阅读说明：本技术 显示面板及显示面板制作方法 (Display panel and manufacturing method thereof ) 是由 刘凤翔 于 2019-04-24 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种显示面板,包括基板,所述基板上定义有多个呈矩阵排列的像素区域,每个所述像素区域包括多个子像素区域；所述显示面板还包括设置于所述基板上的多个发光二极管,每个所述子像素区域上对应设置有一个所述发光二极管；同一所述像素区域上的发光二极管中,至少一个发光二极管与所述像素区域中另一个发光二极管或者与相邻像素区域中的至少一个发光二极管属于同一个发光单元,同一个所述发光单元中的各个发光二极管来自同一晶圆,具有一共同基底。本发明提供的显示面板,有利于提高显示面板的制作效率。本发明还提供所述显示面板的制作方法。(The invention provides a display panel, which comprises a substrate, wherein a plurality of pixel regions arranged in a matrix manner are defined on the substrate, and each pixel region comprises a plurality of sub-pixel regions; the display panel also comprises a plurality of light-emitting diodes arranged on the substrate, and each sub-pixel region is correspondingly provided with one light-emitting diode; and among the light emitting diodes in the same pixel region, at least one light emitting diode and another light emitting diode in the pixel region or at least one light emitting diode in an adjacent pixel region belong to the same light emitting unit, and each light emitting diode in the same light emitting unit is from the same wafer and has a common substrate. The display panel provided by the invention is beneficial to improving the manufacturing efficiency of the display panel. The invention also provides a manufacturing method of the display panel.)

显示面板及显示面板制作方法

技术领域

本发明涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

在现有技术中，微型发光二极管(Micro-light-emitting diode，Micro-LED)显示面板包括多个像素，其中，每一个像素包括多个子像素区域。在制作上述Micro-LED显示面板时，一种方式为，需要将多颗发不同颜色光的Micro-LED分别移转并安装到基板上的相应的子像素区域的位置，以实现Micro-LED显示面板的全彩效果。其中一种方式为，一次将多颗发同一种颜色光的Micro-LED转移至所述基板，有多少种发不同颜色光的Micro-LED即需进行多少次移转。该方式下，任何一个像素中的不同子像素区域的Micro-LED都是经过不同的移转步骤安装到基板上。由于一颗Micro-LED本身的尺寸就较小，对其转移具有一定的难度，而上述方式还需要将每一颗Micro-LED转移至相应的子像素区域内，在数量较多的情况下，上述的操作方式费时费力；另一方面，随着转移次数的增多，同时带来了产品良率降低的问题。

发明内容

本发明一方面提供一种显示面板，包括基板，所述基板上定义有多个呈矩阵排列的像素区域，每个所述像素区域包括多个子像素区域；

所述显示面板还包括设置于所述基板上的多个发光二极管，每个所述子像素区域上对应设置有一个所述发光二极管；

同一所述像素区域上的发光二极管中，至少一个发光二极管与所述像素区域中另一个发光二极管或者与相邻像素区域中的至少一个发光二极管属于同一个发光单元，同一个所述发光单元中的各个发光二极管来自同一晶圆，具有一共同基底。

本发明另一方面提供一种显示面板制作方法，包括：

提供一基板，所述基板上定义有多个呈矩阵排列的像素区域，每个所述像素区域包括多个子像素区域；

转移多个发光二极管至所述基板，以使每个所述子像素区域对应设置有一个所述发光二极管，同一所述像素区域中的发光二极管中至少一个发光二极管，与所述像素区域中另一个发光二极管或者与相邻像素区域中的至少一个发光二极管属于同一个发光单元，同一个所述发光单元中各个发光二极管来自同一晶圆，具有一共同基底，且同时被转移至所述基板上，相同的所述发光单元同一次被转移至所述基板。

本发明实施例提供的显示面板，包括基板及设置于基板上的多个发光单元，基板上定义有多个子像素区域，一个发光单元中包括至少两个发光二极管，显示面板在制作过程中，需要转移发光二极管至基板上与子像素区域一一对应，同一发光单元中的各个发光二极管来自同一晶圆，则至少两个发光二极管可被同时从晶圆上切割下来，组合成发光单元的形式被一次性转移。上述一次转移操作可以同时转移至少两个发光二极管，有利于提高显示面板的制作效率及降低显示面板制作复杂度。

附图说明

图1为实施例一提供的Micro-LED显示面板的平面结构示意图。

图2为生长发光二极管的晶圆结构示意图。

图3为实施例二提供的Micro-LED显示面板的平面结构示意图。

图4为实施例二提供的Micro-LED显示面板的平面结构示意图。

图5为实施例三提供的Micro-LED显示面板的另一平面结构示意图。

图6为本发明一变更实施例提供的Micro-LED显示面板的一平面结构示意图。

图7为本发明另一变更实施例提供的Micro-LED显示面板的一平面结构示意图。

图8为实施例三提供的Micro-LED显示面板制作方法的流程示意图。

主要元件符号说明

如下

具体实施方式

将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本文所述的Micro-LED是指尺寸小于100微米的LED，尤其指尺寸小于100微米且大于10微米的LED。

实施例一

请参阅图1，本实施例提供的Micro-LED显示面板10，其为利用Micro-LED作为发光源发光以实现画面显示的显示面板。

Micro-LED显示面板10包括基板11，基板11上定义有用于画面显示的显示区AA与包围显示区AA设置的非显示区NA。其中，显示区AA上定义有多个阵列式紧密排布的像素区域12，每一个像素区域12作为一个最小的独立进行全彩显示的区域，所有像素区域12单独进行全彩显示则可组合形成一帧完整的画面。进一步的，一个像素区域12包括多个子像素区域121，不同的显示面板的一个像素区域12中，可包括不同数量的子像素区域121，各个子像素区域121发不同颜色光，通过控制各个子像素区域121发光强度，实现一个像素区域12可组合出各种颜色光，以实现不同画面的显示。本实施例中，一个像素区域12包括子像素区域121R、子像素区域121G和子像素区域121B三个子像素区域，子像素区域121R发射红色光，子像素区域121G发射绿色光，子像素区域121B发射蓝色光。

请继续参阅图1，每一个子像素区域121设置有发光二极管131。由于一个像素区域12中各个子像素区域121需要发不同颜色光，则同一像素区域12中各个子像素区域121设置的发光二极管131用于发不同颜色光。本实施例中，同一像素区域12中，子像素区域121R设置用于发射红色光的发光二极管131R，子像素区域121G设置用于发射绿色光的发光二极管131G，子像素区域121B设置用于发射蓝色光的发光二极管131B。

同一像素区域12上的所有发光二极管131中，至少一个发光二极管131与该像素区域12中另一个发光二极管131或者与相邻像素区域12中的至少一个发光二极管131属于同一个发光单元13。也即，同一像素区域12上的所有发光二极管131中，至少有一个发光二极管131不是单独存在的，而是与至少另一个发光二极管131具有一共同的基底，共同构成一个发光单元13；并且，属于同一像素区域12中的各个发光二极管131可属于同一发光单元13，也可分别属于不同的发光单元13。

各个发光单元13为在被安装到Micro-LED显示面板10之前形成再被转移至各个子像素区域121。一个发光单元13中包括至少两个发光二极管131，一个发光单元13中的各个发光二极管131可为发射同种颜色光，也可为发射不同颜色光。

请同时参阅图1及图2，本实施例中，发光二极管131为Micro-LED，其在晶圆20上生长形成，形成后通过切割晶圆20而将发光二极管131一同切割下来，作为一个发光单元13被转移至Micro-LED显示面板10的基板11上的显示区AA中，发光单元13被转移至显示区AA中时，占据相邻的至少两个子像素区域121，一个发光单元13所占据的子像素区域121数量与发光单元13中发光二极管131的数量相等。应当理解，由于发光单元13中各个发光二极管131来自同一晶圆20，则同一发光单元13中各个发光二极管131具有同一基底21(也即被切割的晶圆)，发光二极管131为一颗形成于基底21上的半导体发光晶粒。也即，从晶圆20上切割下来的发光单元13为被一连续的基底21所连接的多个发光二极管131组成的连体结构。

以下对Micro-LED显示面板10中各个发光单元13的组合方式进行举例说明。

基板11上至少一种发光单元13中所有发光二极管131发相同颜色光，至少部分发光单元13包括相同数量的发光二极管131。

请继续参阅图1，本实施例中，基板11上各个发光单元13中包括相同数量(大于等于两个)的发光二极管131，并且，同一发光单元13中，各个发光二极管131用于发射相同种颜色光。

图1中示出了基板11上六个发光单元13，包括两个发光单元13R、两个发光单元13G及两个发光单元13B，依次排列为发光单元13R、发光单元13G、发光单元13B、发光单元13R、发光单元13G及发光单元13B。各个发光单元13皆包括两个发光二极管131，发光单元13被转移至基板11上时，占据两个子像素区域121。其中，发光单元13R中两个发光二极管131皆用于发射红色光，发光单元13G中两个发光二极管131皆用于发射绿色光，发光单元13B中两个发光二极管131皆用于发射蓝色光。则在同一像素区域12的三个子像素区域121中分别设置有发红色光的发光二极管131R、发绿色光的发光二极管131G及发蓝色光的发光二极管131B，在Micro-LED显示面板10的整个显示区AA中，发光单元13排列为满足该条件即可。

可以理解的，图1中仅以一个发光单元13中包括两个发光二极管131的情况为例，于其他实施例中，一个发光单元13中可包括其他数量(大于等于两个)的发光二极管131，排列方式与上述类似，此处不再赘述。

于另一实施例中，在同一Micro-LED显示面板10的基板11上，各个发光单元13中，各个发光二极管131用于发射相同种颜色光，但是不同发光单元13中可包括不同数量(大于等于两个)的发光二极管131，排列为满足一个像素区域12中各个子像素区域121上对应设置有发不同颜色光的发光二极管131即可。相比于上述的排列方式更加灵活。

本实施例提供的Micro-LED显示面板10，包括基板11及设置于基板11上的多个发光单元13，基板上定义有多个子像素区域121，一个发光单元13中包括至少两个发光二极管131，显示面板10在制作过程中，需要转移发光二极管131至基板11上与子像素区域121一一对应，同一发光单元13中的各个发光二极管131来自同一晶圆20，则至少两个发光二极管131可被同时从晶圆20上切割下来，组合成发光单元13的形式被一次性转移。上述一次转移操作可以同时转移至少两个发光二极管131，有利于提高Micro-LED显示面板10的制作效率及降低Micro-LED显示面板10制作复杂度。

实施例二

请参阅图3，本实施例提供的Micro-LED显示面板30，与实施例一的区别主要在于，基板11上各个发光单元13中包括相同数量(大于等于两个)的发光二极管131，同一发光单元13中，各个发光二极管131用于发射不同颜色光。以下仅对与实施例二的区别部分进行详细描述。

图3中示出了基板11上两个发光单元13，分别为发光单元13a及发光单元13b，发光单元13a及发光单元13b皆包括两个发光二极管131，发光单元13被转移至基板11上时，占据两个子像素区域。其中，发光单元13R中两个发光二极管131用于发射不同颜色光，则发光单元13a及发光单元13b皆可发射两种颜色光，且发光单元13a及发光单元13b发射的两种颜色光相同。

本实施例中，以发光单元13a为例，发光单元13a包括用于发射红色光的发光二极管131R及用于发射绿色光的发光二极管131G，发光二极管131R及发光二极管131G分别占据一个像素区域12中的其中两个子像素区域121，像素区域12中的另一子像素区域121上设置有用于发射蓝色光的发光二极管131B。发光单元13b与发光单元12a类似，此处不再赘述。

则，在一个像素区域12的三个子像素区域121中分别设置有发光二极管131R、发光二极管131G及发光二极管131B，在Micro-LED显示面板30的整个显示区AA中，发光单元13排列为满足该条件即可。

可以理解的，于一实施例中，发光单元13a及发光单元13b中也可包括用于发绿色光和发蓝色光的发光二极管131，则发光单元13a与相邻的用于发红色光的发光二极管131共同占据一个像素区域12，发光单元13b也与相邻的用于发红色光的发光二极管131共同占据一个像素区域12。于另一实施例中，发光单元13a及发光单元13b中也可包括用于发红色光和发蓝色光的发光二极管131，则发光单元13a与相邻的用于发绿色光的发光二极管131共同占据一个像素区域12，发光单元13b也与相邻的用于发绿色光的发光二极管131共同占据一个像素区域12。

请参阅图4，于其他实施例中，一个发光单元13包括三个发光二极管131，分别为用于发射红色光的发光二极管131R、用于发射绿色光的发光二极管131G及用于发射蓝色光的发光二极管131B，则一个发光单元13恰好占据一个像素区域12中的三个子像素区域121。相比于上述占据两个子像素区域121，进一步提高Micro-LED显示面板30的制作效率。

可以理解的，本实施例提供的Micro-LED显示面板30，可实现如实施例一中所述的所有有益效果。

实施例三

请参阅图5，本实施例提供的Micro-LED显示面板40，与实施例二的区别主要在于，一个发光单元13用于发射至少两种颜色光，且同一发光单元13中，发射各种颜色光的发光二极管131数量相同，且发射各种颜色光的发光二极管131为至少两个。以下仅对与实施例二的区别部分进行详细描述。

图5中示出的一个发光单元13包括四个发光二极管131，分别为用于发射红色光的发光二极管131R1、发光二极管131R2及用于发射绿色光的发光二极管131G1、发光二极管131G2。一个发光单元13共占据基板11上四个子像素区域121，其中，发光二极管131R1、发光二极管131G1及邻近的单独存在的用于发射蓝色光的发光二极管131B1分别占据一个像素区域12中的一个子像素区域121。同理，发光二极管131R2、发光二极管131G2及邻近的用于发射蓝色光的单独存在的发光二极管131B2分别占据一个像素区域12中的一个子像素区域121。

可以理解的，于一实施例中，发光单元13可配置为包括两个用于发射绿色光及两个用于发射蓝色光的发光二极管131；于另一实施例中，发光单元13可配置为包括两个用于发射红色光及两个用于发射蓝色光的发光二极管131，此处便不再赘述。

请参阅图6，于其他实施例中，一个发光单元13包括六个发光二极管131，具体为，包括用于发射红色光的发光二极管131R1、发光二极管131R2，用于发射绿色光的发光二极管131G1、发光二极管131G2及用于发射蓝色光的发光二极管131B1、发光二极管131B2。则，一个发光单元13共占据两个像素区域12，其中，发光二极管131R1、发光二极管131G1及发光二极管131B1分别占据同一像素区域12中的一个子像素区域121，发光二极管131R2、发光二极管131G2及发光二极管131B2分别占据同一像素区域12中的一个子像素区域121。

可以理解的，本实施例提供的Micro-LED显示面板40，可实现如实施例一中所述的所有有益效果。且移动一次发光单元13可直接占据完整的两个像素区域12，进一步提高了Micro-LED显示面板40制作效率。

在保证一个像素区域12中各个子像素区域121上对应设置发射不同颜色光的发光二极管131的基础上，同一个Micro-LED显示面板中，如上述实施例一～三中所述的各种结构的发光单元13可随意搭配组合；例如，请参阅图7，图7示出的为图1与图5中是示出的发光单元13进行组合的情况。发光单元13c与发光单元13d共同占据两个完整的像素区域12。其中发光单元13c包括四个发光二极管131，分别为用于发射红色光的发光二极管131R1、发光二极管131R2，用于发射绿色光的发光二极管131G1、发光二极管131G2。发光单元13d包括两个发光二极管131，分别为用于发射蓝色光的发光二极管131B1、发光二极管131B2。发光单元131R1、发光二极管131G1及发光二极管131B1分别占据一个像素区域12中的各个子像素区域121，发光单元131R2、发光二极管131G2及发光二极管131B2分别占据一个像素区域12中的各个子像素区域121。

在一些情况下，也可将如上述实施例一～三中所述的各种结构的发光单元13与单独存在的发光二极管131进行组合，本发明实施例不对此作限制。

实施例四

请参阅图8，本实施例提供的Micro-LED显示面板制作方法，包括：

步骤S1，提供一基板11，所述基板11上定义有多个呈矩阵排列的像素区域12，每个所述像素区域12包括多个子像素区域121；及

步骤S2，转移多个发光二极管131至所述基板11，以使每个所述子像素区域121对应设置有一个用于发出所需颜色的所述发光二极管131，同一所述像素区域12中的发光二极管131中至少一个发光二极管131，与所述像素区域12中另一个发光二极管131或者与相邻像素区域12中的至少一个发光二极管131属于同一个发光单元13，同一个所述发光单元13中各个发光二极管131来自同一晶圆20，具有一共同基底21，且同时被转移至所述基板11上，相同的发光单元13同一次被转移至所述基板11上。相同的发光单元13是指，其包含的发光二极管131的发光颜色相同，以及发每种颜色光的发光二极管131个数相同。

应当理解，上述步骤S1与步骤S2仅为制作一个完整的Micro-LED显示面板中的与本发明相关的步骤。本实施例提供的Micro-LED显示面板制作方法，用于制作如实施例一～三任一实施例及其变更例所述的Micro-LED显示面板(参图1～图7)，其中，步骤S2中的发光单元13为如实施例一～三任一实施例及其变更例所述的发光单元13(参图1～图7)。

在步骤S2中，转移多个发光二极管131至基板11上以占据基板11上所有的子像素区域121，其中，至少部分发光二极管131以发光单元13的形式进行转移。发光单元13被转移至基板11上后，需使得子像素区域121与发光二极管131一一对应，且同一像素区域12中，各个子像素区域121上对应的发光二极管131发不同颜色光。于一实施例中，基板11上仅包括发光单元13，也即，所有发光二极管131皆属于某一发光单元13；于另一实施例中，基板11上既包括发光单元13，也包括单独存在的发光二极管131，当基板11上既包括发光单元13，也包括单独存在的发光二极管131时，需满足同一像素区域12上的所有发光二极管131中，至少有一个发光二极管131与其所在像素区域12中另一个发光二极管131或者与其相邻像素区域12中的至少一个发光二极管131属于同一个发光单元13。

本实施例提供的Micro-LED显示面板制作方法，通过以发光单元13的形式转移各个发光二极管131至基板11上，可以同时转移至少两个发光二极管，有利于提高显示面板的制作效率及降低显示面板制作复杂度。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。