阅读说明：本技术 有机器件、显示设备、摄像设备、照明设备以及移动体 (Organic device, display apparatus, image pickup apparatus, illumination apparatus, and moving object ) 是由 佐野博晃 伊藤希之 于 2020-03-17 设计创作，主要内容包括：提供有机器件、显示设备、摄像设备、照明设备以及移动体。有机器件包括配置在基板上的发光元件。各个发光元件均从所述表面侧开始包括反射层、遮光构件、第一电极、包括发光层的有机层、和第二电极。所述发光元件包括彼此相邻配置的第一发光元件和第二发光元件。遮光构件的一部分在第二方向上的长度比所述部分在第一方向上的长度长,所述部分配置在第一发光元件和第二发光元件彼此相邻的区域中,并且第一方向是配置第一发光元件和第二发光元件的方向,第二方向是与第一方向垂直的方向。(Provided are an organic device, a display apparatus, an image pickup apparatus, an illumination apparatus, and a moving body. The organic device includes a light emitting element disposed on a substrate. Each of the light emitting elements includes, from the surface side, a reflective layer, a light shielding member, a first electrode, an organic layer including a light emitting layer, and a second electrode. The light emitting element includes a first light emitting element and a second light emitting element arranged adjacent to each other. A length of a portion of the light shielding member in a second direction is longer than a length of the portion in the first direction, the portion is arranged in a region where the first light emitting element and the second light emitting element are adjacent to each other, and the first direction is a direction in which the first light emitting element and the second light emitting element are arranged, and the second direction is a direction perpendicular to the first direction.)

有机器件、显示设备、摄像设备、照明设备以及移动体

技术领域

本发明涉及有机器件、显示设备、摄像设备、照明设备以及移动体。

背景技术

包括有机EL发光元件的有机器件已受到关注。已知一种使用发射白光的发光元件和彩色滤光器(color filter)来提高有机器件的分辨率的方法(以下称为白+CF法)。由于在白+CF法中在基板的整个表面上沉积有有机层，所以与通过使用金属掩模为各个颜色沉积有机层的方法相比，通过调整像素尺寸、像素之间的节距等能够容易地提高分辨率。日本特开2014-235959号公报公开了在采用白+CF法的电光器件(electro-optic)中，为各个像素设置的像素电极将由透明的导电膜形成，并且在像素电极和基板之间将配置有用作反射层的供电线。在反射层和经由像素电极及发光层配置的对向电极(counter electrode)之间构造光学腔结构将改善光提取效率和颜色再现性。

发明内容

在日本特开2014-235959号公报中公开的结构中，如果由反射层反射的光在相邻像素的方向上扩散并穿过相邻像素的彩色滤光器，则有可能发生混色。

本发明的一些实施方式提供了一种有利于改善有机器件的颜色再现性的技术。

根据一些实施方式，提供了一种有机器件，其包括基板和配置在所述基板的表面上的发光元件，其中，各个所述发光元件均从所述表面侧开始包括反射层、配置于所述反射层上方的遮光构件、配置于所述遮光构件上方的第一电极、包括配置于所述第一电极上方的发光层的有机层和配置于所述有机层上方的第二电极，所述发光元件包括彼此相邻配置的第一发光元件和第二发光元件，在相对于所述表面的正交投影中，所述遮光构件的一部分在第二方向上的长度比所述部分在第一方向上的长度长，所述部分配置在所述第一发光元件和所述第二发光元件彼此相邻的区域中，并且所述第一方向是配置所述第一发光元件和所述第二发光元件的方向，所述第二方向是与所述第一方向垂直的方向。

根据一些其它实施方式，提供了一种有机器件，其包括基板和配置于所述基板的表面的发光元件，其中，各所述发光元件均从所述表面侧开始包括反射层、配置于所述反射层上方的遮光构件、配置于所述遮光构件上方的第一电极、包括配置于所述第一电极上方的发光层的有机层和配置于所述有机层上方的第二电极，并且在相对于所述表面的正交投影中，所述遮光构件沿着所述第一电极的边缘配置。

从以下(参照附图)对示例性实施方式的说明，本发明的其它特征将变得明显。

附图说明

图1A和图1B是根据实施方式的有机器件的截面图；

图2A至图2D是图1A所示的有机器件的平面图；

图3是示出图1A所示的有机器件的变形例的截面图；

图4是示出图1A所示的有机器件的变形例的截面图；

图5是根据比较例的有机器件的截面图；

图6是示出使用图1A所示的有机器件的显示设备的示例的图；

图7是示出使用图1A所示的有机器件的摄像设备的示例的图；

图8是示出使用图1A所示的有机器件的便携式装置的图；

图9A和图9B是示出使用图1A所示的有机器件的另一显示设备的示例的图；

图10是示出使用图1A所示的有机器件的照明设备的示例的图；

图11是示出使用图1A所示的有机器件的汽车的示例的图。

具体实施方式

以下，将参照附图详细说明实施方式。注意，以下实施方式并非旨在限制要求保护的发明的范围。在实施方式中说明了多个特征，但并不限于需要所有这种特征的发明，并且多个这种特征可以适当地组合。此外，在附图中，为相同或相似的构造赋予相同的附图标记，并省略其重复说明。

将参照图1A至图5说明根据本发明的实施方式的有机器件的结构。图1A是示出本发明的有机器件100的结构的截面图。在本实施方式中，发光元件150配置在有机器件100中，并且每个发光元件均包括由诸如有机EL等的有机发光材料制成的有机层105。有机器件100能够用作显示设备等。

有机器件100包括基板101和配置于基板101的表面201的发光元件150。各个发光元件150从基板101的表面201侧开始包括反射光的反射层102、配置于反射层102上方的遮光构件、配置于遮光构件上方的电极104、包括配置于电极104上方的发光层的有机层105、以及配置于有机层105上方的电极106。绝缘层103配置在反射层102和电极104之间。此外，各个发光元件150均包括配置于电极106的密封层107和配置于密封层107的平坦化层108。各个发光元件150还能够包括配置于平坦化层108的彩色滤光器151。在有机器件100中，如图1A所示，发光元件150a至150c可以彼此相邻地配置并且分别包括彩色滤光器151a至151c，彩色滤光器151a至151c透射彼此不同的颜色。这允许有机器件100执行例如全色显示。另外，能够将吸收光的黑底材料、反射光的反射构件110等用作配置于反射层102的遮光构件。在本实施方式中，在以下说明中将假设反射构件110用作遮光构件。

将能够支撑发光元件150的各组成部件的材料用作基板101。将玻璃、塑料、诸如硅的半导体材料、金属等用作基板101。诸如晶体管、配线、层间绝缘膜(未示出)等的开关元件也可以形成在基板101上。

各个发光元件150的反射层102通过有机层105发光，并且反射沿基板101的方向行进的光。从每个发光元件150的发光效率的观点来看，对可见光具有50％以上的反射率的材料能够被用作反射层102。更具体地，能够将诸如铝、银等的金属、通过将金属与硅、铜、镍、钕、钛等掺杂获得的合金用作反射层102。更具体地，反射层102在光反射表面上能够包括阻挡层。诸如钛、钨、钼、金等的金属、这些金属的合金或者诸如ITO、IZO等的透明导电氧化物材料能够用作反射层102的阻挡层的材料。

绝缘层103配置在反射层102与电极104之间，并且可以由诸如氮化硅(SiN)、氮氧化硅(SiON)、氧化硅(SiO)等的无机材料制成。能够通过使用诸如溅射、化学气相沉积(CVD)等的已知技术来形成绝缘层103。能够通过使用诸如丙烯酸树脂或聚酰亚胺树脂的有机材料来形成绝缘层103。尽管在图1A所示的配置中绝缘层103由单层形成，但绝缘层103可以由多层形成。

电极104能够是为各个发光元件150独立配置的单独电极。在本实施方式中，电极104是透明导电膜。将ITO、IZO、AZO、IGZO等用作电极104。

有机层105配置于发光元件150的电极104。有机层105包括使用诸如有机EL的有机发光材料的发光层。能够通过诸如气相沉积、旋涂等的已知技术来形成有机层105。有机层105能够由多层形成。空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层等可以是包括在有机层105中的层。发光层基于从阳极注入的空穴和从阴极注入的电子的再结合而发光。发光层可以由单层或多层形成。一个发光层或多个发光层中的一个发光层中能够包括红色发光材料、绿色发光材料和蓝色发光材料。通过混合各个颜色的发出的光能够获得白光。另外，在一个发光层或多个发光层中的一个发光层中可以包括具有互补颜色关系的发光材料，诸如蓝色发光材料和黄色发光材料。

如图1A所示，有机层105也可以被发光元件150共用。然而，本发明不限于此。对于各个发光元件150，可以使有机层105全部地或部分地图案化。

电极106配置于各个发光元件150的有机层105并且具有透光性。电极106可以是半透射膜，该半透射膜具有使到达电极106的光的一部分透射并反射光的其余部分的特性(半透射反射性)。电极106能够由例如透明材料(诸如透明导电氧化物材料等)、单一金属(诸如铝、银、金等)、碱金属(诸如锂、铯等)、碱土金属(诸如镁、钙、钡等)、或者包含这些金属材料的合金制成。可以将主要由镁或银制成的合金用作作为半透射膜的电极106。电极106还能够具有例如使用上述材料的堆叠结构，只要其具有适当的透光率即可。另外，如图1A所示，电极106可以被发光元件150共用。

如上所述，在本实施方式中，电极104是阳极，电极106是阴极。然而，本发明不限于此，电极104可以是阴极，电极106可以是阳极。在这种情况下，能够适当地改变上述有机层105的堆叠结构。

密封层107以覆盖至少有机层105的方式配置于电极106。密封层107具有透光性，并且包含对外部的氧气和水的透过性极低的无机材料。密封层107能够由诸如氮化硅(SiN)、氮氧化硅(SiON)、氧化硅(SiO)、三氧化二铝(Al₂O₃)、氧化钛(TiO₂)等的无机材料制成。在这些材料中，氮化硅(SiN)、氮氧化硅(SiON)、和三氧化二铝(Al₂O₃)对氧气和水具有高密封性。能够通过使用CVD、原子层沉积(ALD)、溅射等来形成密封层107。密封层107可以具有单层结构，只要其防水性足够即可，或者可以通过将上述材料和形成方法组合而具有堆叠结构。如图1A所示，发光元件150能够共用密封层107。

在本实施方式中，平坦化层108配置于密封层107。平坦化层108由具有透光性的材料制成。用于平坦化层108的材料可以是无机材料或有机材料。

彩色滤光器151配置于平坦化层108。在本实施方式中，彩色滤光器151a、彩色滤光器151b和彩色滤光器151c是透射彼此不同颜色的滤光器。结果，在有机器件100中，发光元件150a、发光元件150b和发光元件150c中的每一者均能够被设置为子像素，并且三个子像素能够一起被视为单个主像素。彩色滤光器151a、151b和151c能够是分别透射红光、绿光和蓝光的彩色滤光器。有机器件100能够通过这些子像素的加色混合来进行全色显示。

能够在各个发光元件150上设置作为以覆盖电极104的端部的方式配置的绝缘体的分隔壁109。此时，电极104能够包括中央部204和外周部214，中央部204接触有机层105，外周部214包围中央部204并且是配置有作为电极104和有机层105之间的绝缘体的分隔壁109的部分。分隔壁109能够以与绝缘层103同样的方式由诸如氮化硅(SiN)、氮氧化硅(SiON)、氧化硅(SiO)等无机材料制成。能够通过使用诸如溅射、CVD等的已知技术来形成分隔壁109。也可以通过使用诸如丙烯酸树脂或聚酰亚胺树脂的有机材料来形成分隔壁109。

如图1A所示，反射构件110配置在反射层102和电极104之间。如图1A和图2A至图2D所示，反射构件110还沿着电极104的边缘配置于相对于基板101的表面201的正交投影中。另外，在相对于基板101的表面201的正交投影中，如图1A所示，反射构件110可以配置在与电极104的外周部214重叠的位置处。反射构件110能够由诸如铝、银、金、铜、钨、钛、氮化钛等的金属或通过将金属与硅、镍、钕、钛等掺杂而获得的合金制成。能够通过溅射、CVD、电镀等沉积单层或堆叠的金属膜来形成反射构件110。

接下来将说明反射构件110的效果。图5是不具有反射构件110的比较例的有机器件500的截面图。从发光元件150a的有机层105发射并朝向反射层102行进的光的一部分被反射层102以图5中箭头所示的方式反射。反射的光透射穿过发光元件150c的彩色滤光器151c，从而导致混色的发生。即，有机器件500中图像品质将下降。

另一方面，根据本实施方式，反射构件110沿着电极104的边缘设置在反射层102和电极104之间。配置反射构件110将使从发光元件105a的有机层105发出并被反射层102反射的光的一部分被反射构件110以由图1A中箭头所示的方式反射。被反射构件110反射的光透射穿过发光元件150a的彩色滤光器151a。结果，减少了彼此相邻的发光元件150之间的混色，并且改善了有机器件100的色纯度。能够通过使用诸如黑底材料的光吸收材料代替使用上述反射构件110作为遮光构件获得同样的效果。

这里将关注彼此相邻的发光元件150b和发光元件150c。并且，假设配置发光元件150b和发光元件150c的方向(在图2A至图2D中的水平方向)是第一方向，并且与第一方向垂直的方向(在图2A至图2D中的竖直方向)是第二方向。在这种情况下，如图2A至图2C所示，在相对于表面201的正交投影中，配置于发光元件150b和发光元件150c彼此相邻的区域中的反射构件110在部分1110中在第二方向上的长度能够比在第一方向上的长度长。在这种情况下，如图2A至图2C所示，第二方向能够是在发光元件150b和发光元件150c彼此相邻的部分中沿着电极104的边缘的方向。

如图2B所示，反射构件110可以沿着电极104的边缘的周边连续地配置。并且，如图2A所示，即使反射构件110部分地沿着电极104的边缘配置，并且在各个反射构件110之间存在间隙，也能够获得混色抑制效果。另外，如图2C所示，在相对于基板101的表面201的正交投影中，反射构件110能够仅配置于以下部分中的一者中：配置于发光元件150a的电极104的边缘的与发光元件150b相邻的部分，以及配置于发光元件150b的电极104的边缘的与发光元件150a相邻的部分。只要将反射构件110配置于发光元件150彼此相邻的部分中的至少一者，就能够获得抑制两个相邻的发光元件150之间的混色的效果。此外，如图2D所示，反射构件110可以由柱状构件形成。例如，在相对于基板101的表面201的正交投影中，各个反射构件110均可以是正方形、圆形或正方形之外的多边形。在这种情况下，例如，将考虑沿着各个发光元件150的边缘侧排列的反射构件110的总长度。在这种情况下，在相对于表面201的正交投影中，例如，在反射构件110的总长度的一部分1110中，配置于发光元件150b和发光元件150c彼此相邻的区域中的反射构件110的在第二方向上的长度可以比在第一方向上的长度长。

此外，反射构件110可以用作从反射层102向电极104供电的插头。即，反射层102能够形成用于向电极104供电的配线图案的一部分，并且反射构件110将反射层102电连接到电极104。使用反射构件110作为插头将允许反射构件110配置于各个发光元件150，而无需增加为了形成有机器件100而执行的步骤的数量。

此外，反射构件110不必是用于向电极104供电的插头。例如，以图1B所示的有机器件100'的方式，各个发光元件150在反射层102和基板101的表面201之间还可以包括用于向电极104供电的配线图案113。在这种情况下，在各发光元件150上配置有将配线图案113电连接到电极104的插头114。在这种情况下，如图1B所示，在相对于基板101的表面201的正交投影中，插头114能够比反射构件110配置得更靠近电极104的边缘侧。配线图案113可以由诸如铝、铜等的金属或主要由这些材料制成的合金制成。

图2A至图2D均示出了各发光元件150是六边形并且发光元件150具有在相对于基板101的表面201的正交投影中的蜂窝状配置的情况。然而，本发明不限于此。例如，各个发光元件150均可以是矩形。例如，可以采用条带配置、正方形配置、三角形配置或拜耳(Bayer)配置作为发光元件150的平面配置。此外，通过将主像素配置成矩阵能够实现具有高像素数的有机发光显示设备。

图3是图1A所示的上述有机器件100的变形例。除了有机器件100中包括的结构之外，图3所示的有机器件300还包括用于在每种颜色中优化反射层102与有机层105的发光层中的发光位置之间的光程的配置。在下文中将省略对与上述有机器件100重复的配置的说明。

如图3所示，绝缘层111和绝缘层112分别配置于发光元件150b的反射层102和发光元件150a的反射层102。上述绝缘层103也配置于发光元件150c。绝缘层111和112可以以与绝缘层103相同的方式由诸如氮化硅(SiN)、氮氧化硅(SiON)、氧化硅(SiO)等的无机材料制成。能够通过诸如溅射、CVD等的已知技术来形成绝缘层111和112。可以通过使用诸如丙烯酸树脂或聚酰亚胺树脂的有机材料来形成绝缘层111和112。尽管在图3所示的配置中各个绝缘层111和112均由单层形成，但各个绝缘层111和112均可以由多层形成。在基板101上已经形成与绝缘层111的厚度相对应的绝缘层之后，可以通过蚀刻待成为发光元件150a的部分和待成为发光元件150c的部分以使各部分将具有适当的厚度来形成绝缘层103、111和112。在这种情况下，在绝缘层103、111和112中，与基板101的表面201高度相同的各部分将由相同材料制成。此外，绝缘层103、111和112可以彼此分开地形成。在这种情况下，在绝缘层103、111和112中，与基板101高度相同的各部分可以由相同材料制成或者可以由不同材料制成。

为了针对各个颜色优化反射层102与有机层105的发光层中的发光位置之间的光程，将从反射层102到有机层105的发光层中的发光位置的光路长度Lr设置成大致满足

Lr＝(2m–(Φr/π)×(λ/4)...(1)

其中，m是非负整数，λ是透射穿过彩色滤光器151a、151b和151c的光的波长，并且Φr是当波长为λ的光被反射层102反射时的相移。

另外，将有机层105的发光层中的发光位置与电极106的反射面(例如下表面)之间的光程Ls设置成大致满足

Ls＝(2m'–(Φs/π))×(λ/4)＝-(Φs/π))×(λ/4)...(2)

其中，m是非负整数(在该配置中m'＝0)，Φs是当波长为λ的光被电极106反射时的相移。

因此，从反射层102到电极106的全层干涉L被设置成大致满足

L＝Lr+Ls＝(2m–Φs/π)×(λ/4)...(3)

其中，Φ是当波长为λ的光被反射层102和电极106反射时的相移的和(Φr+Φs)。

在图3所示的配置中，由等式(2)表示的光程Ls将具有近似相同的厚度。因此，根据待通过彩色滤光器151a、彩色滤光器151b和彩色滤光器151c透射的颜色，将绝缘层103、绝缘层111和绝缘层112的厚度设置为适当的值，以便大致满足等式(1)和(3)。即，在图3所示的配置中，反射层102与包括彩色滤光器151a的发光元件150a的电极104之间的距离不同于反射层102与分别包括彩色滤光器151b和151c的各发光元件150b和150c的电极104之间的距离，各彩色滤光器151b和151c透射与彩色滤光器151a不同的颜色。更具体地，考虑彩色滤光器151a透射具有比彩色滤光器151c更长波长的光的情况。在这种情况下，反射层102与包括彩色滤光器151a的发光元件150a的电极104之间的距离将比反射层102与包括彩色滤光器151c的发光元件150c的电极104之间的距离长。

此外，在图3所示的用于优化反射层102与有机层105的发光层之间的距离以改善光提取效率的配置中，反射构件110配置在有机器件300的各个发光元件150中。反射构件110能够抑制从有机层105的发光层发射并且被反射层102反射的光的一部分进入各个相邻的发光元件150。这将抑制在相邻的发光元件150之间发生混色。

在图3所示的配置中，由于发光元件150a、150b和150c具有不同的光路长度，因此对于反射构件110，在与基板101的表面201垂直的方向上的高度是不同的。然而，本发明不限于此。例如，反射构件110的高度在发光元件150a、150b和150c中可以相同。在这种情况下，各个反射构件110可以配置成与相应的电极104接触。即，绝缘层(与绝缘层103、111和112中的一者相对应)能够配置在反射层102与反射构件110之间。反射构件110在本实施方式中也沿着电极104的边缘配置在相对于基板101的表面201的正交投影中。由于反射构件110反射从有机层105的发光层发出并被反射层102反射的光的一部分，所以能够抑制光进入相邻的发光元件150。

图4是示出图1B所示的上述有机器件100'的变形例的截面图。图4所示的有机器件400包括使用插头的配置，该插头用于使配线图案113和作为各个反射构件110的电极104电连接。其它配置可以与上述有机器件100'的配置相同，并且这里将省略其说明。

反射构件110也配置在有机器件400的各个发光元件150中。因此，以与上述有机器件100、100'、300和400相同的方式，从有机层105的发光层发射并被反射层102反射的光的一部分被反射构件110反射，并且能够抑制光进入相邻的发光元件150。因此，能够抑制相邻的发光元件150之间产生混色。

在图4所示的有机器件400中，配线图案113向电极104供电。在从反射层102向电极104供电的情况下，在反射层102的表面上可以形成阻挡层以改善反射层102的可靠性，但该阻挡层的形成会降低反射层102的反射率。另一方面，在以有机器件400的方式从配线图案113向电极104供电的情况下，反射层102仅需用作光反射层，并且不需要在反射层的表面上形成阻挡层。因此，能够抑制由于阻挡层的形成而导致的反射层102的反射率的降低。

接下来将说明图1A所示的有机器件100的制造方法的示例。首先，使用已知的半导体加工技术等在由硅制成的基板101上形成诸如晶体管等的开关元件、配线和层间绝缘膜(均未示出)。层间绝缘膜能够由任何材料制成，只要其能够确保与不被连接的配线绝缘并且形成接触孔以确保设置在基板上的开关元件等与用作向电极104供电的配线图案的反射层102之间的导电性即可。层间绝缘膜能够由例如聚酰亚胺、氧化硅、氮化硅等的树脂制成。在形成层间绝缘膜之后，通过溅射对通过堆叠钛、氮化钛、铝和钛制成的堆叠结构图案化来形成反射层102。在反射层102上形成通过堆叠氧化硅和氮化硅制成的堆叠结构作为绝缘层103。通过光刻在绝缘层103中形成接触孔，并且在接触孔中形成反射构件110。在形成反射构件110之后，沉积ITO并对其图案化以形成电极104。在有机器件100中，各个反射构件110均用作插头以使电极104和反射层102电连接，该反射层102还用作向电极104供电的配线图案。接下来，说明作为用于使电极104绝缘的绝缘体的分隔壁109。分隔壁109由氧化硅制成并且形成为使得在电极104的外周部214处的膜厚度将为65nm。

在形成分隔壁109之后，通过气相沉积在电极104上形成具有100nm厚度的有机层105。通过沉积厚度为1nm的氟化锂来形成有机层105的电子注入层。在形成有机层105之后，将银和镁以1：1的比例一起气相沉积以形成具有10nm厚度的电极106。随后，通过CVD沉积具有2μm厚度的氮化硅膜作为密封层107。此外，通过旋涂丙烯酸树脂至300nm的厚度来形成平坦化层108。

接下来，在平坦化层108上形成彩色滤光器151。配置红色、绿色和蓝色的三种滤光器作为彩色滤光器151。首先，在发光元件150a上形成红色滤光器151a。接下来，在发光元件150b上形成绿色滤光器151b。另外，在发光元件150c上形成蓝色滤光器151c。彩色滤光器151a、151b和151c的形成顺序不限于此。

通过使用上述工艺来形成有机器件100。

在这种情况下，可以使用具有大的功函数的材料作为形成电极的材料，该电极将成为电极104和电极106中的阳极。例如，能够使用诸如金、铂、银、铜、镍、钯、钴、硒、钒、钨等的单一金属元素、这些元素的混合、通过将这些元素组合而获得的合金或者诸如氧化锡、氧化锌、氧化铟、ITO、IZO等的金属氧化物。也能够使用诸如聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等的导电聚合物。

另一方面，可以使用具有小的功函数的材料作为形成电极的材料，该电极将成为电极104和电极106中的阴极。例如，能够使用诸如锂等的碱金属、诸如钙等的碱土金属、诸如铝、钛、锰、银、铅、铬等的单一金属、或者这些金属的混合物。也能够使用通过将这些单一金属结合而获得的合金。能够使用例如镁-银、铝-锂、铝-镁、银-铜、锌-银等。还能够使用诸如ITO等的金属氧化物。在这些电极材料中，可以单独使用单个类型的材料或者也可以将两种以上类型的材料组合使用。并且，阴极可以具有单层结构或堆叠结构。特别地，能够使用银，并且能够使用银合金来抑制银的聚集。该合金能够具有任何比例，只要能够抑制银的聚集即可。例如，该比例可以是银∶其它金属＝1∶1。

尽管以上已经说明了形成2μm的氮化硅层作为密封层107的示例，但本发明不限于此。例如，能够通过将设置有吸收剂的玻璃粘附在阴极上以抑制水等侵入有机化合物层从而抑制显示不良。另外，为了抑制水等侵入有机层105，可以在电极106已经形成之后在不打破真空状态的情况下例如将器件输送到另一腔室时形成密封层107。此外，例如，能够在通过CVD等沉积氮化硅作为密封层107之后通过原子层沉积(ALD)来堆叠三氧化二铝。

另外，例如，为了形成彩色滤光器151，能够在其它基板上配置与像素的尺寸相对应的彩色滤光器，并且可以将彩色滤光器基板与设置有发光元件150的基板101粘合。另外，例如，还可以通过如上所述通过光刻在平坦化层108上使各个彩色滤光器图案化来形成彩色滤光器151。

能够根据以下方法形成能够包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层等的有机层105。能够使用诸如真空沉积、电离沉积、溅射、等离子体CVD等的干法工艺来形成有机层105。替代地，代替干法工艺，能够使用将成分材料溶解于适当的溶剂中以通过采用已知的涂布法(旋涂、浸涂，浇铸、Langmuir-Blodgett法(LB法)、喷墨法等)来形成各个层的湿法工艺。

在这种情况下，由于几乎不发生结晶等，所以在时间稳定性方面，通过真空沉积、溶液涂布等形成各个层是优越的。另外，如果要通过使用涂布法形成沉积，则能够通过组合适当的粘合剂树脂来形成各个膜。

能够使用聚乙烯基咔唑树脂、聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、ABS树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、环氧树脂、硅树脂、脲醛树脂等作为上述粘合剂树脂。然而，本发明不限于这些树脂。另外，可以单独使用单一类型的粘合剂树脂作为均聚物或共聚物，或者也可以将两种以上的粘合剂树脂混合并使用。此外，可以根据需要将诸如已知的增塑剂、抗氧化剂、UV吸收剂等的添加剂与上述粘合剂树脂混合。

在下文中将参照图6至图11说明将根据本实施方式的有机器件100、100'，300或400应用于显示设备、摄像设备、便携式装置、照明设备和移动体中的任何一者的应用示例。图6是示出使用根据本实施方式的有机器件100、100'，300或400的显示设备的示例的示意图。显示设备1000在上部盖1001和下部盖1009之间能够包括触摸面板1003、显示面板1005、框架1006、回路基板1007以及电池1008。柔性印刷电路(FPC)1002和1004分别连接到触摸面板1003和显示面板1005。诸如晶体管等的有源元件配置于回路基板1007。除非显示设备1000是便携式装置，否则不需要配置电池1008，并且即使显示设备是便携式装置，也不是必须将电池1008配置在图6所示的位置。能够将通过包括有机层105而用作发光设备的上述有机器件100、100'、300或400用作显示面板1005，有机层105包括诸如有机EL的有机发光材料。用作显示面板1005的有机器件100、100'、300或400通过连接到配置于回路基板1007的诸如晶体管等的有源元件而工作。

图6所示的显示设备1000可以用作摄像设备的显示单元，该摄像设备包括具有透镜的光学单元和构造成接收穿过光学单元的光的摄像元件。摄像设备能够包括用于显示由摄像元件获得的信息的显示单元。显示单元还能够是暴露在摄像设备外部的显示单元或配置在取景器内部的显示单元。摄像设备可以是数字相机或数字摄像机。

图7是示出使用根据本实施方式的有机器件100、100'、300或400的摄像设备的示例的示意图。摄像设备1100能够包括取景器1101、背面显示器1102、操作部1103和壳体1104。能够使用通过包括具有有机发光材料的有机层105而用作发光设备的上述有机器件100、100'、300或400作为取景器1101，取景器1101是显示单元。在这种情况下，有机器件100、100'、300或400不仅可以显示待拍摄的图像，还可以显示环境信息、摄像指令等。环境信息可以是自然光的强度、自然光的方向、被摄体的移动速度、被摄体被遮挡物遮挡的可能性等信息。

由于适合于摄像的时机常常是短时间段，所以最好尽可能快地显示信息。因此，能够将包括有机层105的上述有机器件100、100'、300或400作为取景器1101，有机层105包括有机发光材料。这是因为有机发光材料具有高响应速度。对于这些需要高显示速度的设备，与液晶显示设备相比，能够更适当地使用利用有机发光材料的有机器件100、100'、300或400。

摄像设备1100包括光学单元(未示出)。光学单元包括透镜，并且在接收穿过光学单元的光且被容纳在壳体1104中的摄像元件(未示出)上形成像。能够通过调节透镜的相对位置来调节透镜的焦点。该操作能够自动地执行。

能够将通过包括有机层105而用作发光设备的上述有机器件100、100'、300或400用作便携式装置的显示单元，有机层105包括有机发光材料。在这种情况下，有机器件可以具有显示功能和操作功能两者。该移动装置能够是诸如智能手机等的移动电话、平板电脑、头戴式显示器等。

图8是示出使用根据本实施方式的有机器件100、100'、300或400的便携式装置的示例的示意图。便携式装置1200包括显示单元1201、操作单元1202和壳体1203。壳体1203能够包括回路、包括该回路的印刷板、电池和通信单元。操作部1202能够是按钮或触摸面板型反应单元。操作单元1202也能够是通过认证指纹来执行解锁等的生物认证单元。包括通信单元的便携式装置也能够被视为通信设备。能够将通过包括有机层105而用作发光设备的上述有机器件100、100'、300或400用作显示单元1201，有机层105包括有机发光材料。

图9A和图9B是示出使用根据本实施方式的有机器件100、100'、300或400的显示设备的示例的示意图。图9A示出了诸如电视监视器或PC监视器的显示设备。显示设备1300包括框架1301和显示单元1302。能够将通过包括有机层105而用作发光设备的上述有机器件100、100'、300或400用作显示单元1302，有机层105包括有机发光材料。显示设备1300还可以包括支撑框架1301和显示单元1302的基座1303。基座1303不限于图9A所示的形式。例如，框架1301的下侧也可以用作基座1303。另外，框架1301和显示单元1302能够弯曲。在这种情况下的曲率半径能够是大于等于5000mm至小于等于6000mm。

图9B是示出使用根据本实施方式的有机器件100、100'、300或400的显示设备的另一示例的示意图。图9B所示的显示设备1310能够被折叠，即，显示设备1310是所谓的可折叠显示设备。显示设备1310包括第一显示单元1311、第二显示单元1312、壳体1313和弯曲点1314。能够将通过包括有机层105而用作发光设备的上述有机器件100、100'、300或400用作第一显示单元1311和第二显示单元1312中的一者，有机层105包括有机发光材料。第一显示单元1311和第二显示单元1312能够是一个无缝显示装置。能够从弯曲点划分第一显示单元1311和第二显示单元1312。第一显示单元1311和第二显示单元1312能够显示不同的图像，并且还能够一起显示单个图像。

图10是示出使用根据本实施方式的有机器件100、100'、300或400的照明设备的示例的示意图。照明设备1400能够包括壳体1401、光源1402、回路板1403、光学膜1404和光漫射单元1405。能够将通过包括有机层105而用作发光设备的上述有机器件100、100'、300或400用作光源1402，有机层105包括有机发光材料。光学膜1404能够是提高光源的显色性的滤光器。光漫射单元1405能够点亮等，以通过有效地漫射光而在宽范围内传递光源的光。照明设备1400还能够在最外部包括盖。照明设备1400可以包括光学膜1404和光漫射单元1405两者，或者可以仅包括这些部件中的一者。

照明设备1400是用于照明房间等的设备。照明设备1400能够发射白光、自然白光或从蓝色到红色的任何颜色的光。照明设备1400还能够包括用于控制这些光分量的光控制回路。照明设备1400还能够包括待与用作光源1402的有机器件100、100'，300或400连接的电源回路。电源回路能够是用于将AC电压转换成DC电压的回路。“白色”具有约4200K的色温，“自然白色”具有约5000K的色温。照明设备1400还可以具有彩色滤光器。另外，照明设备1400能够具有散热单元。散热单元将设备的内部热量散发到设备外部，散热单元的示例为具有高比热的金属和液态硅。

图11是包括作为使用根据本实施方式的有机器件100、100'、300或400的车辆照明装置的示例的尾灯的汽车的示意图。汽车1500具有尾灯1501，并且当执行制动操作等时，尾灯1501被点亮。汽车是移动体的示例，并且移动体能够是轮船、无人机、飞机等。移动体能够包括主体和安装在主体中的照明装置。照明装置也可以是通知主体的当前位置的设备。

能够将通过包括有机层105而用作发光设备的上述有机器件100、100'、300或400用作尾灯1501，有机层105包括有机发光材料。尾灯1501能够具有用于保护用作尾灯1501的有机器件100、100'、300或400的保护构件。尽管保护构件的材料不受限制，只要其是具有一定程度的高强度透明材料即可，其可以由聚碳酸酯等制成。也能够通过将呋喃二甲酸衍生物或丙烯腈衍生物混合在聚碳酸酯中来形成保护构件。

汽车1500能够包括车体1503和安装至车体1503的窗1502。该窗能够是用于检查汽车的前部和后部的窗，并且还能够是透明显示器。能够将通过包括有机层105而用作发光设备的上述有机器件100、100'、300或400用作该透明显示器，有机层105包括有机发光材料。在这种情况下，诸如有机器件100、100'、300或400的电极的组成材料由透明构件形成。

尽管已经参照示例性实施方式说明了本发明，但应理解，本发明不限于所公开的示例性实施方式。权利要求的范围应赋予最宽泛的解释，以包括所有的这种变型、等同结构和功能。