显示初始/侦测空间模型及初始/侦测表面。

综上所述，依据本发明的一个或多个实施例所示的元件侦测方法，可以快速地侦测结构组件的表面上的元件，以判断结构组件的表面上具有哪些元件，并且同时降低了因人为操作而发生误判的风险。因此，当欲针对结构组件设计其外包装，且该结构组件的外表面具有较复杂的结构时，相较于现有技术由人工一一挑选该些元件的方式，本发明所示的元件侦测方法还可以加速取得结构组件的表面上的元件清单，以大幅地降低侦测元件及产生元件清单的时间，并更快速地理解结构组件的外包装。此外，依据本发明的一个或多个实施例所示的元件侦测方法，当元件的周围设有其他较易松脱的元件时，元件信息可以帮助使用者设计结构组件的外包装。

在本发明的一实施例中，本发明的服务器可用于人工智能(英语：ArtificialIntelligence，简称AI)运算、边缘运算(Edge Computing)，也可当作5G服务器、云端服务器或车联网服务器使用。