阅读说明：本技术 一种用于侦测多个电路板件粘连的方法 (Method for detecting adhesion of multiple circuit boards ) 是由 刘刚 颜朝信 于 2019-11-08 设计创作，主要内容包括：本发明涉及电路板件上料技术领域,尤其公开了一种用于侦测多个电路板件粘连的方法,包括如下步骤：输送系统用于移送外界的电路板件；称重系统包括称重单元、计算分析单元及报警单元；输送系统将电路板件移送至称重系统或将称重系统承载的电路板件移走；称重单元用于测量称重系统所承载的电路板件的重量,计算分析单元将称重单元所测量的实际重量值与单个电路板件的基准重量值比较分析,当称重单元所测量的实际重量值与单个电路板件的基准重量值不符合时,报警单元启动用于警示提醒,外界的操作人员或机器人即可移走称重系统所承载的电路板件；避免因两个电路板件粘连而导致上料错误,提升电路板件的上料良率,进而提升电路板件的加工良率。(The invention relates to the technical field of circuit board piece feeding, and particularly discloses a method for detecting adhesion of a plurality of circuit board pieces, which comprises the following steps: the conveying system is used for transferring external circuit board pieces; the weighing system comprises a weighing unit, a calculation and analysis unit and an alarm unit; the conveying system transfers the circuit board parts to the weighing system or removes the circuit board parts carried by the weighing system; the weighing unit is used for measuring the weight of the circuit board piece borne by the weighing system, the calculation and analysis unit compares and analyzes an actual weight value measured by the weighing unit with a reference weight value of a single circuit board piece, when the actual weight value measured by the weighing unit does not accord with the reference weight value of the single circuit board piece, the alarm unit starts to warn and remind, and an external operator or a robot can remove the circuit board piece borne by the weighing system; the feeding error caused by the adhesion of the two circuit boards is avoided, the feeding yield of the circuit boards is improved, and the processing yield of the circuit boards is further improved.)

一种用于侦测多个电路板件粘连的方法

技术领域

本发明涉及电路板件上料技术领域，尤其公开了一种用于侦测多个电路板件粘连的方法。

背景技术

各种各样的电子产品均需要用到电路板件(简称PCB)，在PCB的制造过程中，需要对PCB进行多道工序的加工处理，为了提升PCB的加工效率，实现了对PCB自动上料的处理，在PCB自动上料的过程中，PCB会因两个或多个粘连在一起而导致上料错误，上料错误的PCB会导致PCB加工不良，因此，现有技术中出现了两种检测上料的PCB是否粘连的方法，两种方法分别为接触式两片侦测和非接触式两片侦测。

接触式两片侦测需要对PCB的板面进行压制侦测，越薄的PCB越容易因受到压制而产生压痕损伤，常常会造成PCB因压制而报废。

非接触式两片侦测经由PCB上的孔位进行侦测，在对有孔PCB的孔位侦测时，会因声波信号直接穿透叠合的多个PCB连通的孔位产生错误的信号数值，无法准确判断出粘连的PCB板。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种用于侦测多个电路板件粘连的方法，避免因两个电路板件粘连而导致上料错误，提升电路板件的上料良率，进而提升电路板件的加工制造良率。

为实现上述目的，本发明的一种用于侦测多个电路板件粘连的方法，包括如下步骤：

提供输送系统，输送系统用于移送外界的电路板件；

提供称重系统，称重系统包括称重单元、计算分析单元及报警单元；

输送系统将电路板件移送至称重系统或将称重系统承载的电路板件移走；

称重单元用于测量称重系统所承载的电路板件的重量，计算分析单元将称重单元所测量的实际重量值与单个电路板件的基准重量值比较分析，当称重单元所测量的实际重量值与单个电路板件的基准重量值不符合时，报警单元启动用于警示提醒。

较佳地，所述称重系统还包括公差设定单元，根据不同的电路板件，经由公差设定单元对单个电路板件的基准重量值配置不同的公差范围。

较佳地，还包括如下步骤：

提供升降系统，升降系统用于配合称重系统使用，称重系统还包括调零单元；

升降系统向上升起以使得称重系统所承载的电路板件被托起而不接触称重系统，调零单元触发称重单元归零。

较佳地，所述称重单元具有用于承载电路板件的托板；升降系统包括驱动件、与驱动件的输出端连接的托架、设置于托架的多个顶杆，多个顶杆围绕托板设置，多个顶杆的自由端用于顶持托板所承载的电路板件，驱动件经由托架驱动顶杆升起从而将托板所承载的电路板件升起。

较佳地，所述顶杆可拆卸连接有硅胶垫，硅胶垫用于抵触支撑电路板件。

较佳地，所述顶杆设有定位盲孔及环形卡槽，定位盲孔自顶杆的自由端的端面凹设而成，环形卡槽自定位盲孔的内侧壁凹设而成；硅胶垫包括垫片部及与垫片部连接的定位部，定位部设有卡持部，定位部用于伸入定位盲孔内，卡持部用于伸入环形卡槽内，垫片部用于抵触支撑电路板件。

较佳地，所述托板呈圆形，顶杆的数量为三个，三个顶杆围绕托板的中心轴线呈环形阵列。

较佳地，所述输送系统包括输入输送线、第一输出线及移载机械手，输入输送线用于自动输入外界的电路板件，第一输出线用于自动输出称重系统称重后的电路板件，移载机械手将输入输送线输送的电路板件移送至称重系统、将称重系统承载的电路板件移送至第一输出线。

较佳地，所述输送系统还包括集料箱；当称重单元所测量的实际重量值与单个电路板件的基准重量值不符合时，报警单元启动用于警示提醒，移载机械手将称重系统所承载的电路板件移送至集料箱；当称重单元所测量的实际重量值与单个电路板件的基准重量值符合时，移载机械手将称重系统所承载的电路板件移送至第一输出线。

较佳地，所述输送系统还包括第二输出线，当称重单元所测量的实际重量值与单个电路板件的基准重量值不符合时，报警单元启动用于警示提醒，移载机械手将称重系统所承载的电路板件移送至第二输出线，第二输出线将移载机械手移送的电路板件自动输送至集料箱；第一输出线的长度方向与第二输出线的长度方向交叉设置。

本发明的有益效果：当称重单元所测量的实际重量值与单个电路板件的基准重量值不符合时，报警单元启动用于警示提醒，外界的操作人员或机器人即可移走称重系统所承载的电路板件；避免因两个电路板件粘连而导致上料错误，提升电路板件的上料良率，进而提升电路板件的加工良率。

附图说明

图1为本发明的流程示意图；

图2为本发明的升降系统的结构示意图；

图3为本发明的顶杆与硅胶垫的剖视图；

图4为本发明的输入输送线、第一输出线或第二输送线的结构示意图。

附图标记包括：

1—升降系统 2—驱动件 3—托架

4—顶杆 5—硅胶垫 6—定位盲孔

7—环形卡槽 8—垫片部 9—定位部

11—卡持部 12—机架 13—软性环带

14—滚筒 15—外齿圈。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。

请参阅图1至图4所示，本发明的一种用于侦测多个电路板件粘连的方法，包括如下步骤：

提供输送系统，输送系统用于自动移送外界的电路板件，无需操作人员手动移动电路板件；

提供称重系统，称重系统包括称重单元、计算分析单元及报警单元；

输送系统用于将电路板件移送至称重系统或将称重系统所承载的电路板件移送至所需的预定位置；

称重单元用于测量称重系统所承载的电路板件的重量，计算分析单元将称重单元所测量的实际重量值与单个电路板件的基准重量值进行比较分析，当称重单元所测量的实际重量值与单个电路板件的基准重量值不符合时，报警单元启动用于警示提醒外界的操作人员，根据实际需要，报警单元可以发出警报声音或/和闪烁警示光以提醒操作人员。

当操作人员听到报警单元的警示提醒后，操作人员或机器人即可移走称重系统所承载的电路板件；避免因两个电路板件粘连而导致上料错误，提升电路板件的上料良率，进而提升电路板件的加工良率。

所述称重系统还包括公差设定单元，根据不同的电路板件的规格要求，经由公差设定单元对单个电路板件的基准重量值配置不同的公差范围，使得称重系统可以兼容多种规格电路板件的检测需要。

根据实际需要，操作人员可以利用公差设定单元分别设定单个电路板件的基准重量值的上限公差值及下限公差值。当然，还可以利用公差设定单元输入单个电路板件的基准重量值的1.5倍作为上限公差值。还可以利用公差设定单元输入单个电路板件的基准重量值的0.5倍作为下限公差值。

本发明的用于侦测多个电路板件粘连的方法还包括如下步骤：

提供升降系统1，升降系统1用于配合称重系统一起使用，称重系统还包括调零单元；

升降系统1向上升起以使得称重系统上所承载的电路板件被托起而不接触称重系统，调零单元触发称重单元归零。

当需要对输送系统输送的电路板件进行检测时，需要先对称重系统的称重单元进行校正处理，此时先触发升降系统1向上升起，然后利用调零单元触发称重单元归零，确保称重单元测量的准确性。在升降系统1向上升起的过程中，如果称重系统没有承载电路板件，升降系统1直接升起；如果称重系统承载有电路板件，升降系统1升起时即可将称重系统所承载的电路板件向上顶起而使得电路板件与称重系统分离，从而避免称重单元的归零出现错误。

所述称重单元具有用于承载电路板件的托板，优选地，托板平行水平面设置；升降系统1包括驱动件2、与驱动件2的输出端连接的托架3、安装设置在托架3的上端的多个顶杆4，根据实际需要，驱动件2可以为电缸或气缸，多个顶杆4围绕托板设置，多个顶杆4的自由端用于顶持托板所承载的电路板件，驱动件2经由托架3驱动顶杆4升起从而将托板所承载的电路板件升起。

当需要对称重单元进行归零处理时，驱动件2驱动托架3使得多个顶杆4向上升起，向上升起的多个顶杆4的顶端分别抵触在托板所承载的电路板件的底面上，随着顶杆4的持续上升，使得电路板件与托板分离，而后即可触发调零单元使得称重单元归零。

优选地，所述顶杆4的顶端上可拆卸地连接有硅胶垫5，硅胶垫5用于抵触支撑电路板件。当顶杆4抵触支撑电路板件时，利用硅胶垫5的柔软特性，吸收顶杆4与电路板件之间的冲击力，避免电路板件受到顶杆4的碰撞而损伤。

所述顶杆4上设置有定位盲孔6及环形卡槽7，定位盲孔6自顶杆4的自由端的端面凹设而成，环形卡槽7自定位盲孔6的内侧壁凹设而成，环形卡槽7围绕顶杆4的中心轴线呈环形设置。

硅胶垫5包括垫片部8及与垫片部8连接的定位部9，垫片部8大致为圆形平板，定位部9位于垫片部8的下方，定位部9上设置有卡持部11，卡持部11自定位部9的外表面突设而成，优选地，卡持部11呈环形，卡持部11围绕定位部9的中心轴线呈环形阵列，定位部9用于伸入定位盲孔6内，卡持部11用于伸入环形卡槽7内，利用环形卡槽7的内槽壁抵触挡止卡持部11，防止定位部9从定位盲孔6内脱出而造成顶杆4与硅胶垫5彼此脱开，垫片部8用于抵触支撑电路板件。经由顶杆4与硅胶垫5的特殊构造设置，使得顶杆4与硅胶垫5可以快速地拆卸或安装。

所述托板大致呈圆形，即托板大致为圆形平板，顶杆4的数量为三个，三个顶杆4围绕托板的中心轴线呈环形阵列。三个顶杆4的三个顶端确定一个平面，确保三个顶杆4可以稳定地顶起托板上的电路板件，避免电路板件相对顶杆4侧翻而掉落。

所述输送系统包括输入输送线、第一输出线及移载机械手，输入输送线用于自动输入外界的电路板件，第一输出线用于自动输出称重系统称重后的电路板件，移载机械手将输入输送线输送的电路板件移送至称重系统、将称重系统承载的电路板件移送至第一输出线。

当输入输送线将电路板件自动移送到称重系统附近后，移载机械手将输入输送线移送而来的电路板件移送到称重系统的称重单元进行称重处理，当称重单元完成电路板件的称重处理后，移载机械手将称重合格的电路板件移送至第一输出线，第一输出线将移载机械手移送的电路板件自动输出的所需的预定位置。当然，当称重单元所称重的电路板件不合格时，操作人员或机器人将不合格的电路板件移送到不良品区。

所述输送系统还包括集料箱；当称重单元所测量的实际重量值与单个电路板件的基准重量值不符合时，报警单元启动对操作人员进行警示提醒，移载机械手将称重系统所承载的电路板件移送至集料箱，当移载机械手将称重单元所称重的不合格电路板件移走之后，报警单元自动取消警示提醒；当称重单元所测量的实际重量值与单个电路板件的基准重量值符合时，移载机械手将称重系统所承载的电路板件移送至第一输出线。

所述输送系统还包括第二输出线，当称重单元所测量的实际重量值与单个电路板件的基准重量值不符合时，报警单元启动进行警示提醒，移载机械手将称重系统所承载的电路板件移送至第二输出线，第二输出线将移载机械手移送的电路板件自动输送至集料箱；第一输出线的长度方向与第二输出线的长度方向交叉设置，电路板件沿输出线的长度方向移动。优选地，第一输出线的长度方向、第二输出线的长度方向垂直设置，避免第一输出线、第二输出线在使用过程中发生相互干扰。经由第二输送线的设置，将称重单元称重不合格的电路板件移送到不良品区进行统一处理，同时避免称重单元称重不合格的电路板件堆积在称重系统而干扰使用。

输入输送线、第一输出线、第二输出线的构造大致相同，输入输送线、第一输出线、第二输出线均包括机架12，转动安装在机架12上的软性环带13及多个滚筒14，安装在机架12上用于驱动软性环带13转动的驱动电机，多个滚筒14的转动轴线平行设置，多个滚筒14沿机架12的长度方向排列设置，每一个滚筒14逐个可拆卸地安装在机架12上。每一滚筒14的中部均设置有外齿圈15，外齿圈15环绕滚筒14的转动轴线设置，软性环带13为齿形带，软性环带13的齿牙位于软性环带13的外侧，软性环带13与外齿圈15啮合。

实际使用时，电路板件放置在滚筒14上，然后驱动电机驱动软性环带13转动时，软性环带13即可带动多个滚筒14转动，转动的滚筒14即可驱动电路板件移动，从而实现电路板件的自动输送。当某一个滚筒14损坏后，可以直接拆卸掉该损坏的滚筒14进行维修，其它的滚筒14继续转动，无需停止整个输送线或输出线，提升电路板件的移送效率。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。