阅读说明：本技术 有机绝缘体、粘贴金属的层叠板及布线基板 (Organic insulator, metal-clad laminate, and wiring board ) 是由 长泽忠 芦浦智士 主税智惠 于 2018-06-26 设计创作，主要内容包括：有机绝缘体以有机树脂相为主成分,该有机树脂相中包含耐候稳定剂,有机树脂相包括内部区域和形成在该内部区域的至少一个表面的表面区域,表面区域的耐候稳定剂的含有比例比内部区域的耐候稳定剂的含有比例高。粘贴金属的层叠板具备上述的有机绝缘体、和层叠在该有机绝缘体的至少一个面的金属箔。布线基板具备通过上述的有机绝缘体而构成的多个绝缘层、和配置在该绝缘层间的金属箔。(The metal-clad laminate comprises the above-described organic insulator and a metal foil laminated on at least surfaces of the organic insulator, and the wiring board comprises a plurality of insulating layers formed by the above-described organic insulator and a metal foil disposed between the insulating layers.)

有机绝缘体、粘贴金属的层叠板及布线基板

技术领域

本公开涉及有机绝缘体、粘贴金属的层叠板及布线基板。

背景技术

近年来，LSI的高速化、高集成化、存储器的大容量化等正在发展中，伴随于此，各种电子部件的小型化、轻型化、轻薄化等也正迅速地发展中。以往，在上述那样的电子部件的领域中使用的布线基板等，例如将专利文献1所述的环状烯烃共聚物用作为绝缘材料。上述那样的绝缘材料，例如被使用于其表面接合了铜箔的粘贴铜的基板及高频用的布线基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-100843号公报

发明内容

本公开的有机绝缘体，以有机树脂相为主成分，该有机树脂相中包含耐候稳定剂，所述有机树脂相包括内部区域和形成在该内部区域的至少一个表面的表面区域，所述表面区域的所述耐候稳定剂的含有比例比所述内部区域的所述耐候稳定剂的含有比例高。

本公开的粘贴金属的层叠板具备：上述的有机绝缘体；和层叠在有机绝缘体的至少一个面的金属箔。

本公开的布线基板具备：通过上述的有机绝缘体而构成的多个绝缘层；和配置在绝缘层间的金属箔。

附图说明

图1是示意性地表示本公开所涉及的有机绝缘体的一实施方式的立体图。

图2是图1的ii-ii线剖视图。

图3是示意性地表示本公开所涉及的有机绝缘体的其他实施方式的立体图。

图4是图3的iv-iv线剖视图。

图5是示意性地表示有机绝缘体中还包括无机粒子的实施方式的剖视图。

图6是示意性地表示有机绝缘体中还包括无机粒子的其他实施方式的剖视图。

图7是示意性地表示有机绝缘体的另一实施方式的剖视图。

图8是示意性地表示本公开所涉及的粘贴金属的层叠板的一实施方式的剖视图。

图9是示意性地表示本公开所涉及的布线基板的一实施方式的剖视图。

图10是图9的X-X线剖视图。

具体实施方式

在将有机绝缘体的表面具备金属箔的粘贴金属的层叠板适用于高频用的布线基板的情况下，通常，要求介电特性的时效性的稳定性及耐热性。

图1是示意性地表示本公开所涉及的有机绝缘体的一实施方式的立体图。

图2是图1的ii-ii线剖视图。图1示出的有机绝缘体1将有机树脂相3作为主成分，且包含耐候稳定剂5。

在有机绝缘体1中，如图2所示那样，与内部区域9相比，表面区域11更多地包含耐候稳定剂5。换言之，在该有机绝缘体1中，与内部区域9相比，耐候稳定剂5的含有比例在表面区域11更高。由于有机绝缘体1的表面区域11较多地包含耐候稳定剂5，故有机绝缘体1例如在被长期放置于比室温(25℃)高的温度的情况下，能够抑制有机绝缘体1的主成分即有机树脂相3氧化。由此能够抑制有机绝缘体1的介电损耗因子(Df)增加。再有，能够抑制有机绝缘体1包括耐候稳定剂5而产生的玻璃化点(Tg)的降低。该情况下，在有机绝缘体1的表面区域11及内部区域9内，耐候稳定剂5分别均匀地分散为宜。

在此，将有机树脂相3作为主成分，是指有机绝缘体1所包含的有机树脂相3的比例为60质量％以上的情况。有机绝缘体1的表面区域11，指的是包含有机绝缘体1的表面1a且距该表面1a达到20μm的深度的范围。内部区域9成为距表面1a的深度比20μm深的部分。与内部区域9相比，耐候稳定剂5的含有比例在表面区域11较高，是指在将内部区域9所包含的耐候稳定剂5的含有比例设为1时，表面区域11中的耐候稳定剂5的含有比例为2以上的情况。

有机绝缘体1所包含的耐候稳定剂5的分布如下这样来求取。最初将有机绝缘体1的表面1a研磨得极薄。接下来，通过扫描型电子显微镜来观察露出的有机绝缘体1的新的表面，大体上区分色调不同的区域。接下来，将区分开的区域之中面积比例大的区域确定为有机树脂相3。另一方面，将面积比例小的区域确定为包含耐候稳定剂5的区域。

接下来，进一步研磨有机绝缘体1，进行加工、以使得新的表面依次露出。对依次露出的新的表面进行X射线分光分析(XPS)，鉴别从面积比例低的区域较多地被检测的特定的元素。调查未被此时确定为有机树脂相3的区域包含而从有机树脂相3以外的区域被检测的特定的元素的分布。耐候稳定剂5的含有比例，例如在有机绝缘体1的内部区域9与表面区域11之间X射线分光分析(XPS)装置所表示的元素的计数值进行比较。在此，表面区域11中的耐候稳定剂5的含量是根据上述的表面区域11的范围中的X射线分光分析(XPS)装置所表示的元素的计数值的平均值来求取的。另一方面，内部区域9中的耐候稳定剂5的含量，是根据在有机绝缘体1的厚度方向的中央部进行3～5处的X射线分光分析(XPS)而得到的计数值的平均值来求取的。虽然增多了耐候稳定剂5的部分是有机绝缘体1的表面1a的整面为宜，但也可以仅在特性的维持所需的部分设置。在求取耐候稳定剂5的结构式的情况下，使用傅里叶变换红外吸光分光分析装置(FT-IR)及液体色谱仪(HPLC)为宜。耐候稳定剂5的含量通过X射线分光分析(XPS)的计数值数进行比较。该情况下，XPS的计数值数高的部分，耐候稳定剂5的含量高，计数值数低的部分，耐候稳定剂5的含量低。

图3是示意性地表示本公开所涉及的有机绝缘体的其他实施方式的立体图。图4是图3的iv-iv线剖视图。图3及图4示出的构成有机绝缘体21的各部位及各构件的附图标记如下，23：有机树脂相，25：耐候稳定剂，29：内部区域，31：表面区域。图3及图4所示的有机绝缘体21，该有机绝缘体21的形状为板状。该有机绝缘体27也包含有机树脂相23与耐候稳定剂25。再者，有机绝缘体21的情况下，耐候稳定剂25的含有比例也是有机绝缘体21的表面区域31要比内部区域29高。在该有机绝缘体21中，耐候稳定剂25的含有比例相比内部区域29更高的区域，是有机绝缘体21的主面21a侧为宜。有机绝缘体21的表面区域31与内部区域29之间的耐候稳定剂25的含有比例的差异和图1及图2示出的有机绝缘体1的情况同样。

有机绝缘体21的表面区域31也会因有机绝缘体21的厚度而异，在将有机绝缘体21的厚度设为1时，距主面的深度优选为0.05～0.3的比率。另一方面，有机绝缘体21的内部区域29是将有机绝缘体21的厚度设为1时的厚度的比率为0.4～0.9的比率的范围，为宜。

对于有机绝缘体21的表面区域31所包含的耐候稳定剂25的含有比例而言，在将内部区域29所包含的耐候稳定剂25的含有比例设为1时，其含有比例优选为2以上。在有机绝缘体21的情况下，耐候稳定剂25也较多地被包含于有机复合体21的表面区域31，因此在有机绝缘体21例如被长期放置在比室温(25℃)高的温度的情况下，和有机绝缘体1同样地，能够抑制有机树脂相25氧化。由此能够抑制介电特性的降低。还有，能够抑制有机绝缘体21的玻璃化点(Tg)降低。该情况下，在有机绝缘体21的表面区域31及内部区域29内，也优选耐候稳定剂25分别均匀地分散。

在该有机绝缘体21中，耐候稳定剂25的含有比例高的部分(表面区域31)存在于对置的两个主面21a侧为宜。该情况下，有机绝缘体21的侧面21b也可以成为在有机绝缘体21的厚度方向上耐候稳定剂25的含有比例高的部分夹持耐候稳定剂25的含有比例低的部分的构造。在有机绝缘体21为厚度薄的板状或者薄膜状的情况，即便作为内部区域29的部分露出于有机绝缘体21的侧面21b，其面积与主面21a相比也是狭窄的，因此即便只是在面积大的主面21a侧设置耐候稳定剂25的含有比例高的部分，有机树脂相23的氧化也得以抑制。

若使有机绝缘体1、21较多地包含耐候稳定剂5、25，则能够提高有机绝缘体5、25的耐氧化性。可是，若耐候稳定剂5、25的含量变得过多，则有机绝缘体1、21的玻璃化点(Tg)有可能降低。上述那样的情况下，在有机绝缘体1、21中，耐候稳定剂5、25的含有比例高的部分具有层状为宜。若耐候稳定剂5、25的含有比例高的部分在有机绝缘体1、21的表面区域11、31中具有层状，则在有机绝缘体1、21的表面区域11、31中，能够在薄的厚度的范围内设置耐候稳定剂5、25的浓度高的区域。其结果是，能够进一步提高耐氧化性。上述那样的情况下，由于耐候稳定剂5、25集中在表面区域11、31，故能够增大占据有机绝缘体1、21的大部分的内部区域9、29的体积比率。若耐候稳定剂5、25的含有比例低的部分的体积比例增大，则有机树脂相3、23的玻璃化点(Tg)的降低得以抑制，且能够提高耐热性。作为耐候稳定剂5、25的含有比例高的部分具有层状的部分的厚度，虽然也因有机绝缘体21的厚度而异，但在将有机绝缘体21的厚度设为1时，优选为0.05～0.3的比率。该情况下，在有机绝缘体21的表面区域31及内部区域29中，也优选耐候稳定剂25分别均匀地分散。增多了耐候稳定剂5的部分优选为有机绝缘体1的表面1a的整面，也可以仅设置于特性的维持所需的部分。有机绝缘体21所包含的耐候稳定剂25的分布及结构式根据和上述的有机绝缘体1的情况同样的方法来求取。

作为耐候稳定剂5，例如可以列举：例如三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、亚磷酸二[2，4-二(1，1-二甲基乙基)-6-甲基苯基]乙基酯、四(2，4-二叔丁基苯基)[1，1-二苯基]-4，4′-二基二亚膦酸酯、以及二(2，4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯等亚磷酸酯系耐热稳定剂；3-羟基-5，7-二叔丁基-呋喃-2-酮与邻二甲苯的反应产物等内酯系耐热稳定剂；3，3′，3″，5，5′，5″-六-叔丁基-a，a′，a″-(亚甲基-2，4，6-三基)三-对甲酚、1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)苄基苯、季戊四醇四[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯、硫二亚乙基二[3-(3，5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]等受阻酚系高分子；硫系高分子；胺系高分子等。耐候稳定剂5可以单独使用，也可以并用两种以上。其中，亚磷酸酯系耐热稳定剂、受阻胺系高分子和受阻酚系高分子优异。对受阻胺系高分子进行鉴定时，作为待检测的元素，例如，氮(N)较理想。

在将内部区域9、29及表面区域11、31一起，将有机树脂相3、23的含量设为100质量份时，优选耐候稳定剂5、25为0.01质量份以上且10质量份以下。通过以上述那样的比例来包含耐候稳定剂5、25，从而能够提高有机绝缘体1、21的耐氧化性及耐热性(Tg)，同时能够抑制介电损耗因子的增加。该情况下，作为耐候稳定剂5、25的质量份的含量，认为和被反映到通过扫描型电子显微镜而得到的剖面照片的耐候稳定剂5、25的面积比率同等，使用比重(例如，有机树脂相23及耐候稳定剂5、25的比重均为1.05)进行求取。

图5是示意性地表示有机绝缘体中还包括无机粒子的实施方式的剖视图。图5示出的有机绝缘体41表征图2示出的有机绝缘体1还包括无机粒子的情况。在此，构成图5示出的有机绝缘体41的各部位及各构件的附图标记如下，43：有机树脂相，45：耐候稳定剂，49：内部区域，51：表面区域，53：无机粒子。

如图5所示那样，有机绝缘体41在耐候稳定剂45的基础上还包含无机粒子53为宜。该情况下，有机绝缘体41中包含多个无机粒子53。对于无机粒子53而言，与有机绝缘体41的内部区域49相比，表面区域51的含有比例低，为宜。在有机绝缘体41的表面区域51以多于内部区域49的比例而包含有耐候稳定剂45的情况下，若无机粒子53的含有比例与内部区域49相比降低，则可增大在有机绝缘体41的表面41a露出的有机树脂相43的占有率。若有机绝缘体41的表面41a中的有机树脂相43的占有率增大，则例如能够提高作为导体层而被粘贴在有机绝缘体41的表面41a的金属箔之间的粘接强度。

图6是示意性地表示有机绝缘体中还包括无机粒子的其他实施方式的剖视图。图6示出的有机绝缘体，表征图4示出的有机绝缘体21还包括无机粒子的情况。在此，构成图6示出的有机绝缘体61的各部位及各构件的附图标记如下，63：有机树脂相，65：耐候稳定剂，69：内部区域，71：表面区域，73：无机粒子。

图6示出的有机绝缘体61也是在耐候稳定剂65的基础上，还包含无机粒子73。图6示出的有机绝缘体61的情况也包含有多个无机粒子73。在有机绝缘体61中，也优选与内部区域69相比，表面区域71的无机粒子73的含有比例更低。该情况下也是能够提高作为导体层而被粘贴在有机绝缘体61的表面61a的金属箔之间的粘接强度。

在图6示出的有机绝缘体61中，无机粒子73的含有比例低的表面区域71形成于对置的两主面61a为宜。上述那样的情况下，能以高粘接强度在有机绝缘体61的两主面61形成金属箔。这些有机绝缘体41、61的情况下，在有机绝缘体41、61的表面区域51、71及内部区域49、69内，优选无机粒子73分别均匀地分散。

相比于内部区域49、69，无机粒子53、73的含有比例在表面区域51、71较低，是指在将内部区域49、69所包含的无机粒子53、73的含有比例设为1时，表面区域51、71中的无机粒子53、73的含有比例为0.4以上且0.7以下的情况。

有机绝缘体41、61所包含的无机粒子53、73的含有比例的评价如下这样来求取。在此，为了方便，使用赋予给有机绝缘体61的附图标记进行说明。对于有机绝缘体41所包含的无机粒子53的含有比例的评价来说也是同样的。

具体地说，最初将有机绝缘体61的表面61a研磨得极薄。然后，通过扫描型电子显微镜来观察该研磨过的表面，大体上区分色调不同的区域。接下来，将区分开的区域之中面积比例大的区域确定为有机树脂相63，将除了鉴别为耐候稳定剂65的区域之外的区域确定为无机粒子73的部分。接下来，进一步研磨有机绝缘体61，进行加工、以使得新的表面依次露出。接下来，针对依次露出的新的表面，进行基于具备能量分散型X射线分析器的扫描型电子显微镜的元素分析，鉴别从有机树脂相63及耐候稳定剂65的区域以外的区域较多地被检测的特定的元素。调查未被此时确定为有机树脂相63及耐候稳定剂65的区域包含且从有机树脂相63及耐候稳定剂65以外的区域被检测的特定的元素的分布。

在可确认无机粒子73的轮廓的情况下，无机粒子73的含有比例也可以根据被反映到由扫描型电子显微镜而得到的剖面照片中的无机粒子73的面积比率来求取。该情况下，有机绝缘体61的表面区域71中的无机粒子73的面积比率是距有机绝缘体61的表面61a为3μm以上且6μm以下的范围中求取出的面积比率的平均值。另一方面，有机绝缘体61的内部区域69中的无机粒子73的面积比率在有机绝缘体61的厚度方向的中央部中的3～5处进行和上述同样的分析而进行求取。然后，将有机绝缘体61的表面区域71中的无机粒子73的面积比率和内部区域69中的无机粒子73的面积比率的比例加以比较后进行求取。

在将内部区域69及表面区域71一起，把有机树脂相63的含量设为100质量份时，无机粒子73优选为5质量份以上且40质量份以下。通过以上述那样的比例包含无机粒子73，从而能够提高有机绝缘体61的刚性及机械强度。另外，通过无机粒子73，也能够抑制有机绝缘体61的介电损耗因子的增加。该情况下，作为无机粒子73的质量份的含量，将上述的面积比率认为和体积比率同等，使用比重(例如，二氧化硅(石英)：2.5)进行求取。

作为无机粒子73，优选以下所示的金属氧化物。例如，能够列举从二氧化硅、滑石(telc)、云母(mica)、粘土、氧化钛、钛酸钡、玻璃珠、玻璃中空球等的群组被选出的至少1种。除了金属氧化物以外，也可使用碳酸钙等的碳酸盐。例如作为二氧化硅，能列举粉碎二氧化硅、熔融二氧化硅等，也可以单独使用或者将两种以上混合来使用。具体地说，能列举异丁烯硅烷(metharyl silane)处理熔融二氧化硅：SFP-130MC(电气化学工业(株)制)，FUSELEXE-2，Adma FineSO-C5，PLV-3(均为(株)龙森制)等。无机粒子73的颗粒直径优选为0.03μm以上且2μm以下。对无机粒子73的个数进行计数，在以颗粒直径1μm为单位而出现频度时，优选颗粒直径1μm以下的频度表示最大。

进而，上述的有机绝缘体61包含阻燃剂为宜。有机绝缘体1、21，41也是同样的，该情况下，阻燃剂和耐候稳定剂65及无机粒子73相比，表面区域71与内部区域69之间的含有比例之差小的状态较为理想。作为有机绝缘体61中的阻燃剂的含有比例，在将有机绝缘体61的内部区域69所包含的阻燃剂的含有比例设为1时，表面区域71所包含的阻燃剂的含有比例为0.9以上且1.1以下的状态是优良的。换句话说，阻燃剂在有机绝缘体61中的内部区域69与表面区域71之间，含有比例之差较小的状态，较为理想。若阻燃剂是这样几乎均匀地分散的状态，则可缩窄有机绝缘体61局部地提高燃烧性的部分的范围。因此有机绝缘体61之中的延烧得以抑制，因而能够提高整体上的阻燃性。

阻燃剂的分析使用具备能量分散型X射线分析器的扫描型电子显微镜来进行为宜。在阻燃剂具有和有机树脂相63、耐候稳定剂65及无机粒子73不同的色调的情况下，从观察并拍摄到剖面照片对存在于规定的面积内的阻燃剂的个数进行计数，评价表面区域71与内部区域69之间之差。在根据色调的差异难以鉴别阻燃剂的情况下，也可以使用对虽然被阻燃剂包含、但未被有机树脂相63、耐候稳定剂65及无机粒子73包含的特定的元素(例如，溴(Br))分别进行分析的方法。

作为阻燃剂，可以列举：例如，磷酸三聚氰胺、聚磷酸蜜胺、聚磷酸蜜勒胺、焦磷酸三聚氰胺、聚磷酸铵、红磷、芳香族磷酸酯、膦酸酯、次膦酸酯、膦氧化合物、磷腈、氰尿酸三聚氰胺、溴系阻燃剂(例如，亚乙基双五溴苯、亚乙基双四溴邻苯二甲酰亚胺、1，2-二(2，3，4，5，6-五溴苯基)乙烷等)等。这些阻燃剂可单独使用，也可以同时采用两种以上。在将有机树脂相63的含量设为100质量份时，以15质量份以上且45质量份以下的比例包含阻燃剂，为宜。通过以上述那样的比例包含阻燃剂，从而能够减小对介电损耗因子、紧贴性及耐湿性的影响，同时能够进一步提高耐燃性、耐热性。优选阻燃剂的颗粒直径为0.05μm以上且5μm以下。对阻燃剂的个数进行计数，以颗粒直径1μm为单位出现频度时，优选颗粒直径1μm以下的频度表示最大。该情况下，作为阻燃剂的质量的比例根据和上述的耐候稳定剂5、25的情况相同的方法，使用阻燃剂的比重(例如，SAYTEX801(1，2-二(2，3，4，5，6-五溴苯基)乙烷：比重2.8)来求取。

图7是示意性地表示有机绝缘体的另一实施方式的剖视图。构成图7示出的有机绝缘体81的各部位及各构件的附图标记如下，83：有机树脂相，85：耐候稳定剂，89：内部区域，91：表面区域，93：无机粒子，95a，95b，95c，95d，95e：单位层。

图7所示的有机绝缘体81中，有机树脂相83具有层构造。换句话说，在有机绝缘体81中，有机树脂相83具有由多个单位层95a、95b、95c、95d、95e(以下，有时赋予附图标记95。)形成的层叠构造。该情况下，单位层95相接的界面97的附近区域内，与厚度方向的中央部分相比，耐候稳定剂85及无机粒子93的至少一方的含有比例低的话，较为理想。在构成有机树脂相83的单位层95彼此相接的界面97的附近区域中，若是耐候稳定剂85及无机粒子93的至少一方的含有比例低的构造，则界面97中的有机树脂的含有比例提高。其结果是，能够提高单位层95间的绝缘性。由此能够得到薄层化过的有机绝缘体81。该情况下，能够形成单位层95的平均厚度为5～20μm的有机绝缘体81。

再者，例如在图7所示的有机绝缘体的情况下，在将内部区域89所包含的耐候稳定剂85的含有比例设为SI，将表面区域91所包含的耐候稳定剂85的含有比例设为SO，将内部区域89所包含的阻燃剂的含有比例设为FI，将表面区域91所包含的阻燃剂的含有比例设为FO时，具有SO/SI＞FO/FI的关系，较为理想。在有机绝缘体中，若使内部区域89与表面区域91之间的耐候稳定剂85及阻燃剂的含有比例的关系如上述那样，则能够提高有机绝缘体的表面的和金属箔的粘接性。进而，整体上耐氧化性提高，能够难以燃烧。

作为有机树脂相3、23、43、63、83(以下，以附图标记3为代表来记载。)的材料，以环状烯烃共聚物为主成分并包括过氧化物的树脂化合物是优良的。过氧化物具有苯环为宜。作为有机绝缘体，热固化性的有机化合物是优良的。作为上述那样的有机化合物，以环状烯烃共聚物为主成分为宜。若将以具备热固化性的特性的环状烯烃共聚物作为主成分的材料适用于有机树脂相3，则温度依赖性减小，能够得到高频区域中的比介电常数及介电损耗因子低的有机绝缘体。介电特性，例如在125℃下，30GHz中的比介电常数为2.7以下，介电损耗因子为0.0025以下。

环状烯烃共聚物是具有环状构造的聚烯烃系共聚物。具体地说，环状烯烃共聚物是环状烯烃和能与环状烯烃共聚的其他单体的共聚物。环状烯烃与其他单体的比例未特别地加以限定，例如也可以包含10～80质量％程度的环状烯烃、20～90质量％程度的其他单体。作为环状烯烃，例如能列举降冰片烯系单体、环状二烯系单体、乙烯基脂环式烃系单体等。具体地说，作为环状烯烃，能列举降冰片烯、乙烯基降冰片烯、苯基降冰片烯、二环戊二烯、四环十二烯、环丙烯、环丁烯、环戊烯、环己烯、环己二烯、环辛二烯等。这些环状烯烃，可以单独使用，也可以同时采用两种以上。

作为具备热固化性的特性的环状烯烃共聚物，分子内具有能交联的官能团为宜。作为上述那样的能交联的官能团，能列举通过出自具有苯环的过氧化物的自由基而能进行交联反应的基。例如，能列举乙烯基、烯丙基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基等。作为环状烯烃共聚物，例如，能够将三井化学(株)制的LCOC-4作为优选的材料加以使用。该情况下，作为能交联的官能团，能够列举从乙烯基、烯丙基、丙烯酰基和甲基丙烯酰基的群被选出的至少1种。

具有苯环的过氧化物，作为自由基开始剂起作用。即，过氧化物为了借助自由基反应，使分子内具有能交联的官能团的环状烯烃共聚物交联而被使用。通过使用上述那样的过氧化物，从而相比于在分子内不具有苯环的过氧化物，能够得到介电损耗因子低、玻璃化点(Tg)高的树脂化合物。作为其理由，推断为：出自分子内具有苯环的过氧化物的自由基种，容易与环状烯烃共聚物的交联部位混和，进而过氧化物的活性基容易优先与环状烯烃共聚物的交联部位反应的缘故。从上述那样的反应性的观点来说，也可以使用分子内具有至少两个苯环的过氧化物。作为具有苯环的过氧化物，例如，能列举过氧化苯甲酸叔丁基酯、α，α’-二-(叔丁基过氧基)二异丙苯、过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二异丙苯等。这些化合物，例如作为“PERCURE-VS”，“PERBUTYL-P”，“PERBUTYL-C”，“PERCUMYL-D”(均为日油(株)制)等而被出售。

在树脂化合物中，在将环状烯烃共聚物与过氧化物的合计量设为100质量％时，优选以1质量％以上且3质量％以下的比例包含该具有苯环的过氧化物。若以上述那样的比例包含分子内具有苯环的过氧化物，则环状烯烃共聚物的交联反应有效地进行，能够使介电损耗因子进一步降低。

在树脂化合物中，也可以还包含有分子内具有至少两个乙烯性不饱和基的单体。上述那样的单体作为环状烯烃共聚物间的交联剂起作用。因为该单体以分子量小的状态存在于树脂化合物中，所以容易进入环状烯烃共聚物间。再者，由于是具有两个以上乙烯性不饱和基的有机分子，故具有容易与邻接的多个环状烯烃共聚物的能交联的部位进行反应的性质。由此能够提高玻璃化点(Tg)。

作为单体的例子，能列举三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、三烯丙基异氰酸酯等。在这些之中，三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯是优选的。在使树脂化合物中包含有三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯的情况下，玻璃化点(Tg)变成150℃以上，能够减小高温放置后的介电损耗因子的上升率。该情况下，作为单体的含有比例，在将环状烯烃共聚物设为100质量份时优选为1质量份以上且8质量份以下。

若上述那样的单体存在于树脂化合物中，则该单体存在于环状烯烃共聚物间，通过存在两个以上的乙烯性不饱和基，能够形成环状烯烃共聚物间牢固地被交联的固化物。具体地说，能够得到固化后的玻璃化点(Tg)变成143℃以上的固化物(有机绝缘体)。再有，对于电气特性来说，在室温(25℃)下，频率30GHz中的介电常数为2.7以下，同条件下的介电损耗因子变成0.002以下。进而，对于介电损耗因子而言，能够得到即便在比室温(25℃)高的温度(例如，125℃)的环境下长期(例如，1000小时以上)放置，介电损耗因子也小的固化物(有机绝缘体)。

在有机树脂相3通过环状烯烃共聚物来形成的情况下，从耐热性方面来说，将热固化性的环状烯烃共聚物(热固化COC)作为主成分，较为理想。可是，作为有机绝缘体1的主成分，如果包含规定的比例以上的热固化性的环状烯烃共聚物，那么也可以是和热塑性的环状烯烃共聚物(热塑COC)的复合体。

在有机树脂相3是热固化性的环状烯烃共聚物与热塑性的环状烯烃共聚物的复合体的情况下，优选存在于通过动态粘弹性测量而得到的耗散因数的峰值为120～150℃的温度区域和80～100℃的温度区域的两处。若有机树脂相3为热固化性的环状烯烃共聚物和热塑性的环状烯烃共聚物的复合体，则能够进一步降低有机绝缘体1的介电损耗因子。

在有机树脂相3为热固化性的环状烯烃共聚物和热塑性的环状烯烃共聚物的复合体的情况下，与环状烯烃共聚物为热固化性的环状烯烃共聚物的情况相比较，能够使有机绝缘体1的比介电常数及介电损耗因子进一步降低。该情况下，对于有机绝缘体1的介电特性而言，优选30GHz中的比介电常数为2.69以下，介电损耗因子为0.0019以下。优选有机树脂相3中所包含的热固化性的环状烯烃共聚物的含量是60质量％以上且80质量％以下。另一方面，优选有机树脂相3中所包含的热塑性的环状烯烃共聚物的含量为20质量％以上且40质量％以下。

在有机绝缘体1中，在不阻碍有机绝缘体1的效果的范围内，根据需要，也可以包含应力缓和剂、氧化防止剂、热稳定剂、带电防止剂、增塑剂、颜料、染料、着色剂等的添加剂。添加剂的具体材料，例如能列举R-42(堺化学(株)制)、IRGANOX1010(BASF社制)等。

应力缓和剂未特别地加以限定，例如能列举硅酮树脂粒子等。作为硅酮树脂粒子，例如作为硅橡胶粉末能列举KMP-597(信越化学工业(株)制)、X-52-875(信越化学工业(株)制)，作为硅酮树脂粉末而能列举KMP-590(信越化学工业(株)制)、X-52-1621(信越化学工业(株)制)等。这些应力缓和剂可以单独使用，也可以同时采用两种以上。作为应力缓和剂，也可以使用具有10μm以下的平均颗粒直径的材料。通过使用具有上述那样的平均颗粒直径的应力缓和剂，从而能够进一步提高有机绝缘体与金属箔的紧贴性。在将环状烯烃共聚物与过氧化物的合计量设为100质量份时，也可以以1质量份以上且10质量份以下的比例包含应力缓和剂。通过以上述那样的比例包含应力缓和剂，从而在树脂化合物例如被使用于粘贴金属的层叠板等的情况下，能够进一步提高与金属箔的紧贴性及耐吸湿性，也能够进一步提高通孔连接可靠性。

制作有机绝缘体1之际的各成分的混合方法未特别地加以限定。作为混合方法，例如，能列举使全部成分均匀地溶解或者分散于溶媒中的溶液混合法、通过挤压机等加热而进行的熔融融合法等。作为溶液混合法中使用的优选的溶剂，例如能列举二甲苯。该情况下，固相(树脂)与溶剂的质量比未特别地加以限定，例如为60：40～20：80。除了二甲苯以外，也可使用甲苯、苯、乙基苯等芳香族系溶剂、正己烷、环己烷、甲基环己烷等烃系溶剂、丙酮等酮系溶剂、四氢呋喃、氯仿等其他溶剂，也可以同时采用二甲苯和上述的其他溶剂。

图8是示意性地表示粘贴金属的层叠板的一实施方式的剖视图。图8中表示将和图4示出的有机绝缘体21同样的结构的有机绝缘体适用为有机绝缘体101的情况的例子。粘贴金属的层叠板100在有机绝缘体101的表面101a具有金属箔103。由此粘贴金属的层叠板100具有上述的有机绝缘体21所表现的介电特性及耐氧化性。本实施方式的粘贴金属的层叠板100并不局限于此，对于上述的有机绝缘体1、有机绝缘体41、有机绝缘体61及有机绝缘体81也能同样地适用。这些有机绝缘体的情况下，粘贴金属的层叠板100具有上述的有机绝缘体1、有机绝缘体41、有机绝缘体61及有机绝缘体81分别具有的介电特性、耐氧化性、与金属箔的粘接性、阻燃性及绝缘性这样的特性。

作为金属箔103，未特别地加以限定，例如能列举电解铜箔、压延铜箔等的铜箔、铝箔、使这些金属箔重叠而成的复合箔等。在这些金属箔103之中，例如也优选铜箔。金属箔103的厚度未特别地加以限定，例如为5～105μm程度，较理想。该情况下，作为金属箔103的表面粗糙度Ra，例如为0.5μm以下，尤其为0.2μm以下，较理想。需要说明的是，从确保金属箔103的与有机绝缘体101之间的粘接力这一理由出发，优选表面粗糙度(Ra)最低为0.05μm以上。

粘贴金属的层叠板100是使有机绝缘体101与金属箔103分别重叠所希望的张数并进行加热加压成型而得到的。如果粘贴金属的层叠板100的介电损耗因子例如为0.004以下，那么能发挥比介电常数等充分的电气特性，因此例如能够使用于高频用的布线基板等。

图9是示意性地表示布线基板的一实施方式的剖视图。图10是图9的X-X线剖视图。布线基板110具备多个绝缘层111和被配置在该绝缘层111间的金属箔(导体层)113，绝缘层111例如通过上述的有机绝缘体21来构成为宜。对于布线基板110而言，作为绝缘层111，也并不局限于有机绝缘体21，同样也可适用于上述的有机绝缘体1、有机绝缘体41、有机绝缘体61及有机绝缘体81。在布线基板110的情况下，也具有上述的有机绝缘体1、有机绝缘体21、有机绝缘体41、有机绝缘体61及有机绝缘体81所分别具有的介电特性、耐氧化性、与金属箔的粘接性、阻燃性及绝缘性这样的特性。

布线基板110除了绝缘层111及金属箔113交替地被多层化的多层布线基板之外，同样地也能够适用于具有空腔构造的布线基板110。布线基板110，例如能够使在上述的粘贴金属的层叠板100形成了电路及通孔的内层板与预浸料重叠，使金属箔113层叠到预浸料的表面后，进行加热(固化)加压成型而得到。进而，也可以在表面的金属箔113形成电路及通孔，以作为多层印刷布线基板。

布线基板110，例如能够经过以下工序而获得：调制成为上述的有机绝缘体21的树脂化合物的工序；由树脂化合物成型为片状，以形成半固化的绝缘片的工序；使成为导体层的金属箔103覆盖到该绝缘片的表面的工序；以及在规定的条件(温度、压力及气氛)下对已覆盖金属箔103的绝缘片进行加热加压的工序。这样得到的布线基板110，由于绝缘相111例如通过上述的有机绝缘体1、21、41、61、81来形成，故作为长期可靠性优异的高频用的布线基板110，较为理想。

也可以将包括分子内具有能交联的官能团的环状烯烃共聚物、分子内具有至少2个乙烯性不饱和基的单体和分子内具有苯环的过氧化物的树脂化合物，与加强材料组合，并加工成片状成型体。

作为加强材料，例如能列举玻璃、聚酰亚胺等纤维的织物及不织物、纸等。玻璃的材质，除了通常的E玻璃以外，能列举D玻璃、S玻璃、石英玻璃等。

片状成型体的制造方法未特别地加以限定。例如，可使无机粒子分散到上述的树脂化合物并成型为片状，也可以将树脂化合物涂敷或者浸入加强材料后，进行干燥并成型为片状。也可以在涂敷或者浸入加强材料的树脂化合物中，分散无机粒子。作为片状成型体，例如，在树脂化合物中，除了包括无机粒子的复合体之外，还能列举预浸料等。

优选片状成型体所包含的无机粒子及加强材料，被包含合计20～80质量份程度的比例。如果无机粒子及加强材料是上述那样的比例，那么更容易发挥片状成型体的固化后的尺寸稳定性及强度。也可以根据需要在片状成型体中添加硅烷系耦合剂、钛酸酯系耦合剂等的耦合剂。

片状成型体的树脂是否为上述的树脂化合物，可通过以红外分光法(IR)及气相色谱分析(GC)进行分析而确认成分，进而通过以核磁共振分光法(NMR)及气相色谱分析质量分析(GC-MS)进行分析，可确认组成。片状成型体中的树脂为未固化或者半固化状态。

制造片状成型体的方法未特别地加以限定，例如能列举根据需要使上述的树脂化合物均匀地溶解或者分散于二甲苯或其他溶剂，在涂敷或者浸入加强材料后进行干燥的方法。也可以使树脂化合物熔融后浸入加强材料。涂敷方法及浸入方法未特别地加以限定，例如能列举使用喷雾器、刷毛、棒式涂布机等涂敷树脂化合物的溶解液或者分散液的方法；将基材浸渍(浸蘸)于树脂化合物的溶解液或者分散液的方法等。涂敷或者浸入，根据需要也能反复多次。或者，也能使用树脂浓度不同的多种溶解液或者分散液，反复进行涂敷或者浸入。或者，也能列举将包括无机粒子的树脂化合物成型为片状并使之半固化或者固化的方法等。

片状成型体，例如进行加热成型而被加工为层叠板。层叠板，例如通过根据所希望的厚度使片状成型体多张重叠，将金属箔等的片层叠，进行加热(固化)加压成型，将金属箔等的片除去而得到。进而，也可通过将所获得的层叠板和其他片状成型体(例如预浸料)组合，而获得厚度更厚的层叠板。层叠成型及固化虽然通常使用热压机可同时进行，但也可以将两者分开进行。即，也可以最初进行层叠成型而得到半固化的层叠板，接下来利用热处理机进行处理，完全使之固化。加热加压成型，例如在80～300℃、0.1～50MPa的加压下，进行1分钟～10小时左右，也可以在150～250℃、0.5～10MPa的加压下，进行10分钟～5小时左右。

也可以使用这样得到的片状成型体，以和上述同样的方法来制造粘贴金属的层叠板或布线基板。

实施例

以下，列举实施例来具体地说明上述实施方式。实施方式并未被限定于这些实施例。在实施例及比较例中使用的成分，如下所述。作为有机绝缘体，制作了通过有机树脂相被分离为层状的多个单位层来构成的层叠构造体的类型。制作在上述那样构造的有机绝缘体的单面或者两面粘贴了铜箔的粘贴金属的层叠板，对特性进行了评价。

有机树脂相使用的是具有能交联的官能团的热固化性的环状烯烃共聚物(三井化学(株)制)。作为具有苯环的过氧化物，使用了PERBUTYL-D：过氧化二叔丁基(di-tert-butyl peroxide)(日油(株)制，无苯环。有机树脂相设为：相对于环状烯烃共聚物(COC)100质量份，添加了1.8质量份的PERBUTYL-D(过氧化物)的组成。

作为耐候稳定剂，使用的是受阻胺系高分子(Chimassorb944，日本チバガイギ一株式会社制)。作为无机粒子，使用的是平均颗粒直径为0.7μm的二氧化硅粒子。再者，作为阻燃剂，使用的是溴系的亚乙基双五溴苯。

接下来，进行调配，以使得在这些环状烯烃共聚物中添加了PERBUTYL-D(过氧化物)的组成中，耐候稳定剂、无机粒子及阻燃剂相对于有机树脂相100质量份而成为表1所示的组成，在室温(25℃)下进行搅拌，调制出耐候稳定剂及无机粒子的添加量不同的树脂化合物。

接下来，使所得的树脂化合物溶解于二甲苯，以得到树脂清漆。树脂化合物与二甲苯的质量比设为40：60。接下来，使用棒式涂布机将所得的树脂清漆成型为片状，在150℃下干燥4分钟，由此得到具有15μm的厚度的片状成型体。

接下来，将所得到的片状成型体(以下，有时记载为片)切断成小片，以表2所示的组合重叠6张并进行层叠，在其两面层叠厚度18μm的铜箔，由此制作出层叠体。表2所记的层叠位置的编号和从层叠体的单方侧起一次层叠的片的编号对应。该情况下，编号的I-1及I-6成为最表层的位置，I-2～I-5成为与内层对应的位置。表2的试样No.I-1，是将最表层的单位层及内层的全部单位层所包含的耐候稳定剂的添加量均设为0.1质量份的有机绝缘体。试样No.I-2是将最表层的单位层及内层的全部单位层所包含的耐候稳定剂的添加量均设为0.3质量份的有机绝缘体。试样No.I-3是将最表层的单位层所包含的耐候稳定剂的添加量设为0.3质量份而将内层的全部单位层所包含的耐候稳定剂的添加量设为0.1质量份的有机绝缘体。试样No.I-4是相对于试样No.I-3的有机绝缘体而将最表层的单位层所包含的无机粒子的添加量减少(15质量份)的有机绝缘体。试样No.I-5是仅在层叠体的单面层叠了片B的有机绝缘体。试样No.I-6是仅在层叠体的单面层叠了片C的有机绝缘体。

接下来，在4MPa的加压下、200℃下将层叠体加热120分钟，获得具有约120μm的厚度的粘贴铜的层叠板。

首先，从制作出的粘贴铜的层叠板将铜箔剥离，以取出有机绝缘体，针对所取出的有机绝缘体，在厚度方向上调查了耐候稳定剂、无机粒子及阻燃剂的分布状态。具体地说，最初将有机绝缘体的表面研磨得极薄，通过扫描型电子显微镜观察露出的有机绝缘体的新的表面，大体上区分色调不同的区域。接下来，将区分开的区域之中面积比例大的区域确定为有机树脂相。另一方面，将面积比例小的区域确定为包含耐候稳定剂、无机粒子及阻燃剂的区域。

对于耐候稳定剂的分布来说，依次研磨有机绝缘体，以使新的表面露出，针对依次露出的新的表面进行X射线分光分析(XPS)，鉴别了从面积比例低的区域较多地被检测的特定的元素。调查了未被此时确定为有机树脂相的区域包含而从有机树脂相以外的区域被检测的特定的元素的分布。作为特定的元素，测量了氮(N)的分布。对于耐候稳定剂的含有比例而言，在有机绝缘体的内部(厚度方向的深度约为50μm的位置)和表面区域之间对线分光分析(XPS)装置所表示的氮(N)的计数值进行了比较。表面区域中的耐候稳定剂的含量，是根据表面区域的范围内的X射线分光分析(XPS)装置所表示的元素的计数值的平均值而求出的。另一方面，内部的耐候稳定剂的含量，是根据在有机绝缘体的厚度方向的中央部中进行3～5处X射线分光分析(XPS)而得到的计数值的平均值来求出的。使耐候稳定剂的添加量不同的试样(试样No.I-3～I-6)，均变成有机绝缘体的表面区域所包含的耐候稳定剂的含有比例是内部所包含的含有比例的约3倍。还有，在制作出的试样之中，试样No.I-3～I-6均是耐候稳定剂的含有比例高的部分形成层状的构造。

无机粒子的分布根据被反映到通过扫描型电子显微镜而得的剖面照片的无机粒子的面积比率来求取。该情况下，有机绝缘体的表面区域中的无机粒子的面积比率设为在距有机绝缘体的主面为3μm以上且6μm以下的范围中求出的面积比率的平均值。另一方面，有机绝缘体的内部中的无机粒子的面积比率，对有机绝缘体的厚度方向的中央部(约50μm的深度)中的3～5处进行和上述同样的分析来求取。然后，对有机绝缘体的表面区域中的无机粒子的面积比率和内部中的无机粒子的面积比率的比例进行比较而进行求取。对于制作出的试样之中试样No.I-4及I-6来说，有机绝缘体的表面区域中的无机粒子的面积比率大概为内部中的无机粒子的面积比率的0.6倍。

使用具备能量分散型X射线分析器的扫描型电子显微镜，进行了阻燃剂的分析。关于阻燃剂，对溴(Br)的分布进行评价，调查了有机绝缘体的表面区域与内部之间之差。在将有机绝缘体的内部所包含的阻燃剂的含有比例设为1时，表面区域所包含的阻燃剂的含有比例无论哪一个试样都是0.97以上且1.02以下。对于制作出的有机绝缘体而言，表面区域所包含的耐候稳定剂的含有比例相对于内部区域所包含的耐候稳定剂的含有比例之比，大于表面区域所包含的阻燃剂的含有比例相对于内部区域所包含的阻燃剂的含有比例之比。

制作出的有机绝缘体，无论哪一个试样从基于扫描型电子显微镜的剖面的观察来看，都是各单位层间的界面清楚的状态。从界面起在厚度方向上，在±3μm的厚度的区域内，成为未包含耐候稳定剂及无机粒子的构造。这是因为：在制作出片状成型体的时刻，其表面为有机树脂相将耐候稳定剂及无机粒子覆盖的状态。

接下来，从所得到的粘贴铜的层叠板将铜箔剥离，以取出有机绝缘体，针对所取出的有机绝缘体，通过平衡型圆板谐振器法测量了30GHz中的介电损耗因子。针对室温(25℃)及125℃下放置1000小时后的试样分别测量了介电损耗因子。将结果示于表2。

使用制作出的粘贴铜的层叠板，测量了铜箔的粘接强度。使用签名，以从有机绝缘体的表面朝垂直的方向拉伸铜箔的方式测量了铜箔的剥落强度。试样数设为5个，求取平均值。关于试样No.I-5的剥落强度，对片B侧进行了测量。关于试样No.I-6的剥落强度，对片C侧进行了测量。将结果示于表2。

以UL94V的燃烧试验方法为基础进行了燃烧试验。将从有机绝缘体切出的试验片垂直地安装于夹具，进行基于20mm火焰的接焰，从座位有机绝缘体的试样测量了火焰熄灭的时间。试样数设为5个。制作出的试样的燃烧性均满足UL94的V0。

对于玻璃化点(Tg)而言，针对所得到的有机绝缘体，进行动态粘弹性测量(DMA)，测量耗散因数的表现，将耗散因数的峰值温度作为玻璃化点(Tg)来求取。将结果示于表2。

[表1]

[表2]

根据表2的结果可明白，有机绝缘体的最表层的单位层所包含的耐候稳定剂的含有比例比内部多的试样No.I-3～I-6，在125℃下，放置1000小时后的介电损耗因子为0.0033以下，玻璃化点(Tg)为148℃以上。另外，铜箔的剥落强度也为0.6kN/m以上。在这些试样之中，使最表层的单位层所包含的无机粒子的含有比例比内部减少的试样(试样No.I-4及I-6)，剥落强度为0.7kN/m。

相对于此，制作成在有机绝缘体的最表层与内部之间耐候稳定剂的含有比例相同的试样(试样No.I-1及I-2)，在125℃下，放置1000小时后的介电损耗因子高达0.04，玻璃化点(Tg)低至130℃。

需要说明的是，关于有机绝缘体，另外如下这样进行调制，评价了特性(玻璃化点(Tg)、比介电常数、介电损耗因子)。

(成分(A)：环状烯烃共聚物)

COC：具有能交联的官能团的环状烯烃共聚物(三井化学(株)制)

(成分(B)：乙烯性不饱和基的个数为2以上的单体)

A-DCP：三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(新中村化学工业(株)制)

DCP：三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯(新中村化学工业(株)制)

TAIC：三烯丙基异氰酸酯(日本化成(株)制)

(过氧化物)

PERCUMYL-D：过氧化二枯基(有苯环，日油(株)制)

(阻燃剂)

SAYTEX8010：1，2-二(2，3，4，5，6-五溴苯基)乙烷(ALB(Albemarle)株式会社制)

(球状二氧化硅)

SFP-30M：异丁烯处理，DENKA制)

接下来，以表1所示的比例混合上述成分之中的环状烯烃共聚物及乙烯性不饱和基的个数为2以上的单体，进而，相对于环状烯烃共聚物100质量份，以1.8质量份的比例添加过氧化物，以25质量份的比例添加阻燃剂，以25质量份的比例添加球状二氧化硅，在室温(25℃)下进行搅拌，得到树脂化合物。使所得到的树脂化合物溶解于二甲苯，得到树脂清漆。树脂化合物与二甲苯的质量比设为40：60。使用棒式涂布机，从所得到的树脂清漆制作片，在150℃的温度下进行了4分钟的干燥处理。制作出的片的厚度约为15μm。

接下来，将片切断为小片并使8张小片重叠且进行层叠，在其两面重叠厚度18μm的铜箔，在4MPa的加压下、在180℃加热120分钟，制作出厚度约0.14mm的粘贴铜的层叠板。

接下来，从所得到的粘贴铜的层叠板将铜箔剥离，以制作出加工成规定的尺寸的试样。首先，关于制作出的试样，在进行了基于热脱除气相色谱分析的分析时，可检测到具有乙烯性不饱和基的单体。

接下来，关于制作出的试样，测量了玻璃化点(Tg)及电气特性。测量了玻璃化点(Tg)的试样的尺寸设为L8mm、W50mm。在玻璃化点(Tg)的测量中使用的是动态粘弹性测量器(DMA)。将结果示于表3。

作为电气特性，测量了比介电常数及介电损耗因子。试样的尺寸设为L50mm、W50mm。这些电气特性的测量中使用的是空洞谐振器法。测量条件设为室温(25℃)、频率30GHz的条件。还有，测量了在125℃下放置的条件下的介电损耗因子。将结果示于表3及4。

[表3]

[表4]

如表3所示那样，试样No.II-1～II-10均是玻璃化点(Tg)为143℃以上、介电常数为2.7、介电损耗因子为0.0025以下。另一方面，试样No.II-11的介电常数为2.7、介电损耗因子为0.0016，但玻璃化点(Tg)为141℃。

接下来，如表4所示那样，在表3示出的试样之中，关于试样No.II-2、11-5、II-8及II-11，在放置到125℃的温度环境下后测量了介电损耗因子时，试样No.II-2，1I-5及I1-8在1000小时后，介电损耗因子也为0.0042以下，但试样No.II-11则高达0.0046。

-符号说明-

1、21、41、61、81、101 有机绝缘体

3、23、43、63、83 有机树脂相

5、25、45、65、85 耐候稳定剂

9、29、49、69、89 内部区域

11、31、51、71、91 表层区域

13、33、53、73、93 无机粒子

95(95a、95b、95c、95d、95e) 单位层

97 界面

100 粘贴金属的层叠板

103、113 金属箔

110 布线基板。