阅读说明：本技术 端子、基板用连接器、带连接器的基板及端子的制造方法 (Terminal, connector for substrate, substrate with connector, and method for manufacturing terminal ) 是由 中西雄一 松田英一 坂井启人 于 2019-08-29 设计创作，主要内容包括：本发明涉及端子、基板用连接器、带连接器的基板及端子的制造方法,能够维持焊料的浸润性并且能够实现成本降低。端子具备与电路基板连接的基板连接部,所述端子具备基材和镀层,所述基材具备被所述镀层覆盖的被镀覆面和露出的露出面,在所述基板连接部,所述镀层具备第1倾斜面,第1倾斜面覆盖将所述被镀覆面及所述露出面连接的斜面。(The invention relates to a terminal, a connector for a substrate, a substrate with a connector and a method for manufacturing the terminal, which can maintain the wettability of solder and can reduce the cost. The terminal includes a substrate connection portion connected to a circuit substrate, the terminal includes a base material including a plated surface covered with the plating layer and an exposed surface, and a plating layer including a1 st inclined surface covering an inclined surface connecting the plated surface and the exposed surface at the substrate connection portion.)

端子、基板用连接器、带连接器的基板及端子的制造方法

技术领域

本说明书中公开的技术涉及端子、基板用连接器、带连接器的基板及端子的制造方法。

背景技术

通过焊接安装于电路基板上的基板用连接器具备连接器壳体和保持于该连接器壳体的端子，端子的顶端部利用焊料固定于电路基板。

作为基板用连接器所具备的端子的制造方法，已知在将板材冲裁成端子的形状后实施镀覆的方法(以下称为“后镀覆法”)。通过后镀覆法制造的端子在整个表面具有镀层，所以能够确保焊料的浸润性。但是，对由板材冲裁成的端子一个一个地实施镀覆的后镀覆法与对板材实施镀覆后冲裁出端子的先镀覆法相比，制造成本升高。

为了解决该问题，提出如下端子的制造方法：对冲裁前的板材的板面预先实施镀覆，在对镀覆处理后的板材进行冲裁时，将镀层的一部分向冲裁方向拖拽并向冲裁切断侧面部分强制地扩展，在该冲裁切断侧面部分也实施镀覆(参照下述专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-140042号公报

发明内容

发明要解决的课题

在采用先镀覆法的现有的端子的制造方法中，对利用先镀覆法已实施镀覆的工件进一步进行弯曲加工，得到具备与基板连接的部分的端子。但是，在进行该弯曲加工的情况下，与不进行该弯曲加工的情况相比，有端子的制造成本变高的问题。

因此，本发明的课题是提供能够维持焊料的浸润性并且能够降低端子的制造成本的端子、基板用连接器、带连接器的基板及端子的制造方法。

用于解决课题的方案

根据本发明，提供一种端子，具备与电路基板连接的基板连接部，所述端子具备基材和镀层，所述基材具备被所述镀层覆盖的被镀覆面和露出的露出面，在所述基板连接部，所述镀层具备第1倾斜面，所述第1倾斜面覆盖将所述被镀覆面及所述露出面连接的斜面。

另外，根据本发明，提供一种基板用连接器，具备：具备上述结构的端子；以及连接器壳体，其保持所述端子。

另外，根据本发明，提供一种带连接器的基板，具备：具备上述结构的基板用连接器；电路基板，其安装所述基板用连接器；以及焊料，其将所述电路基板与所述基板连接部连接，所述露出面与所述电路基板对置配置。

进一步地，根据本发明，提供一种端子的制造方法，是具备上述结构的端子的制造方法，包括：镀覆工序，在该镀覆工序中，实施镀覆处理，在由所述基材构成的板材的两面形成镀层，得到镀覆板；冲裁工序，在该冲裁工序中，对所述镀覆板实施冲裁加工，得到具备所述被镀覆面及露出面的端子坯料片；以及压延工序，在该压延工序，对所述端子坯料片实施压延加工，对所述镀层进行压延，形成所述第一倾斜面。

本发明的端子也可以进一步具备以下结构。

(1)也可以为，所述基板连接部具备从所述露出面形成角度地立起的立起面，所述立起面使所述基材露出，所述镀层具备第2倾斜面，所述第2倾斜面覆盖将所述被镀覆面及所述立起面连接的斜面。

(2)也可以为，所述镀层含Sn。

(3)也可以为，端子具备弯曲部分。

(4)也可以为，基材的厚度为0.05mm以上0.80mm以下。

另外，在上述带连接器的基板中也可以为，所述露出面埋设于所述焊料。

另外，在上述端子的制造方法中也可以为，所述镀覆处理是电解镀覆。

发明效果

根据本发明，能够提供能维持焊料的浸润性并且实现成本降低的端子、基板用连接器、带连接器的基板及端子的制造方法。

附图说明

图1是本实施方式的带连接器的基板的立体图。

图2是本实施方式的基板用连接器的后视图。

图3是本实施方式的基板用连接器的仰视图。

图4是本实施方式的端子的侧视图。

图5是本实施方式的端子的俯视图。

图6是示出本实施方式的端子的基板连接部的局部放大侧视图。

图7是图2的圆R1内的放大图。

图8是图3的圆R2内的放大图。

图9是将本实施方式的端子中的基板连接部焊接到电路基板的结构在图6的A-A线所示的位置切断而示出的剖视图。

图10是将本实施方式的端子在图6的B-B线所示的位置切断而示出的剖视图。

图11是将本实施方式的端子在图6的C-C线所示的位置切断而示出的剖视图。

图12是将本实施方式的端子中的基板连接部焊接到电路基板的结构在图7的D-D线所示的位置切断而示出的剖视图。

图13是本实施方式的金属板材的立体图。

图14是本实施方式的镀覆板的立体图。

图15是示意性示出在本实施方式的端子的制造方法中利用冲裁工序得到端子坯料片的情况的俯视图。

图16是在图15的E-E线所示的位置切断而示出的基板连接坯料片部的剖视图。

具体实施方式

<实施方式>

以下使用附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在所有的附图中，对同样的构成要素标注同样的附图标记，适当省略说明。

本实施方式的端子具备与电路基板连接的基板连接部，所述端子具备基材和镀层，所述基材具备被所述镀层覆盖的被镀覆面和露出的露出面，在所述基板连接部，所述镀层具备第1倾斜面，所述第1倾斜面覆盖将所述被镀覆面及所述露出面连接的斜面。

为了实现足够的焊料浸润性的显现及端子的制造成本降低，本发明人对采用先镀覆法的端子的制造方法进行了研讨。其结果发现：在通过对冲裁工序的方向进行设计，进一步用压延工序形成基材的斜面，用该斜面夹着露出面而制造端子的情况下，即使采用先镀覆法也能显现足够的焊料浸润性。

本发明人对通过该端子的制造方法实现的端子的特征点与现有公知的端子的差异进行了讨论。其结果是，本发明人发现：本实施方式的端子通过将被镀覆面及露出面的形状控制为与现有端子不同的形状，从而能够维持焊料的浸润性，并且能够实现成本降低。

(带连接器的基板1)

如图1所示，本实施方式的带连接器的基板1例如具备：基板用连接器20；供基板用连接器20安装的电路基板10；以及焊料，其将电路基板及基板连接部连接。

本实施方式的带连接器的基板1例如能够使用于汽车。本实施方式的端子例如通过不包括形成端子30的基板连接部31的弯曲工序的方法而制成。由此，能够提高尺寸精度。因此，本实施方式的端子30例如与现有的汽车用途的端子相比，即使在设为基材的厚度小的小型端子的情况下，也能够显现适当的尺寸精度。

(电路基板10)

作为电路基板10，不受限定，能够根据带连接器的基板的用途而选择公知的电路基板。作为电路基板10，具体可举出印刷布线基板等。

作为印刷布线基板，例如能够使用在由绝缘材料构成的绝缘板的一个面或者两面形成有导电路并且安装有电子部件的印刷布线基板。

(基板用连接器20)

如图1所示，基板用连接器20例如具备端子30和保持端子30的连接器壳体21。在基板用连接器20中，端子30例如与电路基板10上的导电路连接。

所谓连接器壳体21例如是嵌合对方的连接器壳体、端子30、电路基板10等连接器构件所连接的连接构件。

连接器壳体21的材料例如由树脂构成。

如图1所示，连接器壳体21例如具备壳体主体22和夹着该壳体主体22而配置的固定壁部25。

壳体主体22例如具备保持端子30的端子保持壁23和能在内部接纳对方连接器的收纳部。例如图2所示，端子保持壁23具有供端子30压入的多个端子压入孔24。

固定壁部25例如是用于将连接器壳体固定于电路基板10的部位。

例如图3所示，固定壁部25分别具有固定零件压入孔26，用于将连接器壳体21固定于电路基板10的固定零件27压入于固定零件压入孔26的内部。

(端子30)

本实施方式的端子例如与对方部件电连接。

本实施方式的端子30是电路基板10与对方部件电连接的零件。

例如图4所示，本实施方式的端子30具备：基板连接部31，其与电路基板10连接；端子连接部33，其与对方部件的端子连接；以及中间部32，其将基板连接部31及端子连接部33连接。

作为基板连接部31与电路基板10的连接方法，具体可举出焊接等。

端子连接部33例如可以是阳端子，也可以是阴端子。另外，本实施方式的端子30为了形成端子连接部33，例如也可以进行弯曲加工。

本实施方式的端子优选例如具备一个以上弯曲部分，且优选具备两个以上弯曲部分。即使在具备这样的弯曲部分的情况下，在能够实现适当的尺寸精度的观点上也优选本实施方式的端子30。

在端子30中，弯曲部分优选例如配置于中间部32。由此，在能够将基板用连接器20所涉及的部件的设计自由度提高的观点上优选。作为一例，将两个弯曲部分(第1弯曲部34、第2弯曲部35)配置于中间部的端子30在图4中示出。

端子30例如具备基材41和镀层44A、44B。

基材41的表面例如具备被镀层覆盖的被镀覆面和露出的露出面。

在端子30及电路基板10相连接的基板连接部31，基材41例如具备将被镀覆面及露出面连接的斜面。镀层例如具备将基材41的斜面覆盖的第1倾斜面。斜面及第1倾斜面为通过本实施方式的端子30的制造方法形成的特有形状。通过具备该特有形状，本实施方式的端子30能够显现适当的镀覆浸润性。因此，在能够将电路基板10和端子30牢固地固定的观点上优选。

作为基材41，不受限定，例如能够使用含铜(Cu)的金属。另外，作为镀层44A、44B，不受限定，具体地，能够使用锡(Sn)、镍(Ni)、锌(Zn)、铬(Cr)等金属。

详细的机理不清楚，但是在采用后述的后镀覆法制造端子30的情况下，推测为在压延工序中基材41与镀层44A、44B随动很重要。从随动的观点考虑，作为镀层44A、44B，例如优选使用含锡(Sn)的镀层。另外，从随动性的观点考虑，更优选将含锡(Sn)的镀层44A、44B和含铜(Cu)的基材41组合使用。

基材41的厚度例如优选为0.05mm以上，更优选为0.07mm以上，进一步优选为0.08mm以上。由此，在对镀层52进行压延时能够抑制基材41的变形，并能够提高端子30的尺寸精度。

另外，基材41的厚度优选例如0.80mm以下，更优选0.70mm以下，进一步优选0.64mm以下。由此，在对镀层52进行压延时以较小的压力容易地对镀层进行压延，能够更适当地用镀层44A、44B包覆端子30。因此，在能够确保足够的镀覆浸润性的观点上优选。

作为本实施方式的带连接器的基板1中的端子30的配置，不受限定。

关于端子30的配置，优选例如以露出面与电路基板10对置的方式配置。由此，通过充分提高镀覆浸润性，从而能够将端子30和电路基板10牢固地连接，并且能够实现端子30的制造成本降低。

另外，在本实施方式的带连接器的基板1中，露出面优选例如埋设于焊料。由此，通过充分提高镀覆浸润性，能够将端子30与电路基板10牢固地连接，并且能够实现端子30的制造成本降低。

以下使用附图更详细地说明本实施方式的端子的一方式。

如图13、图14及图15所示，该端子30是对在金属板材51的两面实施了镀覆的镀覆板53进行冲裁而制造出的端子，如图9所示，具备板状的基材41和镀层44A、44B。如图6、图9、图10、图11所示，基材41具有一对板面42A、42B和将两板面42A、42B间连接的端面43。

如图6所示，在基板连接部31，端面43中在基板用连接器20安装于电路基板10时与电路基板10对置的面(图6的下表面)是基板对置端面43A，从该基板对置端面43A的一端起形成角度地立起的面(图6的左表面)是第1立起端面43B，从基板对置端面43A的另一端起形成角度后立起的面(图6的右表面)是第2立起端面43C。

一对板面42A、42B各自遍及整个面由镀层44A、44B覆盖。端面43是通过冲裁而形成的面，成为基材41从镀层44A、44B露出的露出面。

在一方板面42A中，与基板对置端面43A邻接的区域如图9所示成为对置斜面42A1，与第1立起端面43B邻接的区域如图10所示成为第1立起斜面42A2，与第2立起端面43C邻接的区域如图11所示成为第2立起斜面42A3。板面42A中除去对置斜面42A1、第1立起斜面42A2、第2立起斜面42A3之外剩余的区域如图9、图10、图11所示成为非倾斜面42A4。对置斜面42A1、第1立起斜面42A2、第2立起斜面42A3分别是将基板对置端面43A、第1立起端面43B、第2立起端面43C与非倾斜面42A4连接的面。

另一方板面42B也同样，具有对置斜面42B1、第1立起斜面42B2、第2立起斜面42B3以及非倾斜面42B4。

如图9、图10、图11所示，两个非倾斜面42A4、42B4相互平行，对置斜面42A1、42B1、第1立起斜面42A2、42B2、第2立起斜面42A3、42B3相对于非倾斜面42A4、42B4倾斜。

更具体地讲，两个对置斜面42A1、42B1如图9所示以越接近基板对置端面43A越相互接近的方式倾斜，在基材41中与基板对置端面43A邻接的部分(被两个对置斜面42A1、42B1夹着的部分)随着接近基板对置端面43A而变得顶端越来越细。同样，两个第1立起斜面42A2、42B2如图10所示以越接近第1立起端面43B越相互接近的方式倾斜，在基材41中与第1立起端面43B邻接的部分(被两个第1立起斜面42A2、42B2夹着的部分)随着接近第1立起端面43B而变得顶端越来越细。而且，同样，两个第2立起斜面42A3、42B3如图11所示以越接近第2立起端面43C越相互接近的方式倾斜，在基材41中与第2立起端面43C邻接的部分(被两个第2立起斜面42A3、42B3夹着的部分)随着接近第2立起端面43C而变得顶端越来越细。

如图9所示，一方镀层44A中覆盖对置斜面42A1的部分是对置倾斜部44A1，对置倾斜部44A1的表面是对置倾斜面45A1。另外，如图10所示，覆盖第1立起斜面42A2的部分是第1立起倾斜部44A2，第1立起倾斜部44A2的表面是第1立起倾斜面45A2。再如图11所示，覆盖第2立起斜面42A3的部分是第2立起倾斜部44A3，第2立起倾斜部44A3的表面是第2立起倾斜面45A3。对置倾斜面45A1、第1立起倾斜面45A2以及第2立起倾斜面45A3分别沿着对置斜面42A1、第1立起斜面42A2以及第2立起斜面42A3倾斜。

另一方镀层44B也具有同样结构的对置倾斜部44B1、第1立起倾斜部44B2、第2立起倾斜部44B3、以及对置倾斜面45B1、第1立起倾斜面45B2、第2立起倾斜面45B3。

(端子30的制造方法)

以下说明本实施方式的端子30的制造方法。

本实施方式的端子的制造方法包括：镀覆工序，实施镀覆处理，在由基材构成的板材的两面形成镀层，得到镀覆板；冲裁工序，对镀覆板实施冲裁加工，得到具备被镀覆面及露出面的端子坯料片；以及压延工序，对端子坯料片实施压延加工，对镀层进行压延，形成第一倾斜面。

以下参考图13～15说明各工序的详情。

<镀覆工序>

镀覆工序是实施镀覆处理、在由基材构成的板材51的两面形成镀层52而得到镀覆板53的工序(图13～14)。

作为镀覆处理，具体能够采用电解镀覆、非电解镀覆等处理方法。作为镀覆处理，能够将上述具体例中的一种或者两种以上组合使用。作为镀覆处理，优选采用电解镀覆。在现有的端子的制造方法中，例如在进行冲裁工序后进行镀覆工序的情况下，将已冲裁的端子悬吊在电解液中进行镀覆。在该情况下，镀层在重力方向变厚。在本实施方式的端子的制造方法中，对事先已实施镀覆的板材进行冲裁。因此，即使采用廉价、适合量产的电解镀覆，在能够将端子的镀层厚度控制得均匀的观点上也方便。

作为通过镀覆处理而形成的镀层52的厚度，例如优选0.5μm以上，并优选0.7μm以上，更优选0.9μm以上，进一步优选1.0μm以上。由此，即使在压延工序中将镀层52压延，也能够抑制镀层52产生裂纹，在该观点上优选。

另外，作为通过镀覆处理而形成的镀层52的厚度，例如优选3.5μm以下，更优选3.3μm以下，进一步优选3.1μm以下，更进一步优选3.0μm以下。由此，在能够降低镀覆处理成本并且能够充分确保镀覆浸润性的观点上优选。

<冲裁工序>

冲裁工序是对镀覆板53实施冲裁加工而得到具备被镀覆面及露出面的端子坯料片30P的工序(图15)。

作为冲裁加工的方法不受限定。作为冲裁加工的方法，具体可举出使用冲压模具对镀覆板进行冲压的方法等。

作为端子坯料片30P的形状不受限定。作为端子坯料片30P的形状，例如在制造图4的端子30的情况下，优选如图15所示对端子坯料片30P进行冲裁。如图15所示，端子坯料片30P具备两个弯曲部34、35和成为基板连接部31的基板连接坯料片部31P，以便不进行弯曲加工而能够形成端子30。即，优选，以具备端子的弯曲部的方式对端子坯料片进行冲裁。根据这样的方法，不必在冲裁后进行用于形成基板连接部31、中间部32所需的弯曲形状的弯曲加工，不必考虑回弹的影响。由此，在能够提高端子30的尺寸精度的观点上优选。

另外，将图15的截面的E-E截面在图16中示出。如图16所示，端子坯料片30P例如具备成为基材41的坯料片基材41P和镀层44P。

坯料片基材41P具有被镀层44P覆盖的两个板面42P和通过冲裁形成并将两个板面42P连接的断裂面43P。断裂面43P成为不被镀层44P覆盖而使坯料片基材41P露出的露出面。

<压延工序>

在压延工序中，对端子坯料片实施压延加工，对镀层进行压延，形成第一倾斜面。作为压延加工的方法不受限定，具体可举出使用模具按压端子坯料片的方法等。

由此，端子坯料片的基材被按压，形成端子的斜面。另外，端子坯料片的镀层被按压，形成端子的第1倾斜面。

通过压延工序按压基板连接坯料片部31P。由此，形成上述的对置斜面42A1、42B1和对置倾斜部44A1、44B1、第1立起斜面42A2、42B2、第2立起斜面42A3、42B3、第1立起倾斜部44A2、44B2、以及第2立起倾斜部44A3、44B3。

(镀层厚度的平均值)

作为对置倾斜部44B1、第1立起倾斜部44B2以及第2立起倾斜部44B3的镀层厚度的平均值，例如优选0.5μm以上，优选0.7μm以上，更优选0.9μm以上，进一步优选1.0μm以上。优选3.5μm以下，更优选3.3μm以下，进一步优选3.1μm以下，进一步优选3.0μm以下。由此，镀层的均匀性优异，从而能够实现长期可靠性优异的端子。

(镀层厚度的标准偏差)

作为对置倾斜部44B1、第1立起倾斜部44B2以及第2立起倾斜部44B3的镀层厚度的标准偏差，例如优选0.40μm以下，更优选0.35μm以下，进一步优选0.30μm以下，更进一步优选0.25μm以下。由此，镀层的均匀性优异，从而能够实现长期可靠性优异的端子。

也可以在压延工序之后例如对端子进行弯曲加工。作为弯曲加工，具体可举出形成端子连接部33的弯曲加工、形成弯曲部分的弯曲加工等。

在本实施方式的端子的制造方法中，例如优选以不进行形成弯曲部分的弯曲加工的方式进行冲裁工序。由此，不必考虑回弹的影响。由此，在能够提高端子30的尺寸精度的观点上优选。

(基板用连接器20的制造方法)

对本实施方式的基板用连接器20的制造方法进行说明。

本实施方式的基板用连接器20例如通过将端子连接部33压入到对应的端子压入孔24，从而将多个端子30分别组装到连接器壳体21而制造。

(带连接器的基板的制造方法)

带连接器的基板通过利用回流焊等将基板用连接器20安装到电路基板10而制造。

以下说明详情。

首先，在电路基板10的一个面中预定进行焊接的各部位预先涂布焊料H。接着，将基板用连接器20载置在电路基板10的预定位置。此时，各端子30以与电路基板10垂直的姿势配置于电路基板10，基板连接部31承载于焊料H上，基板对置端面43A与电路基板10对置地配置。另外，各固定零件27也同样承载于焊料H上。

接着，使承载基板用连接器20的电路基板10移动到未图示的回焊炉内，使焊料H熔融。之后，当焊料H冷却固化时，各端子30的基板连接部31粘着于对应的导电路而取得导通，并且各固定零件27粘着于电路基板10。由此，基板用连接器20固定于电路基板10。

在回流焊时，焊料H通过回焊炉的热而熔融，如图9所示，在基板对置端面43A及对置斜面42A1、42B1浸润展开，基板对置端面43A成为埋设于焊料H的状态。在此，如图9所示，在基板连接部31，与电路基板10对置并成为与电路基板10连接的连接面的基板对置端面43A没有被实施镀覆，是基材41露出的露出面，所以与已实施镀覆的面比较，有时焊料H的浸润性差。但是，如上所述，通过压延，基板对置端面43A的面积相对变小，所以能够显现足够的浸润性。另外，与基板对置端面43A邻接的对置斜面42A1、42B1以朝向电路基板10的方式倾斜，因此该对置斜面42A1、42B1也作为与电路基板10连接的连接面而发挥作用。这些对置斜面42A1、42B1被镀层44A、44B覆盖，焊料H的浸润性变得良好，因此焊料H顺利地浸润，形成良好的焊脚。由此，端子30相对于电路基板10的连接可靠性提高。

另外，焊料H在第1立起端面43B及第1立起斜面42A2、42B2也浸润展开。第1立起端面43B也与基板对置端面43A同样没有被实施镀覆，是基材41露出的露出面，所以与已实施镀覆的面比较，有时焊料H的浸润性差。但是，如上所述，通过压延，第1立起端面43B的面积相对地变小，所以能够显现足够的浸润性。另外，与第1立起端面43B邻接的第1立起斜面42A2、42B2被镀层44A、44B覆盖，焊料H的浸润性变得良好，因此焊料H顺利地浸润，可形成良好的焊脚(参照图12)。假设在对端子30施加负荷的情况下，则在第1立起端面43B的周围引起应力集中，有时焊料H产生裂纹。本实施方式的端子30因为焊料在第1立起端面43B的周边也适当地浸润，所以能够强有力地进行电路基板10及端子30的连接，在该观点上优选。

关于第2立起端面43C及第2立起斜面42A3、42B3也是同样。

另外，本发明并不限定于上述的实施方式，能够达成本发明目的的范围内的变形、改进等包含于本发明。

【实施例】

以下，使用实施例详细说明本发明，但是本发明并不限定于这些实施例的记载。

作为实施例，对制造的端子说明详情。

首先，作为成为端子基材的材料，准备由厚度0.1mm的铜合金构成的板材。接着，在金属板材的两面实施电解镀覆，形成由锡镀层构成的镀层，得到镀覆板。另外，形成于金属板材上的镀层的厚度为1.8μm。

接着，对镀覆板进行冲裁而形成端子坯料片。另外，作为端子坯料片的形状，在图4中，设为对端子连接部33进行弯曲加工前的形状。作为对冲压体进行冲裁的方向，设为俯视板材的情况下，冲裁出对图4的端子连接部33进行弯曲加工前的形状的方向。接着，通过用模具对端子坯料片进行冲压，从而对端子坯料片的镀层进行压延。接着，对端子坯料片的端子连接部进行弯曲加工，得到实施例的端子。

(镀层的厚度确认)

使用荧光X射线膜厚仪(日本日立高新技术科学株水会社制、SFT9550X)，测定图12的对置倾斜部44B1、第1立起倾斜部44B2及第2立起倾斜部44B3各自的位置上的镀层厚度。作为测定条件，设为测定范围

对任意的五个点进行评价，进行平均。将测定结果在下述表1中示出。

另外，计算出对置倾斜部44B1、第1立起倾斜部44B2以及第2立起倾斜部44B3的位置上的镀层厚度的平均值、标准偏差。一并在下述表1中示出。

【表1】

确认了：实施例的端子与现有的端子相比能维持足够的焊料浸润性。进一步确认了：与用现有的先镀覆法制作的端子相比能够降低制造成本。

附图标记说明

10：电路基板

20：基板用连接器

21：连接器壳体

22：壳体主体

23：端子保持壁

24：端子压入孔

25：固定壁部

26：固定零件压入孔

27：固定零件

30：端子

30P：端子坯料片

31：基板连接部

31P：基板连接坯料片部

32：中间部

33：端子连接部

34：第1弯曲部(弯曲部分)

35：第2弯曲部(弯曲部分)

41：基材

41P：坯料片基材

42A、42B：板面

42A1、42B1：对置斜面(斜面)

42A2、42B2：第1立起斜面(斜面)

42A3、42B3：第2立起斜面(斜面)

42A4、42B4：非倾斜面(被镀覆面)

42P：板面

43：端面

43A：基板对置端面(露出面)

43B：第1立起端面(立起面)

43C：第2立起端面(立起面)

43P：断裂面

44A、44B：镀层

44A1、44B1：对置倾斜部

44A2、44B2：第1立起倾斜部

44A3、44B3：第2立起倾斜部

44P：镀层

45A1、45B1：对置倾斜面(第1倾斜面)

45A2、45B2：第1立起倾斜面(第2倾斜面)

45A3、45B3：第2立起倾斜面(第2倾斜面)

51：板材

52：镀层

53：镀覆板

H：焊料