阅读说明：本技术 显示装置 (Display device ) 是由 庐明勋 于 2020-02-14 设计创作，主要内容包括：本公开涉及一种显示装置,所述显示装置包括：显示基底,包括显示区域和设置在所述显示区域的外围的焊盘区域；和显示面板,包括设置在所述显示基底的所述焊盘区域中的至少一个布线焊盘,其中,所述布线焊盘包括：主焊盘部分,在第一方向上延伸；第一突出焊盘部分,从所述主焊盘部分的在与所述第一方向相交的第二方向上的第一侧突出；以及第二突出焊盘部分,从所述主焊盘部分的在所述第二方向上的第二侧突出,并且所述第一突出焊盘部分设置为比所述第二突出焊盘部分更靠近所述显示区域。(The present disclosure relates to a display device, including: a display substrate including a display area and a pad area disposed at a periphery of the display area; and a display panel including at least one routing pad disposed in the pad region of the display substrate, wherein the routing pad includes: a main pad portion extending in a first direction; a first protruding pad part protruding from a first side of the main pad part in a second direction intersecting the first direction; and a second protruding pad part protruding from a second side of the main pad part in the second direction, and the first protruding pad part is disposed closer to the display area than the second protruding pad part.)

显示装置

本申请要求于2019年2月21日提交的第10-2019-0020781号韩国专利申请的优先权及从其获得的所有权益，上述韩国专利申请的内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开的示例性实施例涉及显示装置。

背景技术

显示装置视觉地显示数据。显示装置包括被划分为显示区域和非显示区域的基底。在显示区域中，多个像素设置在基底上，且在非显示区域中，多个焊盘设置在基底上。其上安装有驱动电路等的薄膜覆晶(“COF”)结合到向像素传输驱动信号的焊盘。

COF包括结合到焊盘的多条引线，并且引线可以接合到单独的焊盘。引线的接合可以使用超声接合工艺来执行。

发明内容

然而，当在制造每个显示装置期间在接合工艺中在引线和焊盘之间未对准程度不同时，引线和焊盘之间的总接合区域会从一个显示装置到另一显示装置变化，结果，可能在接合部分中出现薄膜覆晶(“COF”)接合缺陷或电阻不规则性。

本公开的示例性实施例提供了一种在引出线和面板焊盘之间包括一致的接合区域的显示装置。

然而，本公开的示例性实施例不限于本文阐述的示例性实施例。通过参考下面给出的本公开的详细描述，本公开的以上和其他示例性实施例对于本公开所属领域的普通技术人员而言将变得更明显。

本公开的示例性实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括：显示基底，包括显示区域和设置在所述显示区域的外围的焊盘区域；和显示面板，包括设置在所述显示基底的所述焊盘区域中的布线焊盘，其中，所述布线焊盘包括：主焊盘部分，在第一方向上延伸；第一突出焊盘部分，从所述主焊盘部分的在与所述第一方向相交的第二方向上的第一侧突出；以及第二突出焊盘部分，从所述主焊盘部分的在所述第二方向上的第二侧突出，并且所述第一突出焊盘部分设置为比所述第二突出焊盘部分更靠近所述显示区域。

在示例性实施例中，所述第一方向可以是从所述显示区域朝向所述焊盘区域的设置有所述布线焊盘的端部的方向，并且所述主焊盘部分的在所述第二方向上的所述第二侧可以与所述主焊盘部分的在所述第二方向上的所述第一侧相对。

在示例性实施例中，所述布线焊盘还可以包括从所述主焊盘部分的在所述第二方向上的所述第一侧突出的第三突出焊盘部分和从所述主焊盘部分的在所述第二方向上的所述第二侧突出的第四突出焊盘部分。

在示例性实施例中，所述第三突出焊盘部分可以设置在所述第二突出焊盘部分和所述第四突出焊盘部分之间，并且可以设置为比所述第四突出焊盘部分更靠近所述显示区域。

在示例性实施例中，所述第二突出焊盘部分可以设置在所述第三突出焊盘部分和所述第四突出焊盘部分之间，并且所述第三突出焊盘部分可以位于比所述第四突出焊盘部分更靠近所述显示区域。

在示例性实施例中，所述布线焊盘还可以包括从所述主焊盘部分的在所述第二方向上的所述第二侧突出的第三突出焊盘部分，并且所述第一突出焊盘部分的面积与所述第二突出焊盘部分的面积和所述第三突出焊盘部分的面积相同。

在示例性实施例中，所述主焊盘部分可以包括设置在所述第一突出焊盘部分的在所述第二方向上的第二侧的第一子主焊盘部分和设置在所述第二突出焊盘部分的在所述第二方向上的第一侧且在所述第一方向上与所述第一子主焊盘部分间隔开的第二子主焊盘部分。

在示例性实施例中，所述第一突出焊盘部分和所述第二突出焊盘部分可以具有彼此相同的面积和彼此相同的形状。

在示例性实施例中，所述显示装置还可以包括：印刷电路板，附着在所述显示基底的所述焊盘区域上并包括连接到所述布线焊盘的引出线。

在示例性实施例中，所述引出线可以在厚度方向上与所述布线焊盘的所述主焊盘部分重叠，并且在所述厚度方向上与所述第一突出焊盘部分和所述第二突出焊盘部分中的至少一个突出焊盘部分至少部分地重叠。

在示例性实施例中，所述引出线可以直接连接到所述布线焊盘。

在示例性实施例中，所述引出线可以超声接合到所述布线焊盘。

在示例性实施例中，所述布线焊盘可以在厚度方向上与穿过所述显示区域的信号线重叠并且可以电连接到所述信号线，并且所述信号线是栅极信号线。

在示例性实施例中，所述显示装置还可以包括：焊盘绝缘膜，设置在所述信号线和所述焊盘区域的所述布线焊盘之间，并且其中限定有至少部分地暴露所述信号线的多个接触孔，其中，所述布线焊盘通过所述多个接触孔电连接到所述信号线。

在示例性实施例中，多个布线焊盘可以沿着所述第一方向布置并包括电力布线焊盘和数据布线焊盘，所述电力布线焊盘通过信号线电连接到所述显示区域中的电力电压线，所述数据布线焊盘通过所述信号线电连接到所述显示区域中的数据线。

在示例性实施例中，所述显示装置还可以包括：面板对准标记，设置在所述多个布线焊盘的阵列的在所述第一方向上的第一侧，并且其中限定有对准孔。

在示例性实施例中，所述印刷电路板可以包括电路对准标记，所述电路对准标记超声接合到所述面板对准标记并且在其中包括电路对准孔。

本公开的示例性实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括显示区域和设置在所述显示区域的外围的焊盘区域，所述显示区域包括薄膜晶体管，所述显示装置包括：基底；第一导电层，设置在所述基底上；第一绝缘层，设置在所述第一导电层上；第二导电层，设置在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，设置在所述第二导电层上；以及第三导电层，设置在所述第二绝缘层上，其中，所述第一导电层包括设置在所述显示区域中的所述薄膜晶体管的栅电极和设置在所述焊盘区域中的栅极信号线，所述第二导电层包括所述薄膜晶体管的源电极和漏电极以及设置在所述焊盘区域中的多个布线焊盘，所述多个布线焊盘在厚度方向上与所述栅极信号线重叠并电连接到所述栅极信号线，所述多个布线焊盘中的每个布线焊盘包括：主焊盘部分，在第一方向上延伸；第一突出焊盘部分，从所述主焊盘部分的在与所述第一方向相交的第二方向上的第一侧突出；以及第二突出焊盘部分，从所述主焊盘部分的在所述第二方向上的第二侧突出，并且所述第一突出焊盘部分设置为比所述第二突出焊盘部分更靠近所述显示区域。

在示例性实施例中，所述第一方向可以是从所述显示区域朝向所述焊盘区域的设置有所述多个布线焊盘的端部的方向，并且所述主焊盘部分的在所述第二方向上的所述第二侧可以与所述主焊盘部分的在所述第二方向上的所述第一侧相对。

在示例性实施例中，所述显示装置还可以包括：印刷电路板，附着在所述显示基底的所述焊盘区域上并包括连接到所述多个布线焊盘的引出线，其中，所述引出线在所述厚度方向上与所述多个布线焊盘的主焊盘部分重叠，并且在所述厚度方向上与所述多个布线焊盘的第一突出焊盘部分和第二突出焊盘部分中的至少一个突出焊盘部分至少部分地重叠。

根据下面的详细描述、附图和权利要求，其他特征和实施例将是明显的。

附图说明

通过参考附图详细描述本公开的实施例，本公开的以上和其他示例性实施例及特征将变得更加明显，在附图中：

图1是根据本公开的显示装置的示例性实施例的平面图；

图2A是图1的显示装置的截面图，并且图2B和图2C是图2A中的显示装置的部分的放大图；

图3是示出了图1的显示装置的焊盘区域的平面图；

图4是示出了图1的显示装置的印刷电路板(“PCB”)的局部平面图；

图5是示出了图3的焊盘区域和图4的PCB彼此附着且彼此适当地对准而在它们之间不存在未对准(即，α＝0％(其中，α表示对准误差))的情况的局部平面图；

图6是示出了图5的区域A的放大平面图；

图7是沿着图6的线VII-VII'截取的截面图；

图8是沿着图6的线VIII-VIII’截取的截面图；

图9是示出了图3的焊盘区域和图4的PCB彼此附着但是彼此未对准(即，α<0)的情况的平面图；

图10是示出了图9的区域B的放大平面图；

图11是沿着图10的线XI-XI'截取的截面图；

图12是沿着图10的线XII-XII'截取的截面图；

图13是示出了图3的焊盘区域和图4的PCB彼此附着但是彼此未对准(即，α>0)的情况的平面图；

图14是示出了图13的区域C的放大平面图；

图15是沿着图14的线XV-XV'截取的截面图；

图16A至图16C是示出了根据本公开的显示装置的焊盘区域的示例性实施例的放大平面图；

图17是示出了根据本公开的显示装置的焊盘区域的另一示例性实施例的放大平面图；

图18是示出了根据本公开的显示装置的焊盘区域的另一示例性实施例的放大平面图；

图19是示出了根据本公开的显示装置的焊盘区域的另一示例性实施例的放大平面图；

图20是示出了根据本公开的显示装置的焊盘区域的另一示例性实施例的放大平面图；

图21是示出了根据本公开的显示装置的焊盘区域的另一示例性实施例的放大平面图；

图22是示出了根据本公开的显示装置的焊盘区域的另一示例性实施例的放大平面图；

图23是示出了根据本公开的显示装置的PCB的另一示例性实施例的局部平面图；

图24是根据本公开的显示装置的另一示例性实施例的平面图；以及

图25是根据本公开的显示装置的另一示例性实施例的截面图。

具体实施方式

将理解的是，当元件被称作“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在所述另一元件上，或者在它们之间可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。

将理解的是，尽管在这里可使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅是用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离本文教导的情况下，下面讨论的“第一元件”、“组件”、“区域”、“层”或“部分”可被命名为第二元件、组件、区域、层或部分。

这里使用的术语仅是为了描述特定实施例的目的，而不意图是限制性的。如这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式的“一个”、“一种”和“所述(该)”也意图包括复数形式，包括“……中的至少一个(种)”。“或”意指“和/或”。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意组合和所有组合。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”或者“含有”和/或“具有”时，说明存在陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。

此外，在这里可使用诸如“下”或“底”和“上”或“顶”的相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，除了在附图中描绘的方位之外，相对术语还旨在涵盖装置的不同方位。在示例性实施例中，当装置在附图之一中被翻转时，被描述为在其他元件“下”侧的元件将随后被定位为“在”其他元件“上”侧。因此，根据图的具体方位，示例性术语“下”可以涵盖“下”和“上”两种方位。类似地，当在附图之一中的装置被翻转时，被描述为“在”其他元件“下方”或“下面”的元件将随后被定位“在”其他元件“上方”。因此，示例性术语“在……下方”或“在……下面”可涵盖上方和下方两种方位。

为了便于描述，在这里可使用诸如“在……下面”、“在……下方”、“下”、“在……上方”和“上”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。将理解的是，除了在附图中描绘的方位之外，空间相对术语还旨在覆盖装置在使用或操作中的不同方位。在示例性实施例中，当在附图中的装置被翻转时，被描述为在其他元件或特征“下方”或“下面”的元件将随后被定位“在”其他元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可涵盖上方和下方两种方位。装置可被另外定位(旋转90度或者在其他方位处)，因此相应地解释这里使用的空间相对描述语。

考虑到讨论中的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)，如这里所使用的“大约”或“近似”包括陈述的值，并且意指在由本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内。在示例性实施例中，“大约”可以意指在一个或多个标准偏差内，或者在陈述值的±30％、±20％、±10％、±5％内。

除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的相同的含义。将进一步理解，除非这里明确地如此定义，否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应当被解释为具有与它们在相关领域和本公开的背景中的含义相一致的含义，而将不以理想化的或过于形式化的含义来解释。

这里参照作为理想化的实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。这样，预计到例如由制造技术和/或公差引起的示图的形状的变化。因此，这里描述的实施例不应当被解释为局限于如这里所示的区域的特定形状，而是将包括例如由制造引起的形状的偏差。在示例性实施例中，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙的和/或非线性的特征。此外，所示的尖角可以是倒圆的。因此，附图中示出的区域在本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出区域的精确形状，也不旨在限制权利要求的范围。

图1是根据本公开的示例性实施例的显示装置的平面图，图2A是图1的显示装置的截面图，图3是示出了图1的显示装置的焊盘区域的平面图，并且图4是示出了图1的显示装置的印刷电路板(“PCB”)的局部平面图。具体地，图2A是示出了图1的像素区域和面板焊盘区域P_PA的截面图。

作为显示静止图像或运动图像的装置的显示装置1可以用于便携式电子装置中，所述便携式电子装置诸如移动电话、智能电话、平板式个人计算机(“PC”)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本式计算机、电子书、便携式多媒体播放器(“PMP”)、导航装置或超移动PC(“UMPC”)，而且显示装置1还可以用于诸如电视机(“TV”)、笔记本式计算机、监视器、广告牌或物联网(“IoT”)装置的各种其他产品中。

参照图1至图4，显示装置1可以包括显示图像的显示面板100、连接到显示面板100的PCB 300以及连接到PCB 300的主电路板500。

在示例性实施例中，例如，可以使用有机发光二极管(“OLED”)显示面板作为显示面板100。在下文中，将显示面板100描述为OLED显示面板，但是本公开不限于此。在可选的示例性实施例中，可以使用诸如液晶显示器(“LCD”)面板、量子点OLED(“QD-OLED”)显示面板、量子点LCD(“QD-LCD”)、量子点纳米发光二极管(“QNED”)显示面板或微型LED(“mLED”)显示面板的各种其他显示面板作为显示面板100。

显示面板100包括显示区域DA和设置在显示区域DA的外围的非显示区域NA，显示区域DA包括多个像素区域。在平面图中，显示区域DA可以具有矩形形状，所述矩形形状具有直角的角或具有倒圆的角。显示区域DA可以具有短边和长边。显示区域DA的短边可以在第一方向DR1上延伸。显示区域DA的长边可以在第二方向DR2上延伸。显示区域DA的平面形状不受特别限制，并且显示区域DA可以具有除了矩形形状之外的各种形状，诸如圆形形状和椭圆形形状等。非显示区域NA可以设置为与显示区域DA的两个短边和两个长边相邻，在这种情况下，非显示区域NA可以围绕显示区域DA的所有边并且可以形成显示区域DA的边缘。然而，本公开不限于此。在可选的示例性实施例中，非显示区域NA可以设置为仅与显示区域DA的两个短边或两个长边相邻。

显示面板100的非显示区域NA可以包括面板焊盘区域P_PA。面板焊盘区域P_PA可以设置为与显示区域DA的短边之一相邻，但是本公开不限于此。在可选的示例性实施例中，面板焊盘区域P_PA可以设置为与显示区域DA的两个短边和/或两个长边相邻。

PCB 300可以包括印刷基体膜310和设置在印刷基体膜310上的驱动器集成电路(“IC”)390。印刷基体膜310可以包括绝缘材料。

PCB 300可以包括电路区域CA，电路区域CA可以包括附着到显示面板100的面板焊盘区域P_PA的第一电路区域CA1、设置在第一电路区域CA1的在第二方向DR2上的第一侧(例如，下侧)的第二电路区域CA2以及设置在第二电路区域CA2的在第二方向DR2上的第一侧且主电路板500所附着到的第三电路区域CA3。驱动器IC 390可以设置在PCB300的第二电路区域CA2的第一表面上。在示例性实施例中，驱动器IC390可以是例如数据驱动器IC，并可以以例如薄膜覆晶(“COF”)的形式实现。

主电路板500可以包括附着到PCB 300的第三电路区域CA3的电路焊盘区域C_PA。在主电路板500的电路焊盘区域C_PA中，可以设置多个电路焊盘，并且所述多个电路焊盘可以连接到设置在PCB 300的第三电路区域CA3中的引出线。

参照图2A，显示装置1还可以包括设置在显示面板100的底部处的面板底部片200。面板底部片200可以附着到显示面板100的后表面。面板底部片200可以包括一个或多个功能层。功能层可以是执行散热功能、电磁波屏蔽功能、接地功能、缓冲功能、强度增强功能、支撑功能和/或数字化功能的层。功能层可以是包括片的片层、包括膜的膜层、薄膜层、涂覆层、面板或板。功能层可以具有单层结构或者多个薄膜或涂覆层的堆叠件。功能层可以是例如支撑构件、散热层、电磁波屏蔽层、冲击吸收层或数字转换器。

如图2A所示，PCB 300可以在第三方向DR3上沿向下的方向弯曲。PCB 300的一部分和主电路板500可以设置在面板底部片200下方。面板底部片200的底表面可以经由粘合剂层结合到主电路板500，但是本公开不限于此。

显示面板100可以包括显示基底101、多个导电层、用于使导电层绝缘的多个绝缘层和有机层EL。

显示基底101可以设置在显示区域DA和非显示区域NA中并跨越显示区域DA和非显示区域NA。显示基底101可以支撑设置在其上方的各种元件。显示基底101可以是包括诸如软玻璃或石英等刚性材料的刚性基底，但是本公开不限于此。在可选的示例性实施例中，显示基底101可以是包括诸如聚酰亚胺(“PI”)等柔性材料的柔性基底。

缓冲层102可以设置在显示基底101上。缓冲层102可以防止外部湿气和氧渗透穿过显示基底101。在示例性实施例中，例如，缓冲层102可以包括氮化硅(SiN_x)膜、氧化硅(SiO₂)膜和氮氧化硅(SiO_xN_y)膜中的至少一种。

半导体层105可以设置在缓冲层102上。半导体层105可以形成薄膜晶体管(“TFT”)的沟道。当需要时，半导体层105可以设置在显示区域DA中的每个像素中，甚至设置在非显示区域NA中。半导体层105可以包括源极/漏极区和有源区。在示例性实施例中，例如，半导体层105可以包括多晶硅。

第一绝缘层111可以设置在半导体层105上。第一绝缘层111可以设置在显示基底101的整个表面上。第一绝缘层111可以是具有栅极绝缘功能的栅极绝缘膜。在示例性实施例中，第一绝缘层111可以包括硅化合物或金属氧化物等。在示例性实施例中，例如，第一绝缘层111可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆或氧化钛等，并且这些材料可以单独使用或彼此结合使用。

第一导电层120可以设置在第一绝缘层111上。第一导电层120可以包括TFT的栅电极GE、维持电容器(sustain capacitor)Cst的第一电极CE1和栅极信号线GSL。在示例性实施例中，例如，第一导电层120可以包括至少一种金属，所述至少一种金属包括钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中的至少一种。第一导电层120可以是单层膜或多个膜的堆叠件。

第二绝缘层112a和112b可以设置在第一导电层120上。第二绝缘层112a和112b可以使第一导电层120与第二导电层130绝缘。第二绝缘层112a和112b可以包括第一绝缘层111的前述示例性材料中的至少一种。在面板焊盘区域P_PA中，部分地暴露栅极信号线GSL的多个接触孔CNT(参照图6)可以限定在第二绝缘层112b中。

第二导电层130可以设置在第二绝缘层112a和112b上。第二导电层130可以包括维持电容器Cst的第二电极CE2。第二导电层130可以包括第一导电材料的前述示例性材料中的至少一种。维持电容器Cst的第一电极CE1和第二电极CE2可以通过第二绝缘层112a和112b形成电容器。

第三绝缘层113可以设置在第二导电层130上。第三绝缘层113可以包括第一绝缘层111的前述示例性材料中的至少一种。在一些示例性实施例中，第三绝缘层113可以包括有机绝缘材料。有机绝缘材料可以包括稍后将描述的第一贯通层(via layer)VIA1的示例性材料中的至少一种。

第三导电层140可以设置在第三绝缘层113上。第三导电层140可以包括源电极SE、漏电极DE、高电位电压电极ELVDDE和布线焊盘PAD。在示例性实施例中，例如，第三导电层140可以包括Mo、Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Ca、Ti、Ta、W和Cu中的至少一种。第三导电层140可以是单层膜，但是本公开不限于此。在可选的示例性实施例中，第三导电层140可以是多个膜的堆叠件。在示例性实施例中，例如，第三导电层140可以具有Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Mo/AlGe/Mo或Ti/Cu的堆叠结构。

第三导电层140的布线焊盘PAD可以在厚度方向(第三方向DR3)上与第一导电层120的栅极信号线GSL重叠，并可以通过第二绝缘层112b的接触孔CNT电连接到栅极信号线GSL。布线焊盘PAD可以包括表面不平整度。布线焊盘PAD的突出部分可以是布线焊盘PAD的在厚度方向上与第二绝缘层112b重叠的部分，并且布线焊盘PAD的凹进部分可以是布线焊盘PAD的在厚度方向上不与第二绝缘层112b重叠的部分。

第一贯通层VIA1可以设置在第三导电层140上。第一贯通层VIA1可以包括有机绝缘材料。在示例性实施例中，例如，有机绝缘材料可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯撑树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯(“BCB”)中的至少一种。

在第三导电层140上面的结构(例如，第一贯通层VIA1和稍后将描述的设置在第一贯通层VIA1上的元件)可以不设置在面板焊盘区域P_PA中，或者可以从面板焊盘区域P_PA去除。因此，布线焊盘PAD的顶表面可以在面板焊盘区域P_PA中被暴露。

PCB 300还可以包括设置在第一电路区域CA1的第一表面上的引出线LE和设置在第三电路区域CA3的第一表面上的电路引出线C_LE。引出线LE连接到布线焊盘PAD。引出线LE可以直接连接到布线焊盘PAD的被暴露的顶表面。在示例性实施例中，例如，引出线LE可以通过超声接合工艺结合到布线焊盘PAD。

超声接合工艺可以由超声装置700执行。超声装置700可以包括振动发生器710、连接到振动发生器710的振动器720、对振动器720的振动的振幅进行放大的增压器730以及连接到振动器720的振动传输器740。

振动发生器710可以将电能转换为振动能。振动器720可以利用由振动发生器710获得的振动能而振动。振动器720可以以预定的振动方向和预定的振幅振动。振动器720的振动的振幅可以由连接到振动器720的增压器730在预定的振动方向上放大。振动传输器740可以将振动器720的振动传输到待接合的目标元件。支撑构件750可以固定振动器720的顶表面和底表面，因此可以防止振动器720和振动传输器740由于振动器720的振动而竖直地波动。

超声装置700可以与PCB 300的第二表面接触，并可以在向下的方向上保持预定的增压状态，使得振动传输器740可以将振动器720的振动有效地传输到PCB 300。如图2C所示，超声装置700的振动传输器740可以与设置在超声装置700下方的整个PCB 300重叠，并可以执行超声接合。

超声装置700可以在预定的振动方向上振动，以使引出线LE在预定的振动方向上振动。在这种情况下，布线焊盘PAD也可能由于通过引出线LE施加到其的振动而与引出线LE在相同的方向上轻微地振动，但是布线焊盘PAD的振动的振幅可以是可忽略的。因此，振动传输器740在预定的振动方向上的振动的振幅可以与引出线LE在布线焊盘PAD上方移动的距离基本上相同。预定的振动方向可以是第二方向DR2。即，预定的振动方向可以是布线焊盘PAD和引出线LE延伸的方向。

如果引出线LE利用超声波在布线焊盘PAD上方振动，则在布线焊盘PAD与引出线LE之间的界面处产生预定的摩擦力，因此，会产生摩擦热。当摩擦热足以使布线焊盘PAD和引出线LE的材料熔化时，布线焊盘PAD的与引出线LE相邻的熔化的焊盘区域PADb和引出线LE的与焊盘区域PAD相邻的熔化的引线区域LEb可以被熔化。即，布线焊盘PAD可以包括未熔化的焊盘区域PADa和熔化的焊盘区域PADb，并且引出线LE可以包括未熔化的引线区域LEa和熔化的引线区域LEb。

未熔化的焊盘区域PADa可以是仅包括布线焊盘PAD的材料的区域。未熔化的引线区域LEa可以是仅包括引出线LE的材料的区域。

熔化的焊盘区域PADb可以是其中引出线LE的材料扩散以与布线焊盘PAD的材料混合的区域，并且熔化的引线区域LEb可以是其中布线焊盘PAD的材料扩散以与布线焊盘PAD的材料混合的区域。在示例性实施例中，例如，在引出线LE包括Ag、Au或Cu并且布线焊盘PAD包括Ti/Al/Ti的情况下，熔化的焊盘区域PADb可以是其中来自布线焊盘PAD的Ti和/或Al和来自引出线LE的Ag、Au或Cu混合在一起的区域，并且熔化的引线区域LEb可以是其中来自引出线LE的Ag、Au或Cu和来自布线焊盘PAD的Ti和/或Al混合在一起的区域。

在熔化的焊盘区域PADb和熔化的引线区域LEb中，布线焊盘PAD和引出线LE凝固，然后接合在一起。布线焊盘PAD和引出线LE之间的界面(即，熔化的焊盘区域PADb和熔化的引线区域LEb之间的界面)可以具有非平坦的形状。

在布线焊盘PAD和PCB 300未在布线焊盘PAD和PCB 300之间表面接合在一起的区域中，可以设置底填充树脂UFR，并且底填充树脂UFR可以有助于布线焊盘PAD和PCB 300之间的接合。即，底填充树脂UFR可以在除了如图2B所示的超声接合区域之外的区域中将布线焊盘PAD和引出线LE接合在一起。可以使用典型的粘合剂材料作为底填充树脂UFR。在示例性实施例中，例如，可以使用有机树脂作为底填充树脂UFR。

第四导电层150可以设置在第一贯通层VIA1上。第四导电层150可以包括数据线DL、连接电极CNE和高电位电压布线ELVDDL。数据线DL可以通过穿过第一贯通层VIA1的接触件电连接到TFT的源电极SE。连接电极CNE可以通过穿过第一贯通层VIA1的接触孔电连接到TFT的漏电极DE。高电位电压布线ELVDDL可以通过穿过第一贯通层VIA1的接触孔电连接到高电位电压电极ELVDDE。第四导电层150可以包括第三导电层140的前述示例性材料中的至少一种。

第二贯通层VIA2设置在第四导电层150上。第二贯通层VIA2可以包括第一贯通层VIA1的前述示例性材料中的至少一种。

阳极电极ANO设置在第二贯通层VIA2上。阳极电极ANO可以通过穿过第二贯通层VIA2的接触孔电连接到连接电极CNE。

岸(bank)层BANK可以设置在阳极电极ANO上。岸层BANK可以包括暴露阳极电极ANO的开口。岸层BANK可以包括有机绝缘材料或无机绝缘材料。在示例性实施例中，例如，岸层BANK可以包括光致抗蚀剂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、硅化合物和聚丙烯酸树脂中的至少一种。

有机层EL可以设置在阳极电极ANO的顶表面上和岸层BANK的开口中。阴极电极CAT设置在有机层EL和岸层BANK上。阴极电极CAT可以是设置在多个像素区域中并跨越多个像素区域的公共电极。

薄膜封装层170设置在阴极电极CAT上。薄膜封装层170可以覆盖OLED。薄膜封装层170可以是其中无机膜和有机膜交替地堆叠的层。在示例性实施例中，例如，薄膜封装层170可以包括顺序地堆叠的第一封装无机膜171、封装有机膜172和第二封装无机膜173。

面板焊盘区域P_PA中的栅极信号线GSL和布线焊盘PAD的堆叠件的结构和形状可以改变。

在一些示例性实施例中，例如，栅极信号线GSL可以包括多个图案，并且设置在栅极信号线GSL上的布线焊盘PAD可以具有表面不平整度，以反映由栅极信号线GSL的图案提供的高度差。

在一些示例性实施例中，第二导电层130的辅助焊盘可以进一步设置在栅极信号线GSL和布线焊盘PAD之间。在这种情况下，辅助焊盘的尺寸可以小于布线焊盘PAD的尺寸。布线焊盘PAD、辅助焊盘和栅极信号线GSL可以在厚度方向上彼此重叠，并且可以彼此电连接。

另外，在一些示例性实施例中，栅极信号线GSL可以作为第二导电层130来提供，并且布线焊盘PAD可以作为第四导电层150来提供。

参照图3，可以设置多个布线焊盘PAD，并且多个布线焊盘PAD可以沿着第一方向DR1布置。

布线焊盘PAD可以包括多个电力焊盘PW_PAD1和PW_PAD2、多个数据焊盘D_PAD1和D_PAD2以及多个面板虚设焊盘DU_PAD。电力焊盘PW_PAD1和PW_PAD2可以通过栅极信号线GSL以及高电位电压布线ELVDDL和/或低电位电压布线进行电连接，并且数据焊盘D_PAD1和D_PAD2可以通过数据线DL和栅极信号线GSL进行电连接。面板虚设焊盘DU_PAD可以与穿过显示区域DA的信号线隔离。

面板虚设焊盘DU_PAD的阵列可以设置在第一数据焊盘D_PAD1的阵列和第二数据焊盘D_PAD2的阵列之间，并且第一数据焊盘D_PAD1的阵列可以设置在第一电力焊盘PW_PAD1的阵列和虚设焊盘DU_PAD的阵列之间，并且第二数据焊盘D_PAD2的阵列可以设置在第二电力焊盘PW_PAD2的阵列和虚设焊盘DU_PAD的阵列之间。

每个布线焊盘PAD可以在两个不同的方向上突出。在示例性实施例中，每个布线焊盘PAD可以在第一方向DR1上在其两侧突出。随后将详细描述例如布线焊盘PAD的形状。

面板对准标记P_ALM1和P_ALM2可以设置在布线焊盘PAD的阵列的两侧。即，第一面板对准标记P_ALM1可以设置在布线焊盘PAD的阵列的在第一方向DR1上的第一侧，并且第二面板对准标记P_ALM2可以设置在布线焊盘PAD的阵列的在第一方向DR1上的第二侧。面板对准标记P_ALM1和P_ALM2可以在附着PCB 300的工艺中用作标记。

面板对准标记P_ALM1和P_ALM2可以与布线焊盘PAD具有相同的堆叠结构或类似的堆叠结构，但是本公开不限于此。在可选的示例性实施例中，面板对准标记P_ALM1和P_ALM2可以仅由栅极信号线GSL构成或仅由布线焊盘PAD构成。另外，面板对准标记P_ALM1和P_ALM2可以包括与栅极信号线GSL和布线焊盘PAD不同的导电层。

对准孔P_ALH可以限定在面板对准标记P_ALM1和P_ALM2中。在平面图中，对准孔P_ALH可以由面板对准标记P_ALM1和P_ALM2完全地围绕。对准孔P_ALH的平面形状不限于图3中示出的平面形状，而是可以改变。

参照图4，多条引出线LE可以设置在第一电路区域CA1中，并可以沿着第一方向DR1布置。引出线LE可以包括多条电力引出线PW_LE1和PW_LE2、多条数据引出线D_LE1和D_LE2以及多条虚设引线DU_LE。电力引出线PW_LE1和PW_LE2可以电连接驱动器IC 390和电力焊盘PW_PAD1和PW_PAD2，并且数据引出线D_LE1和D_LE2可以电连接驱动器IC 390和数据焊盘D_PAD1和D_PAD2。虚设引线DU_LE可以与驱动器IC 390电隔离。

虚设引线DU_LE的阵列可以设置在第一数据引出线D_LE1的阵列和第二数据引出线D_LE2的阵列之间，第一数据引出线D_LE1的阵列可以设置在第一电力引出线PW_LE1的阵列和虚设引线DU_LE的阵列之间，并且第二数据引出线D_LE2的阵列可以设置在第二电力引出线PW_LE2的阵列和虚设引线DU_LE的阵列之间。

引出线LE可以包括金属材料。在示例性实施例中，例如，引出线LE可以包括从Mo、Al、Pt、钯(Pd)、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Ca、Ti、Ta、W和Cu中选择的至少一种金属。

引线对准标记L_ALM1和L_ALM2可以设置在引出线LE的阵列的两侧。即，第二引线对准标记L_ALM2可以设置在引出线LE的阵列的在第一方向DR1上的第一侧，并且第一引线对准标记L_ALM1可以设置在引出线LE的阵列的在第一方向DR1上的第二侧。

对准孔L_ALH可以限定在引线对准标记L_ALM1和L_ALM2中。在平面图中，对准孔L_ALH可以由引线对准标记L_ALM1和L_ALM2完全地围绕。图4示出了对准孔L_ALH与面板对准标记P_ALM1和P_ALM2垂直对称，但是本公开不限于此。

布线焊盘PAD和面板对准标记P_ALM1和P_ALM2可以通过超声接合分别表面接合到引出线LE和引线对准标记L_LM1和L_LM2。图4的第一电路区域CA1被翻转180度(°)，然后在厚度方向上附着到图3的面板焊盘区域P_PA。即，电力焊盘PW_PAD1和PW_PAD2可以超声接合到电力引出线PW_LE1和PW_LE2，数据焊盘D_PAD1和D_PAD2可以超声接合到数据引出线D_LE1和D_LE2，面板虚设焊盘DU_PAD可以超声接合到虚设引线DU_LE，并且面板对准标记P_ALM1和P_ALM2可以超声接合到引线对准标记L_LM1和L_LM2。如上面已经讨论的，孔P_ALH或L_ALM限定在面板对准标记P_ALM1和P_ALM2和引线对准标记L_ALM1和L_ALM2中。因此，在超声接合期间，面板对准标记P_ALM1和P_ALM2和引线对准标记L_ALM1和L_ALM2可以增大它们之间的接触面积，因此可以增强它们之间的接合力。

在下文中，将描述包括分别超声接合到引出线LE和引线对准标记L_LM1和L_LM2的布线焊盘PAD和面板对准标记P_ALM1和P_ALM2的显示装置1的示例性平面图和截面图。在使布线焊盘PAD和面板对准标记P_ALM1和P_ALM2分别与引出线LE和引线对准标记L_LM1和L_LM2对准的工艺中可能发生对准误差，以将布线焊盘PAD和面板对准标记P_ALM1和P_ALM2分别超声接合到引出线LE和引线对准标记L_LM1和L_LM2。

图5是示出了图3的焊盘区域和图4的PCB彼此附着且彼此适当地对准而在它们之间不存在未对准(即，α＝0％(其中，α表示对准误差))的情况的局部平面图，图6是示出了图5的区域A的放大平面图，图7是沿着图6的线VII-VII'截取的截面图，并且图8是沿着图6的线VIII-VIII'截取的截面图。

参照图5至图8，如上面已经讨论的，每个布线焊盘PAD在两个不同的方向上突出。在下文中，将一个第一电力焊盘PW_PAD1作为示例，将描述布线焊盘PAD的平面形状和截面结构，并且随后的第一电力焊盘PW_PAD1的描述可以直接应用于其他第一电力焊盘PW_PAD1、第二电力焊盘PW_PAD2、数据焊盘D_PAD1和D_PAD2以及面板虚设焊盘DU_PAD。

第一电力焊盘PW_PAD1可以包括与栅极信号线GSL重叠的主焊盘部分MR1和MR2。主焊盘部分MR1和MR2可以沿着第二方向DR2延伸。在平面图中，第一主焊盘部分MR1和第二主焊盘部分MR2可以在第二方向DR2上彼此间隔开，并可以在第二方向DR2上彼此重叠。第一主焊盘部分MR1可以位于比第二主焊盘部分MR2更靠近显示区域DA。主焊盘部分MR1和MR2可以通过第二绝缘层112b的接触孔CNT电连接到栅极信号线GSL。第二绝缘层112b的接触孔CNT的布置和数量可以改变。在平面图中，主焊盘部分MR1和MR2可以具有矩形形状。

焊盘连接部分CR可以设置在第一主焊盘部分MR1和第二主焊盘部分MR2之间，以物理连接第一主焊盘部分MR1和第二主焊盘部分MR2。

第一电力焊盘PW_PAD1的主焊盘部分MR1和MR2和焊盘连接部分CR可以具有在第一方向DR1上的宽度WPA1和在第二方向DR2上的宽度WPA2，并且第一电力焊盘PW_PAD1的主焊盘部分MR1和MR2的面积和焊盘连接部分CR的面积之和可以是WPA1×WPA2。

第一突出焊盘部分PR1设置在第一主焊盘部分MR1的在第一方向DR1上的第一侧，并且第二突出焊盘部分PR2设置在第二主焊盘部分MR2的在第一方向DR1上的第二侧。第一突出焊盘部分PR1可以位于比第二突出焊盘部分PR2更靠近显示区域DA。图6示出了突出焊盘部分PR1和PR2在厚度方向上不与栅极信号线GSL重叠，但是本公开不限于此。即，突出焊盘部分PR1和PR2可以在厚度方向上与栅极信号线GSL重叠。

焊盘连接部分CR可以包括设置为与第一突出焊盘部分PR1相邻的第一边缘和设置为与第二突出焊盘部分PR2相邻的第二边缘。焊盘连接部分CR的第一边缘和第二边缘可以均在第二方向DR2上延伸。焊盘连接部分CR的第一边缘可以是第一主焊盘部分MR1和第一突出焊盘部分PR1之间的边界，并且焊盘连接部分CR的第二边缘可以是第二主焊盘部分MR2和第二突出焊盘部分PR2之间的边界。即，突出焊盘部分PR1和PR2可以是焊盘连接部分CR的从焊盘连接部分CR的第一边缘和第二边缘在第一方向DR1上延伸且可以通过焊盘连接部分CR的第一边缘和第二边缘物理连接到主焊盘部分MR1和MR2的部分。

在平面图中，第一突出焊盘部分PR1和第二突出焊盘部分PR2可以具有相同的面积。另外，在平面图中，第一突出焊盘部分PR1和第二突出焊盘部分PR2可以具有相同的形状。在平面图中，第一突出焊盘部分PR1和第二突出焊盘部分PR2可以具有矩形形状或方形形状。在示例性实施例中，例如，第一突出焊盘部分PR1可以具有在第一方向DR1上的宽度WP11和在第二方向DR2上的宽度WP12，并且第二突出焊盘部分PR2可以具有在第一方向DR1上的宽度WP21和在第二方向DR2上的宽度WP22。在平面图中，第一突出焊盘部分PR1和第二突出焊盘部分PR2可以具有相同的宽度和相同的面积。即，突出焊盘部分PR1和PR2中的每一个的面积可以是WP11×WP12。另外，突出焊盘部分PR1和PR2的在第一方向DR1上的宽度可以与主焊盘部分MR1和MR2的在第一方向DR1上的宽度相同，但是本公开不限于此。

如图6所示，第一电力引出线PW_LE1可以具有在第二方向DR2上延伸的线性形状。在这种情况下，第一电力引出线PW_LE1的在第一方向DR1上的宽度可以是WL。

第一电力引出线PW_LE1接合到第一电力焊盘PW_PAD1上。第一电力引出线PW_LE1可以在其引线中心线LCL与对准线AGL对准的情况下接合到第一电力焊盘PW_PAD1。对准线AGL是第一电力焊盘PW_PAD1的在第一方向DR1上的中心线，并且引线中心线LCL可以是第一电力引出线PW_LE1的在第一方向DR1上的中心线。

如上面已经讨论的，在使第一电力引出线PW_LE1与第一电力焊盘PW_PAD1对准的工艺中可能发生具有对准误差α的未对准。对准误差α满足下式：

其中，L表示对准误差位移，并且D表示对准线AGL和引线中心线LCL之间的距离。

当第一电力引出线PW_LE1与第一电力焊盘PW_PAD1适当地对准时，距离D和对准误差位移L均为零。当第一电力引出线PW_LE1由于在第一方向DR1上移向其第一侧而未对准时，L＝-D(其中，D>0)。当第一电力引出线PW_LE1由于在第一方向DR1上移向其第二侧而未对准时，L＝+D(其中，D>0)。

参照图5至图8，第一电力引出线PW_LE1可以在厚度方向上与第一电力焊盘PW_PAD1的主焊盘部分MR1和MR2和焊盘连接部分CR完全地重叠，并且可以在厚度方向上与第一电力焊盘PW_PAD1的突出焊盘部分PR1和PR2部分地重叠。参照图6，第一突出焊盘部分PR1和第一电力引出线PW_LE1的重叠区域在第一方向DR1上的宽度以及第二突出焊盘部分PR2和第一电力引出线PW_LE1的重叠区域在第一方向DR1上的宽度可以分别是WP111和WP211，并且第一突出焊盘部分PR1和第一电力引出线PW_LE1的重叠区域在第二方向DR2上的宽度以及第二突出焊盘部分PR2和第一电力引出线PW_LE1的重叠区域在第二方向DR2上的宽度可以分别是WP12和WP22。当第一电力引出线PW_LE1与第一电力焊盘PW_PAD1适当地对准时，宽度WP111和宽度WP211可以是相同的。

如图7和图8所示，第一电力引出线PW_LE1可以与第一电力焊盘PW_PAD1的表面的突出部分处于表面接触，并可以与第一电力焊盘PW_PAD1的表面的凹进部分间隔开。在可选的示例性实施例中，第一电力引出线PW_LE1还可以与第一电力焊盘PW_PAD1的表面的凹进部分处于部分表面接触。在第一电力引出线PW_LE1和第一电力焊盘PW_PAD1彼此表面接触的区域中，第一电力引出线PW_LE1和第一电力焊盘PW_PAD1可以彼此表面接合。

第一电力焊盘PW_PAD1可以表面接合到第一电力引出线PW_LE1的区域的尺寸可以与第一电力焊盘PW_PAD1和第一电力引出线PW_LE1在厚度方向上彼此重叠的区域的尺寸成比例。

具体地，第一电力焊盘PW_PAD1和第一电力引出线PW_LE1的在厚度方向上的重叠面积可以是第一电力引出线PW_LE1与第一电力焊盘PW_PAD1的主焊盘部分MR1和MR2和焊盘连接部分CR的重叠面积以及第一电力引出线PW_LE1与第一电力焊盘PW_PAD1的突出焊盘部分PR1和PR2的重叠面积之和，即，WPA1×WPA2+2×WP111×WP12。即，当第一电力引出线PW_LE1和第一电力焊盘PW_PAD1适当地对准时，第一电力引出线PW_LE1和第一电力焊盘PW_PAD1可以表面接合在一起的区域的尺寸可以是WPA1×WPA2+2×WP111×WP12。

图9是示出了图3的焊盘区域和图4的PCB彼此附着但是彼此未对准(即，α<0)的情况的平面图，图10是示出了图9的区域B的放大平面图，图11是沿着图10的线XI-XI'截取的截面图，并且图12是沿着图10的线XII-XII'截取的截面图。

参照图9至图12，当使第一电力引出线PW_LE1与第一电力焊盘PW_PAD1对准时，在第一电力引出线PW_LE1的在第一方向DR1上的第一边缘设置在与第一电力焊盘PW_PAD1的第一突出焊盘部分PR1重叠的区域中并且第一电力引出线PW_LE1的在第一方向DR1上的第二边缘设置在与第一电力焊盘PW_PAD1的第二突出焊盘部分PR2重叠的区域中的条件下，第一电力引出线PW_LE1和第一电力焊盘PW_PAD1的在厚度方向上的重叠区域可以一致地保持。

具体地，当第一电力引出线PW_LE1的引线中心线LCL朝向对准线AGL的在第一方向DR1上的第一侧与对准线AGL未对准，但是仅达到这样的程度，即，第一电力引出线PW_LE1的在第一方向DR1上的第一边缘落入与第一电力焊盘PW_PAD1的第一突出焊盘部分PR1重叠的区域中并且第一电力引出线PW_LE1的在第一方向DR1上的第二边缘落入与第二突出焊盘部分PR2重叠的区域中时，与当第一电力引出线PW_LE1和第一电力焊盘PW_PAD1适当地对准时相比，第一电力引出线PW_LE1与第一电力焊盘PW_PAD1的第一主焊盘部分MR1、第二主焊盘部分MR2和焊盘连接部分CR的在厚度方向上的重叠区域得以保持，第一电力引出线PW_LE1与第一电力焊盘PW_PAD1的第一突出焊盘部分PR1的在厚度方向上的重叠区域增大，并且第一电力引出线PW_LE1与第一电力焊盘PW_PAD1的第二突出焊盘部分PR2的在厚度方向上的重叠区域减小。在示例性实施例中，例如，当第一电力引出线PW_LE1的引线中心线LCL由于远离对准线AGL移动了多达–D而未对准时，第一突出焊盘部分PR1与第一电力引出线PW_LE1的在厚度方向上的重叠面积可以是(WP111+D)×WP12，并且第二突出焊盘部分PR2与第一电力引出线PW_LE1的在厚度方向上的重叠面积可以是(WP211-D)×WP22。如上面已经讨论的，第一突出焊盘部分PR1的在第二方向DR2上的宽度(即，WP12)和第二突出焊盘部分PR2的在第二方向DR2上的宽度(即，WP22)是相同的，并且当WP111和WP211相同时，第一电力引出线PW_LE1和第一突出焊盘部分PR1的在厚度方向上的重叠面积与第一电力引出线PW_LE1和第二突出焊盘部分PR2的在厚度方向上的重叠面积之和可以是2×WP111×WP12。

即，即使当第一电力引出线PW_LE1的引线中心线LCL与对准线AGL未对准时，但是当第一电力引出线PW_LE1的在第一方向DR1上的第一边缘落入与第一电力焊盘PW_PAD1的第一突出焊盘部分PR1重叠的区域中并且第一电力引出线PW_LE1的在第一方向DR1上的第二边缘落入与第二突出焊盘部分PR2重叠的区域中时，第一电力引出线PW_LE1和第一电力焊盘PW_PAD1可以表面接合在一起的区域的尺寸可以保持为WPA1×WPA2+2×WP111×WP12，其与当第一电力引出线PW_LE1和第一电力焊盘PW_PAD1适当地对准时相同。

图13是示出了图3的焊盘区域和图4的PCB彼此附着但是彼此未对准(即，α>0)的情况的平面图，图14是示出了图13的区域C的放大平面图，并且图15是沿着图14的线XV-XV'截取的截面图。

参照图13至图15，即使当第一电力引出线PW_LE1在与图9至图12的示例中的方向相反的方向上与第一电力焊盘PW_PAD1未对准时，在第一电力引出线PW_LE1的在第一方向DR1上的第一边缘落入与第一电力焊盘PW_PAD1的第一突出焊盘部分PR1重叠的区域中并且第一电力引出线PW_LE1的在第一方向DR1上的第二边缘落入与第二突出焊盘部分PR2重叠的区域中的条件下，可以一致地保持第一电力引出线PW_LE1和第一电力焊盘PW_PAD1的重叠区域。

具体地，当第一电力引出线PW_LE1的引线中心线LCL朝向对准线AGL的在第一方向DR1上的第二侧与对准线AGL未对准，但是仅达到这样的程度，即，第一电力引出线PW_LE1的在第一方向DR1上的第一边缘落入与第一电力焊盘PW_PAD1的第一突出焊盘部分PR1重叠的区域中并且第一电力引出线PW_LE1的在第一方向DR1上的第二边缘落入与第二突出焊盘部分PR2重叠的区域中时，与当第一电力引出线PW_LE1和第一电力焊盘PW_PAD1适当地对准时相比，第一电力引出线PW_LE1与第一电力焊盘PW_PAD1的第一主焊盘部分MR1、第二主焊盘部分MR2和焊盘连接部分CR的在厚度方向上的重叠区域得以保持，第一电力引出线PW_LE1与第一电力焊盘PW_PAD1的第一突出焊盘部分PR1的在厚度方向上的重叠区域减小，并且第一电力引出线PW_LE1与第一电力焊盘PW_PAD1的第二突出焊盘部分PR2的在厚度方向上的重叠区域增大。在示例性实施例中，例如，当第一电力引出线PW_LE1的引线中心线LCL由于远离对准线AGL移动了多达+D而未对准时，第一突出焊盘部分PR1和第一电力引出线PW_LE1的在厚度方向上的重叠面积可以是(WP111-D)×WP12，并且第二突出焊盘部分PR2和第一电力引出线PW_LE1的在厚度方向上的重叠面积可以是(WP211+D)×WP22。如上面已经讨论的，当第一突出焊盘部分PR1的在第二方向DR2上的宽度(即，WP12)和第二突出焊盘部分PR2的在第二方向DR2上的宽度(即，WP22)相同时，并且当WP111和WP211相同时，第一电力引出线PW_LE1和第一突出焊盘部分PR1的在厚度方向上的重叠面积与第一电力引出线PW_LE1和第二突出焊盘部分PR2的在厚度方向上的重叠面积可以是2×WP111×WP12，其与当第一电力引出线PW_LE1和第一电力焊盘PW_PAD1适当地对准时以及当第一电力引出线PW_LE1朝向对准线AGL的在第一方向DR1上的第一侧与第一电力焊盘PW_PAD1未对准时相同。

如果在显示装置1的制造期间在用于将布线焊盘PAD和引出线LE接合的超声接合工艺中引出线LE和布线焊盘PAD的未对准程度改变，则引出线LE和布线焊盘PAD之间的接合区域可能不期望地改变，因此，可能发生接合缺陷和电阻不规则性(resistanceirregularities)。然而，因为每个布线焊盘PAD在两个不同的方向上突出并且包括具有相同面积和相同形状的突出焊盘部分PR1和PR2，所以即使当发生未对准时，仍可以一致地保持引出线LE和布线焊盘的在厚度方向上的重叠区域。即，可以一致地保持其中引出线LE和布线焊盘PAD可以表面接合在一起的区域的尺寸。因此，可以防止或至少减轻在布线焊盘PAD和引出线LE之间可能发生的接合缺陷和电阻不规则性。

在下文中，将描述根据本公开的其他示例性实施例的显示装置。同样的附图标记在整个说明书中指示同样的元件，并且将省略或至少简化其描述。

图16A至图16C是示出了根据本公开的实施例的显示装置的焊盘区域的放大平面图。

图16A至图16C的焊盘区域与图1的其对应物的不同之处在于，突出焊盘部分分别设置为半圆形形状、三角形形状或梯形形状。

具体地，参照图16A，突出焊盘部分PR1_1和PR2_1可以在平面图中具有半圆形形状。第一突出焊盘部分PR1_1和第二突出焊盘部分PR2_1可以在平面图中具有相同的面积，并可以在平面图中具有完全相同的轮廓。

参照图16B，突出焊盘部分PR1_2和PR2_2可以在平面图中具有三角形形状。第一突出焊盘部分PR1_2和第二突出焊盘部分PR2_2可以在平面图中具有相同的面积，并可以在平面图中具有完全相同的轮廓。

参照图16C，突出焊盘部分PR1_3和PR2_3可以在平面图中具有梯形形状。第一突出焊盘部分PR1_3和第二突出焊盘部分PR2_3可以在平面图中具有相同的面积，并可以在平面图中具有完全相同的轮廓。

在图16A至图16C的示例性实施例中，第一电力焊盘PW_PAD1_1、第一电力焊盘PW_PAD1_2和第一电力焊盘PW_PAD1_3中的每一个具有在不同的方向上突出且具有相同面积和相同形状的突出焊盘部分。因此，即使当发生未对准时，仍可以一致地保持引出线和面板焊盘的在厚度方向上的重叠区域。即，可以一致地保持其中引出线和面板焊盘可以表面接合在一起的区域的尺寸。因此，可以防止或至少减轻在引出线和面板焊盘之间可能发生的接合缺陷和电阻不规则性。

图17是示出了根据本公开的显示装置的焊盘区域的另一示例性实施例的放大平面图。与图3的第一电力焊盘PW_PAD1不同，图17的第一电力焊盘PW_PAD1_4具有多个第一突出焊盘部分PR1和多个第二突出焊盘部分PR2。

具体地，参照图17，每个第一电力焊盘PW_PAD1_4可以包括多个第一突出焊盘部分PR1和多个第二突出焊盘部分PR2。第一突出焊盘部分PR1的数量可以与第二突出焊盘部分PR2的数量相同。第二突出焊盘部分PR2可以沿着第二方向DR2布置在第一突出焊盘部分PR1之间。

在图17的示例性实施例中，每个第一电力焊盘PW_PAD1_4具有在不同的方向上突出且具有相同面积和相同形状的多个突出焊盘部分。因此，即使当发生未对准时，仍可以一致地保持引出线和面板焊盘的在厚度方向上的重叠区域。即，可以一致地保持其中引出线和面板焊盘可以表面接合在一起的区域的尺寸。因此，可以防止或至少减轻在引出线和面板焊盘之间可能发生的接合缺陷和电阻不规则性。

图18是示出了根据本公开的显示装置的焊盘区域的另一示例性实施例的放大平面图。

图18的第一电力焊盘PW_PAD1_5与图17的第一电力焊盘PW_PAD1_4的不同之处在于，在每个第一电力焊盘PW_PAD1_5中，第一突出焊盘部分PR1设置在另一第一突出焊盘部分PR1和第二突出焊盘部分PR2之间。

图19是示出了根据本公开的显示装置的焊盘区域的另一示例性实施例的放大平面图。

图19的第一电力焊盘PW_PAD1_6与图18的第一电力焊盘PW_PAD1_5的不同之处在于，在每个第一电力焊盘PW_PAD1_6中，第一突出焊盘部分PR1_4具有与第二突出焊盘部分PR2的面积不同的面积，并且第一主焊盘部分MR1_1具有与第二主焊盘部分MR2的面积不同的面积。

具体地，参照图19，设置在每个第一电力焊盘PW_PAD1_6中的第二突出焊盘部分PR2的数量大于设置在每个第一电力焊盘PW_PAD1_6中的第一突出焊盘部分PR1_4的数量，但是第二突出焊盘部分PR2的面积之和可以与第一突出焊盘部分PR1_4的面积相同。即，第一突出焊盘部分PR1_4的在第一方向DR1上的宽度可以与第二突出焊盘部分PR2的在第一方向DR1上的宽度相同，并且第一突出焊盘部分PR1_4的在第二方向DR2上的宽度可以与第二突出焊盘部分PR2的宽度之和相同。

在图19的示例性实施例中，即使当在使引出线与面板焊盘对准的过程中发生未对准时，仍可以一致地保持其中每个第一电力焊盘PW_PAD1_6的第一突出焊盘部分PR1_4和第二突出焊盘部分PR2可以表面接合的区域之和。因此，可以防止或至少减轻在引出线和面板焊盘之间可能发生的接合缺陷和电阻不规则性。

图20是示出了根据本公开的显示装置的焊盘区域的另一示例性实施例的放大平面图。

图20的第一电力焊盘PW_PAD1_7与图3的第一电力焊盘PW_PAD1的不同之处在于，图20的第一电力焊盘PW_PAD1_7不包括焊盘连接部分。

具体地，参照图20，每个第一电力焊盘PW_PAD1_7的第一主焊盘部分MR1和第二主焊盘部分MR2可以在第二方向DR2上彼此间隔开。在第一主焊盘部分MR1和第二主焊盘部分MR2之间的间隙中，可以不在第二绝缘层112b中限定接触孔CNT。

在图20的示例性实施例中，即使当在使引出线与面板焊盘对准的过程中发生未对准时，仍可以一致地保持其中每个第一电力焊盘PW_PAD1_7的第一突出焊盘部分PR1和第二突出焊盘部分PR2可以表面接合的区域之和。因此，可以防止或至少减轻在引出线和面板焊盘之间可能发生的接合缺陷和电阻不规则性。

图21是示出了根据本公开的显示装置的焊盘区域的另一示例性实施例的放大平面图。

参照图21，在每个第一电力焊盘PW_PAD1_8中，在第一主焊盘部分MR1和第二主焊盘部分MR2之间可以不设置焊盘连接部分，并且第一主焊盘部分MR1和第二主焊盘部分MR2可以直接物理地连接。

在图21的示例性实施例中，即使当在使引出线与面板焊盘对准的过程中发生未对准时，仍可以一致地保持其中每个第一电力焊盘PW_PAD1_7的第一突出焊盘部分PR1和第二突出焊盘部分PR2可以表面接合的区域之和。因此，可以防止或至少减轻在引出线和面板焊盘之间可能发生的接合缺陷和电阻不规则性。

图22是示出了根据本公开的显示装置的焊盘区域的另一示例性实施例的放大平面图，并且图23是示出了根据本公开的显示装置的PCB的另一示例性实施例的局部平面图。

在图22和图23的显示面板100_1和PCB 300_1中，图22和图23的布线焊盘PAD_1和引出线LE_1与图3和图4的布线焊盘PAD和引出线LE的不同之处在于，第一电力焊盘PW_PAD1_9和第二电力焊盘PW_PAD2_1、面板虚设焊盘DU_PAD_1、第一电力引出线PW_LE1_1和第二电力引出线PW_LE2_1、虚设引线DU_LE_1沿着第一方向DR1是一体的。

在示例性实施例中，参照图22，例如，第一电力焊盘PW_PAD1_9的主焊盘部分和焊盘连接部分沿着第一方向DR1设置为一个整体。与图3的每个第一电力焊盘PW_PAD1的突出焊盘部分类似，第一电力焊盘PW_PAD1_9的突出焊盘部分可以从第一电力焊盘PW_PAD1_9的主焊盘部分的在第一方向DR1上的一侧和另一侧突出，并可以在平面图中具有相同的面积和完全相同的轮廓。

在图22和图23的示例性实施例中，一体化的第一电力焊盘PW_PAD1_9和第二电力焊盘PW_PAD2_1在厚度方向上分别与一体化的第一电力引出线PW_LE1_1和第二电力引出线PW_LE2_1重叠，并分别表面接合到一体化的第一电力引出线PW_LE1_1和第二电力引出线PW_LE2_1，并且一体化的面板虚设焊盘DU_PAD_1在厚度方向上与一体化的虚设引线DU_LE_1重叠，并表面接合到一体化的虚设引线DU_LE_1。因此，布线焊盘PAD_1和引出线LE_1可以表面接合在一起的区域的尺寸可以增大，因此，可以预先防止接合缺陷。

图24是根据本公开的显示装置的另一示例性实施例的平面图，并且图25是根据本公开的显示装置的另一示例性实施例的截面图。

参照图24和图25，显示装置2的显示面板100_1还可以包括弯曲区域BA。

显示面板100_1的显示基底101(参照图2)可以包括诸如聚合物树脂的绝缘材料。在示例性实施例中，例如，聚合物材料可以包括聚醚砜(“PES”)、聚丙烯酸酯(“PA”)、多芳基化合物(“PAR”)、聚醚酰亚胺(“PEI”)、聚萘二甲酸乙二酯(“PEN”)、聚对苯二甲酸乙二酯(“PET”)、聚苯硫醚(“PPS”)、聚烯丙酸酯(polyallylate)、聚酰亚胺(“PI”)、聚碳酸酯(“PC”)、三乙酸纤维素(“CAT”)、乙酸丙酸纤维素(“CAP”)或它们的组合。显示基底101可以是可弯曲的、可折叠的或可卷曲的柔性基底。柔性基底可以包括例如PI，但是本公开不限于此。

弯曲区域BA可以设置在多个像素的阵列和第一面板焊盘区域P_PA_1之间。弯曲区域BA可以设置在非显示区域NA中。显示面板100_1可以沿着作为设置在弯曲区域BA中的参考线的弯曲线在一个方向上折叠。折叠线可以是平行于显示面板100_1的下(或上)侧的直线。如图25所示，显示面板100_1的弯曲区域BA可以在第三方向DR3上向下弯曲。

然而，本公开不限于此。即，显示区域DA和第一面板焊盘区域P_PA_1可以在没有弯曲区域BA的情况下彼此连接。换言之，显示面板100_1可以不具有弯曲区域BA，并可以在整个显示区域DA和整个非显示区域NA上是平坦的。

在第一面板焊盘区域P_PA_1中，设置了多个布线焊盘PAD。驱动器IC 900设置在布线焊盘PAD上。在第二面板焊盘区域P_PA_2中，可以设置多个面板焊盘，并且主电路板500_1可以附着到面板焊盘。

在示例性实施例中，例如，驱动器IC 900可以以塑料覆晶(“COP”)或玻璃覆晶(“COG”)的形式实现。

驱动器IC 900可以包括连接到布线焊盘PAD的多个凸起。在示例性实施例中，例如，凸起可以包括Au、Ni和锡(Sn)中的至少一种。

驱动器IC 900的凸起可以与布线焊盘PAD直接接触并结合到布线焊盘PAD，而无需其他层或元件。驱动器IC 900的凸起和布线焊盘PAD可以通过超声接合结合在一起。