阅读说明：本技术 一种双色led灯珠封装结构 (double-color LED lamp bead packaging structure ) 是由 管志平 丁俞岚 于 2019-11-26 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种双色LED灯珠封装结构,框架的顶部对称开设有安装槽,安装槽的底部安装有绝缘层,绝缘层的底部安装有散热板,散热板的上表面放置有连接板,连接板的中部嵌入安装有导热块,连接板顶端的中部连接有晶片,框架两端位于散热口上方的位置处对称开设有凹槽,凹槽的一端固定连接有挤压弹簧,挤压弹簧的一端固定连接有固定块,凹槽的底端开设有卡槽,固定块一端的中部连接有卡块,本发明利用卡块固定连接板,进而将晶片位置固定,且通过固定块和挤压弹簧的配合使用,使得连接板更易更换,即可更换单个晶片,有效的避免了损坏一个就要同时更换所有结构,提高资源的利用率。(The invention discloses a double-color LED lamp bead packaging structure, wherein mounting grooves are symmetrically formed in the top of a frame, an insulating layer is mounted at the bottom of each mounting groove, a heat radiating plate is mounted at the bottom of each insulating layer, a connecting plate is placed on the upper surface of each heat radiating plate, a heat conducting block is embedded in the middle of each connecting plate, a wafer is connected to the middle of the top end of each connecting plate, grooves are symmetrically formed in positions, above heat radiating openings, of two ends of the frame, an extrusion spring is fixedly connected to ends of each groove, a fixing block is fixedly connected to ends of each extrusion spring, a clamping groove is formed in the bottom end of each groove, and a clamping block is connected to the middle of ends of each fixing block.)

一种双色LED灯珠封装结构

技术领域

本发明涉及LED技术领域，具体为一种双色LED灯珠封装结构。

背景技术

近几年科技进步，用户对LED灯也要求具有更小体积、结构复杂、光色多样化，原有的一个LED灯中只包含一个碗杯，不能满足用户的要求多光色的需求，同时，由于LED灯越做越小，功率却不断增加，导致散热效果较差，为此中国专利公开了一种双色双杯封装LED灯珠，申请号为201821557384.7，该专利通过在底板上设置两个独立的碗杯，且每个碗杯都设置有一个晶片，采用不同颜色的晶片，以满足用户对多光色的要求，将晶片设置在引脚上，引脚可快速将晶片产生的热量传导出去，有效提升散热效率，同时，固定有晶片的引脚的面积大于没有晶片的引脚的面积，与固定有晶片的引脚连接的焊盘的面积大于另一个焊盘面积，进一步提升LED灯珠的散热效果，延长LED灯珠的使用寿命；

但是该专利存在以下的缺点，双色LED灯珠将晶片焊接于底板上，若有损坏，无法更换单个晶片，需重新将整个结构更换，浪费人力和资源，且焊接晶片不易操作，容易出现损坏晶片和引线，同时单靠引脚传导晶片产生的热量，散热效果不佳，进而降低了LED灯珠的使用寿命。

发明内容

本发明提供一种双色LED灯珠封装结构，可以有效解决上述背景技术中提出的双色LED灯珠将晶片焊接于底板上，若有损坏，无法更换单个晶片，需重新将整个结构更换，浪费人力和资源，且焊接晶片不易操作，容易出现损坏晶片和引线，同时单靠引脚传导晶片产生的热量，散热效果不佳，进而降低了LED灯珠的使用寿命的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种双色LED灯珠封装结构，包括框架，所述框架的顶部对称开设有安装槽，所述安装槽的底部安装有绝缘层，所述绝缘层的底部安装有散热板，所述散热板的上表面放置有连接板，所述连接板的中部嵌入安装有导热块，所述连接板顶端的中部连接有晶片，所述晶片的外表面包裹有透光层，所述晶片的两侧连接有引线，所述安装槽内部两侧壁位于连接板上方的位置处均开设有连接口，所述框架的两端对称开设有散热口；

所述框架两端位于散热口上方的位置处对称开设有凹槽，所述凹槽的一端固定连接有挤压弹簧，所述挤压弹簧的一端固定连接有固定块，所述凹槽的底端开设有卡槽，所述固定块一端的中部连接有卡块，所述固定块另一端的中部连接有拉块。

优选的，所述框架底部的四个边角位置处均开设有导线孔，所述导线孔的底端连接有保护块，所述导线孔的内部放置有导线。

优选的，两个所述晶片发出的光颜色不同，且晶片为双电极晶片。

优选的，所述绝缘层和连接板的材质均为塑料，所述散热板和导热块的材质均为金属。

优选的，所述卡块的一端贯穿于卡槽，所述卡块的底端紧贴于连接板的上表面。

优选的，所述导线的一端贯穿连接口与引线相连接，所述导线的另一端与外部电源的输出端电性连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明结构科学合理，使用安全方便：

1.设置有卡槽、卡块、挤压弹簧、固定块和连接板，利用卡块固定连接板，进而将晶片位置固定，且通过固定块和挤压弹簧的配合使用，使得连接板更易更换，单个晶片损坏可以更换，有效的避免了损坏一个就要同时更换所有结构，提高资源的利用率。

2.设置有绝缘层、散热板、导热块、晶片和散热口，利用导热块将晶片产生的热量导向散热板，通过增大散热面积，使得散热效果更佳，同时利用散热口，促进散热板与外界通风，进而增强散热效果，有效的延长了晶片的使用寿命。

3.设置有引线、连接口、导线、导线孔和保护块，导线穿过连接口与引线连接，且导线孔对导线起到保护作用，同时保护块可防止伸出导线孔的导线接口出现断裂，有效的提高了导线的使用寿命，且使导线分布散开，更易导线与外部电源相连接。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

在附图中：

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明框架的内部结构示意图；

图3是本发明卡块的结构示意图。

图中标号：1、框架；2、安装槽；3、绝缘层；4、散热板；5、连接板；6、导热块；7、晶片；8、透光层；9、引线；10、散热口；11、凹槽；12、拉块；13、卡槽；14、卡块；15、挤压弹簧；16、固定块；17、连接口；18、导线；19、导线孔；20、保护块。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例：如图1-3所示，本发明提供一种技术方案，一种双色LED灯珠封装结构，框架1的顶部对称开设有安装槽2，安装槽2的底部安装有绝缘层3，绝缘层3的底部安装有散热板4，散热板4的上表面放置有连接板5，连接板5的中部嵌入安装有导热块6，绝缘层3和连接板5的材质均为塑料，有效的避免了出现短路现象，利用导热块6将晶片7产生的热量导向散热板4，通过增大散热面积，使得散热效果更佳，散热板4和导热块6的材质均为金属，使得热传导率更高，使晶片7的热量更好的传导至散热板4，连接板5顶端的中部连接有晶片7，两个晶片7发出的光颜色不同，且晶片7为双电极晶片，晶片7的外表面包裹有透光层8，晶片7的两侧连接有引线9，安装槽2内部两侧壁位于连接板5上方的位置处均开设有连接口17，框架1的两端对称开设有散热口10，利用散热口10促进散热板与外界通风，进而增强散热效果，有效的延长了晶片7的使用寿命；

框架1两端位于散热口10上方的位置处对称开设有凹槽11，凹槽11的一端固定连接有挤压弹簧15，挤压弹簧15的一端固定连接有固定块16，凹槽11的底端开设有卡槽13，固定块16一端的中部连接有卡块14，卡块14的一端贯穿于卡槽13，卡块14的底端紧贴于连接板5的上表面，固定块16另一端的中部连接有拉块12，利用卡块14固定连接板5，进而将晶片7位置固定，且通过固定块16和挤压弹簧15的配合使用，使得连接板5更易更换，单个晶片7损坏可以更换，有效的避免了损坏一个就要同时更换所有结构，节约资源，框架1底部的四个边角位置处均开设有导线孔19，导线孔19对导线18起到保护作用，导线孔19的底端连接有保护块20，导线孔19的内部放置有导线18，导线18的一端贯穿连接口17与引线9相连接，导线18的另一端与外部电源的输出端电性连接，保护块20可防止伸出导线孔19的导线18接口出现断裂，有效的提高了导线18的使用寿命，且使导线18分布散开，更易导线18与外部电源相连接。

本发明的工作原理及使用流程：在一种双色LED灯珠封装结构过程中，首先，将框架1固定安装在预定的位置，将晶片7和透光层8焊接于连接板5上表面，且透光层8包裹在晶片7的外表面，晶片7的底部覆盖于导热块6的表面，拉动拉块12，带动固定块16向外移动，同时卡块14和挤压弹簧15也向外行进，直至卡块14完全脱离13的套接，再向安装槽2的内部放置连接板5，连接板5的底部与散热板4顶部紧紧贴合，松开拉块12,挤压弹簧15复位并带动固定块16行进至原先位置，卡块14穿过卡槽13且卡块14的下表面与连接板5的上表面紧贴，因此卡块14对连接板5固定，其次将导线18穿过19的内部并与引线9的一端连接，将导线18的另一端与电源相连接，等到需要使用时，只需开启电源，因为有两个晶片7，且晶片7的颜色不同，因此可以发出双色光，晶片7发光产生热量，热量通过导热块6传导至散热板4，增大散热面积，且散热口10增强空气流动，增强散热效果，若需关闭，只需关闭电源；

若有晶片7损坏，不可正常发光，关闭电源，断开引线9和导线18的连接，拉动12，带动卡块14和固定块16向外移动，直至卡块14脱离卡槽13的套接，使连接板5脱离卡块14的固定，取出连接板5，更换新的连接板5，松开拉块12，使固定块16和挤压弹簧15回到原先的位置，卡块14穿过卡槽13对连接板5进行固定，将引线9和导线18相连接即可。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。