阅读说明：本技术 母座连接器、金手指连接器、连接器组件和电子设备 (Female connector, golden finger connector, connector assembly and electronic equipment ) 是由 喻军 张�杰 欧康华 许仕彬 李永耀 于 2019-09-10 设计创作，主要内容包括：本申请公开了一种母座连接器、金手指连接器、连接器组件和电子设备,属于通信技术领域。所述母座连接器包括插槽和沿所述插槽的深度方向排布的N排第一端子模组,N为大于或等于2的整数,所述N排第一端子模组位于所述插槽的第一侧壁,每排第一端子模组包括多个端子；沿着每一排第一端子模组的排所在的方向,在每相邻两排第一端子模组中,其中一排第一端子模组内的每一个端子与另一排第一端子模组内的对应端子错位排布。采用本申请,可以解决相关技术中的母座连接器的插槽的同一侧相邻的两排端子模组中的端子的位置相对,相对的端子之间很容易发生串扰的技术问题。(The application discloses female connector, golden finger connector, connector assembly and electronic equipment belongs to communication technology field. The female connector comprises a slot and N rows of first terminal modules arranged along the depth direction of the slot, wherein N is an integer greater than or equal to 2, the N rows of first terminal modules are positioned on a first side wall of the slot, and each row of first terminal modules comprises a plurality of terminals; in the direction of the row of the first terminal modules in each row, in every two adjacent rows of the first terminal modules, each terminal in one row of the first terminal modules is arranged in a staggered manner with the corresponding terminal in the other row of the first terminal modules. By adopting the method and the device, the technical problems that the positions of the terminals in two rows of terminal modules adjacent to the same side of the slot of the female connector in the related art are opposite, and crosstalk can easily occur between opposite terminals can be solved.)

母座连接器、金手指连接器、连接器组件和电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种母座连接器、金手指连接器、连接器组件和电子设备。

背景技术

母座连接器和金手指连接器组成连接器组件，用于连接电子设备中的两个芯片，使两个芯片之间完成数据传输。母座连接器和金手指连接器连接两个芯片时，母座连接器的第一端与一个芯片电性连接，金手指连接器的第一端与另一个芯片电性连接，连接时，将金手指连接器***到母座连接器的插槽中，使母座连接器的端子与金手指连接器的金手指导通，即可实现两个芯片之间的电性连接，从而，使两个芯片之间可以进行数据传输。

相关技术中的母座连接器上，位于插槽同一侧壁上的相邻的两排端子模组中，其中一排端子模组中的每个端子与另一排端子模组中的一个端子的位置相对。

在实现本申请的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：

由于母座连接器中相邻的两排端子模组中对应的两个端子的位置正对，使得这两排端子模组中对应的两个端子之间很容易发生串扰，从而影响芯片间的数据传输。

发明内容

本申请实施例提供了一种母座连接器、金手指连接器、连接器组件和电子设备，可以解决相关技术中存在的技术问题。

本申请实施例提供了一种母座连接器，母座连接器包括插槽和沿插槽的深度方向排布的N排第一端子模组，N为大于或等于2的整数，N排第一端子模组位于插槽的第一侧壁，且每排第一端子模组包括多个端子。沿着每一排第一端子模组的排所在的方向，在每相邻两排第一端子模组中，其中一排第一端子模组内的每一个端子与另一排第一端子模组内的对应端子错位排布。

其中，插槽用于供金手指连接器的PCB板***，插槽的第一侧壁上设置有N排第一端子模组，金手指连接器的PCB板上设置有金手指，从而，在PCB板***到插槽中时，使得PCB板上的金手指与母座连接器中的端子接触。

每一排第一端子模组的排所在的方向，是指每一排第一端子模组中各端子的排布方向，每一排第一端子模组的排所在的方向与插槽的深度方向垂直。

每排第一端子模组包括的各个端子之间互相分离，每个端子可以为一个弹性金属条，各端子之间通过注塑工艺固定在一起，形成一排第一端子模组。各端子上用于与金手指接触的弹性接触部的接触面上可以镀金。每排第一端子模组包括的端子的数量可以相同。

其中一排第一端子模组内的每一个端子与另一排第一端子模组内的对应端子错位排布是指，其中一排第一端子模组中相邻两个端子之间的空隙与另一排第一端子模组中的一个端子的位置相对，相当于将本来正对的两排第一端子模组中的一排第一端子模组沿着每一排第一端子模组的排所在的方向，平移了一段距离，在一种可能的实现方式中，平移的距离可以为0.6mm。通过这一错位设置可以减少相邻的两排第一端子模组中的端子之间的串扰，减少对芯片件数据传输的影响。

需要说明的是，其中一排第一端子模组中相邻两个端子之间的空隙与另一排第一端子模组中的一个端子的位置相对，可以是其中一排第一端子模组中相邻两个端子之间的空隙与另一排第一端子模组中的一个端子的位置正对，即其中一排第一端子模组中相邻两个端子之间的空隙的中心正对着另一排第一端子模组中的一个端子，也可以不正对，本申请对此不做限定。

本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的母座连接器的第一端可以与一个芯片电性连接，与母座连接器匹配的金手指连接器的第一端可以与另一个芯片电性连接，然后，将金手指连接器***到母座连接器的插槽中，即可实现两个芯片之间的电性连接。

本申请实施例提供的母座连接器中，位于插槽的第一侧壁的相邻两排第一端子模组，其中一排第一端子模组内的每一个端子与另一排第一端子模组内的对应端子错位排布，从而，减少了相邻两排端子模组中相对应的两个端子之间的串扰，减少了对芯片间数据传输的影响。

在一种可能的实现方式中，第一平面垂直于插槽的槽底，在每相邻两排第一端子模组中，其中一排第一端子模组内的每一端子在第一平面上的投影，位于另一排第一端子模组内的相邻两个端子各自在第一平面内的投影之间的间隔内，或者，位于另一排第一端子模组内的一个最外侧端子在第一平面内的投影的外侧。

本申请实施例所示的方案，在每相邻两排第一端子模组中，其中一排第一端子模组内每一端子的宽度小于另一排第一端子模组内相邻两个端子之间的空隙的宽度，从而，在每相邻两排第一端子模组中，其中一排第一端子模组内的每一端子在第一平面上的投影，位于另一排第一端子模组内的相邻两个端子各自在第一平面内的投影之间的间隔内，或者，位于另一排第一端子模内的一个最外侧端子在第一平面内的投影的外侧。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的母座连接器还包括位于插槽的第二侧壁的N排第二端子模组，第二侧壁与第一侧壁分别位于插槽的相对两侧，N排第一端子模组与N排第二端子模组是一对一的。沿着每一排第一端子模组的排所在的方向，每一排第一端子模组内的每一端子与对应的一排第二端子模组内的对应端子是错位排布的。

其中，每一排第一端子模组内的每一端子与对应的一排第二端子模组内的对应端子是错位排布的，是指每一排第一端子模组中相邻两个端子之间的空隙与对应的一排第二端子模组中的一个端子的位置相对，相当于将本来正对的第一端子模组和第二端子模组中的第一端子模组或第二端子模组沿着每一排第一端子模组的排所在的方向，平移了一段距离，在一种可能的实现方式中，平移的距离可以为0.6mm。

N排第二端子模组和N排第一端子模组的排数可以相同，且每排第二端子模组包括的端子的数目与每排第一端子模组包括的端子的数目可以相同。

本申请实施例所示的方案，为了增加端子的密度，进而提高数据传输的速率，在插槽的第二侧壁设置N排第二端子模组。进一步的，为了减弱每排第一端子模组内的每一端子与对应的一排第二端子模组内的对应端子之间的串扰，使每一排第一端子模组内的每一端子与对应的一排第二端子模组内的对应端子错位排布。

在一种可能的实现方式中，为了减弱相邻的两排的第二端子模组内相对应的两个端子之间的串扰，沿着每一排第二端子模组的排所在的方向，在每相邻两排第二端子模组中，其中一排第二端子模组内的每一个端子与另一排第二端子模组内的对应端子错位排布。

在一种可能的实现方式中，每一排第一端子模组内的每一端子在第一平面内的投影，位于对应的一排第二端子模组内的相邻两个端子各自在第一平面内的投影之间的间隔内，或者，位于对应的一排第二端子模组内的一个最外侧端子在第一平面内的投影的外侧。

本申请实施例所示的方案，相应的，每一排第二端子模组内的每一端子在第一平面内的投影，位于对应的一排第一端子模组内的相邻两个端子各自在第一平面内的投影之间的间隔内，或者，位于对应的一排第一端子模组内的一个最外侧端子第一平面内的投影的外侧。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的母座连接器还包括具有N排第一伸出部的第一支撑部，该N排第一伸出部与N排第一端子模组一一对应，且每一排第一端子模组包括的多个端子与对应的一排第一伸出部包括的多个伸出部一一对应，其中，每一端子的弹性接触部穿过对应的伸出部伸出。

其中，第一支撑部用于安装N排第一端子模组，可以位于主体安装座上，主体安装座为用于安装多排第一端子模组的部件，该主体安装座可以为塑胶件。

伸出部具有供端子的弹性接触部伸出的端子孔。

在一种可能的实现方式中，在相邻两排第一伸出部中，位于其中一排的多个伸出部与位于另一排的多个伸出部错位排布。

本申请实施例所示的方案，为了使得在相邻两排第一端子模组中，其中一排第一端子模组内的每一端子与另一排第一端子模组内的对应端子错位排布，相应的，在相邻两排第一伸出部中，位于其中一排第一伸出部的多个伸出部与位于另一排第一伸出部的多个伸出部错位排布。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的母座连接器还包括具有N排第二伸出部的第二支撑部，N排第二伸出部与N排第二端子模组一一对应，且每一排第二端子模组包括的多个端子与对应的一排第二伸出部包括多个伸出部一一对应，其中，每一端子的弹性接触部穿过对应的伸出部伸出。

其中，第二支撑部用于安装N排第二端子模组，可以位于主体安装座上，与第一支撑部相对设置。

本申请实施例所示的方案，第一端子模组的排数和第二端子模组的排数可以相同，从而，第一支撑部上的N排第一伸出部的排数与第二支撑部上的N排第二伸出部的排数也相同。由于，N排第一端子模组和N排第二端子模组是一对一的，而N排第一端子模组与N排第一伸出部是一对一的，N排第二端子模组与N排第二伸出部是一对一的，所以，N排第一伸出部与N排第二伸出部也是一对一的。

在一种可能的实现方式中，在相邻两排第二伸出部中，位于其中一排的多个伸出部与位于另一排的多个伸出部错位排布。

本申请实施例所示的方案，为了使得在相邻两排第二端子模组中，其中一排第二端子模组内的每一端子与另一排第一端子模组内的对应端子错位排布，相应的，在相邻两排第二伸出部中，位于其中一排第二伸出部的多个伸出部与位于另一排第二伸出部的多个伸出部错位排布。

在一种可能的实现方式中，为了使得每一排第一端子模组内的每一端子与对应的一排第二端子模组内的对应端子是错位排布的，相应的，每一排第一伸出部中的每一伸出部与对应的一排第二伸出部的对应伸出部是错位排布的。

在一种可能的实现方式中，每一排第一端子模组包括多个信号端子和多个接地端子，则相邻的一个信号端子的管脚和一个接地端子的管脚之间的距离大于相邻两个信号端子的管脚之间的距离。

其中，管脚是指端子上用于与芯片电性连接的部分，可以为端子底端的折弯部。管脚可以与芯片所在的PCB板焊接或压接在一起。

接地端子为用于接地的端子，信号端子为用于传输信号的端子。

本申请实施例所示的方案，信号端子和接地端子的比例为2:1，即每两个接地端子之间设置有两个信号端子。两个信号端子称为一组信号端子，通过使相邻两个信号端子的管脚的距离，小于相邻的一个信号端子和一个接地端子的管脚的距离，使得不相邻的两个信号端子之间的距离较远，进而，使得每两组信号端子之间相隔较远，减轻了信号端子之间的串扰，从而，更加有利于两个芯片之间的数据传输。

在一种可能的实现方式中，每一排第二端子模组包括多个信号端子和多个接地端子，则相邻的一个信号端子的管脚和一个接地端子的管脚之间的距离大于相邻两个信号端子的管脚之间的距离。

本申请实施例所示的方案，关于第二端子模组中的信号端子和接地端子的说明，可以参照上述对第一端子模组中的信号端子和接地端子的说明，在此不再赘述。

在一种可能的实现方式中，每一排第一端子模组包括多个信号端子和多个接地端子，则多个信号端子的管脚的连接部位于一条直线上，且多个接地端子的管脚的连接部位于另一条直线上，所述一条直线和所述另一条直线不是同一条直线。

其中，连接部为管脚上用于与PCB板连接的部分。可选的，管脚的连接部可以为管脚的端部。连接部可以为焊接部也可以为压接部。

本申请实施例所示的方案，通过使信号端子的管脚的连接部和地端子的管脚的连接部不设置在同一直线上，在相邻两个端子间距相同的情况下，相邻两个信号端子的管脚的连接部的距离更加小于一个信号端子和一个接地端子的管脚的连接部的距离。从而，更能减弱相邻信号端子之间的串扰。

连接部可以为焊接部也可以为压接部，也即管脚与芯片所在的PCB板之间的连接方式可以为焊接，也可以为压接。具体的，焊接又可以分为带焊球的焊接和不带焊球的焊接。

当管脚用于焊接在PCB板上时，此时的管脚称为焊接管脚，则连接部为焊接部。PCB板上设置有焊盘(Pad)，焊接管脚即为端子底部的折弯部分，焊接管脚的焊接部上可以设置有焊球，焊接时将焊球融化从而将焊接管脚与PCB板焊接在一起，此时的连接方式称为焊球阵列封装(BGA，Ball GridArray)。还有一种情况，焊接管脚的焊接部没有设置有焊球，而是直接将焊接管脚的焊接部与PCB板焊接在一起，此时的连接方式称为表面贴装技术(SMT，Surface Mounting Technology)。

当管脚压接在PCB板上时，此时的管脚称为压接管脚，则连接部为压接部。在PCB板上设置有电镀通孔(PlatedThrough Hole，PTH)，端子底部并没有设置折弯部分，而是竖直的插头结构，压接时，将各压接管脚插接到PTH通孔中。在一种可能的实现方式中，压接管脚的外径大于PTH通孔的内径，则压接管脚与PTH通孔可以直接过盈连接。在另一中可能的实现方式中，压接管脚的外径小于PTH通孔的内径，则压接管脚***到PTH通孔中后，还需要将压接管脚焊接在PTH通孔中。

当端子的管脚为焊接管脚时，焊接管脚为端子底部的折弯部分，为了使同一排第一端子模组中的所有信号端子的管脚的焊接部位于同一直线上，所有信号端子的折弯部分的长度可以相等。为了使同一排第一端子模组中的所有接地端子的管脚的焊接部位于同一直线上，所有接地端子的折弯部分的长度相等。同时，为了使信号端子的管脚的焊接部和接地端子的管脚的焊接部不位于同一条直线上，信号端子的折弯部分与接地端子的折弯部分的长度不同。在一种可能的实现方式中，信号端子的折弯部分的长度大于接地端子的折弯部分的长度，在另一种可能的实现方式中，信号端子的折弯部分的长度小于接地端子的折弯部分的长度。

在一种可能的实现方式中，每排第一端子模组中的所有端子的管脚的连接部排布在同一直线上。

在一种可能的实现方式中，每一排第二端子模组包括多个信号端子和多个接地端子，则多个信号端子的管脚的连接部位于一条直线上，且多个接地端子的管脚的连接部位于另一条直线上，所述一条直线和所述另一条直线不是同一条直线。

本申请实施例所示的方案，关于第二端子模组中的多个信号端子和多个接地端子的相关说明，可以参照上述第一端子模组中的多个信号端子和多个接地端子的相关说明，在此不再赘述。

在一种可能的实现方式中，每排第一端子模组还包括第一注塑板，每排第一端子模组的多个端子通过第一注塑板固定在一起。母座连接器还包括多个屏蔽板，每个屏蔽板安装在一排第一端子模组的第一注塑板上。屏蔽板，用于减弱同一排第一端子模组中的多个端子之间的串扰。

其中，注塑板是指通过注塑工艺将多个端子制成一排第一端子模组时，注塑材料凝固后形成的板。

屏蔽板为金属件，用于减弱多个端子之间的串扰。

本申请实施例所示的方案，制作各排第一端子模组时，首先，对金属板进行冲压得到多个分离的端子，然后，通过注塑工艺将各个端子进行固定，即形成一排第一端子模组。

多个端子包括信号端子和接地端子，相邻两个接地端子之间设置有两个信号端子，即信号端子和接地端子的数量比例为2:1。各屏蔽板均包括多个连接杆，每个连接杆分别与一个接地端子接触，从而，将同一排第一端子模组中的所有的接地端子导通，减弱信号端子之间的串扰。

各注塑板上可以设置有多个凸起，屏蔽板上可以均设置有多个通孔，安装屏蔽板时，将屏蔽板的通孔对准注塑板的凸起，然后将注塑板的凸起***到屏蔽板的通孔中，从而，完成每排第一端子模组与屏蔽板之间的安装。

通过增设屏蔽板，可以减弱各排第一端子模组中的端子之间的串扰，从而，更加有利于两个芯片之间的数据传输。

在一种可能的实现方式中，每排第二端子模组还包括第二注塑板，每排第二端子模组的多个端子通过第二注塑板固定在一起。母座连接器还包括多个屏蔽板，每个屏蔽板安装在一排第二端子模组的第一注塑板上。屏蔽板，用于减弱同一排第二端子模组中的多个端子之间的串扰。

本申请实施例提供了一种金手指连接器，该金手指连接器包括PCB板和设置在PCB板上的N排第一金手指组，N为大于或等于2的整数，N排第一金手指组沿PCB板的***方向排布，N排第一金手指组位于PCB板的第一表面上，每排第一金手指组包括多个金手指。沿着每一排第一金手指组的排所在的方向，在每相邻两排第一金手指组中，其中一排第一金手指组内的每一个金手指与另一排第一金手指组内的对应金手指错位排布。

其中，金手指是指PCB板上金黄色的导电触片，这些导电触片的表面可以镀金。每一排第一金手指组包括的金手指的数量可以相同。

每一排第一金手指组的排所在的方向，是指每一排第一金手指组中各金手指的排布方向，每一排第一金手指组的排所在的方向与PCB板的***方向垂直。PCB板的***方向是指在将PCB板***到插槽的过程中，PCB板的运动方向。

其中一排第一金手指组内的每一个金手指与另一排第一金手指组内的对应金手指错位排布，是指其中一排第一金手指组中相邻两个金手指之间的空隙与另一排第一金手指组中的一个金手指的位置相对，相当于将本来正对的两排第一金手指组中的一排第一金手指组沿着每一排第一金手指组的排所在的方向，平移了一段距离，在一种可能的实现方式中，平移的距离可以为0.6mm。

需要说明的是，其中一排第一金手指组中相邻两个金手指之间的空隙与另一排第一金手指组中的一个金手指的位置相对，可以是其中一排第一金手指组中相邻两个金手指之间的空隙与另一排第一金手指组中的一个金手指的位置正对，即其中一排第一金手指组中相邻的两个金手指之间的空隙的中心与另一排第一金手指组中的一个金手指的位置正对，也可以不正对。

本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的金手指连接器可以与本申请实施例提供的母座连接器配合使用，共同组成连接器组件，用于连接电子设备中的芯片。

实际使用时，母座连接器的第一端可以与一个芯片电性连接，金手指连接器的第一端可以与另一个芯片电性连接，然后，将金手指连接器***到母座连接器的插槽中，即可实现两个芯片之间的电性连接。

在一种可能的实现方式中，第二平面平行于PCB板的第一表面，在每相邻两排第一金手指组中，其中一排第一金手指组内的每一金手指在第二平面上的投影的延伸部分，位于另一排第一金手指组内的相邻两个金手指各自在第二平面内的投影之间的间隔内，或者，位于另一排第一金手指组内的一个最外侧金手指在第二平面内的投影的外侧。

本申请实施例所示的方案，在每相邻两排第一金手指组中，其中一排第一金手指组内每个金手指的宽度小于另一排第一金手指组内相邻两个金手指之间的空隙的宽度，从而，在每相邻两排第一金手指组中，其中一排第一金手指组内的每一金手指在第二平面上的投影的延伸部分，位于另一排第一金手指组内的相邻两个金手指各自在第二平面内的投影之间的间隔内，或者，位于另一排第一金手指组内的一个最外侧金手指在第二平面内的投影的外侧。

在一种可能的实现方式中，金手指连接器还包括设置在PCB板的第二表面上的N排第二金手指组，第一表面和第二表面分别为PCB板相背离的两个表面，N排第一金手指组与N排第二金手指组是一对一的。沿着每一排第一金手指组的排所在的方向，每一排第一金手指组内的每一金手指与对应的一排第二金手指组内的对应金手指是错位排布的。

其中，每一排第一金手指组内的每一金手指与对应的一排第二金手指组内的对应金手指是错位排布的，是指每一排第一金手指组中相邻两个金手指之间的空隙与对应的一排第二金手指组中的一个金手指的位置相对，相当于将本来正对的第一金手指组和第二金手指组中的第一金手指组或第二金手指组沿着每一排第一金手指组的排所在的方向，平移了一段距离，在一种可能的实现方式中，平移的距离可以为0.6mm。

N排第一金手指组和N排第二金手指组的排数相同，且每排第一金手指组包括的金手指的数目与每排第二金手指组包括的金手指的数目相同。

本申请实施例提供的方案，为了增加金手指的密度，进而提高数据传输的效率，在PCB板的第二表面上设置N排第二金手指组。进一步的，为了配合本申请实施例提供的母座连接器，使每一排第一金手指组内的每一金手指与对应的一排第二金手指组内的对应金手指错位排布。

在一种可能的实现方式中，每相邻两排第二金手指组中，其中一排第二金手指组内的每一金手指在第二平面上的投影的延伸部分，位于另一排第二金手指组内的相邻两个金手指各自在第二平面内的投影之间的间隔内，或者，位于另一排第二金手指组内的一个最外侧金手指在第二平面内的投影的外侧。

在一种可能的实现方式中，每一排第一金手指组内的每一金手指在第二平面内的投影，位于对应的一排第二金手指组内相邻两个金手指各自在第二平面内的投影之间的间隔内，或者，位于对应的一排第二金手指组内的一个最外侧金手指在第二平面内的投影的外侧。

本申请实施例所示的方案，每一排第一金手指组内的每一金手指的宽度，小于对应的一排第二金手指组内相邻两个金手指之间的缝隙的宽度，从而，每一排第一金手指组内的每一金手指在第二平面内的投影，位于对应的一排第二金手指组内相邻两个金手指各自在第二平面内的投影之间的间隔内，或者，位于对应的一排第二金手指组内的一个最外侧金手指在第二平面内的投影的外侧。

本申请实施例提供了一种连接器组件，该连接器组件包括上述任一项所述母座连接器和上述任一项所述的金手指连接器，母座连接器中的每个端子用于与金手指连接器中的一个金手指接触。

其中，关于母座连接器和金手指连接器的有关内容可以参照上文，在此不再赘述。

本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的连接器组件可以包括一个母座连接器和一个金手指连接器，且该金手指连接器包括一个PCB板。母座连接器固定在芯片所在的PCB板上，并与一个芯片电性连接。金手指连接器的PCB板上的金手指通过线缆与另一个芯片电性连接。连接时，将金手指连接器***到母座连接器的插槽中，使PCB板上的金手指与母座连接器中的端子接触，从而，实现两个芯片之间的电性连接，两个芯片之间即可实现数据传输。

本申请实施例提供的连接器组件还可以包括两个母座连接器和一个金手指连接器，且该金手指连接器包括两个PCB板，这两个PCB板上的金手指之间通过线缆电性连接。一个母座连接器固定在第一PCB板上，并与第一芯片电性连接，另一个母座连接器固定在第二PCB板上，并与第二芯片电性连接。然后，将金手指连接器中的一个PCB板***到一个母座连接器的插槽中，将金手指连接器中的另一个PCB板***到另一个母座连接器的插槽中，使得金手指连接器的两个PCB板上的金手指分别与两个母座连接器中的端子接触，从而，实现第一芯片和第二芯片之间的电性连接，第一芯片和第二芯片之间即可实现数据传输。其中，该第一PCB与该第二PCB可以是同一块PCB，也可以是两块不同的PCB。

在一种可能的实现方式中，在金手指连接器***母座连接器的过程中，或从母座连接器拔出的过程中，母座连接器中每一排端子模组中的每一个端子的弹性接触部在与目标金手指接触之前，与已经通过但与目标金手指所在的排错位排布的其他排金手指组内的金手指是不接触的。

其中，每一排端子模组是指每一排第一端子模组和每一排第二端子模组。

目标金手指是指对于某一端子来说，用于与该端子接触的金手指。

已经通过的其他排金手指组是指对于某排端子模组来说，在金手指连接器的***或拔出过程中，这些排金手指组内的金手指已经与该排端子模组中的端子接触过，或者这些排金手指组内相邻两个金手指之间的缝隙已经与该排端子模组中的端子接触过。

与目标金手指所在的排错位排布的其他排金手指组，也可以认为是与目标金手指所在的排之间设置有奇数排个金手指组的金手指组。

本申请实施例所示的方案，通过使在金手指连接器***母座连接器的过程中，或从母座连接器拔出的过程中，母座连接器中每一排端子模组中的每一个端子的弹性接触部在与目标金手指接触之前，与已经通过但与目标金手指所在的排错位排布的其他排金手指内的金手指是不接触的，使得金手指连接器在***和拔出母座连接器的过程中，尽可能减少了对金手指和端子的多余磨损，从而，提高了连接器组件的寿命。

为了实现上述功能，相应的，母座连接器中每一排端子模组中的每一个端子的弹性接触部的宽度，小于已经通过但与目标金手指所在的排错位排布的其他排金手指组内相邻两个金手指之间的缝隙的宽度。

在一种可能的实现方式中，金手指连接器的PCB板的两个侧壁上分别设置有一个第一限位槽，插槽的第三侧壁的内侧和第四侧壁的内侧分别设置有一个第一限位凸台，第三侧壁和第四侧壁是插槽内相对的两个侧壁。插槽的第三侧壁的内侧设置的一个第一限位凸台卡持在一个第一限位槽内，插槽的第四侧壁的内侧设置的一个第一限位凸台卡持在另一个第一限位槽内。

其中，金手指连接器的PCB板外露两个侧壁和一个插拔前壁，两个侧壁相对，一个插拔前壁位于PCB板的插拔前端。

本申请实施例所示的方案，通过在插槽的第三侧壁的内侧和第四侧壁的内侧分别设置一个第一限位凸台，在PCB板的两个侧壁分别设置一个限位槽，可以防止PCB板在母座连接器的内部，在垂直方向和水平方向上发生较大晃动。

两个第一限位凸台为弹性凸台，具体的，两个第一限位凸台为金属弹片结构。

在一种可能的实现方式中，PCB板的插拔前壁上设置有一个第二限位槽。插槽的底面上设置有第二限位凸台，第二限位槽用于卡持第二限位凸台。

本申请实施例所示的方案，通过在插槽的底面设置第二限位凸台，在金手指连接器的PCB板的插拔前壁上设置第二限位槽，可以防止PCB板在母座连接器的内部，在水平方向上发生较大晃动。

在一种可能的实现方式中，沿金手指连接器的PCB板的宽度方向，PCB板的一侧还设置有第三限位槽，第三限位槽的宽度与插槽的第三侧壁的厚度相匹配，第三限位槽用于卡在第三侧壁上，PCB板的宽度方向垂直于PCB板的插拔方向。

其中，金手指连接器的PCB板的宽度方向与金手指连接器的插拔方向垂直。金手指连接器的插拔方向，是指在金手指连接器***或拔出母座连接器的插槽的过程中，金手指连接器的运动方向。

本申请实施例所示的方案，通过设置第三限位槽，使第三限位槽卡在插槽的第三侧壁上，从而，防止PCB板在水平方向上发生较大的晃动。

在一种可能的实现方式中，沿金手指连接器的PCB板的宽度方向，PCB的两个侧边上分别设置有一个第四限位槽。母座连接器还包括两个耳扣，两个耳扣均被设置在插槽的插拔前端，且沿插槽的宽度方向，分别位于插槽的两侧。

其中，金手指连接器的PCB板的宽度方垂直于PCB板的插拔方向，每一个第四限位槽与一个耳扣相匹配。金手指连接器的插拔方向，是指在金手指连接器***或拔出母座连接器的插槽的过程中，金手指连接器的运动方向。

耳扣的结构可以与内存条插槽上两端部设置的用于固定内存条的部件的结构相似，也可以称为卡子。

插槽的插拔前端是指金手指连接器的PCB板在***到母座连接器的插槽过程中，PCB板最先经过的部分。插槽的插拔前端可以指插槽的顶壁，也即主体安装座的顶壁。

本申请实施例所示的方案，耳扣包括固定部和旋转部，固定部固定在插槽的插拔前端上，旋转部可以绕着固定部旋转。插接金手指连接器的PCB板前，先将两个旋转部向外旋转，避免旋转部干涉PCB板的插接，当PCB板插接完成后，将两个旋转部相对旋转，使耳扣与第四限位槽接触，从而，卡住PCB板，限制PCB板的晃动。

通过设置耳扣和第四限位槽，当金手指连接器的PCB板为大尺寸的PCB板时，对PCB板的晃动限制较好。

在一种可能的实现方式中，金手指连接器还包括外壳，外壳的外壁上设置有第一导向凸起和第二导向凸起，母座连接器还包括壳体，壳体上设置有第一导向凹槽和第二导向凹槽。第一导向凸起与第一导向凹槽的位置和形状相匹配，第二导向凸起与第二导向凹槽的位置和形状相匹配，第一导向凹槽的宽度与第一导向凸起的宽度的差，大于第二导向凹槽的宽度与第二导向凸起的宽度的差。

本申请实施例所示的方案，母座连接器包括两个扣盖，两个扣盖分别扣装在主体安装座的第一支撑部和第二支撑部上。通过扣盖，将N排第一端子模组和N排第二端子模组均进行覆盖，从而，对N排第一端子模组和N排第二端子模组起到了保护作用。

主体安装座上的第一支撑部和第二支撑部的边缘位置设置有安装用的凸起，扣盖的边缘处设置有安装用的通孔，每个凸起的位置和形状与一个通孔的位置和形状相匹配，安装时，将通孔对准凸起，并将凸起***到通孔中，从而完成扣盖和主体安装座之间的固定。

母座连接器的壳体套装在主体安装座和扣盖上，其中，壳体可以为塑胶件。每个扣盖的下部均设置有两个凸起，该两个凸起的厚度从上到下逐渐增大。并且，主体安装座的两个侧壁的外壁的下部也分别设置有一个凸起，该凸起的厚度也从上到下逐渐增大。相应的，母座连接器的壳体上与扣盖相匹配的壁上的下部设置有两个通孔，壳体与主体安装座的侧壁相匹配的壁上的下部设置有一个通孔。每个通孔与一个凸起的位置和形状相匹配。

安装时，将母座连接器***到安装好扣盖的主体安装座上，在***过程中，各凸起逐渐***到各通孔中，最终，每个凸起均卡在一个通孔中，从而，完成了壳体与扣盖、主体安装座之间的安装。

通过在母座连接器的壳体上设置导向凹槽，在金手指连接器的外壳的外壁上设置导向凸起，使得金手指连接器在插接到母座连接器的凹槽中时，需要先将导向凸起***到导向凹槽中，从而，在插接过程中，对金手指连接器起到了导向作用，进而，方便了金手指连接器与母座连接器的插接。

并且，通过使第一导向凹槽与第一导向凸起的宽度差，大于第二导向凹槽与第二导向凸起的宽度差，从而，第一导向凹槽与第一导向凸起相配合，对金手指连接器在插接过程中起到了粗导向作用，第二导向凹槽与第二导向凸起相配合，对金手指连接器在插接过程中起到了精导向作用。进而，在金手指连接器插接过程中，可以起到防呆的作用，并且，避免金手指连接器的PCB板在母座连接器中有较大的晃动。可选的，第一导向凸起的宽度可以大于第二导向凸起的宽度，相应的，第一导向凹槽的宽度可以大于第二导向凹槽的宽度。

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述连接器组件，电子设备中的至少两个芯片通过上述连接器组件电性连接。

其中，电子设备可以是终端，也可以是服务器。

本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的电子设备使用上述连接组件，连接电子设备中的两个芯片，使两个芯片之间可以进行数据传输。母座连接器的第一端可以与一个芯片电性连接，金手指连接器的第一端可以与另一个芯片电性连接，然后，将金手指连接器***到母座连接器的插槽中，即可实现两个芯片之间的电性连接。由于在每相邻两排第一端子模组中，其中一排第一端子模组内的每一端子与另一排第一端子模组内的对应端子错位排布，所以减弱了相邻两排第一端子模组中相对应的两个端子之间的串扰，减少了对芯片间数据传输的影响。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

本申请实施例提供了一种母座连接器，位于该母座连接器中插槽的第一侧壁的相邻两排第一端子模组，其中一排第一端子模组内的每一个端子与另一排第一端子模组内的对应端子错位排布，从而，减少了相邻两排第一端子模组中相对应的两个端子之间的串扰，减少了对芯片间数据传输的影响。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种母座连接器的示意图；

图2是本申请实施例提供的一种金手指连接器的示意图；

图3是本申请实施例提供的一种两排第一端子模组的示意图；

图4是本申请实施例提供的一种两排第一端子模组的示意图；

图5是本申请实施例提供的一种连接器组件连接时的示意图；

图6是本申请实施例提供的一种主体安装座的示意图；

图7是本申请实施例提供的一种母座连接器的组装示意图；

图8是本申请实施例提供的一种母座连接器的剖视图；

图9是本申请实施例提供的一种母座连接器的组装示意图；

图10是本申请实施例提供的一种母座连接器的示意图；

图11是本申请实施例提供的一种母座连接器的剖视图；

图12是本申请实施例提供的一种母座连接器的示意图；

图13是本申请实施例提供的一种母座连接器的示意图；

图14是本申请实施例提供的一种金手指连接器的示意图；

图15是本申请实施例提供的一种母座连接器的内部示意图；

图16是本申请实施例提供的一种金手指连接器的示意图；

图17是本申请实施例提供的一种连接器组件的局部的示意图；

图18是本申请实施例提供的一种管脚的排布方式示意图；

图19是本申请实施例提供的一种管脚的排布方式示意图；

图20是本申请实施例提供的一种管脚的排布方式示意图；

图21是本申请实施例提供的一种连接器组件的应用环境示意图；

图22是本申请实施例提供的一种连接器组件的应用环境示意图。

图例说明

1、母座连接器，10、主体安装座，101、第一支撑部，102、第二支撑部，103、第一限位凸台，104、第二限位凸台，11、第一端子模组，12、第二端子模组，13、屏蔽板，14、扣盖，15、壳体，151、第一导向凹槽，152、第二导向凹槽，16、耳扣，2、金手指连接器，20、PCB板，201、第一限位槽，202、第二限位槽，203、第三限位槽，204、第四限位槽，21、第一金手指组，22、第二金手指组，23、外壳，231、第一导向凸起，232、第二导向凸起。

具体实施方式

本申请实施例提供了一种母座连接器1、金手指连接器2、连接器组件和电子设备。母座连接器1和金手指连接器2可以组成连接器组件，共同应用在电子设备中，用于连接电子设备中的两个芯片，使两个芯片之间可以进行数据传输，其中，这两个芯片可以位于不同的PCB板上，如图21所示，也可以位于相同的PCB板上，如图22所示。母座连接器1可以固定在PCB板上，且该母座连接器1与PCB板上设置的一个芯片电性连接，同时，金手指连接器2可以与另一个芯片电性连接。然后，将金手指连接器2***到母座连接器1的插槽中，使金手指连接器2中的金手指与母座连接器1中的端子接触，即可实现两个芯片之间的电性连接，从而，可以实现两个芯片之间的数据传输。

本申请实施例提供了一种母座连接器1，如图1所示，母座连接器1包括插槽和沿插槽的深度方向排布的N排第一端子模组11，N为大于或等于2的整数，N排第一端子模组11位于插槽的第一侧壁，且每排第一端子模组11包括多个端子。沿着每一排第一端子模组11的排所在的方向，在每相邻两排第一端子模组11中，其中一排第一端子模组11内的每一个端子与另一排第一端子模组11内的对应端子错位排布。

其中，插槽用于供金手指连接器2的PCB板20***，插槽的第一侧壁上设置有N排第一端子模组11，金手指连接器2的PCB板20上设置有金手指，从而，在PCB板20***到插槽中时，使得PCB板20上的金手指与母座连接器1中的端子接触。

每一排第一端子模组11的排所在的方向，是指每一排第一端子模组11中各端子的排布方向，每一排第一端子模组11的排所在的方向与插槽的深度方向垂直。

每排第一端子模组11包括的各个端子之间互相分离，每个端子可以为一个弹性金属条，端子的形状可以如图4所示，各端子之间通过注塑工艺固定在一起，形成一排第一端子模组11。各端子上用于与金手指接触的弹性接触部的接触面上可以镀金。每排第一端子模组11包括的端子的数量可以相同。

如图3所示，其中一排第一端子模组11内的每一个端子与另一排第一端子模组11内的对应端子错位排布是指，其中一排第一端子模组11中相邻两个端子之间的空隙与另一排第一端子模组11中的一个端子的位置相对，相当于将本来正对的两排第一端子模组11中的一排第一端子模组11沿着每一排第一端子模组11的排所在的方向，平移了一段距离，在一种可能的实现方式中，平移的距离可以为0.6mm。通过这一错位设置可以减少相邻的两排第一端子模组11中的端子之间的串扰，减少对芯片件数据传输的影响。

需要说明的是，其中一排第一端子模组11中相邻两个端子之间的空隙与另一排第一端子模组11中的一个端子的位置相对，可以是其中一排第一端子模组11中相邻两个端子之间的空隙与另一排第一端子模组11中的一个端子的位置正对，即其中一排第一端子模组11中相邻两个端子之间的空隙的中心正对着另一排第一端子模组11中的一个端子，也可以不正对，本申请对此不做限定。

本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的母座连接器1的第一端可以与一个芯片电性连接，与母座连接器1匹配的金手指连接器2的第一端可以与另一个芯片电性连接，然后，将金手指连接器2***到母座连接器1的插槽中，即可实现两个芯片之间的电性连接。

本申请实施例提供的母座连接器1中，位于插槽的第一侧壁的相邻两排第一端子模组11，其中一排第一端子模组11内的每一个端子与另一排第一端子模组11内的对应端子错位排布，从而，减少了相邻两排端子模组中相对应的两个端子之间的串扰，减少了对芯片间数据传输的影响。

在一种可能的实现方式中，第一平面垂直于插槽的槽底，在每相邻两排第一端子模组11中，其中一排第一端子模组11内的每一端子在第一平面上的投影，位于另一排第一端子模组11内的相邻两个端子各自在第一平面内的投影之间的间隔内，或者，位于另一排第一端子模组11内的一个最外侧端子在第一平面内的投影的外侧。

本申请实施例所示的方案，在每相邻两排第一端子模组11中，其中一排第一端子模组11内每一端子的宽度小于另一排第一端子模组11内相邻两个端子之间的空隙的宽度，从而，在每相邻两排第一端子模组11中，其中一排第一端子模组11内的每一端子在第一平面上的投影，位于另一排第一端子模组11内的相邻两个端子各自在第一平面内的投影之间的间隔内，或者，位于另一排第一端子模11内的一个最外侧端子在第一平面内的投影的外侧。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的母座连接器1还包括位于插槽的第二侧壁的N排第二端子模组12，第二侧壁与第一侧壁分别位于插槽的相对两侧，N排第一端子模组11与N排第二端子模组12是一对一的。沿着每一排第一端子模组11的排所在的方向，每一排第一端子模组11内的每一端子与对应的一排第二端子模组12内的对应端子是错位排布的。

其中，每一排第一端子模组11内的每一端子与对应的一排第二端子模组12内的对应端子是错位排布的，是指每一排第一端子模组11中相邻两个端子之间的空隙与对应的一排第二端子模组12中的一个端子的位置相对，相当于将本来正对的第一端子模组11和第二端子模组12中的第一端子模组11或第二端子模组12沿着每一排第一端子模组11的排所在的方向，平移了一段距离，在一种可能的实现方式中，平移的距离可以为0.6mm。

N排第二端子模组12和N排第一端子模组11的排数可以相同，且每排第二端子模组12包括的端子的数目与每排第一端子模组11包括的端子的数目可以相同。

本申请实施例所示的方案，为了增加端子的密度，进而提高数据传输的速率，在插槽的第二侧壁设置N排第二端子模组12。进一步的，为了减弱每排第一端子模组11内的每一端子与对应的一排第二端子模组12内的对应端子之间的串扰，使每一排第一端子模组11内的每一端子与对应的一排第二端子模组12内的对应端子错位排布。

在一种可能的实现方式中，为了减弱相邻的两排的第二端子模组12内相对应的两个端子之间的串扰，沿着每一排第二端子模组12的排所在的方向，在每相邻两排第二端子模组12中，其中一排第二端子模组12内的每一个端子与另一排第二端子模组12内的对应端子错位排布。

在一种可能的实现方式中，每一排第一端子模组11内的每一端子在第一平面内的投影，位于对应的一排第二端子模组12内的相邻两个端子各自在第一平面内的投影之间的间隔内，或者，位于对应的一排第二端子模组12内的一个最外侧端子在第一平面内的投影的外侧。

本申请实施例所示的方案，相应的，每一排第二端子模组12内的每一端子在第一平面内的投影，位于对应的一排第一端子模组11内的相邻两个端子各自在第一平面内的投影之间的间隔内，或者，位于对应的一排第一端子模组11内的一个最外侧端子第一平面内的投影的外侧。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的母座连接器1还包括具有N排第一伸出部的第一支撑部101，该N排第一伸出部与N排第一端子模组11一一对应，且每一排第一端子模组11包括的多个端子与对应的一排第一伸出部包括的多个伸出部一一对应，其中，每一端子的弹性接触部穿过对应的伸出部伸出。

其中，第一支撑部101用于安装N排第一端子模组11，可以位于主体安装座10上，主体安装座10为用于安装多排第一端子模组11的部件，该主体安装座10可以为塑胶件。主体安装座10可以如图6所示。

伸出部具有供端子的弹性接触部伸出的端子孔。

在一种可能的实现方式中，在相邻两排第一伸出部中，位于其中一排的多个伸出部与位于另一排的多个伸出部错位排布。

本申请实施例所示的方案，为了使得在相邻两排第一端子模组11中，其中一排第一端子模组11内的每一端子与另一排第一端子模组11内的对应端子错位排布，相应的，在相邻两排第一伸出部中，位于其中一排第一伸出部的多个伸出部与位于另一排第一伸出部的多个伸出部错位排布。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的母座连接器1还包括具有N排第二伸出部12的第二支撑部102，N排第二伸出部与N排第二端子模组12一一对应，且每一排第二端子模组12包括的多个端子与对应的一排第二伸出部包括多个伸出部一一对应，其中，每一端子的弹性接触部穿过对应的伸出部伸出。

其中，第二支撑部102用于安装N排第二端子模组12，可以位于主体安装座10上，与第一支撑部101相对设置。

本申请实施例所示的方案，第一端子模组11的排数和第二端子模组12的排数可以相同，从而，第一支撑部101上的N排第一伸出部的排数与第二支撑部102上的N排第二伸出部的排数也相同。由于，N排第一端子模组11和N排第二端子模组12是一对一的，而N排第一端子模组11与N排第一伸出部是一对一的，N排第二端子模组12与N排第二伸出部是一对一的，所以，N排第一伸出部与N排第二伸出部也是一对一的。

在一种可能的实现方式中，在相邻两排第二伸出部中，位于其中一排的多个伸出部与位于另一排的多个伸出部错位排布。

本申请实施例所示的方案，为了使得在相邻两排第二端子模组12中，其中一排第二端子模组12内的每一端子与另一排第一端子模组11内的对应端子错位排布，相应的，在相邻两排第二伸出部中，位于其中一排第二伸出部的多个伸出部与位于另一排第二伸出部的多个伸出部错位排布。

在一种可能的实现方式中，为了使得每一排第一端子模组11内的每一端子与对应的一排第二端子模组12内的对应端子是错位排布的，相应的，每一排第一伸出部中的每一伸出部与对应的一排第二伸出部的对应伸出部是错位排布的。

在一种可能的实现方式中，每一排第一端子模组11包括多个信号端子和多个接地端子，则相邻的一个信号端子的管脚和一个接地端子的管脚之间的距离大于相邻两个信号端子的管脚之间的距离。

其中，管脚是指端子上用于与芯片电性连接的部分，可以为端子底端的折弯部。管脚可以与芯片所在的PCB板焊接或压接在一起。

接地端子为用于接地的端子，信号端子为用于传输信号的端子。

本申请实施例所示的方案，信号端子和接地端子的比例为2:1，即每两个接地端子之间设置有两个信号端子。两个信号端子称为一组信号端子，通过使相邻两个信号端子的管脚的距离，小于相邻的一个信号端子和一个接地端子的管脚的距离，使得不相邻的两个信号端子之间的距离较远，进而，使得每两组信号端子之间相隔较远，减轻了信号端子之间的串扰，从而，更加有利于两个芯片之间的数据传输。

如图18-20所示，L1代表相邻两个信号端子的管脚之间的距离，L2代表相邻的一个信号端子的管脚和一个接地端子的管脚之间的距离。图18、19和20中，每个附图提供了三种管脚的连接部的排布方式示意。

在一种可能的实现方式中，每一排第二端子模组12包括多个信号端子和多个接地端子，则相邻的一个信号端子的管脚和一个接地端子的管脚之间的距离大于相邻两个信号端子的管脚之间的距离。

本申请实施例所示的方案，关于第二端子模组12中的信号端子和接地端子的说明，可以参照上述对第一端子模组11中的信号端子和接地端子的说明，在此不再赘述。

在一种可能的实现方式中，每一排第一端子模组11包括多个信号端子和多个接地端子，则多个信号端子的管脚的连接部位于一条直线上，且多个接地端子的管脚的连接部位于另一条直线上，所述一条直线和所述另一条直线不是同一条直线。

连接部为管脚上用于与PCB板连接的部分。可选的，管脚的连接部可以为管脚的端部。连接部可以为焊接部也可以为压接部。

本申请实施例所示的方案，通过使信号端子的管脚的连接部和地端子的管脚的连接部不设置在同一直线上，在相邻两个端子间距相同的情况下，相邻两个信号端子的管脚的连接部的距离更加小于一个信号端子和一个接地端子的管脚的连接部的距离。从而，更能减弱相邻信号端子之间的串扰。

连接部可以为焊接部也可以为压接部，也即管脚与芯片所在的PCB板之间的连接方式可以为焊接(如图18和19所示)，也可以为压接(如图20所示)。具体的，焊接又可以分为带焊球的焊接和不带焊球的焊接。

当管脚用于焊接在PCB板上时，此时的管脚称为焊接管脚，则连接部为焊接部。PCB板上设置有焊盘(Pad)(如图18和图19所示)，焊接管脚即为端子底部的折弯部分(如图4和图5所示)，焊接管脚的焊接部上可以设置有焊球，焊接时将焊球融化从而将焊接管脚与PCB板焊接在一起，此时的连接方式称为焊球阵列封装(BGA，Ball Grid Array)。还有一种情况，焊接管脚的焊接部没有设置有焊球，而是直接将焊接管脚的焊接部与PCB板焊接在一起，此时焊接管脚的排布如图19所示，此时的连接方式称为表面贴装技术(SMT，SurfaceMounting Technology)。

当管脚压接在PCB板上时，此时的管脚称为压接管脚，则连接部为压接部。在PCB板上设置有电镀通孔(Plated Through Hole，PTH)(如图20所示)，端子底部并没有设置折弯部分，而是竖直的插头结构(图中未示出)，压接时，将各压接管脚插接到PTH通孔中。在一种可能的实现方式中，压接管脚的外径大于PTH通孔的内径，则压接管脚与PTH通孔可以直接过盈连接。在另一中可能的实现方式中，压接管脚的外径小于PTH通孔的内径，则压接管脚***到PTH通孔中后，还需要将压接管脚焊接在PTH通孔中。

当端子的管脚为焊接管脚时，焊接管脚为端子底部的折弯部分，为了使同一排第一端子模组11中的所有信号端子的管脚的焊接部位于同一直线上，所有信号端子的折弯部分的长度可以相等。为了使同一排第一端子模组11中的所有接地端子的管脚的焊接部位于同一直线上，所有接地端子的折弯部分的长度相等。同时，为了使信号端子的管脚的焊接部和接地端子的管脚的焊接部不位于同一条直线上，信号端子的折弯部分与接地端子的折弯部分的长度不同。在一种可能的实现方式中，信号端子的折弯部分的长度大于接地端子的折弯部分的长度，在另一种可能的实现方式中，信号端子的折弯部分的长度小于接地端子的折弯部分的长度。

在一种可能的实现方式中，每排第一端子模组11中的所有端子的管脚的连接部排布在同一直线上。

在一种可能的实现方式中，每一排第二端子模组12包括多个信号端子和多个接地端子，则多个信号端子的管脚的连接部位于一条直线上，且多个接地端子的管脚的连接部位于另一条直线上，所述一条直线和所述另一条直线不是同一条直线。

本申请实施例所示的方案，关于第二端子模组12中的多个信号端子和多个接地端子的相关说明，可以参照上述第一端子模组11中的多个信号端子和多个接地端子的相关说明，在此不再赘述。

在一种可能的实现方式中，每排第一端子模组11还包括第一注塑板，每排第一端子模组11的多个端子通过第一注塑板固定在一起。母座连接器1还包括多个屏蔽板13，每个屏蔽板13安装在一排第一端子模组11的第一注塑板上。屏蔽板13，用于减弱同一排第一端子模组11中的多个端子之间的串扰。

其中，注塑板是指通过注塑工艺将多个端子制成一排第一端子模组11时，注塑材料凝固后形成的板。

屏蔽板13为金属件，用于减弱多个端子之间的串扰。

本申请实施例所示的方案，制作各排第一端子模组11时，首先，对金属板进行冲压得到多个分离的端子，然后，通过注塑工艺将各个端子进行固定，即形成一排第一端子模组11。

多个端子包括信号端子和接地端子，相邻两个接地端子之间设置有两个信号端子，即信号端子和接地端子的数量比例为2:1。各屏蔽板13均包括多个连接杆，每个连接杆分别与一个接地端子接触，从而，将同一排第一端子模组11中的所有的接地端子导通，减弱信号端子之间的串扰。

各注塑板上可以设置有多个凸起，屏蔽板13上可以均设置有多个通孔，安装屏蔽板13时，将屏蔽板13的通孔对准注塑板的凸起，然后将注塑板的凸起***到屏蔽板13的通孔中，从而，完成每排第一端子模组11与屏蔽板13之间的安装。

通过增设屏蔽板13，可以减弱各排第一端子模组11中的端子之间的串扰，从而，更加有利于两个芯片之间的数据传输。

在一种可能的实现方式中，每排第二端子模组12还包括第二注塑板，每排第二端子模组12的多个端子通过第二注塑板固定在一起。母座连接器1还包括多个屏蔽板13，每个屏蔽板13安装在一排第二端子模组12的第一注塑板上。屏蔽板13，用于减弱同一排第二端子模组12中的多个端子之间的串扰。

本申请实施例提供了一种金手指连接器2，如图2所示，该金手指连接器2包括PCB板20和设置在PCB板20上的N排第一金手指组21，N为大于或等于2的整数，N排第一金手指组21沿PCB板20的***方向排布，N排第一金手指组21位于PCB板20的第一表面上，每排第一金手指组21包括多个金手指。沿着每一排第一金手指组21的排所在的方向，在每相邻两排第一金手指组21中，其中一排第一金手指组21内的每一个金手指与另一排第一金手指组21内的对应金手指错位排布。

其中，金手指是指PCB板20上金黄色的导电触片，这些导电触片的表面可以镀金。每一排第一金手指组21包括的金手指的数量可以相同。

每一排第一金手指组21的排所在的方向，是指每一排第一金手指组21中各金手指的排布方向，每一排第一金手指组21的排所在的方向与PCB板20的插拔方向垂直。PCB板20的插拔方向是指在将PCB板20***到插槽或拔出凹槽的过程中，PCB板20的运动方向。

其中一排第一金手指组21内的每一个金手指与另一排第一金手指组21内的对应金手指错位排布，是指其中一排第一金手指组21中相邻两个金手指之间的空隙与另一排第一金手指组21中的一个金手指的位置相对，相当于将本来正对的两排第一金手指组21中的一排第一金手指组21沿着每一排第一金手指组21的排所在的方向，平移了一段距离，在一种可能的实现方式中，平移的距离可以为0.6mm。

需要说明的是，其中一排第一金手指组21中相邻两个金手指之间的空隙与另一排第一金手指组21中的一个金手指的位置相对，可以是其中一排第一金手指组21中相邻两个金手指之间的空隙与另一排第一金手指组21中的一个金手指的位置正对，即其中一排第一金手指组21中相邻的两个金手指之间的空隙的中心与另一排第一金手指组21中的一个金手指的位置正对，也可以不正对。

本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的金手指连接器2可以与本申请实施例提供的母座连接器1配合使用，共同组成连接器组件，用于连接电子设备中的芯片。

实际使用时，母座连接器1的第一端可以与一个芯片电性连接，金手指连接器2的第一端可以与另一个芯片电性连接，然后，将金手指连接器2***到母座连接器1的插槽中，即可实现两个芯片之间的电性连接。

在一种可能的实现方式中，第二平面平行于PCB板20的第一表面，在每相邻两排第一金手指组21中，其中一排第一金手指组21内的每一金手指在第二平面上的投影的延伸部分，位于另一排第一金手指组21内的相邻两个金手指各自在第二平面内的投影之间的间隔内，或者，位于另一排第一金手指组21内的一个最外侧金手指在第二平面内的投影的外侧。

本申请实施例所示的方案，在每相邻两排第一金手指组21中，其中一排第一金手指组21内每个金手指的宽度小于另一排第一金手指组21内相邻两个金手指之间的空隙的宽度，从而，在每相邻两排第一金手指组21中，其中一排第一金手指组21内的每一金手指在第二平面上的投影的延伸部分，位于另一排第一金手指组21内的相邻两个金手指各自在第二平面内的投影之间的间隔内，或者，位于另一排第一金手指组21内的一个最外侧金手指在第二平面内的投影的外侧。

在一种可能的实现方式中，金手指连接器2还包括设置在PCB板20的第二表面上的N排第二金手指组22，第一表面和第二表面分别为PCB板20相背离的两个表面，N排第一金手指组21与N排第二金手指组22是一对一的。沿着每一排第一金手指组21的排所在的方向，每一排第一金手指组21内的每一金手指与对应的一排第二金手指组22内的对应金手指是错位排布的。

其中，每一排第一金手指组21内的每一金手指与对应的一排第二金手指组22内的对应金手指是错位排布的，是指每一排第一金手指组21中相邻两个金手指之间的空隙与对应的一排第二金手指组22中的一个金手指的位置相对，相当于将本来正对的第一金手指组21和第二金手指组22中的第一金手指组21或第二金手指组22沿着每一排第一金手指组21的排所在的方向，平移了一段距离，在一种可能的实现方式中，平移的距离可以为0.6mm。

N排第一金手指组21和N排第二金手指组22的排数相同，且每排第一金手指组21包括的金手指的数目与每排第二金手指组22包括的金手指的数目相同。

本申请实施例提供的方案，为了增加金手指的密度，进而提高数据传输的效率，在PCB板20的第二表面上设置N排第二金手指组22。进一步的，为了配合本申请实施例提供的母座连接器1，使每一排第一金手指组21内的每一金手指与对应的一排第二金手指组22内的对应金手指错位排布。

在一种可能的实现方式中，每相邻两排第二金手指组22中，其中一排第二金手指组22内的每一金手指在第二平面上的投影的延伸部分，位于另一排第二金手指组22内的相邻两个金手指各自在第二平面内的投影之间的间隔内，或者，位于另一排第二金手指组22内的一个最外侧金手指在第二平面内的投影的外侧。

在一种可能的实现方式中，每一排第一金手指组21内的每一金手指在第二平面内的投影，位于对应的一排第二金手指组22内相邻两个金手指各自在第二平面内的投影之间的间隔内，或者，位于对应的一排第二金手指组22内的一个最外侧金手指在第二平面内的投影的外侧。

本申请实施例所示的方案，每一排第一金手指组21内的每一金手指的宽度，小于对应的一排第二金手指组22内相邻两个金手指之间的缝隙的宽度，从而，每一排第一金手指组21内的每一金手指在第二平面内的投影，位于对应的一排第二金手指组22内相邻两个金手指各自在第二平面内的投影之间的间隔内，或者，位于对应的一排第二金手指组22内的一个最外侧金手指在第二平面内的投影的外侧。

本申请实施例提供了一种连接器组件，如图5所示，该连接器组件包括上述任一项所述母座连接器1和上述任一项所述的金手指连接器2，母座连接器1中的每个端子用于与金手指连接器2中的一个金手指接触。

其中，关于母座连接器1和金手指连接器2的有关内容可以参照上文，在此不再赘述。

本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的连接器组件可以包括一个母座连接器1和一个金手指连接器2，且该金手指连接器2包括一个PCB板20。母座连接器1固定在芯片所在的PCB板上，并与一个芯片电性连接。金手指连接器2的PCB板20上的金手指通过线缆与另一个芯片电性连接。连接时，将金手指连接器2***到母座连接器1的插槽中，使PCB板20上的金手指与母座连接器1中的端子接触，从而，实现两个芯片之间的电性连接，两个芯片之间即可实现数据传输。

本申请实施例提供的连接器组件还可以包括两个母座连接器1和一个金手指连接器2，且该金手指连接器2包括两个PCB板20，这两个PCB板20上的金手指之间通过线缆电性连接。一个母座连接器1固定在第一PCB板上，并与第一芯片电性连接，另一个母座连接器1固定在第二PCB板上，并与第二芯片电性连接。然后，将金手指连接器2中的一个PCB板***到一个母座连接器1的插槽中，将金手指连接器2中的另一个PCB板***到另一个母座连接器1的插槽中，使得金手指连接器2的两个PCB板上的金手指分别与两个母座连接器1中的端子接触，从而，实现第一芯片和第二芯片之间的电性连接，第一芯片和第二芯片之间即可实现数据传输。其中，该第一PCB与该第二PCB可以是同一块PCB，也可以是两块不同的PCB。

在一种可能的实现方式中，在金手指连接器2***母座连接器1的过程中，或从母座连接器1拔出的过程中，母座连接器1中每一排端子模组中的每一个端子的弹性接触部在与目标金手指接触之前，与已经通过但与目标金手指所在的排错位排布的其他排金手指组内的金手指是不接触的。

其中，每一排端子模组是指每一排第一端子模组11和每一排第二端子模组12。

目标金手指是指对于某一端子来说，用于与该端子接触的金手指。

已经通过的其他排金手指组是指对于某排端子模组来说，在金手指连接器2的***或拔出过程中，这些排金手指组内的金手指已经与该排端子模组中的端子接触过，或者这些排金手指组内相邻两个金手指之间的缝隙已经与该排端子模组中的端子接触过。

与目标金手指所在的排错位排布的其他排金手指组，也可以认为是与目标金手指所在的排之间设置有奇数排个金手指组的金手指组。

本申请实施例所示的方案，通过使在金手指连接器2***母座连接器1的过程中，或从母座连接器1拔出的过程中，母座连接器1中每一排端子模组中的每一个端子的弹性接触部在与目标金手指接触之前，与已经通过但与目标金手指所在的排错位排布的其他排金手指内的金手指是不接触的，使得金手指连接器2在***和拔出母座连接器1的过程中，尽可能减少了对金手指和端子的多余磨损，从而，提高了连接器组件的寿命。

为了实现上述功能，相应的，母座连接器1中每一排端子模组中的每一个端子的弹性接触部的宽度，小于已经通过但与目标金手指所在的排错位排布的其他排金手指组内相邻两个金手指之间的缝隙的宽度。

在一种可能的实现方式中，如图15和图16所示，金手指连接器2的PCB板20的两个侧壁上分别设置有一个第一限位槽201，插槽的第三侧壁的内侧和第四侧壁的内侧分别设置有一个第一限位凸台103，第三侧壁和第四侧壁是插槽内相对的两个侧壁。插槽的第三侧壁的内侧设置的一个第一限位凸台103卡持在一个第一限位槽201内，插槽的第四侧壁的内侧设置的一个第一限位凸台103卡持在另一个第一限位槽201内。

其中，金手指连接器2的PCB板20外露两个侧壁和一个插拔前壁，两个侧壁相对，一个插拔前壁位于PCB板20的插拔前端。

本申请实施例所示的方案，通过在插槽的第三侧壁的内侧和第四侧壁的内侧分别设置一个第一限位凸台103，在PCB板20的两个侧壁分别设置一个限位槽，可以防止PCB板20在母座连接器1的内部，在垂直方向和水平方向上发生较大晃动。

两个第一限位凸台103为弹性凸台，具体的，两个第一限位凸台103为金属弹片结构。

在一种可能的实现方式中，如图15和图16所示，PCB板20的插拔前壁上设置有一个第二限位槽202。插槽的底面上设置有第二限位凸台104，第二限位槽202用于卡持第二限位凸台104。

本申请实施例所示的方案，通过在插槽的底面设置第二限位凸台104，在金手指连接器2的PCB板20的插拔前壁上设置第二限位槽202，可以防止PCB板20在母座连接器1的内部，在水平方向上发生较大晃动。

插接时，将金手指连接器2的PCB板20***到母座连接器1的插槽中，PCB板20的侧壁与两个第一限位凸台103首先接触，在侧壁的压力下，两个第一限位凸起收缩，当两个第一限位凸起与两个第一限位槽201接触时，两个第一限位凸起扩张，并卡在两个第一限位槽201中。时，第二限位凸台104卡在第二限位槽202中，从而，完成了PCB板20的限位插接。

在一种可能的实现方式中，如图16所示，沿金手指连接器2的PCB板20的宽度方向，PCB板20的一侧还设置有第三限位槽203，第三限位槽203的宽度与插槽的第三侧壁的厚度相匹配，第三限位槽203用于卡在第三侧壁上，PCB板20的宽度方向垂直于PCB板20的插拔方向。

其中，金手指连接器2的PCB板20的宽度方向与金手指连接器2的插拔方向垂直。金手指连接器2的插拔方向，是指在金手指连接器2***或拔出母座连接器1的插槽的过程中，金手指连接器2的运动方向。

本申请实施例所示的方案，通过设置第三限位槽203，使第三限位槽203卡在插槽的第三侧壁上，从而，防止PCB板20在水平方向上发生较大的晃动。

在一种可能的实现方式中，如图17所示，沿金手指连接器2的PCB板20的宽度方向，PCB的两个侧边上分别设置有一个第四限位槽。母座连接器1还包括两个耳扣16，两个耳扣16均被设置在插槽的插拔前端，且沿插槽的宽度方向，分别位于插槽的两侧。

其中，金手指连接器2的PCB板20的宽度方垂直于PCB板20的插拔方向，每一个第四限位槽与一个耳扣16相匹配。

耳扣16的结构可以与内存条插槽上两端部设置的用于固定内存条的部件的结构相似，也可以称为卡子。

插槽的插拔前端是指金手指连接器2的PCB板20在***到母座连接器1的插槽过程中，PCB板20最先经过的部分。插槽的插拔前端可以指插槽的顶壁，也即主体安装座10的顶壁。

本申请实施例所示的方案，耳扣16包括固定部和旋转部，固定部固定在插槽的插拔前端上，旋转部可以绕着固定部旋转。插接金手指连接器2的PCB板20前，先将两个旋转部向外旋转，避免旋转部干涉PCB板20的插接，当PCB板20插接完成后，将两个旋转部相对旋转，使耳扣16与第四限位槽接触，从而，卡住PCB板20，限制PCB板20的晃动。

通过设置耳扣16和第四限位槽，当金手指连接器2的PCB板20为大尺寸的PCB板时，对PCB板20的晃动限制较好。

在一种可能的实现方式中，如图13和图14所示，金手指连接器2还包括外壳23，外壳23的外壁上设置有第一导向凸起231和第二导向凸起232，母座连接器1还包括壳体15，壳体15上设置有第一导向凹槽151和第二导向凹槽152。第一导向凸起231与第一导向凹槽151的位置和形状相匹配，第二导向凸起232与第二导向凹槽152的位置和形状相匹配，第一导向凹槽151的宽度与第一导向凸起231的宽度的差，大于第二导向凹槽152的宽度与第二导向凸起232的宽度的差。

本申请实施例所示的方案，如图9-图11所示，母座连接器1包括两个扣盖14，两个扣盖14分别扣装在主体安装座10的第一支撑部101和第二支撑部102上。通过扣盖14，将多排第一端子模组11和多排第二端子模组12均进行覆盖，从而，对多排第一端子模组11和多排第二端子模组12起到了保护作用。

主体安装座10上的第一支撑部101和第二支撑部102的边缘位置设置有安装用的凸起，扣盖14的边缘处设置有安装用的通孔，每个凸起的位置和形状与一个通孔的位置和形状相匹配，安装时，将通孔对准凸起，并将凸起***到通孔中，从而完成扣盖14和主体安装座10之间的固定。

母座连接器1的壳体15套装在主体安装座10和扣盖14上，其中，壳体15可以为塑胶件。每个扣盖14的下部均设置有两个凸起，该两个凸起的厚度从上到下逐渐增大。并且，主体安装座10的两个侧壁的外壁的下部也分别设置有一个凸起，该凸起的厚度也从上到下逐渐增大。相应的，母座连接器1的壳体15上与扣盖14相匹配的壁上的下部设置有两个通孔，壳体15与主体安装座10的侧壁相匹配的壁上的下部设置有一个通孔。每个通孔与一个凸起的位置和形状相匹配。

安装时，将母座连接器1***到安装好扣盖14的主体安装座10上，在***过程中，各凸起逐渐***到各通孔中，最终，每个凸起均卡在一个通孔中，从而，完成了壳体15与扣盖14、主体安装座10之间的安装。

关于母座连接器1的组装过程，可以参照图7-图12。

通过在母座连接器1的壳体15上设置导向凹槽，在金手指连接器2的外壳23的外壁上设置导向凸起，使得金手指连接器2在插接到母座连接器1的凹槽中时，需要先将导向凸起***到导向凹槽中，从而，在插接过程中，对金手指连接器2起到了导向作用，进而，方便了金手指连接器2与母座连接器1的插接。

并且，通过使第一导向凹槽151与第一导向凸起231的宽度差，大于第二导向凹槽152与第二导向凸起232的宽度差，从而，第一导向凹槽151与第一导向凸起231相配合，对金手指连接器2在插接过程中起到了粗导向作用，第二导向凹槽152与第二导向凸起232相配合，对金手指连接器2在插接过程中起到了精导向作用。进而，在金手指连接器2插接过程中，可以起到防呆的作用，并且，避免金手指连接器的PCB板20在母座连接器1中有较大的晃动。可选的，如图14所示，第一导向凸起231的宽度可以大于第二导向凸起232的宽度，相应的，如图13所示，第一导向凹槽151的宽度可以大于第二导向凹槽152的宽度。

在一种可能的实现方式中，如图12所示，母座连接器1的壳体上位设置有导向凹槽。

通过上述各个限位结构，限制了PCB板20在母座连接器1中的晃动，使得PCB板20与母座连接器1的接触更加稳定。实现了母座连接器1与PCB板20配合的Demating小于0.8mm。其中，Demating是指PCB板20与母座连接器1插接后，配合界面直接的最大间隙，即PCB板20与母座连接器1插接时，在距配合位置大于0.8mm的位置不导通，在小于0.8mm的位置导通，从而，使得金手指连接器2与母座连接器1一旦插接上，金手指与端子的接触就很稳定，避免了距配合位置很远，金手指连接器2与母座连接器1就电性连接，保证了数据传输的稳定性。

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述连接器组件，电子设备中的至少两个芯片通过上述连接器组件电性连接。

其中，电子设备可以是终端，也可以是服务器。

本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的电子设备使用上述连接组件，连接电子设备中的两个芯片，使两个芯片之间可以进行数据传输。母座连接器1的第一端可以与一个芯片电性连接，金手指连接器2的第一端可以与另一个芯片电性连接，然后，将金手指连接器2***到母座连接器1的插槽中，即可实现两个芯片之间的电性连接。由于在每相邻两排第一端子模组中，其中一排第一端子模组内的每一端子与另一排第一端子模组内的对应端子错位排布，所以减弱了相邻两排第一端子模组中相对应的两个端子之间的串扰，减少了对芯片间数据传输的影响。

以上所述仅为本申请一个实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。