阅读说明：本技术 一种电磁屏蔽胶带 (Electromagnetic shielding adhesive tape ) 是由 陈余谦 宋风鹏 袁勇 王灿 张红凤 管丹 于 2020-05-26 设计创作，主要内容包括：本发明涉及了电子产品元器件用屏蔽胶带技术领域,公开了一种电磁屏蔽胶带,包括由上至下依次设置的金属箔层、导电胶层和离型材层,其中,所述导电胶层的厚度为7μm～30μm,所述导电胶层为压敏胶制成,所述导电胶层内设有均匀分布的导电填料,所述导电填料的形状包括粒状和纤维状。本发明电磁屏蔽胶带,采用金属箔层与导电胶层复合的结构,与传统的金属箔层与导电无纺布胶带复合的结构相比,本发明电磁屏蔽胶带具有更小的厚度、更加轻便,从而可以进一步减小电子产品的尺寸,满足市场上对电子产品轻薄化的需求。(The invention relates to the technical field of shielding adhesive tapes for electronic product components and discloses an electromagnetic shielding adhesive tape, which comprises a metal foil layer, a conductive adhesive layer and a release material layer which are sequentially arranged from top to bottom, wherein the thickness of the conductive adhesive layer is 7-30 mu m, the conductive adhesive layer is made of pressure-sensitive adhesive, conductive fillers are uniformly distributed in the conductive adhesive layer, and the conductive fillers are granular and fibrous. The electromagnetic shielding adhesive tape adopts a structure of compounding the metal foil layer and the conductive adhesive layer, and compared with the traditional structure of compounding the metal foil layer and the conductive non-woven fabric adhesive tape, the electromagnetic shielding adhesive tape has smaller thickness and is lighter, so that the size of an electronic product can be further reduced, and the requirement of lightening and thinning the electronic product in the market is met.)

一种电磁屏蔽胶带

技术领域

本发明涉及了电子产品元器件用屏蔽胶带技术领域，具体的是一种电磁屏蔽胶带。

背景技术

随着电子产品的不断更新进步，对其结构和性能的要求也越来越高，因此需要对电子产品中的各个部件不断进行改进。

电子产品中的各个元器件需要进行一定的粘贴固定工序，在此工艺中需要使用电磁屏蔽胶带来进行粘贴。因此，电磁屏蔽胶带也是促进电子产品整体性能提高的影响因素之一。

在性能方面，由于电子元器件一般是在高频的电磁波下工作，为了避免高频电磁波对元器件的干扰，要求电磁屏蔽胶带具有很好的屏蔽效能。

在结构方面，随着对电子产品轻薄化的要求越来越高，电子产品中元器件的尺寸逐渐小量化，而降低电磁屏蔽胶带的厚度，则可以进一步减小产品的尺寸，满足市场上对电子产品轻薄化的需求。

因此，有必要开发出一种新的电磁屏蔽胶带，在保持较好电磁屏蔽性能的同时，具有更薄的尺寸。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽胶带，其采用金属箔层与导电胶层复合的结构，具有更小的厚度、更加轻便，从而可以进一步减小电子产品的尺寸，满足市场上电子产品日益轻薄化的需求。

本发明公开了一种电磁屏蔽胶带，包括由上至下依次设置的金属箔层、导电胶层和离型材层，其中，所述导电胶层的厚度为7μm～30μm，所述导电胶层内设有均匀分布的导电填料，所述导电填料的形状包括粒状和纤维状。

作为优选，所述金属箔层的厚度为5μm～20μm，所述金属箔层为铜箔或铝箔制成。

作为优选，所述金属箔层背向所述导电胶层的一面设有导电油墨层、防静电油墨层、防静电薄膜层、绝缘油墨层和绝缘薄膜层中的一种。

作为优选，所述导电填料包括导电镍粉和导电纤维，所述导电镍粉的粒径为1μm～10μm，所述导电纤维的直径为5μm～30μm，所述导电纤维的长度为0.1mm～1.0mm。

进一步优选，所述导电油墨层的厚度是3μm～10μm，表面电阻在10⁵Ω以下。

进一步优选，所述防静电油墨层的厚度为5μm～15μm，表面电阻为10^5～9Ω。

进一步优选，所述防静电薄膜层的厚度为5μm～15μm，所述防静电薄膜层包括依次设置的防静电油墨层、薄膜层和粘合剂层，所述粘合剂层设于所述金属箔层上。

进一步优选，所述绝缘油墨层的厚度为5μm～15μm，表面电阻在10⁹Ω以上。

进一步优选，所述绝缘薄膜层的厚度为5μm～15μm，所述绝缘薄膜层包括依次设置的绝缘油墨层、薄膜层和粘合剂层，所述粘合剂层设于所述金属箔层上。

本发明的有益效果如下：

本发明电磁屏蔽胶带，采用金属箔层与导电胶层复合的结构，与传统的金属箔层与导电无纺布胶带复合的结构相比较，本发明电磁屏蔽胶带具有更小的厚度、更加轻便，从而可以进一步减小电子产品的尺寸，满足市场上电子产品日益轻薄化的需求。

本发明电磁屏蔽胶带，采用纤维状的导电纤维和粒状的导电镍粉作为填料，导电纤维可以对均匀分散的导电镍粉进行连接，构成紧密的导电网络，增强了导电胶层的导电性能，即使电磁屏蔽胶带被模切成小尺寸，局部区域紧密的导电网络结构依然存在，从而确保了小尺寸情况下的优异导电性能。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例1中电磁屏蔽胶带的结构示意图；

图2是本发明实施例3中电磁屏蔽胶带的结构示意图；

图3是本发明实施例5中电磁屏蔽胶带的结构示意图；

以上附图的附图标记：

1-铜箔层；2-导电胶层；3-离型材层；4-绝缘油墨层；5-防静电薄膜层；

501-防静电油墨层；502-薄膜层；503-粘合剂层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1-5以及对比例1中，导电镍粉的粒径是1μm～10μm，压敏胶选用丙烯酸酯压敏胶黏剂。实施例1-5中，导电纤维的直径是5μm～30μm，导电纤维的长度0.1mm～1.0mm。

实施例1

参考附图1，本实施例中电磁屏蔽胶带包括由上至下依次设置的绝缘油墨层4、铜箔层1、导电胶层2和离型材层3。

铜箔层1的厚度为12μm。绝缘油墨层4设于铜箔层1背向导电胶层2的一面，绝缘油墨层4的厚度为8μm，绝缘油墨层4的表面电阻在10⁹Ω以上。

导电胶层2的厚度为15μm，导电胶层2为压敏胶制成，在导电胶层2内设有均匀分布的导电填料。导电胶层2中，导电填料与压敏胶的重量比为0.2:1，导电填料为导电镍粉和导电纤维按照重量比1:1复配而成。

离型材层3选用厚度36μm的单面离型PET离型膜，离型力为10gf/inch。

本实施例电磁屏蔽胶带的制备方法为：

在铜箔层1的一面印刷黑色绝缘油墨，从而在铜箔层1上形成绝缘油墨层4；

将导电填料与压敏胶混合均匀得到导电胶，再将导电胶涂布于离型材层3上从而在离型材层3上形成导电胶层2；

将铜箔层1背向绝缘油墨层4的一面与导电胶层2复合，其中离型材层3设于导电胶层2背向铜箔层1的一面，置于烘箱中熟化后即可。

实施例2

本实施例中电磁屏蔽胶带包括由上至下依次设置的导电油墨层、铜箔层、导电胶层和离型材层。

铜箔层的厚度为5μm。导电油墨层设于铜箔层背向导电胶层的一面，导电油墨层的厚度为5μm，导电油墨层的表面电阻在10⁵Ω以下。

导电胶层的厚度为10μm，导电胶层为压敏胶制成，在导电胶层内设有均匀分布的导电填料。在导电胶层中，导电填料与压敏胶的重量比为0.1:1，导电填料为导电镍粉和导电纤维按照重量比7:1复配而成。

离型材层选用厚度36μm的单面离型PET离型膜，离型力为10gf/inch。

本实施例电磁屏蔽胶带的制备方法为：

在铜箔层的一面印刷黑色导电油墨，从而在铜箔层上形成导电油墨层；

将导电填料与压敏胶混合均匀得到导电胶，再将导电胶涂布于离型材层上从而在离型材层上形成导电胶层；

将铜箔层背向导电油墨层的一面与导电胶层复合，其中离型材层设于导电胶层背向铜箔层的一面，置于烘箱中熟化后即可。

实施例3

参考附图2，本实施例中电磁屏蔽胶带包括由上至下依次设置的防静电薄膜层5、铜箔层1、导电胶层2和离型材层3。

铜箔层1的厚度为20μm。防静电薄膜层5设于铜箔层1背向导电胶层2的一面，防静电薄膜层5的厚度为15μm，防静电薄膜层5的表面电阻在10^5～9Ω。防静电薄膜层5包括依次设置的防静电油墨层501、薄膜层502和粘合剂层503，粘合剂层503设于铜箔层1上。

导电胶层2的厚度为30μm，导电胶层2为压敏胶制成，在导电胶层2内设有均匀分布的导电填料。在导电胶层2中，导电填料与压敏胶的重量比为0.5:1，导电填料为导电镍粉和导电纤维按照重量比10:1复配而成。

离型材层3选用厚度50μm的单面离型PET离型膜，离型力为30gf/inch。

本实施例电磁屏蔽胶带的制备方法为：

将黑色防静电油墨印刷于薄膜层502上，从而在薄膜层502上形成防静电油墨层501，在薄膜层502背向防静电油墨层501的一面涂覆粘合剂，以构成粘合剂层503，从而制备得到防静电薄膜层5。其中，薄膜层502采用聚乙烯薄膜，粘合剂选用丙烯酸酯压敏胶黏剂。

将铜箔层1与防静电薄膜层5复合，粘合剂层503设于铜箔层1上。

将导电填料与压敏胶混合均匀得到导电胶，再将导电胶涂布于离型材层3上从而在离型材层3上形成导电胶层2；

将铜箔层1背向防静电薄膜层5的一面与导电胶层2复合，其中离型材层3设于导电胶层2背向铜箔层1的一面，置于烘箱中熟化后即可。

实施例4

本实施例中电磁屏蔽胶带包括由上至下依次设置的绝缘薄膜层、铝箔层、导电胶层和离型材层。

铝箔层的厚度为20μm。绝缘薄膜层设于铜箔层背向导电胶层的一面，绝缘薄膜层的厚度为5μm，绝缘薄膜层的表面电阻在10⁹Ω以上。其中，绝缘薄膜层包括依次设置的绝缘油墨层、薄膜层和粘合剂层，粘合剂层设于铜箔层上。

导电胶层的厚度为25μm，导电胶层为压敏胶制成，在导电胶层内设有均匀分布的导电填料。在导电胶层中，导电填料与压敏胶的重量比为0.3:1，导电填料为导电镍粉和导电纤维按照重量比0.1:1复配而成。

离型材层选用厚度50μm的单面离型PET离型膜，离型力为30gf/inch。

本实施例电磁屏蔽胶带的制备方法为：

将黑色绝缘油墨印刷于薄膜层上，从而在薄膜层上形成绝缘油墨层，在薄膜层背向绝缘油墨层的一面涂覆粘合剂，以构成粘合剂层，从而制备得到绝缘薄膜层。其中，薄膜层采用聚乙烯薄膜，粘合剂选用丙烯酸酯压敏胶黏剂。

将铝箔层与绝缘薄膜层复合，粘合剂层设于铝箔层上。

将导电填料与压敏胶混合均匀得到导电胶，再将导电胶涂布于离型材层上从而在离型材层上形成导电胶层；

将铝箔层背向绝缘薄膜层的一面与导电胶层复合，其中离型材层设于导电胶层背向铝箔层的一面，置于烘箱中熟化后即可。

实施例5

参考附图3，本实施例中电磁屏蔽胶带包括由上至下依次设置的铜箔层1、导电胶层2和离型材层3。

铜箔层1的厚度为5μm。

导电胶层2的厚度为7μm，导电胶层2为压敏胶制成，在导电胶层2内设有均匀分布的导电填料。导电胶层2中，导电填料与压敏胶的重量比为0.05:1，导电填料为导电镍粉和导电纤维按照重量比5:1复配而成。

离型材层3选用厚度25μm的单面离型PET离型膜，离型力为5gf/inch。

本实施例电磁屏蔽胶带的制备方法为：

将导电填料与压敏胶混合均匀得到导电胶，再将导电胶涂布于离型材层3上从而在离型材层3上形成导电胶层2；

将铜箔层1与导电胶层2复合，其中离型材层3设于导电胶层2背向铜箔层1的一面，置于烘箱中熟化后即可。

对比例1

本实施例中电磁屏蔽胶带包括由上至下依次设置的绝缘油墨层、铜箔层、导电胶层和离型材层。

铜箔层的厚度为12μm。绝缘油墨层设于铜箔层背向导电胶层的一面，绝缘油墨层的厚度为8μm，绝缘油墨层的表面电阻在10⁹Ω以上。

导电胶层的厚度为15μm，导电胶层为压敏胶制成，在导电胶层内设有均匀分布的导电填料。导电胶层中，导电填料与压敏胶的重量比为0.2:1，导电填料为导电镍粉。

离型材层选用厚度36μm的单面离型PET离型膜，离型力为10gf/inch。

本实施例电磁屏蔽胶带的制备方法为：

在铜箔层的一面印刷黑色绝缘油墨，从而在铜箔层上形成绝缘油墨层；

将导电填料与压敏胶混合均匀得到导电胶，再将导电胶涂布于离型材层上从而在离型材层上形成导电胶层；

将铜箔层背向绝缘油墨层的一面与导电胶层复合，其中离型材层设于导电胶层背向铜箔层的一面，置于烘箱中熟化后即可。

将实施例1-5和对比例1中制备得到的样品进行性能测试：

1.剥离力，基本测试条件如表1所示：

表1

2.胶面表面电阻，基本测试条件如表2所示：

表2

测试治具	铜镀金
		治具重量	500g
测试面积	1inch*1inch
		老化环境	(23±2)℃，(50±10)％R.H.
测试单位	Ω/sq

3.屏蔽效能，基本测试条件如表3所示：

表3

测试板材	SUS304
		样品尺寸	20mm*20mm
粘贴尺寸	0.5mm
		滚压条件	2kg橡胶棍，600mm/min，3个来回
静置时间	24hrs
		测试频率	500MHz～6GHz
老化环境	60℃/90％R.H./240hrs
		测试单位	dB

4.测试结果汇总如表4所示：

表4

由测试结果可知，实施例1～5中的样品表现出较低的表面电阻和较好的屏蔽效能。

说明实施例1～5中电磁屏蔽胶带可以满足小粘贴尺寸的应用需求。

实施例例1～5中，在压敏胶水中使用复配导电填料导电镍粉和导电纤维，可以有效地将均匀分散的导电镍粉连起来，从而增强了导电胶层的导电性能；另外，因为导电纤维的存在，即使电磁屏蔽胶带被模切成小尺寸，局部区域的这种导电纤维-导电镍粉的连接结构依然存在，从而确保了小尺寸情况下的优异导电性能。

对比例1使用的是相同种类和重量比的导电镍粉，其表现出来的屏蔽效能不如实施例1～5中提供的方案，主要原因在于分散开来的导电镍粉游离在胶水中，对于大尺寸粘贴时，只要导电镍粉的含量足够，其导电性能尚可接受，当粘贴尺寸进一步减小时，游离的导电镍粉相对分散距离进一步增大，其导电性能就会明显降低，从而表现出较差的屏蔽效能。

实施例1～5中电磁屏蔽胶带，采用金属箔层与导电胶层复合的结构，与传统的铜箔与导电无纺布胶带复合的结构相比较，金属箔层与导电胶层复合的结构具有更小的厚度、更加轻便。

本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。