具体实施方式

本申请描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本申请所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在具体实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。

本申请包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本申请已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成由权利要求限定的独特的发明方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它发明方案的特征或元件组合，以形成另一个由权利要求限定的独特的发明方案。因此，应当理解，在本申请中示出和/或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。

此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法和/或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本申请实施例的精神和范围内。

本发明提供的食品加工机的清洗方案，可在制浆前实现食品加工机的清洁保养，能有效洁净杯体内部，杀灭细菌，以及去除强粘附类的污渍，提高制浆质量。

本发明实施例提供的食品加工机，可以包括基座和设于基座上的粉碎组件，基座内设有加热装置和主控芯片，粉碎组件包括杯体、杯盖、电机和粉碎装置，杯体与杯盖配合形成粉碎腔，电机的输出轴伸入粉碎腔，粉碎装置位于粉碎腔内并连接在电机的输出轴上。

本实施例中，食品加工机可以是料理机，比如破壁料理机，此时，粉碎装置可以是刀片。食品加工机可以是榨汁机，此时，粉碎装置可以是螺杆。食品加工机可以是面食机，此时，粉碎装置可以是搅拌器。

其中，本实施例提供的食品加工机可以但并不仅限于包括料理机、榨汁机和面食机，本实施例在此不进行限定和赘述。本发明下述实施例主要以食品加工机是料理机为例进行阐述，包括面食机和榨汁机等的其余食品加工机的清洗的实现原理与面食机的清洗实现原理相同，本实施例不再一一赘述。

其中，主控芯片可以为单片机(Microcontroller Unit，简称MCU)，主控芯片用于执行食品加工机的清洁保养方法。

基于上述实施例提供的食品加工机，本实施例提供一种食品加工机的清洁保养方法，图1为本发明一示例实施例提供的食品加工机的清洁保养方法的流程图，本发明实施例的执行主体可以是主控芯片，如图1所示，本实施例食品加工机的清洁保养方法可以包括：

S101：在食品加工机制浆之前，主控芯片检测食品加工机的使用情况，使用情况用于表示食品加工机的使用频率和使用次数中的至少一个。

在实际应用中，有些食品加工机不具有自清洗功能，具有自清洗功能的食品加工机也只是在制浆完成后对杯体与杯盖配合形成的粉碎腔进行清洗，然而在食品加工机频繁使用或好久不使用时，杯体与杯盖配合形成的粉碎腔容易滋生细菌和灰尘，导致制浆溶液中存在细菌和灰尘，降低制浆质量。

本实施例中，在食品加工机制浆之前，主控芯片检测食品加工机的使用情况，以确定食品加工机的使用频率和使用次数，根据食品加工机的使用频率和使用次数确定是否需要对食品加工机进行清洁保养。

S102：在食品加工机的使用情况满足预设条件时，发出清洁保养提示信息，清洁保养提示信息用于请求对粉碎腔进行清洁保养。

本实施例中，清洁保养可以适用于不具有自清洗功能的食品加工机，也可以适用具有自清洗功能的食品加工机。对于不具有自清洗功能的食品加工机，在食品加工机的使用情况满足预设条件时，向用户发出清洁保养提示信息，通过用户向粉碎腔中加入清洗剂和清洗流体(比如清洗水)，清洗剂和清洗水融合形成洗涤水，实现食品加工机的清洗保养。

对于具有自清洗功能的食品加工机，在食品加工机的使用情况满足预设条件时，向用户发出清洁保养提示信息，清洁保养提示信息用于请求对粉碎腔进行清洁保养的同时，还用于指示用户加入清洗剂。在收到用户确定清洗保养的指令，及在用户向粉碎腔中加入清洗剂后，主控芯片控制水泵向粉碎腔中自动清洗流体(比如清洗水)，实现食品加工机的清洗保养。本实施例清洁保养时匹配清洗剂，可以去除硬质污渍，提高保养及洁净效果。

在一示例中，在对粉碎腔清洁保养时，还可以包括：主控芯片控制粉碎装置进行搅拌，以使用于清洁保养的洗涤水浸润粉碎腔且使洗涤水中包括的清洗剂有效溶解。

本实施例中，在杯体放入清洗剂和清洗水后，主控芯片控制粉碎装置进行搅拌，一是搅拌可使清洗剂有效且快速地溶解，保证清洗效果。二是搅拌可使清洗剂和清洗水融合形成的洗涤水产生泡沫并浸润杯体和杯盖各处，确保杯壁粘附物质软化，以去除强粘附类的污渍，提高保养及洁净效果。其中，粉碎装置可通过电机控制实现转动搅拌。

在一示例中，主控芯片控制粉碎装置进行搅拌，可以包括：主控芯片控制粉碎装置以先第二预设转速后第三预设转速进行变速搅拌，变速搅拌用于使洗涤水浸润整个粉碎腔。本实施例中，可以采用变速搅拌使洗涤水浸润整个粉碎腔。可选的，第二预设转速小于第三预设转速，采用高低变速搅拌能有效确保洗涤水充盈杯体各处，无清洗死角，保证清洗效果。

本发明实施例提供的食品加工机的清洁保养方法，可在制浆之前，根据食品加工机的使用频率或使用次数，提示用户是否进行清洁保养，能有效洁净杯体内部，杀灭细菌，以及去除强粘附类的污渍，提高保养及洁净效果。

在本发明一示例实施例中，在食品加工机的使用情况满足预设条件时，对粉碎腔进行清洁保养，可以包括以下两种实现方式：

第一种实现方式：在食品加工机的使用次数超过预设值时，对粉碎腔进行清洁保养，以对粉碎腔进行杀菌。由于食品加工机杯体在连续多次加工时容易滋生细菌，本实施例中，主控芯可以记录食品加工机的使用次数，在食品加工机连续多次使用后，进行清洁保养，以达到洁净杯体，杀菌保存的效果。其中，预设值为一预先设定的固定值，可以由用户设定或操作人员在出厂时设定。

第二种实现方式：食品加工机在预设时间内未使用时，对粉碎腔进行清洁保养，以对粉碎腔进行杀菌和去污。由于食品加工机杯体在长期不使用时容易滋生细菌和灰尘，本实施例中，主控芯可以记录食品加工机的使用频率，即每两次使用的间隔时间，在食品加工机长期不使用后，进行清洁保养，以洁净杯体，杀菌保存和去污的效果。其中，预设时间为一预先设定的固定值，可以由用户设定或操作人员在出厂时设定。

在本发明一示例实施例中，对粉碎腔进行清洁保养可以包括：杀菌阶段。

在一示例中，在食品加工机的使用次数超过预设值，即食品加工机连续多次使用时，清洁保养可以包括杀菌阶段，以对粉碎腔进行杀菌。

杀菌阶段可以包括：在粉碎腔内装入洗涤水时，主控芯片控制加热装置加热，将杯体内温度加热至第一温度，第一温度用于粉碎装置搅拌时使洗涤水产生预设量的泡沫，以进行灭菌。

本实施例中，在粉碎腔内装入洗涤水后，可以采用连续搅拌带加热过程，即热水+搅拌的方式进行灭菌，热水是指水温为第一温度的清洗水。第一温度为清洗剂能有效溶解的最佳温度，通过热水+搅拌的方式可以在粉碎装置搅拌时使洗涤水产生大量的泡沫，提高保养及洁净效果。其中，通过热水+搅拌的方式产生泡沫时，粉碎装置的转速不超过2000RPM，比如可以以1000RPM～2000RPM进行搅拌。

在一示例中，第一温度可以大于或等于80℃，80℃以上的温度为清洗剂能有效溶解的温度。

在一示例中，第一温度的取值范围为80～87℃，由于当温度高于87℃，清洗剂发泡会出现溢出异常，本实施例第一温度的设置在80～87℃之间，可以确保清洗剂有效溶解，且搅拌时洗涤水产生大量的泡沫不会溢出杯体。

在一示例中，第一温度的取值可以为85℃，预留3℃余量，防止温度检测滞后，实际温度过高而导致泡沫溢出异常。

在本发明一示例实施例中，对粉碎腔进行清洁保养包括：杀菌阶段和去污阶段。

在一示例中，在食品加工机在预设时间内未使用，即食品加工机长期未使用时，清洁保养可以包括杀菌阶段和去污，以对粉碎腔进行杀菌和去污。

本实施例中，可以杀菌阶段后执行去污阶段，以实现粉碎腔的杀菌和去污处理。其中，杀菌阶段与上述实施例的杀菌阶段相同，本实施例不再赘述。

去污阶段可以包括：主控芯片控制加热装置加热，将第一温度维持一预设时间，预设时间用于软化粉碎腔内的污渍。

其中，预设时间可以大于或等于4分钟。

本实施例中，将杯体温度加热至第一温度后，控制杯体的第一温度时间维持4分钟以上，软化脏污的同时，杀菌消毒。

在本发明一示例实施例中，主控芯片控制加热装置加热，将杯体温度加至第一温度时，主控芯片可以以第一预设间隔控制加热装置加热，第一预设间隔用于避免连续加热粉碎腔温度上冲使得洗涤泡沫溢出。

其中，第一预设间隔的取值范围可以为3～10S，可选的，第一预设间隔可以为5s。

由于在实际应用中加热装置加热停止后，杯体内温度存在上冲的情况。本实施例中，在采用热水+搅拌方式灭菌时，通过加热装置间歇加热至第一温度，可以避免加热停止后温度上冲后温度过高，使得上冲过程搅拌洗涤水产生的泡沫溢出杯体。

在本发明一示例实施例中，主控芯片以第二预设间隔控制粉碎装置进行搅拌，第二预设间隔用于避免连续搅拌使得洗涤泡沫溢出。

其中，第二预设间隔的取值范围可以为20～40S。

由于在实际应用中连续搅拌带加热过程中，存在洗涤水温度连续上升的情况。本实施例中，在采用热水+搅拌方式灭菌时，可以通过粉碎装置间歇搅拌，达到散热的同时给予泡沫破泡过程，预防连续搅拌带加热导致的泡沫溢出。

在本发明一示例实施例中，可以循环执行上述实施例的杀菌阶段，或循环执行上述实施例的杀菌阶段和去污阶段，以使在连续搅拌带加热过程中，确保持续温度维持在第一温度(比如80℃以上)15min，保证热水冲洗时间在15min以上，保障杀菌效果。根据巴氏消毒法，20min以上维持80摄氏度，可杀灭各种生长型致病菌，灭菌效率可达97.3％-99.9％。为保障时效性，本方案共计循环3次，以使杯体温度80℃以上维持20分钟以上。另外，配合酸性或碱性的清洗剂，有效杀灭细菌。同时酸性或碱性的清洗剂，在20min以上80℃的环境下，有效浸润杯壁和杯盖的附着物，软化硬质污渍，有效清洗杯体、粉碎装置(如粉碎刀片)和杯盖等。

在本发明一示例实施例中，对粉碎腔进行清洁保养，还可以包括：

排水阶段：将洗涤水排出，排洗涤水的同时控制粉碎装置以第一预设转速进行转动，转动用于产生气流吹动粉碎腔底部的泡沫，以将粉碎腔底部的泡沫排出。

本实施例中，在执行完上述实施例的杀菌阶段和去污阶段后，执行排水阶段，即打开排水阀门，以将杯体内的洗涤水和泡沫排出。

由于在实际应用排水时杯体内尤其是杯体底部存在大量泡沫，存在杯体底部泡沫无法排除的情况。本实施例中，在打开排水阀门时，同时控制粉碎装置进行搅拌转动，利用粉碎装置转动产生的气流使得杯体内尤其是杯体底部的泡沫排出，防止泡沫残余在杯底，可以有效清除食品加工机杯体内的泡沫。

本实施例中，在排洗涤水的同时，控制粉碎装置以第一预设转速进行转动，表1为粉碎装置的转速与排水时间的关系表，如表1所示，第一预设转速的取值范围可以为3000RPM～5000RPM，排水时间可以缩短，即采用搅拌+排水的方式可以加快排水速度。可选的，第一预设转速的取值范围可以为3000RPM，保证快速排水同时，降低噪音。

表1

在一示例中，控制粉碎装置以第一预设转速进行转动时，还可以包括：

以预设间隔向粉碎腔内注入第一预设量的清洗流体，清洗流体包括清洗水，以使粉碎腔中的泡沫附着与清洗水表面；在粉碎装置转动的同时注入清洗水用于粉碎装置转动产生的气流带动清洗水和附着于清洗水表面的泡沫一起转动，以将粉碎腔中的泡沫排出。

在实际应用中，在将洗涤水排出后，仍会有大量泡沫存在与杯体尤其是杯体底部，比如由于豆浆或米糊等热功能在洗涤水排水后会出现大量泡沫无法直接排出，无法有效洗净。

本实施例中，在排完洗涤水后，向杯体内注入清洗流体，同时控制粉碎装置进行转动，粉碎刀转动产生气流吹动清洗流体和泡沫以消减泡沫。

具体的，在采用抽水(注清洗水)+搅拌+排水的消减泡沫阶段，通过向杯体注入清洗水，清洗水和泡沫相互作用，即重力、密度等因素条件下使得杯体内的泡沫附着于清洗水表面。在粉碎装置转动产生的气流作用下，用清洗水和附着于清下水表面的泡沫一并转动，在杯体排出口打开的状态下，清洗水和泡沫能够一并排出杯体，即粉碎装置转动产生的气流有益于清洗水和泡沫能够一并排出杯体，达到有效清除食品加工机杯体内洗涤水排出后残留的泡沫。

另外，采用抽水(注清洗水)+搅拌+排水时，由于在粉碎装置的搅拌转动下，清洗水可以直接打在粉碎装置(比如粉碎刀片)上，能达到清洗粉碎装置的效果。

在一示例中，第一预设量可以大于或等于40ml，即注入清洗水的重量(可称为水量)大于或等于40ml。表2为注水水量与泡沫冲洗效果(即杯体内剩余的泡沫量)的关系表，如表2所示，在注水水量大于或等于40ml，均可达到消减杯内泡沫的效果。可选的，第一预设量可以为50ml，既能达到冲洗目的，又能有效节约用水。

在本发明一示例实施例中，排水阶段之后，还可以包括：

向粉碎腔内注入第二预设量的清洗流体，第二预设量的清洗流体用于对粉碎腔内的泡沫进行二次冲洗。

由于在排水阶段后不能确保泡沫完全排除，本实施例中，在排水阶段之后，即排水阀门关闭后，向粉碎腔内注入第二预设量的清洗水，以对粉碎腔内的泡沫进行二次冲洗，确保杯盖及杯体的洗涤水清洗干净，保证清洗效果。

在一示例中，加水清洗水的同时控制粉碎装置搅拌，搅拌可使加入的清洗水湿润杯壁，避免在排完水后，杯壁变干后，部分粘附杯壁的泡沫变干凝结在杯壁上，容易出现结垢。

在一示例中，加热清洗水进行二次冲洗时，可以通过多次加清洗水的方式，比如先以预设温度(80℃以上)的热水冲洗，再以常温水进行冲洗，以确保将杯体内的泡沫排干净，保证清洗效果。其中，使用连续的热水清洗，可以确保杯盖及杯体的洗涤水完全清洗下来。在热水后使用冷水进行一次洁净清洗，保证清洗效果。

本发明实施例中，在采用清洗水进行二次冲洗时，其清洗方式与上述实施例采用洗涤水的清洗方式相同，比如边加热边搅拌、间歇式加热、间歇式搅拌或变速搅拌等方式，本实施例不再赘述。

图2为本发明一示例实施例提供的食品加工机的清洁保养方法的流程图，如图2所示，其具体可以包括：

S201：打开阀门。

本实施例中，在杯体内部加入清洗剂后，合上杯盖，开始自清洗功能。清洗开始时，打开阀门，以排出杯体内残余浆液。

S202：检测阀门是否打开。若是，则执行S203；否则，执行S201。

S203：停止10s。

本实施例中，在S202～S202中，阀门打开时间可以设置为时间5～40S，比如10s，确保将杯体内浆液完全排出。

S204：关闭阀门。

本实施例中，杯体内浆液完全排出后，关闭阀门。

S205：检测阀门是否关闭。若是，则执行S206；否则，执行S204。

S206：停止2-5s。

本实施例中，在S205～S206中，阀门关闭时间可以设置为时间5～10S，比如5s，确保阀门完全关闭。可选的，为了确保阀门有效关闭，可以预留2倍的阀门关闭时间，比如10S。

其中，若杯体内没有浆液，S201～S206可省略。

S207：加水300ml。

本实施例中，向杯体加入充足水量，比如加水250～400mL，保证清洗剂能有效溶解，保证清洗效果。本实施例选择300mL进水量，可以确保总进水量不溢出余水盒。

S208：检测加水是否完成。若是，则执行S209；否则，执行S207。

S209：1200W加热到80℃，每30s1000RPM搅拌5s。

本实施例中，加热装置以900～1200W加热到80～87摄氏度，本实施例加热功率可以设定为1200W加热，节约时间。

其中，在加热过程中加入每30S 1000RPM～2000RPM搅拌5S，此搅拌的目的为使清洗剂有效溶解。搅拌转速不能超过2000RPM，80～87℃为清洗剂能有效溶解的温度，当温度高于87℃，清洗剂发泡会出现溢出异常。本实施例可以设定85℃，预留3℃余量，防止泡沫溢出异常。

S210：停止5s。

本实施例中，杯体温度达到设定温度后，停止加热3～10S。停止加热后，温度还有一定上冲，本实施例设定停止加热5S，可以预防停止加热后温度上冲过程搅拌带来的泡沫由于搅拌而溢出。

S211：3000RPM搅拌10s，带200W加热，10000RPM搅拌30s，循环7次。

本实施例中，在温度达到设定温度后，3000RPM搅拌10S带200W加热，10000RPM搅拌30S，循环5～10次，高低速搅拌匹配能有效确保洗涤水充盈杯体各处，无清洗死角。采用高低速搅拌使得洗涤水浸润，且在连续浸润冲洗过程，可以确保杯壁粘附物质软化，且确保连续保持杯体内部各处温度维持80摄氏度。本实施例可以选择连续7次高低速搅拌，使杯体80℃时间维持4分钟以上，确保软化脏污的同时，杀菌消毒。

S212：停止30s。

本实施例中，在连续搅拌带加热过程中，洗涤水温度会连续上升，本实施例在高低速搅拌若干次后，停止搅拌20～40S，散热的同时给予泡沫破泡过程，预防连续搅拌带或加热导致的溢出。本实施例可以选择停止搅拌30S，匹配300mL容量的进水和清洗剂的混合液体，能有效预防溢出。

S213：3000RPM搅拌10s，带200W加热，10000RPM搅拌30s，循环7次。

S214：停止30s。

S215：3000RPM搅拌10s，带200W加热，10000RPM搅拌30s，循环7次。

S216：停止30s。

本实施例中，在S211～S216中，循环执行S211和S212共2～4次，比如本实施例的3次，可以保证热水冲洗时间在15min以上。根据巴氏消毒法，20min以上维持80摄氏度，可杀灭各种生长型致病菌，灭菌效率可达97.3％-99.9％。为保障时效性，本实施例共计循环3次，80℃以上维持20分钟以上，同时配合酸性或碱性的清洗剂，可有效杀灭细菌。同时酸性或碱性的清洗剂，在20min以上80℃的环境下，有效浸润杯壁和杯盖的附着物，软化硬质污渍，有效清洗杯体、粉碎装置和杯盖等。

S217：打开阀门，3000RPM搅拌时间1min过程中同时抽水50ml。

本实施例中，在清洗完成后，打开阀门，将洗涤水排出。在排洗涤水时，粉碎装置进行3000RPM搅拌排水，排水10后，水泵抽水50ml同时粉碎装置进行3000RPM～5000RPM(比如3000RPM)搅拌，排水同时3000RPM～5000RPM搅拌为加快排水，确保完全排出清洗水。本实施例可以选择3000RPM搅拌排水，保证快速排水同时，降低噪音。

本实施中，在洗涤水排完后，进行抽水50mL+排水+3000RPM搅拌。由于豆浆或米糊等热功能在第一次清洗排水后会出现大量泡沫无法直接排出，若直接第二次进水，则导致二次清洗水污染，无法有效洗净。通过使用抽水+排水+3000RPM，直接将第一次清洗留下的泡沫冲洗干净，且由于水直接打在粉碎装置(比如粉碎刀片)上，能达到清洗楷体_GB2312的目的。本实施例抽水量选择50mL，既能达到冲洗目的，又能有效节约用水。

S218：判断搅拌时间是否到。若是，则执行S219；否则，执行S217。

S219：关闭阀门。

S220：加水300ml。

本实施例中，在排水完成后，关闭阀门，再次加水以对粉碎腔内的泡沫进行二次冲洗。

S221：3000RPM搅拌10s后，1000RPM搅拌10s。

本实施例中，在加水后，粉碎装置先3000RPM搅拌10S，然后10000RPM搅拌10S，可在排完水后，通过高低速搅拌湿润杯壁，确保整个杯体有效湿润，可以预防杯壁变干后，部分粘附杯壁的泡沫变干凝结在杯壁上，同时确保后一步加热过程不会出现结垢。

S222：800W加热到60℃。

本实施例中，在加水进行二次冲洗时，可以先采用热水冲洗，比如60℃的热水和S225中的80℃的热水，确保杯盖及杯体的清洗溶液完全清洗下来。具体的，加热装置800W加热到60℃，每30S粉碎装置1000rpm搅拌5S。由于实际应用中加热功率过高易出现温度过冲，泡沫类溢出异常；而加热功率过低则会增加加热时间，杯壁结垢异常加大，本实施例加热功率可以控制在600W～900W之间，比如选择800W可以防止功率控制上偏差造成的异常不可控。

S223：判断温度是否到60℃。若是，则执行S224；否则，执行S222。

S224：3000RPM搅拌10s，1000RPM搅拌10s，3000RPM搅拌10s，1000RPM搅拌10s。

本实施例中，在杯体温度达到60℃后，粉碎装置先3000RPM搅拌10S，后10000RPM搅拌10S，循环2～4次，使得60℃的热水有效浸润杯壁，可以预防杯壁变干后，部分粘附杯壁的泡沫变干凝结在杯壁上，同时确保加热过程不会出现结垢。

S225：800W加热到80℃。

本实施例中，加热装置以800W将杯体温度加热到80℃，且粉碎装置每30S 1000RPM搅拌5S，加热装置的加热功率选择、粉碎装置的搅拌转速和方式与S222相同，所实现的效果也相同，只是杯体温度加热至80℃下能有效去除杯壁和杯盖上附着的油污及糊类物质。

S226：判断温度是否到80℃。若是，则执行S227；否则，执行S225。

S227：3000RPM搅拌10s(带200W加热)，1000RPM搅拌10s(带200W加热)，循环7次。

本实施例中，3000RPM搅拌10S带200W加热，10000RPM搅拌10S带200W加热，循环6～10次，搅拌转速与S224相同，所实现的效果也相同，带加热的目的为维持水温，确保附着物的有效清洁。循环7次既能有效清洁，且可节约清洗时间。

S228：打开阀门同时匹配3000RPM搅拌持续40s。

本实施例中，打开阀门排水的同时，粉碎装置以3000RPM搅拌排水40S，能有效排空清洗水量，且粉碎装置的搅拌转动产生的气流可使杯体内残留的泡沫排出。

S229：关闭阀门。

S230：加水250ml。

本实施例中，在采用上述实施例进行热水的二次冲洗后，还可继续加水，使用常温水对杯体进行一次洁净清洗，保证清洗效果。本实施例加入淹没粉碎装置(比如刀片)的水量即可，比如进水250mL，由于上述清洗步骤以将杯体内部已清洗干净，淹没刀片的水量既能达到清洗的效果，又可节约用水。

S231：8000RPM搅拌10s，3000RPM搅拌10s，循环4次。

本实施例中，在采用常温水进行清洗时，可采用上述洗涤水的清洗方式，也可以采用上述热水二次冲洗的清洗方式。比如，采用循环粉碎装置先8000RPM搅拌10s，后3000RPM搅拌10s的高低速方式，可有效浸润杯壁，预防杯壁变干后，部分粘附杯壁的泡沫变干凝结在杯壁上。

S232：打开阀门持续排水80s，3000RPM搅拌。

本实施例中，打开阀门排水的同时，粉碎装置以3000RPM搅拌排水，能有效排空清洗水量，且粉碎装置的搅拌转动产生的气流可使杯体内残留的泡沫排出。

S233：关闭阀门。

本发明实施例提供的食品加工机的清洁保养方法，配合清洗剂进行杀灭细菌，以在制浆前对食品加工机进行清洁保养，方便用户清洁，且可去除硬质脏污，提升清洗效果。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些组件或所有组件可以被实施为由处理器，如数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。