阅读说明：本技术 一种研磨装置 (grinding device ) 是由 陶胜 冯鸣鸣 王春林 周行灿 吴伟力 于 2019-10-24 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种研磨装置,包括机架、载台以及研磨轮,其中：载台包括支架及至少一个基台,支架具有悬臂、且可移动地安装于机架,基台可自转地安装于悬臂,基台沿其自转轴线方向的两端分别形成有用于固定玻璃基板的承载板；研磨轮可自转地安装于机架,研磨轮包括沿其自转轴线排列的第一研磨槽、第二研磨槽,第一研磨槽的槽宽和第二研磨槽的槽宽相同,第一研磨槽和第二研磨槽的净间距与基台沿其自转轴线的厚度相同；一个基台上可以固定两个玻璃基板,研磨轮的自转使得两个玻璃基板同时进行研磨；因此,上述研磨装置能够同时固定装载多个玻璃基板并通过一个研磨轮同时完成多个玻璃基板的研磨,提高研磨效率及总体产能,降低生产成本。(The invention provides grinding devices, which comprise a rack, a carrying platform and grinding wheels, wherein the carrying platform comprises a support and at least base platforms, the support is provided with a cantilever and is movably arranged on the rack, the base platforms are arranged on the cantilever in a rotating mode, bearing plates for fixing glass substrates are respectively formed at two ends of each base platform along the direction of the rotation axis of the base platform, the grinding wheels are arranged on the rack in a rotating mode and comprise grinding grooves and second grinding grooves which are arranged along the rotation axis of the grinding wheels, the groove width of the grinding groove is the same as the groove width of the second grinding groove, the net spacing between the grinding groove and the second grinding groove is the same as the thickness of the base platforms along the rotation axis of the base platforms, two glass substrates can be fixed on base platforms, and the two glass substrates can be simultaneously ground by the rotation of the grinding wheels, therefore, the grinding devices can simultaneously fix and load the plurality of glass substrates and simultaneously finish grinding of the plurality of glass substrates by grinding wheels, grinding efficiency and overall productivity are improved.)

一种研磨装置

技术领域

本发明涉及一种研磨装置，属于研磨技术领域。

背景技术

玻璃基板的研磨是保证产品良率的重要工序，广泛地应用在显示面板制程中，如应用于玻璃基板强度强化工序之前的研磨工序，能够保证玻璃基板的表面平整度较高，如对成型玻璃四周边部进行处理的研磨工序，能够在玻璃基板的四周形成倒角。

目前，当前玻璃基板研磨时具有两种方式：方式一，采用单台研磨装置对一个玻璃基板进行研磨，这种方式为了保证研磨品质采用粗磨、精磨、磨角等多圈研磨并需要限定研磨速度不宜过快，但是存在研磨节拍过长、研磨时间过长、研磨效率不高的产能瓶颈问题；方式二，多台研磨装置并联对多个玻璃基板进行研磨，这种方式并未提升研磨效率，单台研磨装置效率仍旧较低，并没有解决单台研磨装置产能瓶颈问题，存在研磨效率不高、设备费用过高等问题。

发明内容

本发明提供一种研磨装置，以解决研磨效率不高的问题，提高研磨效率及总体产能，降低生产成本。

本发明提供一种研磨装置，包括机架、载台以及研磨轮，其中：

所述载台包括支架及至少一个基台，所述支架具有悬臂、且可移动地安装于所述机架，所述基台可自转地安装于所述悬臂，所述基台沿其自转轴线方向延伸的两端分别形成有用于固定玻璃基板的承载板；

所述研磨轮可自转地安装于所述机架，所述研磨轮包括沿其自转轴线排列的第一研磨槽、第二研磨槽，所述第一研磨槽的槽宽和第二研磨槽的槽宽均相同，所述第一研磨槽和所述第二研磨槽之间的净间距与所述基台沿其自转轴线的厚度相同。

如上所述的研磨装置，可选地，所述基台具有第一自转轴线，所述基台包括沿第一自转轴线的方向依次排列的第一承载板、微动平台、连接台和第二承载板，所述连接台可绕所述第一自转轴线自转地安装于所述悬臂，所述微动平台可移动、且可绕所述第一自转轴线自转地安装于所述连接台，所述第一承载板固定安装于所述微动平台，所述第二承载板固定安装于所述连接台。

如上所述的研磨装置，可选地，所述悬臂的端部固定有第一电机，所述第一电机的伸出端平行于所述悬臂的延伸方向、且通过齿轮传动机构与所述连接台连接，以带动所述连接台绕所述第一自转轴线自转。

如上所述的研磨装置，可选地，还包括安装于所述机架的第一成像单元、第二成像单元以及控制单元，其中：

所述第一成像单元位于所述第一承载板朝向所述微动平台的一侧，且靠近所述第一承载板的边缘，所述第一成像单元与所述控制单元信号相连，用于采集并传送所述第一玻璃基板的图像信息；

所述第二成像单元位于所述第二承载板朝向所述连接台的一侧，且靠近所述第二承载板的边缘，所述第二成像单元和第一成像单元沿平行于所述第一自转轴线的方向排布，所述第二成像单元与所述控制单元信号相连，用于采集并传送所述第二玻璃基板的图像信息；

所述控制单元与所述微动平台信号相连，用于根据接收到的第一玻璃基板的图像信息和第二玻璃基板的图像信息，计算第一玻璃基板相对于第二玻璃基板的补偿量，控制所述微动平台根据所述补偿量动作。

如上所述的研磨装置，可选地，所述微动平台包括：

安装于所述连接台、且动作时驱动所述第一承载板沿第一方向移动的第一微动平台，所述第一微动平台与所述控制单元信号相连；

安装于所述第一微动平台、且动作时驱动所述第一承载板沿第二方向移动的第二微动平台，所述第二微动平台与所述控制单元信号相连；

安装于所述第二微动平台、且动作时驱动所述第一承载板沿所述第一自转轴线转动的第三微动平台，所述第三微动平台与所述控制单元信号相连；

所述第一自转轴线垂直于所述第一方向和所述第二方向。

如上所述的研磨装置，可选地，所述第一微动平台为第一气缸，所述第一气缸固定于所述连接台、且与所述控制单元信号相连，所述第一气缸的伸出端平行于所述第一方向、且与所述第二微动平台固定相连。

如上所述的研磨装置，可选地，所述第二微动平台为第二气缸，所述第二气缸固定于所述第一气缸的伸出端、且与所述控制单元信号相连，所述第二气缸的伸出端平行于所述第二方向、且与所述第三微动平台固定相连。

如上所述的研磨装置，可选地，所述第三微动平台为第二电机，所述第二电机固定于所述第二气缸的伸出端、且与所述控制单元信号相连，所述第二电机的伸出端平行于所述第一自转轴线、且与所述第一承载板固定相连。

如上所述的研磨装置，可选地，所述第一承载板背离所述微动平台的表面形成用于承载所述第一玻璃基板的第一承载面，所述第一承载板的内部形成有与真空泵相连接的第一真空腔室、且所述第一承载板具有开口于所述第一承载面的多个第一通孔，所述第一通孔与所述第一真空腔室相连通；

所述第二承载板背离所述连接台的表面形成用于承载所述第二玻璃基板的第二承载面，所述第二承载板的内部形成有与真空泵相连接的第二真空腔室、且所述第二承载板具有开口于所述第二承载面的多个第二通孔，所述第二通孔与所述第二真空腔室相连通。

如上所述的研磨装置，可选地，所述研磨轮具有第二自转轴线，所述研磨轮包括多个沿所述第二自转轴线排列的研磨槽，多个所述研磨槽包括所述第一研磨槽和第二研磨槽，多个所述研磨槽的槽宽相同，所述第一研磨槽和所述第二研磨槽之间的槽中心距是相邻的两个所述研磨槽之间的净间距的N倍，N≥1，且为整数。

本发明提供的研磨装置中，基台可自转地安装在支架的悬臂上，使得基台沿其自转轴线方向的两端所形成的承载板上均能够设置并固定玻璃基板，从而一个基台上可以固定两个玻璃基板；而研磨轮中第一研磨槽和第二研磨槽的槽宽相同、第一研磨槽和第二研磨槽的净间距与所述基台沿其自转轴线的厚度相同，使得位于一承载板上的玻璃基板***到第一研磨槽时，位于另一基板上的另一玻璃基板同时***到第二研磨槽内，进而研磨轮的自转使得两个玻璃基板同时进行研磨；而支架相对机架的移动带动基台移动，完成玻璃基板一侧的研磨，一侧研磨完成后基台自转进行其他侧边的研磨；因此，上述研磨装置能够同时固定装载多个玻璃基板并通过一个研磨轮同时完成多个玻璃基板的研磨，提高研磨效率及总体产能，降低生产成本。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。此外，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。

图1为本发明现有技术中研磨装置的一种结构示意图；

图2为本发明实施例中研磨装置的一种结构示意图；

图3为图2中研磨装置在C位置的结构示意图；

图4为本发明实施例中研磨装置中微动平台和连接台所组成模块的俯视图；

图5为图2中研磨装置在D位置的结构示意图；

图6为图2中研磨装置在E位置的结构示意图。

附图标记说明：

现有技术中柔性显示面板的制备方法的附图标记：

01-基台；011-水平基台；012-竖直基台；013-载台；

02-研磨轮；021-研磨槽；

03-玻璃基板

本发明实施例中研磨装置的附图标记：

100-载台；

111-支架；112-悬臂；113-第一电机；

120-基台；121-第一承载板；1211-第一承载面；1212-第一真空腔室；1213-第一通孔；122-第二承载板；1221-第二承载面；1222-第二真空腔室；1223-第二通孔；123-微动平台；1231-第一微动平台；1232-第二微动平台；1233-第三微动平台；124-连接台

310-第一玻璃基板；320-第二玻璃基板；

400-齿轮传动机构；410-第一锥齿轮；420-第二锥齿轮；

510-第一成像单元；520-第二成像单元。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1所示，图1示出了现有技术中单台研磨装置的具体结构，单台研磨装置包括基台01和研磨轮02，该基台01用于放置待加工的玻璃基板03，主要包括水平基台011、竖直基台012以及载台013，水平基台011可沿X轴移动，以调整玻璃基板03相对研磨轮02的位置，竖直基台012设置在水平基台011上并能沿C轴自转，以将玻璃基板待加工的边缘调整至与研磨轮相对，载台013固定在竖直基台012的上部、并且载台013背离竖直基台012的表面上放置并固定玻璃基板03；研磨轮02可沿Z轴上下移动，包括多个研磨槽021，该研磨槽021用于研磨玻璃基板03；由于单台研磨装置仅具有一个载台01，而这一个载台01上也仅能放置一个玻璃基板03，使得每一研磨过程仅能够加工一个玻璃基板，研磨效率较低。而无论是降低图1中单台研磨装置的加工节拍，还是将集成多个图1中的单台研磨装置，都没有提升研磨效率，并且多台研磨装置的集成设计还提高了设备成本。为了解决研磨效率不高的问题，本发明通过将基台悬臂设置，在基台上设置多个玻璃基板，并采用研磨轮同时加工多个研磨基板，能够提高研磨效率及总体产能，降低生产成本。

如图2、图3以及图4所示，图2示出了研磨装置的具体结构，本发明提供一种研磨装置，该研磨装置包括机架(在图示未标出)、载台100以及研磨轮200，为了便于表述，载台100放置在水平工作面上，设定水平面上的第一方向为X轴，第二方向为Y轴；其中：

载台100包括支架111及至少一个基台120，支架111具有悬臂112，悬臂112可以与支架111为一体式结构，也可以是分体式结构，悬臂112固定在支架111的设定位置，具体的，支架111的横截面可以为L形结构，该L形结构具有沿Z轴延伸的支柱，悬臂112固定设置在支柱的侧面，并且悬臂112沿X轴方向延伸，悬臂112在支柱上的具体高度根据研磨装置的实际情况确定；该支架111可移动地安装于机架，该移动包括沿X轴移动以及沿Y轴移动，通过支架111的移动调整支架111和研磨轮200之间的相对位置，支架111的移动可以通过气缸或液压缸带动，也可以通过其它驱动结构；基台120的个数可以为一个，也可以为多个，基台120可自转地安装于悬臂112，基台120安装在悬臂112上使得支架111移动时带动基台120随之运动调整基台120和研磨轮200之间的相对位置，而基台120相对于悬臂112能够自转使得放置于基台120的玻璃基板的四边均能够进行研磨；而在具体设置时，设定基台120的自转轴线为第一自转轴线AA，第一自转轴线AA垂直于X轴和Y轴，也即该第一自转轴线AA平行于Z轴，基台120的转动可以通过伺服电机带动，也可以通过其它驱动结构，基台120沿第一自转轴线AA方向的两端分别形成承载板，承载板用于固定玻璃基板，该承载板包括第一承载板121和第二承载板122，第一承载板121用于固定第一玻璃基板310，第二承载板122用于固定第二玻璃基板320；上述载台100中通过将基台120可自转地安装在支架111的悬臂112上，而非现有技术中玻璃基板03放置在载台013背离竖直基台012的表面，并且载台013固定在竖直基台012的上部，使得基台120的第二承载板122具有操作空间，第一承载板121和第二承载板122上均能够设置并固定玻璃基板，从而一个基台120上可以固定两个玻璃基板。

为了便于加工，减少支架111的移动，研磨轮200与上述载台100相对设置，在具体设置时，研磨轮200可自转地安装于机架，研磨轮200的转动可以通过伺服电机带动，也可以通过其它驱动结构，设定研磨轮200的自转轴线为第二自转轴线BB，该第二自转轴线BB平行于Z轴，研磨轮200包括沿第二自转轴线BB排列的第一研磨槽211、第二研磨槽212，第一研磨槽211和第二研磨槽212的结构相同，均用于研磨玻璃基板，而第一研磨槽211的槽宽和第二研磨槽212的槽宽相同，并设定该槽宽均与待加工玻璃基板的厚度相同，使得玻璃基板能够***到第一研磨槽211、第二研磨槽212，并且第一研磨槽211和第二研磨槽212之间的净间距与与基台120沿其自转轴线的厚度相同，该净间距设置第一研磨槽211靠近第二研磨槽212的槽壁的外表面与第二研磨槽212靠近第一研磨槽211的槽壁的外表面之间的距离，此时，第一研磨槽211和第二研磨槽212之间的槽中心距与基台120沿其自转轴线的厚度和玻璃基板的厚度之和相同，使得第一玻璃基板310***到第一研磨槽211时，第二玻璃基板320同时加入到第二研磨槽212内，进而研磨轮200的自转使得两个玻璃基板同时进行研磨。

上述研磨装置研磨时，首先将第一玻璃基板310放置在第一承载板121并固定在该第一承载板121，将第二玻璃基板320固定在第二承载板122，然后，移动支架111以带动基台120、第一玻璃基板310和第二玻璃基板320沿X轴移动，第一玻璃基板310位于第一研磨槽211内，第二玻璃基板320位于第二研磨槽212内，接着，研磨轮200转动，第一研磨槽211研磨第一玻璃基板310的上下边缘，第二研磨槽212研磨第二玻璃基板320的上下边缘，并且支架111带动基台120、第一玻璃基板310和第二玻璃基板320沿Y轴移动，以将第一玻璃基板310和第二玻璃基板320的一侧研磨完成，然后，基台120转动，以重复其它侧边的研磨，直至整个第一玻璃基板310和第二玻璃基板320研磨完毕。每一基台120能够完成第一玻璃基板310和第二玻璃基板320的固定，并且通过一次研磨过程完成第一玻璃基板310和第二玻璃基板320的研磨，因此，上述研磨装置能够同时固定装载多个玻璃基板并通过一个研磨轮200同时完成多个玻璃基板的研磨，提高研磨效率及总体产能，降低生产成本。

值得注意的是，支架111、基台120以及研磨轮200的驱动可以采用现有的驱动方式，如伺服电机、气缸、液压缸等，而支架111、基台120以及研磨轮200的运动过程的控制均可以采用现有的控制模块，如PLC，在此不再赘述。

一并参考图3，图3示出了基台120的具体结构，一种优选实施方式，基台120包括第一承载板121、微动平台123、连接台124和第二承载板122，在具体设置时，微动平台123位于第一承载板121和连接台124之间，微动平台123也可以位于第二承载板122和连接台124之间。如图3所示，微动平台123位于第一承载板121和连接台124之间，并且该第一承载板121、微动平台123、连接台124和第二承载板122沿第一自转轴线AA的方向依次排列，连接台124可绕第一自转轴线AA自转地安装于悬臂112，第二承载板122固定安装于连接台124，第一承载板121固定安装于微动平台123，微动平台123安装于连接台124，并且微动平台123可在连接台124上移动，而且微动平台123可沿第一自转轴线AA自转。

上述研磨装置，连接台124绕第一自转轴线AA的自转能够带动安装于连接台124上的第二承载板122和微动平台123运动，而微动平台123的运动带动位于其上的第一承载板121运动，故连接台124的自转能够带动整个基台120以及位于第一承载板121上的第一玻璃基板310和位于第二承载板122上的第二玻璃基板320一起自转；在第一玻璃基板310和第二玻璃基板320存在位置偏差时，微动平台123可以带动第一承载板121以及位于其上的第一玻璃基板310转动一定角度，以调整第一玻璃基板310相对于第二玻璃基板320的角度，同样微动平台123可以带动第一承载板121及位于第一承载板121上的第一玻璃基板310移动，以调整第一玻璃基板310相对第二玻璃基板320的位置，从而使得第一玻璃基板310和第二玻璃基板320的边缘对齐，保证第一玻璃基板310和第二玻璃基板320的相对位置精度，进而保证研磨的精度，提高产品良率。

连接台124与悬臂112的连接方式具有多种，继续参考图3，图3示出了连接台124和悬臂112的连接方式，具体地，悬臂112的端部固定有第一电机113，第一电机113的壳体与悬臂112固定连接，并且第一电机113的伸出端伸出，而且该伸出端的延伸方向平行于悬臂112的延伸方向，第一电机113的伸出端通过齿轮传动机构400与连接台124连接，第一电机113的伸出端绕其轴线转动，该轴线平行于X轴，齿轮传动机构400将该转动转变成连接台124绕其第一自转轴线AA转动。

上述研磨装置，连接台124相对悬臂112的运动可以通过第一电机113实现，也可以通过其它能够满足转动需要的驱动模块实现。而能够实现第一电机113带动连接台124绕第一自转轴线AA自转的结构并不局限于齿轮传动机构400，还可以为其它能够满足方向变化的传动机构，如涡轮蜗杆结构。在具体设置时，该齿轮传动机构400包括套设在第一电机113的伸出端的第一锥齿轮410、套设在连接台124外侧的第二锥齿轮420，第一锥齿轮410和第二锥齿轮420相啮合以在第一电机113的转动下带动连接台124绕其第一自转轴线AA转动。当然，驱动连接台124相对悬臂112转动的驱动模块以及实现第一电机113带动连接台124绕第一自转轴线AA自转的传动机构的具体结构形式根据研磨装置的实际情况以及玻璃基板的研磨精度确定。

为了精确确定第一玻璃基板310和第二玻璃基板320的相对位置误差，具体地，如图2所示，研磨装置还包括第一成像单元510、第二成像单元520以及控制单元，该第一成像单元510、第二成像单元520以及控制单元(在图示未标出)均安装于机架，其中：

第一成像单元510位于第一承载板121朝向微动平台123的一侧，并且第一成像单元510靠近第一承载板121的边缘，第一成像单元510与控制单元信号相连，第一成像单元510可以对固定在第一承载板121上的第一玻璃基板310进行拍照以采集并传送第一玻璃基板310的图像信息；

第二成像单元520位于第二承载板122朝向连接台124的一侧，并且第二成像单元520靠近第二承载板122的边缘，第二成像单元520和第一成像单元510沿平行于第一自转轴线AA的方向排布，第二成像单元520与控制单元信号相连，第二成像单元520可以对固定在第二承载板122上的第二玻璃基板320进行拍照以采集并传送第二玻璃基板320的图像信息；

控制单元与微动平台123信号相连，用于根据接收到的第一玻璃基板310的图像信息和第二玻璃基板320的图像信息，计算第一玻璃基板310相对于第二玻璃基板320的补偿量，在控制单元计算出该补偿量后控制微动平台123根据补偿量移动或转动动作。

上述研磨装置，将第二玻璃基板320固定在第二承载板122上，然后将第一玻璃基板310固定在第二承载板122上，接着第一成像单元510采集第一玻璃基板310的图像信息，该图像信息中包括第一玻璃基板310的边缘位置、对位标记(Mark)位置，并将该图像信息传送到控制单元，第二成像单元520采集第二玻璃基板320的图像信息，该图像信息中包括第二玻璃基板320的边缘位置、对位标记(Mark)位置，并将该图像信息传送到控制单元，然后，控制单元接收第一玻璃基板310的图像信息和第二玻璃基板320的图像信息，分析第一玻璃基板310的边缘和第二玻璃基板320的边缘的相对位置，精确确定第一玻璃基板310和第二玻璃基板320的相对位置误差，从而得出第一玻璃基板310相对于第二玻璃基板320的补偿量，控制单元根据该补偿量控制微动平台123根据补偿量移动或转动动作，以将第一玻璃基板310调整至与第二玻璃基板320对齐，保证研磨的精度，进而提高产品良率。

在具体设置时，由于玻璃基板的厚度一般为0.3mm-1.3mm，研磨精度能做到±50μm，而CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)作为一种半导体器件,能够把光学影像转化为电信号，而且其成像范围可达3mm，因此，第一成像单元510可以为CCD成像器件，还可以为其它成像元件，第二成像单元520可以为CCD(成像器件，还可以为其它成像元件，第一成像单元510和第二成像单元520可以采用同一种成像元件，也可以不同。控制单元可以为PLC(Programmable Logic Controller,可编程控制器)，还可以为其它控制器。第一成像单元510、第二成像单元520以及控制单元的具体结构可以根据研磨装置以及玻璃基板的实际情况确定。

微动平台123的结构形式具有多种，一并参考图4，图4示出了微动平台123的具体结构，一种优选实施方式，微动平台123包括第一微动平台1231、第二微动平台1232以及第三微动平台1233，第一微动平台1231和第二微动平台1232用于带动第一承载板121移动，第三微动平台1233用于带动第一承载板121转动，该补偿量包括第一玻璃基板310相对第二玻璃基板320需要转动的角度补偿量以及第一玻璃基板310相对第二玻璃基板320需要移动的X轴的补偿量、Y轴的补偿量，在具体设置时：

第一微动平台1231安装于连接台124，并且第一微动平台1231动作时驱动第一承载板121沿X轴移动，第一微动平台1231与控制单元信号相连，用于根据控制单元所传送的X轴的补偿量进行移动；

第二微动平台1232安装于第一微动平台1231，并且第二微动平台1232动作时驱动第一承载板121沿Y轴移动，第二微动平台1232与控制单元信号相连，用于根据控制单元所传送的Y轴的补偿量进行移动；

第三微动平台1233安装于第二微动平台1232，并且第三微动平台1233动作时驱动第一承载板121绕第一自转轴线AA转动，第三微动平台1233与控制单元信号相连，用于根据控制单元所传送的角度补偿量进行转动。

上述研磨装置，控制单元根据接收到的第一玻璃基板310的图像信息和第二玻璃基板320的图像信息，计算出第一玻璃基板310相对于第二玻璃基板320的补偿量，控制单元将X轴的补偿量传送至第一微动平台1231，第一微动平台1231根据该X轴的补偿量沿X轴移动，带动第二微动平台1232运动，第二微动平台1232沿X轴移动带动第三微动平台1233沿X轴移动，进而带动第一承载板121及第一玻璃基板310沿X轴移动；控制单元将Y轴的补偿量传送至第二微动平台1232，第一微动平台1231根据该Y轴的补偿量沿Y轴移动，带动第三微动平台1233沿X轴移动，进而带动第一承载板121及第一玻璃基板310沿Y轴移动；控制单元将角度补偿量补偿量传送至第三微动平台1233，第三微动平台1233绕第一自转轴线AA转动，进而带动第一承载板121及第一玻璃基板310绕第一自转轴线AA转动；微动平台123通过上述动作能够调节第一玻璃基板310相对第二玻璃基板320的位置，以使得第一玻璃基板310和第二玻璃基板320对齐。

第一微动平台1231的结构具有多种，如图4所示，具体地，第一微动平台1231可以为第一气缸，第一气缸的壳体固定于连接台124，并且第一气缸与控制单元信号相连，在接收到控制单元的动作信号后动作，第一气缸的伸出端平行于X轴，并且第一气缸的伸出端与第二微动平台1232固定相连。

上述研磨装置，第一气缸在接收到控制单元发送的信号后动作，其伸出端伸出大小为第一方向的补偿量的距离，带动第二微动平台1232沿着第一方向移动大小为第一方向的补偿量的距离，第二微动平台1232带动第三微动平台1233、第一承载板121以及第一玻璃基板310移动大小为第一方向的补偿量的距离，使得第一玻璃基板310和第二玻璃基板320在第一方向上无偏差。在具体设置时，第一微动平台1231可以为第一气缸，还可以为其它能够根据控制信号动作的驱动结构，如液压缸、步进电机等，第一微动平台1231的具体结构根据研磨装置机玻璃基板的实际情况确定。

第二微动平台1232的结构具有多种，如图4所示，更具体地，第二微动平台1232可以为第二气缸，第二气缸的壳体固定于第一气缸的伸出端，并且第二气缸与控制单元信号相连，在接收到控制单元的动作信号后动作，第二气缸的伸出端平行于Y轴，并且第二气缸的伸出端与第三微动平台1233固定相连。

上述研磨装置，第二气缸在接收到控制单元发送的信号后动作，其伸出端伸出大小为第二方向的补偿量的距离，带动第三微动平台1233沿着第二方向移动大小为第二方向的补偿量的距离，第三微动平台1233带动第一承载板121以及第一玻璃基板310移动大小为第二方向的补偿量的距离，使得第一玻璃基板310和第二玻璃基板320在第二方向上无偏差。在具体设置时，第二微动平台1232可以为第二气缸，还可以为其它能够根据控制信号动作的驱动结构，如液压缸、步进电机等，第二微动平台1232的具体结构根据研磨装置机玻璃基板的实际情况确定。

第三微动平台1233的结构具有多种，如图4所示，更具体地，第三微动平台1233可以为第二电机，第二电机的壳体固定于第二气缸的伸出端、且与控制单元信号相连，在接收到控制单元的动作信号后动作，第二电机的伸出端平行于第一自转轴线AA，并且第二电机的伸出端与第一承载板121固定相连。

上述研磨装置，第二电机在接收到控制单元发送的信号后动作，其伸出端伸出绕第一自转轴线AA转动大小为角度补偿量的角度，第二电机的伸出端带动第一承载板121绕第一自转轴线AA转动大小为角度补偿量的角度，使得第一玻璃基板310和第二玻璃基板320无角度偏差。在具体设置时，第三微动平台1233可以为第二电机，第二电机可以为步进电机、伺服电机等，还可以为其它能够根据控制信号动作的驱动结构，第三微动平台1233的具体结构根据研磨装置机玻璃基板的实际情况确定。

将玻璃基板固定在承载板上的结构具有多种，一种优选实施方式，如图5以及图6所示，图5示出了第一承载板121的具体结构，图6示出了第二承载板122的具体结构，第一承载板121背离微动平台123的表面形成用于承载第一玻璃基板310的第一承载面1211，第一承载板121的内部形成有与真空泵相连接的第一真空腔室1212、且第一承载板121具有开口于第一承载面1211的多个第一通孔1213，第一通孔1213与第一真空腔室1212相连通；在具体设置时，多个第一通孔1213均匀分布，以保证第一玻璃基板310受力均匀，避免损伤第一玻璃基板310，提高产品良率，并且能够提高第一玻璃基板310在第一承载板121上固定的稳定性，避免研磨过程中移动，提高研磨精度；

第二承载板122背离连接台124的表面形成用于承载第二玻璃基板320的第二承载面1221，第二承载板122的内部形成有与真空泵相连接的第二真空腔室1222、且第二承载板122具有开口于第二承载面1221的多个第二通孔1223，第二通孔1223与第二真空腔室1222相连通；在具体设置时，多个第二通孔1223均匀分布，以保证第二玻璃基板320受力均匀，避免损伤第二玻璃基板320，提高产品良率，并且能够提高第二玻璃基板320在第二承载板122上固定的稳定性，避免研磨过程中移动，提高研磨精度。

上述研磨装置，真空泵对第一真空腔室1212抽真空，第一真空腔室1212和第一通孔1213连通，以在第一玻璃基板310和第一承载板121形成负压，将第一玻璃基板310固定在第一承载面1211上，而在研磨结束后，解除真空状态，可以将研磨好的第一玻璃基板310移出；真空泵对第二真空腔室1222抽真空，第二真空腔室1222和第二通孔1223连通，以在第二玻璃基板320和第二承载板122形成负压，将第二玻璃基板320固定在第二承载面1221上，而在研磨结束后，解除真空状态，可以将研磨好的第二玻璃基板320移出；将玻璃基板固定在承载板上的结构可以是通孔和真空腔的结构形式，也可以为其它能够满足要求的结构，而具体的结构形式可以根据研磨装置及玻璃基板的实际情况进行选择。

继续参考图2，图2示出了研磨轮200的具体结构，一种优选实施方式，研磨轮200包括多个沿第二自转轴线BB排列的研磨槽210，多个研磨槽210包括第一研磨槽211和第二研磨槽212，多个研磨槽210的槽宽相同，并且每一研磨槽210的槽宽与待加工的玻璃基板的厚度相同，第一研磨槽211和第二研磨槽212之间的净间距是相邻的两个研磨槽210的净间距的N倍，N≥1，且为整数。

上述研磨装置，研磨轮200包括本体220以及形成在本体220上的隔断230，相邻的隔断230之间形成研磨槽210，多个研磨槽210中第一研磨槽211可以位于端部，第二研磨槽212也可以位于端部，而通过设置多个研磨槽210并限定第一研磨槽211和第二研磨槽212之间的净间距是相邻的两个研磨槽210的净间距的N倍，一方面可以与多个玻璃基板相配合，以同时研磨多个玻璃基板，另一方面还可以在一研磨槽210磨损时，可以更换使用其他的研磨槽210，提高研磨的精度以及研磨轮200的使用寿命。在具体设置时，第一研磨槽211和第二研磨槽212之间的净间距是相邻的两个研磨槽210的净间距的1倍、2倍、3倍、4倍，研磨轮200中研磨槽210的个数可以为10个、11个、12个、13个、14个、15个，当然，相邻的两个研磨槽210的净间距以及研磨槽210的厚度可以根据研磨装置及玻璃基板的实际情况进行选择。

本发明提供的研磨装置中，基台120可自转地安装在支架111的悬臂112上，使得基台120沿其自转轴线方向的两端所形成的承载板上均能够设置并固定玻璃基板，从而一个基台120上可以固定两个玻璃基板；而研磨轮200中第一研磨槽211和第二研磨槽212的槽宽相同、第一研磨槽211和第二研磨槽212的净间距与基台120沿其自转轴线的厚度相同，使得位于一承载板上的玻璃基板***到第一研磨槽211时，位于另一基板上的另一玻璃基板同时***到第二研磨槽212内，进而研磨轮200的自转使得两个玻璃基板同时进行研磨；而支架111相对机架的移动带动基台120移动，完成玻璃基板一侧的研磨，一侧研磨完成后基台120自转进行其他侧边的研磨；因此，上述研磨装置能够同时固定装载多个玻璃基板并通过一个研磨轮200同时完成多个玻璃基板的研磨，提高研磨效率及总体产能，降低生产成本。

此外，在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“层叠”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。