阅读说明：本技术 一种兼容多尺寸金属箔的真空吸附装置 (Vacuum adsorption device compatible with multi-size metal foils ) 是由 张树国 刘桐 苏博 于 2020-04-10 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种兼容多尺寸金属箔的真空吸附装置,包括阀板,阀板上设置有多个吸附模块,每个吸附模块包括多个阀芯腔,每个阀芯腔中皆设置有珠体；上板,其位于阀板上侧,上板与阀板之间形成多个真空分腔,真空分腔与吸附模块一一对应设置,单个真空分腔与对应的吸附模块中的阀芯腔上端部连通；下吸板,其位于阀板下侧,下吸板上竖直贯穿开设有多个吸附孔,吸附孔与阀芯腔一一对应设置；当吸附孔的下侧贴设有金属箔时,阀芯腔中珠体下落且吸附孔通过阀芯腔与真空分腔连通；当吸附孔下侧与大气连通时,阀芯腔中珠体上升以阻塞阀芯腔的上端部。其可实现金属箔的吸附,稳定性好,金属箔平整度好,方便检测,适用范围广。(The invention discloses a vacuum adsorption device compatible with multi-size metal foils, which comprises a valve plate, wherein a plurality of adsorption modules are arranged on the valve plate, each adsorption module comprises a plurality of valve core cavities, and a bead body is arranged in each valve core cavity; the upper plate is positioned on the upper side of the valve plate, a plurality of vacuum sub-cavities are formed between the upper plate and the valve plate, the vacuum sub-cavities are arranged in one-to-one correspondence with the adsorption modules, and the single vacuum sub-cavity is communicated with the upper end parts of the valve core cavities in the corresponding adsorption modules; the lower suction plate is positioned on the lower side of the valve plate, a plurality of adsorption holes are vertically formed in the lower suction plate in a penetrating mode, and the adsorption holes and the valve core cavities are arranged in a one-to-one correspondence mode; when the lower side of the adsorption hole is pasted with the metal foil, the bead body in the valve core cavity falls, and the adsorption hole is communicated with the vacuum sub-cavity through the valve core cavity; when the lower side of the adsorption hole is communicated with the atmosphere, the ball body in the valve core cavity rises to block the upper end part of the valve core cavity. The adsorption of the metal foil can be realized, the stability is good, the flatness of the metal foil is good, the detection is convenient, and the application range is wide.)

一种兼容多尺寸金属箔的真空吸附装置

技术领域

本发明涉及真空吸附技术领域，具体涉及一种兼容多尺寸金属箔的真空吸附装置。

背景技术

在电子元件金属箔生产中，因各种需求需要对金属箔进行搬运和检测等工序流程。传统搬运方式是靠人工完成，然而由于金属箔本身具有薄、软、易变形及易污损，人工搬运效率较低，局限性高且易损坏金属箔等问题，后来电子厂逐渐实现自动化，因而也产生了金属箔的自动搬运且在搬运过程中对其进行光学检测的需求，而因为金属箔本身的特点，自动化搬运存在许多问题点，常用的吸盘吸附方式难以避免金属箔变形问题，且易污损产品，搬运方式单一难以满足不同尺寸，不同规格产品的搬运检测等应用需求。

金属箔搬运过程中的存在变形问题，对产品的转运过程中的吸附方式存在较大限制，难以实现搬运过程中下表面检测。目前，对金属箔表面的检测需要将其置于一个平整的平台之上以保证其上表面平整，若需检测反面需要人工将其翻面，效率极低，加上产品的厚度，重量，大小等的差异性，难以用过往的吸盘吸附搬运方式实现兼容性较好的搬运，存在效率低吸附效果牢靠度差，难以满足复杂应用场景(如外观检测)的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种兼容多尺寸金属箔的真空吸附装置，其可实现金属箔的吸附，稳定性好，金属箔平整度好，方便检测，适用范围广。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种兼容多尺寸金属箔的真空吸附装置，包括：

阀板，所述阀板上设置有多个吸附模块，每个所述吸附模块包括多个阀芯腔，每个所述阀芯腔中皆设置有珠体；

上板，其位于阀板上侧，所述上板与阀板之间形成多个真空分腔，所述真空分腔与吸附模块一一对应设置，单个所述真空分腔与对应的吸附模块中的阀芯腔上端部连通；

下吸板，其位于阀板下侧，所述下吸板上竖直贯穿开设有多个吸附孔，所述吸附孔与阀芯腔一一对应设置；

当所述吸附孔的下侧贴设有金属箔时，所述阀芯腔中珠体下落且所述吸附孔通过阀芯腔与真空分腔连通；当所述吸附孔下侧与大气连通时，所述阀芯腔中珠体上升以阻塞阀芯腔的上端部。

作为优选的，多个所述吸附孔呈阵列排布。

作为优选的，多个所述真空分腔通过密封条分隔以形成独立的腔体。

作为优选的，所述真空分腔为2-6个。

作为优选的，所述阀芯腔包括锥形腔和柱形腔，所述锥形腔位于柱形腔的上侧，所述珠体的外径大于所述锥形腔，所述珠体的外径小于所述柱形腔，所述吸附孔的内径小于所述柱形腔的内径。

作为优选的，所述上板上开设有多个吹气孔，所述吹气孔与真空分腔连通以向真空分腔中吹气破真空。

作为优选的，所述下吸板上设置有光吸收镀层。

作为优选的，所述光吸收镀层为黑色铁氟龙镀层。

作为优选的，所述下吸板的下表面设置有喷砂毛面。

作为优选的，所述上板的下表面开设有槽体，所述槽体与所述阀板配合形成真空分腔。

本发明的有益效果：

1、本发明通过阀板、上板和下吸板协调配合，可实现金属箔的吸附，稳定性好，可解决了金属箔搬运过程中的变形问题，保证转运过程中的金属箔的平整度，避免污损问题，适用于多种规格产品，大大提高效率，可应用于逐件检测及转运等场景之中。

2、本发明下吸板与产品接触后，与产品接触的吸附孔形成密闭空间，阀芯腔内的负压与真空分腔的气压相等，珠体因重力作用下落，此时，吸附孔吸附产品；而未被产品覆盖的吸附孔，珠体仍然处于阀芯腔的上端部以使得真空分腔不会泄压，节省气体流量。

3、在本发明中，由于多个吸附孔存在负压，金属箔被大气压平整地压附在下吸板上，使得产品的下表面完全暴露，以实现产品不翻面实现下表面缺陷检测。

4、本发明由于设置多个真空分腔，即可适应较大面积的下吸板不同区域的真空度的平衡和独立控制，适用范围广。

附图说明

图1为本发明的结构示意图一；

图2为本发明的剖视图；

图3为图2在A区域的局部放大图；

图4为本发明的结构示意图二；

图5为本发明去除上板后密封条的结构示意图。

图中标号说明：10、上板；11、吹气孔；20、阀板；21、阀芯腔；22、珠体；30、下吸板；31、吸附孔；32、密封圈；40、镀层；50、真空分腔；60、密封条。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

参照图1-图5所示，本发明公开了一种兼容多尺寸金属箔的真空吸附装置，包括阀板20、上板10和下吸板30。

阀板20上设置有多个吸附模块，每个吸附模块包括多个阀芯腔21，每个阀芯腔21中皆设置有珠体22。珠体22可为钢珠。

上板10位于阀板20上侧，上板10与阀板20之间形成多个真空分腔50，真空分腔50与吸附模块一一对应设置，单个真空分腔50与对应的吸附模块中的阀芯腔21上端部连通。在上板10设置有真空接头，真空接头与抽气泵连接，如此，通过真空接头，给真空分腔50提供负压。

下吸板30位于阀板20下侧，下吸板30上竖直贯穿开设有多个吸附孔31，吸附孔31与阀芯腔21一一对应设置。单个吸附孔31与单个阀芯腔21连通。

当吸附孔31的下侧贴设有金属箔时，阀芯腔21中珠体22下落且吸附孔31通过阀芯腔21与真空分腔50连通，如此，吸附孔31处产生负压，即可吸附金属箔。当吸附孔31下侧与大气连通时，阀芯腔21中珠体22上升以阻塞阀芯腔21的上端部。金属箔可为铜箔、铝箔和银箔等硬度低的金属箔。

由于设置多个真空分腔50，即可适应较大面积的下吸板不同区域的真空度的平衡和独立控制。如图5所示，为设置有两个分腔，如此，可以适应两大类尺寸的金属箔吸附。当金属箔尺寸较小时，只需使得一个真空分腔50产生负压，从而吸附较小尺寸的金属箔。当金属箔的尺寸较大时，为了保证吸附的稳定性，可使得两个真空分腔50产生负压，如此，方便稳定吸附大尺寸的金属箔。

本发明的工作原理是：移动机构(如三轴机械手)带动该装置移动至产品上方，与产品接触后，与产品接触的吸附孔31形成密闭空间，阀芯腔21内的负压与真空分腔50的气压相等，珠体22因重力作用下落，此时，吸附孔31吸附产品；而未被产品覆盖的吸附孔31，珠体22仍然处于阀芯腔21的上端部以使得真空分腔50不会泄压，节省气体流量。由于多个吸附孔31存在负压，金属箔被大气压平整地压附在下吸板30上，使得产品的下表面完全暴露，以实现产品不翻面实现下表面缺陷检测。

多个吸附孔31呈阵列排布。例如，多个吸附孔31可呈方形阵列排布。相邻两个吸附孔31的孔间距可为15mm。

多个真空分腔50通过密封条60分隔以形成独立的腔体。密封条60可为实心硅胶条。

真空分腔50为2-6个。真空分腔50的数量可以根据需求设置。

阀芯腔21包括锥形腔和柱形腔，锥形腔位于柱形腔的上侧且两者连通设置。珠体22的外径大于锥形腔，珠体22的外径小于柱形腔，吸附孔31的内径小于柱形腔的内径。例如，珠体22的外径为2.8mm，吸附孔31内径为1.2mm，锥形腔的上端部内径为1.8mm，柱形腔的内径为3.2mm。

上板10上开设有多个吹气孔11，吹气孔11与真空分腔50连通以向真空分腔50中吹气破真空。当下吸板30吸附的产品检测完毕后，吹气孔11向真空分腔50中吹气以破真空，如此，产品与真空吸板脱离。

下吸板30上设置有光吸收镀层40。光吸收镀层40为黑色铁氟龙镀层40。由于目前的缺陷检测，多为光学检测，使用光吸收镀层40，能够减少杂散光，增强检测图像的清晰度。在下吸板30的下表面经150目细砂喷砂使其形成毛面。如此，可增强下吸板30的下表面粗糙度，在喷砂毛面上镀黑色铁氟龙镀层40，可具有较好的耐磨性，吸光效果好。

上板10的下表面开设有槽体，槽体与阀板20配合形成真空分腔50。

在下吸板30的上表面设置有多个容纳槽，容纳槽绕吸附孔31设置，每个容纳槽内皆设置有密封圈32，如此，在阀板20与下吸板30贴合固定后，能够具有较好的密封性能。

阀板20、上板10和下吸板30之间可通过螺栓固定。

本发明稳定适用最大700x700(mm)最小458*358(mm)厚度0.052至2.54mm的各型铜箔(CCL)产品；本发明能将产品平整的吸附在吸板下方，暴漏产品下表面，满足光学检测所需的平整度及光学需求。

以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。