阅读说明：本技术 固化性树脂组合物、固化物、粘接剂、粘接膜、覆盖层膜和印制电路布线板 (Curable resin composition, cured product, adhesive film, cover lay film, and printed wiring board ) 是由 胁冈纱香 竹田幸平 新城隆 大当悠太 于 2018-05-16 设计创作，主要内容包括：本发明的目的在于,提供在固化前流动特性优异且在固化后粘接性、耐热性和耐弯曲性优异的固化性树脂组合物。此外,本发明的目的在于,提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、覆盖层膜和印制电路布线板。本发明是一种固化性树脂组合物,其含有热固化性树脂、热塑性树脂和酰亚胺低聚物,上述酰亚胺低聚物具有能够与上述热固化性树脂反应的反应性官能团。(The purpose of the present invention is to provide a curable resin composition which has excellent flow characteristics before curing and excellent adhesion, heat resistance and bending resistance after curing. It is another object of the present invention to provide a cured product of the curable resin composition, and an adhesive, an adhesive film, a coverlay film and a printed wiring board each using the curable resin composition. The present invention is a curable resin composition containing a thermosetting resin, a thermoplastic resin, and an imide oligomer having a reactive functional group capable of reacting with the thermosetting resin.)

固化性树脂组合物、固化物、粘接剂、粘接膜、覆盖层膜和印制 电路布线板

技术领域

本发明涉及在固化前流动特性优异且在固化后粘接性、耐热性和耐弯曲性优异的固化性树脂组合物。此外，本发明涉及该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、覆盖层膜和印制电路布线板。

此外，本发明涉及能够获得保存稳定性优异且低线膨胀性、粘接性和长期耐热性优异的固化物的固化性树脂组合物。此外，本发明涉及该固化性树脂组合物的固化物以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂和粘接膜。

进而，本发明涉及在固化前挠性和加工性优异且在固化后粘接性和耐热性优异的固化性树脂组合物。此外，本发明涉及该固化性树脂组合物的固化物以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂和粘接膜。

背景技术

柔性印制电路布线板(FPC)通常具有在聚酰亚胺膜等绝缘膜的单面或两面借助粘接剂层而贴合有铜箔等的结构。对于柔性印制电路布线板的粘接剂层所使用的粘接剂而言，要求能够在热压接时兼顾充分的填充性(凹凸填埋性)和抗浸出性的优异流动特性。作为这种粘接剂，例如，专利文献1～3公开了一种固化性树脂组合物，其含有环氧树脂等热固化性成分；以及丙烯酸类树脂、聚酰胺、聚酯等热塑性树脂、丙烯腈丁二烯橡胶等挠性成分。

另一方面，随着近年来在车载用途等中的用途扩大，对于粘接剂要求长期耐热性。然而，使用了专利文献1～3中公开的固化性树脂组合物的粘接剂的耐热性不充分。

作为耐热性优异的粘接剂，专利文献4公开了一种含有可溶性聚酯、苯氧基树脂和酰亚胺硅氧烷低聚物的粘接剂。然而，专利文献4所公开的粘接剂的流动特性差，难以兼顾填充性和抗浸出性。

在多种工业制品中使用了低收缩且粘接性、绝缘性和耐化学品性优异的环氧树脂等固化性树脂。尤其是，在电子设备用途中，大多使用了在与短时间的耐热性相关的回流焊试验、与反复耐热性相关的冷热循环试验中能够获得良好结果的固化性树脂组合物。

近年来，车载用电控单元(ECU)、使用了SiC、GaN的功率器件等受到关注，但对于在这些用途中使用的固化性树脂组合物而言，不仅要求短时间的耐热性、反复的耐热性，还要求连续且长期暴露于高温时的耐热性(长期耐热性)。

专利文献5公开了通过将末端具有酚性羟基或氨基的特定的酰亚胺低聚物用作固化剂，从而提高固化性树脂组合物的低热膨胀性、耐热性等。然而，专利文献5所公开的固化性树脂组合物存在保存稳定性差、或者固化物虽然耐热分解性优异但长期耐热性差的问题。

此外，专利文献6公开了一种固化性树脂组合物，其使用了在两末端具有酸酐结构的酰亚胺低聚物固化剂。然而，专利文献6所公开的固化性树脂组合物存在粘接性差、或者固化物的长期耐热性或低线膨胀性差的问题。

此外，例如，上述专利文献6、专利文献7公开了一种固化性树脂组合物，其含有环氧树脂和作为固化剂的酰亚胺低聚物。然而，一般而言，酰亚胺低聚物在常温下具有硬且脆的性质，因此，专利文献6、7所公开的固化性树脂组合物在常温下的挠性、加工性、流动性等方面存在问题。

作为使加工性、流动性等得以提高的固化性树脂组合物，上述专利文献5公开了一种固化性树脂组合物，其含有液状环氧树脂和具有特定反应性官能团的酰亚胺低聚物。然而，即使是专利文献5所公开的固化性树脂组合物，也无法说其流动性充分，为了进一步提高流动性而增加液状环氧树脂的含有比例时，存在耐热性、粘接性降低的问题。

此外，专利文献8公开了一种通过在包含具有特定反应性官能团的酰亚胺低聚物、环氧树脂和双马来酰亚胺-三嗪树脂的树脂混合物中分散丁腈橡胶成分而提高固化前的固化性树脂组合物的挠性的方法。然而，专利文献8所公开的方法中，存在固化物的耐热性因腈橡胶成分而恶化的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-232984号公报

专利文献2：日本特开2009-167396号公报

专利文献3：日本特开2008-308686号公报

专利文献4：日本特开平5-306386号公报

专利文献5：日本特开2007-91799号公报

专利文献6：日本特开昭61-270852号公报

专利文献7：日本特表2004-502859号公报

专利文献8：日本特开平7-224269号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于，提供在固化前流动特性优异且在固化后粘接性、耐热性和耐弯曲性优异的固化性树脂组合物。此外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、覆盖层膜和印制电路布线板。

此外，本发明的目的在于，提供能够获得保存稳定性优异且低线膨胀性、粘接性和长期耐热性优异的固化物的固化性树脂组合物。此外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂和粘接膜。

进而，本发明的目的在于，提供在固化前挠性和加工性优异且在固化后粘接性和耐热性优异的固化性树脂组合物。此外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂和粘接膜。

用于解决课题的方案

本发明1是一种固化性树脂组合物，其含有热固化性树脂、热塑性树脂和酰亚胺低聚物，上述酰亚胺低聚物具有能够与上述热固化性树脂反应的反应性官能团。

以下详述本发明1。

本发明人等研究了：在含有热固化性树脂、热塑性树脂和酰亚胺低聚物的固化性树脂组合物中，作为该酰亚胺低聚物而使用具有能够与热固化性树脂反应的反应性官能团的酰亚胺低聚物。其结果发现：能够获得在固化前流动特性优异且在固化后粘接性、耐热性和耐弯曲性优异的固化性树脂组合物，从而完成了本发明1。

本发明1的固化性树脂组合物含有热固化性树脂。

作为上述热固化性树脂，适合使用环氧树脂。

作为上述环氧树脂，可列举出例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、2，2’-二烯丙基双酚A型环氧树脂、氢化双酚型环氧树脂、环氧丙烷加成双酚A型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、硫化物型环氧树脂、二苯基醚型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、萘醚型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛型环氧树脂、二环戊二烯酚醛型环氧树脂、联苯酚醛型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、烷基多元醇型环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂、芴型环氧树脂、缩水甘油酯化合物等。其中，从粘度低、容易调整所得固化性树脂组合物在室温下的加工性的观点出发，优选为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂等在常温下为液状的环氧树脂。上述环氧树脂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。

上述热固化性树脂的数均分子量的优选下限为90、优选上限为3000。通过使上述热固化性树脂的上述数均分子量为该范围，从而所得固化性树脂组合物的粘接性、耐热性变得更优异。上述热固化性树脂的数均分子量的更优选下限为100、更优选上限为2500。

需要说明的是，在本说明书中，上述“数均分子量”是通过凝胶渗透色谱(GPC)进行测定并按照聚苯乙烯换算而求得的值。作为通过GPC来测定基于聚苯乙烯换算的数均分子量时使用的柱子，可列举出例如JAIGEL-2H-A(日本分析工业公司制)等。

在热固化性树脂、热塑性树脂和酰亚胺低聚物的合计100重量份中的上述热固化性树脂的含量的优选下限为10重量份、优选上限为90重量份。通过使上述热固化性树脂的含量为10重量份以上，从而所得固化性树脂组合物的粘接性、耐热性变得更优异。通过使上述热固化性树脂的含量为90重量份以下，从而所得固化性树脂组合物的流动特性变得更优异。上述热固化性树脂的含量的更优选下限为20重量份、更优选上限为80重量份。

本发明1的固化性树脂组合物含有热塑性树脂。

通过使用上述热塑性树脂，从而本发明1的固化性树脂组合物的流动特性优异，容易兼顾热压接时的填充性和抗浸出性，且固化后的耐弯曲性变得优异。

作为上述热塑性树脂，可列举出苯氧基树脂、聚酰胺、丙烯酸类树脂、聚酯等。其中，从耐热性的观点出发，优选为苯氧基树脂、聚酰胺，从热压接时的抗浸出性、处理性的观点出发，更优选为苯氧基树脂。

作为上述苯氧基树脂，可列举出例如双酚A型苯氧基树脂、双酚F型苯氧基树脂、双酚E型苯氧基树脂、双酚A-双酚F型苯氧基树脂、苯乙酮-联苯型苯氧基树脂、双酚S型苯氧基树脂、含磷的苯氧基树脂、三甲基环己烷骨架苯氧基树脂、双酚芴骨架苯氧基树脂等。其中，优选为双酚A型苯氧基树脂、双酚F型苯氧基树脂、双酚A-双酚F型苯氧基树脂。

上述热塑性树脂的重均分子量的优选下限为3000、优选上限为20万。通过使上述热塑性树脂的上述重均分子量为该范围，从而所得固化性树脂组合物的流动特性、固化后的耐弯曲性变得更优异。上述热塑性树脂的重均分子量的更优选下限为5000、更优选上限为15万，进一步优选上限为10万。

需要说明的是，在用于作为耐弯曲性而要求的水准更高的用途的情况下，上述热塑性树脂的重均分子量的优选下限为1万。

需要说明的是，在本说明书中，上述“重均分子量”是利用凝胶渗透色谱(GPC)且使用四氢呋喃作为溶剂进行测定，并按照聚苯乙烯换算而求得的值。作为利用GPC测定基于聚苯乙烯换算的重均分子量时使用的柱子，可列举出例如JAIGEL-2H-A(日本分析工业公司制)等。

在热固化性树脂、热塑性树脂和酰亚胺低聚物的合计100重量份中的上述热塑性树脂的含量的优选下限为1重量份、优选上限为60重量份。通过使上述热塑性树脂的含量为1重量份以上，从而所得固化性树脂组合物的流动特性、固化后的耐弯曲性变得更优异。通过使上述热塑性树脂的含量为60重量份以下，从而所得固化性树脂组合物的粘接性、耐热性变得更优异。上述热固化性树脂的含量的更优选下限为3重量份、更优选上限为50重量份。

本发明1的固化性树脂组合物含有酰亚胺低聚物。

上述酰亚胺低聚物具有能够与上述热固化性树脂反应的反应性官能团。通过使用具有能够与上述热固化性树脂反应的反应性官能团的酰亚胺低聚物，从而本发明1的固化性树脂组合物在维持兼顾热压接时的填充性和抗浸出性的效果和固化后的耐弯曲性的同时，固化后的粘接性和耐热性变得优异。

上述酰亚胺低聚物所具有的反应性官能团还因所用的热固化性树脂的种类而异，但作为热固化性树脂而使用环氧树脂时，优选为酸酐基和/或酚性羟基。

上述酰亚胺低聚物优选在主链的末端具有上述反应性官能团，更优选在两末端具有上述反应性官能团。

作为制造作为上述反应性官能团而具有酸酐基的酰亚胺低聚物的方法，可列举出例如使下述式(1)所示的酸二酐与下述式(2)所示的二胺发生反应的方法等。

此外，作为制造作为上述反应性官能团而具有酚性羟基的酰亚胺低聚物的方法，还可列举出例如使下述式(1)所示的酸二酐与下述式(3)所示的含酚性羟基的单胺发生反应的方法等。进而，还可列举出使下述式(1)所示的酸二酐与下述式(2)所示的二胺发生反应后，进一步使下述式(3)所示的含酚性羟基的单胺发生反应的方法等。

[化1]

式(1)中，A为下述式(4-1)或下述式(4-2)所示的4价基团。

[化2]

式(2)中，B为下述式(5-1)或下述式(5-2)所示的2价基团，R¹～R⁴各自独立地为氢原子或1价烃基。

[化3]

式(3)中，Ar为任选被取代的2价芳香族基团，R⁵和R⁶各自独立地为氢原子或1价烃基。

[化4]

式(4-1)和式(4-2)中，＊为键合位置，式(4-1)中，Z为键合键、氧原子、羰基、硫原子、磺酰基、在键合位置任选具有氧原子的直链状或支链状的2价烃基、或者在键合位置任选具有氧原子的具有芳香环的2价基团。式(4-1)和式(4-2)中的芳香环的氢原子任选被取代。

[化5]

式(5-1)和式(5-2)中，＊为键合位置，式(5-1)中，Y为键合键、氧原子、羰基、硫原子、磺酰基、在键合位置任选具有氧原子的直链状或支链状的2价烃基、或者在键合位置任选具有氧原子的具有芳香环的2价基团。式(5-1)和式(5-2)中的亚苯基的一部分或全部氢原子任选被羟基或1价烃基取代。

以下示出使上述式(1)所示的酸二酐与上述式(2)所示的二胺发生反应的方法的具体例。

首先，预先使上述式(2)所示的二胺溶解于能够溶解通过反应而得到的酰胺酸低聚物的溶剂(例如N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等)，向所得溶液中添加上述式(1)所示的酸二酐而使其反应，从而得到酰胺酸低聚物溶液。接着，通过加热、减压等从所得酰胺酸低聚物溶液中去除溶剂，或者投入至水、甲醇、己烷等不良溶剂中而使其再沉淀，由此回收酰胺酸低聚物，进而，以约200℃以上加热1小时以上而进行酰亚胺化反应。通过调整上述式(1)所示的酸二酐与上述式(2)所示的二胺的摩尔比和酰亚胺化条件，从而能够获得具有期望的数均分子量且在两末端具有作为反应性官能团的酸酐基的酰亚胺低聚物。

以下示出使上述式(1)所示的酸二酐与上述式(3)所示的含酚性羟基的单胺发生反应的方法的具体例。

首先，预先使式(3)所示的含酚性羟基的单胺溶解于能够溶解通过反应而得到的酰胺酸低聚物的溶剂(例如N-甲基吡咯烷酮等)，向所得溶液中添加上述式(1)所示的酸二酐而使其反应，从而得到酰胺酸低聚物溶液。接着，通过加热、减压等从所得酰胺酸低聚物溶液中去除溶剂，或者投入至水、甲醇、己烷等不良溶剂中而使其再沉淀，由此回收酰胺酸低聚物，进而，以约200℃以上加热1小时以上而进行酰亚胺化反应。通过调整上述式(1)所示的酸二酐与上述式(3)所示的含酚性羟基的单胺的摩尔比和酰亚胺化条件，从而能够获得具有期望的数均分子量且在两末端具有作为反应性官能团的酚性羟基的酰亚胺低聚物。

以下示出使上述式(1)所示的酸二酐与上述式(2)所示的二胺发生反应后，进一步使上述式(3)所示的含酚性羟基的单胺发生反应的方法的具体例。

首先，预先使上述式(2)所示的二胺溶解于能够溶解通过反应而得到的酰胺酸低聚物的溶剂(例如N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等)，向所得溶液中添加上述式(1)所示的酸二酐而使其反应，从而得到在两末端具有酸酐基的酰胺酸低聚物(A)的溶液。接着，通过加热、减压等从所得酰胺酸低聚物(A)的溶液中去除溶剂，或者投入至水、甲醇、己烷等不良溶剂中而使其再沉淀，由此回收酰胺酸低聚物(A)，进而，以约200℃以上加热1小时以上而进行酰亚胺化反应。

使这样操作而得到的在两末端具有作为反应性官能团的酸酐基的酰亚胺低聚物再次溶解于能够溶解其的溶剂(例如N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等)，添加上述式(3)所示的含酚性羟基的单胺而使其反应，从而得到酰胺酸低聚物(B)的溶液。通过加热、减压等从所得酰胺酸低聚物(B)的溶液中去除溶剂，或者投入至水、甲醇、己烷等不良溶剂中而使其再沉淀，由此回收酰胺酸低聚物(B)，进而，以约200℃以上加热1小时以上而进行酰亚胺化反应。通过调整上述式(1)所示的酸二酐与上述式(2)所示的二胺与上述式(3)所示的含酚性羟基的单胺的摩尔比和酰业胺化条件，从而能够得到具有期望的数均分子量且在两末端具有作为反应性官能团的酚性羟基的酰亚胺低聚物。

作为上述式(1)所示的酸二酐，可列举出例如均苯四酸二酐、3，3’-氧二邻苯二甲酸二酐、3，4’-氧二邻苯二甲酸二酐、4，4’-氧二邻苯二甲酸二酐、4，4’-(4，4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐、4，4’-双(3，4-二羧基苯氧基)二苯基醚、双(偏苯三酸酐)对苯酯、2，3，3’，4’-联苯四甲酸二酐、3，3’，4，4’-联苯四甲酸二酐、4，4’-羰基二邻苯二甲酸二酐等。其中，从溶解性、耐热性和获取性优异的观点出发，优选为4，4’-(4，4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐、3，4’-氧二邻苯二甲酸二酐、4，4’-氧双邻苯二甲酸二酐、4，4’-羰基二邻苯二甲酸二酐。

作为上述式(2)所示的二胺，可列举出例如3，3’-二氨基二苯基甲烷、3，4’-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基二苯基甲烷、3，3’-二氨基二苯基醚、3，4’-二氨基二苯基醚、4，4’-二氨基二苯基醚、1，2-苯二胺、1，3-苯二胺、1，4-苯二胺、3，3’-二氨基二苯基砜、4，4’-二氨基二苯基砜、双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)甲烷、2，2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、1，3-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯、1，4-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯、3，3’-二氨基-4，4’-二羟基苯基甲烷、4，4’-二氨基-3，3’-二羟基苯基甲烷、3，3’-二氨基-4，4’-二羟基苯基醚、双氨基苯基芴、双甲苯胺芴、4，4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、4，4’-二氨基-3，3’-二羟基苯基醚、3，3’-二氨基-4，4’-二羟基联苯、4，4’-二氨基-2，2’-二羟基联苯等。其中，从溶解性、耐热性和获取性优异的方面出发，优选为3，4’-二氨基二苯基醚、4，4’-二氨基二苯基醚、1，2-苯二胺、1，3-苯二胺、1，4-苯二胺、双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜、1，3-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯、1，4-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯、3，3’-二羟基联苯胺。

作为上述式(3)所示的含酚性羟基的单胺，可列举出例如3-氨基苯酚、4-氨基苯酚、4-氨基邻甲酚、5-氨基邻甲酚、4-氨基-2，3-二甲苯酚、4-氨基-2，5-二甲苯酚、4-氨基-2，6-二甲苯酚、4-氨基-1-萘酚、5-氨基-2-萘酚、6-氨基-1-萘酚、4-氨基-2，6-二苯基苯酚等。其中，从能够获得获取性和保存稳定性优异、具有高玻璃化转变温度的固化物的观点出发，优选为3-氨基苯酚、4-氨基苯酚、4-氨基邻甲酚、5-氨基邻甲酚。

上述酰亚胺低聚物的酰亚胺化率的优选下限为70％。通过使上述酰亚胺化率为70％以上，从而能够获得高温下的机械强度和长期耐热性更优异的固化物。上述酰亚胺化率的更优选下限为75％、进一步优选下限为80％。此外，上述酰亚胺低聚物的酰亚胺化率的优选上限没有特别限定，实质上限为98％。

需要说明的是，上述“酰亚胺化率”可通过傅立叶变换红外分光法(FT-IR)来求得。具体而言，可以使用傅立叶变换红外分光光度计(例如Agilent Technologies公司制、“UMA600”等)，利用全反射测定法(ATR法)进行测定，并通过下述式由来自酰胺酸的羰基的1660cm^-1附近的峰吸光度面积来导出。需要说明的是，下述式中的“酰胺酸低聚物的峰吸光度面积”是指：在上述制造方法中不进行酰亚胺化工序而是通过蒸发将溶剂去除而得到的酰胺酸低聚物的吸光度面积。

酰亚胺化率(％)＝100×(1-(酰亚胺化后的峰吸光度面积)/(酰胺酸低聚物的峰吸光度面积))

上述酰亚胺低聚物可以单独使用，也可以组合使用两种以上。

上述酰亚胺低聚物的数均分子量的优选下限为400、优选上限为5000。通过使上述数均分子量为该范围，从而所得固化物的长期耐热性变得更优异。上述酰亚胺低聚物的数均分子量的更优选下限为500、更优选上限为4000。

上述酰亚胺低聚物的软化点的优选上限为250℃。通过使上述酰亚胺低聚物的软化点为250℃以下，从而所得固化物的粘接性、长期耐热性变得更优异。上述酰亚胺低聚物的软化点的更优选上限为200℃。

上述酰亚胺低聚物的软化点的优选下限没有特别限定，实质下限为60℃。

需要说明的是，上述酰亚胺低聚物的软化点可按照JIS K 2207并利用环球法来求得。

在热固化性树脂、热塑性树脂和酰亚胺低聚物的合计100重量份中的上述酰亚胺低聚物的含量的优选下限为10重量份、优选上限为90重量份。通过使上述酰亚胺低聚物的含量为该范围，从而所得固化性树脂组合物的固化物在高温下的机械强度、粘接性和长期耐热性变得更优异。上述酰亚胺低聚物的含量的更优选下限为20重量份、更优选上限为80重量份。

本发明1的固化性树脂组合物可以在不损害本发明目的的范围内，在含有上述酰亚胺低聚物的基础上还含有其它固化剂。

作为上述其它固化剂，可列举出例如酚系固化剂、硫醇系固化剂、胺系固化剂、酸酐系固化剂、氰酸酯系固化剂、活性酯系固化剂等。其中，优选为酚系固化剂、酸酐系固化剂、氰酸酯系固化剂、活性酯系固化剂。

在本发明1的固化性树脂组合物含有上述其它固化剂的情况下，在上述酰亚胺低聚物与上述其它固化剂的合计100重量份中的上述其它固化剂的含有比例的优选上限为70重量份、更优选上限为50重量份、进一步优选上限为30重量份。

本发明1的固化性树脂组合物优选含有固化促进剂。通过含有上述固化促进剂，从而能够缩短固化时间而提高生产率。

作为上述固化促进剂，可列举出例如咪唑系固化促进剂、叔胺系固化促进剂、膦系固化促进剂、磷系固化促进剂、光碱产生剂、锍盐系固化促进剂等。其中，从保存稳定性优异的观点出发，优选为咪唑系固化促进剂。

上述固化促进剂的含量相对于上述热固化性树脂100重量份来说，优选下限为0.01重量份、优选上限为10重量份。通过使上述固化促进剂的含量为该范围，从而在维持优异粘接性等的同时，缩短固化时间的效果变得更优异。上述固化促进剂的含量的更优选下限为0.05重量份、更优选上限为5重量份。

本发明1的固化性树脂组合物中，出于降低固化后的线膨胀率而降低翘曲或者提高粘接可靠性等的目的，可以含有无机填充剂。此外，上述无机填充剂也可适合用作流动调节剂。

作为上述无机填充剂，可列举出例如热解法二氧化硅、胶态二氧化硅等二氧化硅；氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、玻璃粉末、玻璃料、玻璃纤维、碳纤维、无机离子交换体等。

上述无机填充剂的含量相对于上述热固化性树脂100重量份来说，优选上限为500重量份。通过使上述无机填充剂的含量为500重量份以下，从而在维持优异加工性等的同时，提高粘接可靠性或进行流动调整等的效果变得更优异。上述无机填充剂的含量的更优选上限为400重量份。

本发明1的固化性树脂组合物中，出于松弛应力、赋予韧性等的目的，可以含有有机填充剂。

作为上述有机填充剂，可列举出例如硅酮橡胶粒子、丙烯酸类橡胶粒子、氨基甲酸酯橡胶粒子、聚酰胺粒子、聚酰胺酰亚胺粒子、聚酰亚胺粒子、苯并胍胺粒子和它们的核壳粒子等。其中，优选为聚酰胺粒子、聚酰胺酰亚胺粒子、聚酰亚胺粒子。

上述有机填充剂的含量相对于上述热固化性树脂100重量份来说，优选上限为500重量份。通过使上述有机填充剂的含量为500重量份以下，从而在维持优异粘接性等的同时，所得固化物的韧性等变得更优异。上述有机填充剂的含量的更优选上限为400重量份。

本发明1的固化性树脂组合物可以在不损害本发明目的的范围内含有反应性稀释剂。

作为上述反应性稀释剂，从粘接可靠性的观点出发，优选在1分子中具有2个以上反应性官能团的反应性稀释剂。

作为上述反应性稀释剂所具有的反应性官能团，可列举出与上述高分子化合物所具有的反应性官能团相同的反应性官能团。

本发明1的固化性树脂组合物可以进一步含有溶剂、偶联剂、分散剂、贮藏稳定剂、防渗出剂、助焊剂等添加剂。

作为制造本发明1的固化性树脂组合物的方法，可列举出例如使用均质分散器、万能混合器、班伯里密炼机、捏合机等混合机，将热固化性树脂、热塑性树脂、固化剂、以及根据需要而添加的其它固化剂、固化促进剂、无机填充剂(流动调节剂)等进行混合的方法等。

本发明1的固化性树脂组合物的最低熔融粘度的优选下限为5kPa·s、优选上限为300kPa·s。通过使上述最低熔融粘度为该范围，从而本发明1的固化性树脂组合物具有更优异的流动特性。上述最低熔融粘度的更优选下限为10kPa·s、更优选上限为200kPa·s、进一步优选上限为150kPa·s。

需要说明的是，上述最低熔融粘度可以由使用旋转式流变仪装置(例如REOLOGICA公司制、“VAR-100”等)，在升温速度为10℃/min、频率为1Hz、形变为1％的条件下，以60℃～300℃的测定温度范围进行测定时的复粘度的最低值来求出。

本发明1的固化性树脂组合物可以用于广泛的用途，尤其可适合用于要求高耐热性的电子材料用途。可以用于例如航空、车载用电控单元(ECU)用途、使用了SiC、GaN的功率器件用途中的芯片贴装剂等。此外，也可以用于例如功率涂盖层封装体用粘接剂、印制电路布线基板用粘接剂、柔性印制电路布线板的覆盖层膜用粘接剂、覆铜层叠板、半导体接合用粘接剂、层间绝缘膜、预浸料、LED用密封剂、结构材料用粘接剂等。其中，适合用于粘接剂用途，特别适合用于柔性印制电路布线板的覆盖层膜用粘接剂。

包含本发明1的固化性树脂组合物的粘接剂(以下也称为“本发明1的粘接剂”)也是本发明之一。可通过将本发明1的粘接剂涂布在脱模膜上，然后使其干燥等方法来形成粘接膜(固化性树脂组合物膜)，通过使该粘接膜发生固化而能够得到固化物。本发明1的固化性树脂组合物的固化物也是本发明之一。

使用本发明1的粘接剂而成的粘接膜也是本发明之一。

此外，具有绝缘膜和包含本发明1的固化性树脂组合物的固化物的粘接层的覆盖层膜(以下也称为“本发明1的覆盖层膜”)也是本发明之一。进而，具有本发明1的覆盖层膜的柔性印制电路布线板也是本发明之一。

本发明2是一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂、酰亚胺低聚物和固化促进剂，上述酰亚胺低聚物用下述式(6)表示。

[化6]

式(6)中，X为下述式(7-1)、(7-2)或(7-3)所示的4价基团，Y为下述式(8-1)、(8-2)、(8-3)或(8-4)所示的2价基团。

[化7]

式(7-1)～(7-3)中，＊为键合位置。式(7-1)～(7-3)中的芳香环的氢原子任选被取代。

[化8]

式(8-1)和(8-2)中，Z为键合键、氧原子、磺酰基、在键合位置任选具有氧原子的直链状或支链状的2价烃基、或者在键合位置任选具有氧原子的具有芳香环的2价基团。式(8-1)和(8-2)中的芳香环的氢原子任选被取代。式(8-3)和(8-4)中，R⁷～R¹⁴表示氢原子或1价烃基，各自可以相同或不同。式(8-1)～(8-4)中，＊为键合位置。

以下详述本发明2。

本发明人等发现：在含有固化性树脂、酰亚胺低聚物和固化促进剂的固化性树脂组合物中，通过使用具有特定结构的酰亚胺低聚物来作为该酰亚胺低聚物，从而能够获得保存稳定性优异且低线膨胀性、粘接性和长期耐热性优异的固化物，由此完成了本发明2。

本发明2的固化性树脂组合物含有酰亚胺低聚物。

上述酰亚胺低聚物用上述式(6)表示。以下，也将上述式(6)所示的酰亚胺低聚物称为本发明2所述的酰亚胺低聚物。通过含有本发明2所述的酰亚胺低聚物，从而本发明2的固化性树脂组合物能够获得保存稳定性优异且低线膨胀性、粘接性和长期耐热性优异的固化物。

本发明2所述的酰亚胺低聚物的数均分子量的优选下限为400、优选上限为5000。通过使上述数均分子量为该范围，从而所得固化物的粘接性、长期耐热性变得更优异。本发明2所述的酰亚胺低聚物的数均分子量的更优选下限为500、更优选上限为4000。

需要说明的是，本说明书中，上述“数均分子量”是通过凝胶渗透色谱(GPC)进行测定，并按照聚苯乙烯换算而求得的值。作为通过GPC测定基于聚苯乙烯换算的数均分子量时使用的柱子，可列举出例如JAIGEL-2H-A(日本分析工业公司制)等。

本发明2所述的酰亚胺低聚物的软化点的优选上限为250℃。通过使本发明2所述的酰亚胺低聚物的软化点为250℃以下，从而所得固化物的粘接性、长期耐热性变得更优异。本发明2所述的酰亚胺低聚物的软化点的更优选上限为200℃。

本发明2所述的酰亚胺低聚物的软化点的优选下限没有特别限定，实质的下限为60℃。

需要说明的是，上述软化点可按照JIS K 2207并利用环球法来求得。

作为制造本发明2所述的酰亚胺低聚物的方法，可列举出例如使下述式(9)所示的酸二酐与下述式(10)所示的二胺发生反应的方法等。

[化9]

式(9)中，X为与上述式(6)中的X相同的4价基团。

[化10]

式(10)中，Y为与上述式(6)中的Y相同的2价基团，R¹⁵～R¹⁸各自独立地为氢原子或1价烃基。

以下示出使上述式(9)所示的酸二酐与上述式(10)所示的二胺发生反应的方法的具体例。

首先，预先使上述式(10)所示的二胺溶解于能够溶解通过反应而得到的酰胺酸低聚物的溶剂(例如N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等)，向所得溶液中添加上述式(9)所示的酸二酐而使其反应，从而得到酰胺酸低聚物溶液。接着，通过加热、减压等从所得酰胺酸低聚物溶液中去除溶剂，或者投入至水、甲醇、己烷等不良溶剂中而使其再沉淀，由此回收酰胺酸低聚物，进而，以约200℃以上加热1小时以上而进行酰亚胺化反应。通过调整上述式(9)所示的酸二酐与上述式(10)所示的二胺的摩尔比和酰亚胺化条件，从而能够获得用上述式(6)表示且具有期望的数均分子量的酰亚胺低聚物。

作为上述式(9)所示的酸二酐，具体而言，可以使用3，4’-氧二邻苯二甲酸二酐、4，4’-氧双邻苯二甲酸二酐、4，4’-(4，4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐。

作为上述式(10)所示的二胺，可列举出例如3，3’-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基二苯基甲烷、3，3’-二氨基二苯基醚、4，4’-二氨基二苯基醚、1，3-苯二胺、1，4-苯二胺、3，3’-二氨基二苯基砜、4，4’-二氨基二苯基砜、双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)甲烷、2，2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、1，3-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯、1，4-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯、双氨基苯基芴、4，4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、二乙基甲苯二胺等。其中，从溶解性、耐热性和获取性优异的观点出发，优选为1，3-双(3-氨基苯氧基)苯、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、1，3-苯二胺、1，4-苯二胺、3，3’-二氨基二苯基砜、4，4’-二氨基二苯基砜、双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜、二乙基甲苯二胺、3，3’-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基二苯基甲烷。此外，从低线膨胀性优异的观点出发，特别优选为1，3-双(4-氨基苯氧基)苯。

本发明2所述的酰亚胺低聚物的酰亚胺化率的优选下限为70％。通过使上述酰亚胺化率为70％以上，从而能够获得高温下的机械强度和长期耐热性更优异的固化物。上述酰亚胺化率的更优选下限为75％、进一步优选下限为80％。此外，本发明2所述的酰亚胺低聚物的酰亚胺化率的优选上限没有特别限定，实质的上限为98％。

需要说明的是，上述“酰亚胺化率”可通过傅立叶变换红外分光法(FT-IR)来求得。具体而言，可以使用傅立叶变换红外分光光度计(例如Agilent Technologies公司制、“UMA600”等)，利用全反射测定法(ATR法)进行测定，并通过下述式由来自酰胺酸的羰基的1660cm^-1附近的峰吸光度面积来导出。需要说明的是，下述式中的“酰胺酸低聚物的峰吸光度面积”是指：使上述式(9)所示的酸二酐与上述式(10)所示的二胺发生反应后，不进行酰亚胺化工序而是通过蒸发将溶剂去除而得到的酰胺酸低聚物的吸光度面积。

酰亚胺化率(％)＝100×(1-(酰亚胺化后的峰吸光度面积)/(酰胺酸低聚物的峰吸光度面积))

在固化性树脂、酰亚胺低聚物和固化促进剂的合计100重量份中的本发明2所述的酰亚胺低聚物的含量的优选下限为20重量份、优选上限为90重量份。通过使本发明2所述的酰亚胺低聚物的含量为该范围，从而所得固化性树脂组合物的固化物在高温下的机械强度、粘接性和长期耐热性变得更优异。本发明2所述的酰亚胺低聚物的含量的更优选下限为30重量份、更优选上限为80重量份。

本发明2的固化性树脂组合物可以在不损害本发明目的的范围内，在含有本发明2所述的酰亚胺低聚物的基础上还含有其它酰亚胺低聚物、其它固化剂。

作为上述其它酰亚胺低聚物，可列举出例如除本发明2所述的酰亚胺低聚物之外的、在分子内具有酰亚胺基和反应性官能团的酰亚胺低聚物等。

作为上述其它固化剂，可列举出例如酚系固化剂、硫醇系固化剂、胺系固化剂、酸酐系固化剂、氰酸酯系固化剂、活性酯系固化剂等。其中，优选为酚系固化剂、酸酐系固化剂、氰酸酯系固化剂、活性酯系固化剂。

本发明2的固化性树脂组合物含有上述其它酰亚胺低聚物或上述其它固化剂时，固化剂整体中的上述其它酰亚胺低聚物或上述其它固化剂的含有比例的优选上限为70重量％、更优选上限为50重量％、进一步优选上限为30重量％。

本发明2的固化性树脂组合物含有固化性树脂。

作为上述固化性树脂，适合使用环氧树脂。

作为上述环氧树脂，可列举出例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、2，2’-二烯丙基双酚A型环氧树脂、氢化双酚型环氧树脂、环氧丙烷加成双酚A型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、硫化物型环氧树脂、二苯基醚型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、萘醚型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛型环氧树脂、二环戊二烯酚醛型环氧树脂、联苯酚醛型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、烷基多元醇型环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂、芴型环氧树脂、缩水甘油酯化合物等。其中，从粘度低、容易调整所得固化性树脂组合物在室温下的加工性的观点出发，优选为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂等在常温下为液状的环氧树脂。上述环氧树脂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。

本发明2的固化性树脂组合物含有固化促进剂。通过含有上述固化促进剂，从而不仅能够缩短固化时间而提高生产率，还能够提高固化物的长期耐热性。

上述固化促进剂优选为碱性催化剂，可列举出例如具有咪唑骨架的固化促进剂(咪唑系固化促进剂)、叔胺系固化促进剂、磷系固化促进剂、光碱产生剂等。其中，从保存稳定性优异的观点出发，更优选为具有咪唑骨架的固化促进剂。

作为上述具有咪唑骨架的固化促进剂，可列举出例如2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1，2-二甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、2，4-二氨基-6-(2’-甲基咪唑基-(1’))-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-(2’-十一烷基咪唑基-(1’))-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-(2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’))-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-(2’-甲基咪唑基-(1’))-乙基-s-三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-甲基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等。

作为除上述具有咪唑骨架的固化促进剂之外的其它固化促进剂，可列举出例如叔胺系固化促进剂、膦系固化促进剂、光碱产生剂、锍盐系固化促进剂等。

在固化性树脂、酰亚胺低聚物和固化促进剂的合计100重量份中的上述固化促进剂的含量的优选下限为0.8重量份、优选上限为10重量份。通过使上述固化促进剂的含量为0.8重量份以上，从而所得固化性树脂组合物的固化物的粘接性、长期耐热性变得更优异。通过使上述固化促进剂的含量为10重量份以下，从而所得固化性树脂组合物的保存稳定性变得更优异。上述固化促进剂的含量的更优选下限为1重量份、更优选上限为9重量份。

本发明2的固化性树脂组合物中，出于降低固化后的线膨胀率而降低翘曲、或者提高粘接可靠性等的目的，可以含有无机填充剂。此外，上述无机填充剂也可以适合用作流动调节剂。

作为上述无机填充剂，可列举出例如热解法二氧化硅、胶态二氧化硅等二氧化硅、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、玻璃粉末、玻璃料、玻璃纤维、碳纤维、无机离子交换体等。

上述无机填充剂的含量相对于上述固化性树脂100重量份来说，优选上限为300重量份。通过使上述无机填充剂的含量为300重量份以下，从而在维持优异加工性等的同时，提高粘接可靠性或进行流动调整等的效果变得更优异。上述无机填充剂的含量的更优选上限为200重量份。

本发明2的固化性树脂组合物中，出于松弛应力、赋予韧性等的目的，可以含有有机填充剂。

作为上述有机填充剂，可列举出例如硅酮橡胶粒子、丙烯酸类橡胶粒子、氨基甲酸酯橡胶粒子、聚酰胺粒子、聚酰胺酰亚胺粒子、聚酰亚胺粒子、苯并胍胺粒子和它们的核壳粒子等。其中，优选为聚酰胺粒子、聚酰胺酰亚胺粒子、聚酰亚胺粒子。

上述有机填充剂的含量相对于上述固化性树脂100重量份来说，优选上限为300重量份。通过使上述有机填充剂的含量为300重量份以下，从而在维持优异粘接性等的同时，所得固化物的韧性等变得更优异。上述有机填充剂的含量的更优选上限为200重量份。

本发明2的固化性树脂组合物可以在不损害本发明目的的范围内含有高分子化合物。上述高分子化合物发挥出作为造膜成分的作用。

上述高分子化合物可以具有反应性官能团。

作为上述反应性官能团，可列举出例如氨基、氨基甲酸酯基、酰亚胺基、羟基、羧基、环氧基等。

本发明2的固化性树脂组合物可以在不损害本发明目的的范围内含有反应性稀释剂。

作为上述反应性稀释剂，从粘接可靠性的观点出发，优选为在1分子中具有2个以上反应性官能团的反应性稀释剂。

作为上述反应性稀释剂所具有的反应性官能团，可列举出与上述高分子化合物所具有的反应性官能团相同的反应性官能团。

本发明2的固化性树脂组合物可以进一步含有溶剂、偶联剂、分散剂、贮藏稳定剂、防渗出剂、助焊剂、流平剂、阻燃剂等添加剂。

作为制造本发明2的固化性树脂组合物的方法，可列举出例如使用均质分散器、万能混合器、班伯里密炼机、捏合机等混合机，将固化性树脂、本发明2所述的酰亚胺低聚物、固化促进剂、以及根据需要而添加的其它固化剂、无机填充剂(流动调节剂)等进行混合的方法等。

此外，通过将本发明2的固化性树脂组合物涂布在膜上并使其干燥，从而能够获得包含本发明2的固化性树脂组合物的膜，通过使该固化性树脂组合物膜进行固化，从而能够获得固化物。本发明2的固化性树脂组合物的固化物(以下也称为“本发明2的固化物”)也是本发明之一。

从降低翘曲、提高粘接可靠性的观点出发，本发明2的固化物在40℃～80℃的温度范围内的平均线膨胀系数优选为60ppm以下、更优选为55ppm以下。上述平均线膨胀系数越小越优选。

需要说明的是，上述平均线膨胀系数可针对厚度约400μm的固化物而使用热机械分析装置进行测定。具体而言，可以在载荷为5g、升温速度为10℃/分钟的条件下使样品长度为1cm的固化物自0℃升温至300℃后，暂时冷却并再次以相同的条件自0℃升温至300℃，基于第2次测定中得到的温度和尺寸变化的数据，求出40℃～80℃的温度范围内的平均线膨胀系数。

用于测定上述平均线膨胀系数的固化物可通过将上述固化性树脂组合物膜以190℃加热30分钟以上来获得。

作为上述热机械分析装置，可列举出例如TMA/SS-6000(日立高新科技公司制)等。

本发明2的固化性树脂组合物可以用于广泛的用途，尤其可适合用于要求高耐热性的电子材料用途。可以用于例如航空、车载用电控单元(ECU)用途、使用了SiC、GaN的功率器件用途中的芯片贴装剂等。此外，也可以用于例如功率涂盖层封装体用粘接剂、印制电路布线基板用粘接剂、柔性印制电路基板的覆盖层用粘接剂、覆铜层叠板、半导体接合用粘接剂、层间绝缘膜、预浸料、LED用密封剂、结构材料用粘接剂等。其中，适合用于粘接剂用途。

包含本发明2的固化性树脂组合物的粘接剂也是本发明之一。此外，使用本发明2的固化性树脂组合物而成的粘接膜也是本发明之一。

本发明3是一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，上述固化性树脂在25℃时为液状，在25℃时上述酰亚胺低聚物分散成固体粒子状。

以下详述本发明3。

本发明人等研究了：在含有固化性树脂和酰亚胺低聚物的固化性树脂组合物中，使用在25℃时为液状的固化性树脂作为该固化性树脂，且使该酰亚胺低聚物在25℃时分散成固体粒子状。其结果发现：能够获得在固化前挠性和加工性优异且在固化后粘接性和耐热性优异的固化性树脂组合物，从而完成了本发明3。

本发明3的固化性树脂组合物含有固化性树脂。

上述固化性树脂在25℃时为液状。通过使上述固化性树脂在25℃时为液状，从而本发明3的固化性树脂组合物的流动性、加工性变得优异。此外，为了使后述酰亚胺低聚物分散成固体粒子状，作为上述固化性树脂而使用在25℃下该酰亚胺低聚物不溶的固化性树脂。

作为上述固化性树脂，适合使用环氧树脂。

作为上述环氧树脂，可列举出例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、2，2’-二烯丙基双酚A型环氧树脂、氢化双酚型环氧树脂、环氧丙烷加成双酚A型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、硫化物型环氧树脂、二苯基醚型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、萘醚型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛型环氧树脂、二环戊二烯酚醛型环氧树脂、联苯酚醛型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、烷基多元醇型环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂、芴型环氧树脂、缩水甘油酯化合物等。其中，从粘度低、容易调整所得固化性树脂组合物在室温下的加工性的观点出发，优选为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂等在常温下为液状的环氧树脂。上述环氧树脂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。

本发明3的固化性树脂组合物含有酰亚胺低聚物。在本发明3的固化性树脂组合物中，上述酰亚胺低聚物在25℃时分散成固体粒子状。通过使上述酰亚胺低聚物分散成固体粒子状，从而本发明3的固化性树脂组合物能够获得在维持优异流动性、加工性的同时、挠性优异且粘接性和耐热性优异的固化物。

需要说明的是，上述“分散成固体粒子状”是指：不溶解而以粒子状的形式存在，且大部分的粒子彼此分散着，而不是凝聚而偏重地存在，可通过使用了光学显微镜、电子显微镜的直接观察来确认。

上述酰亚胺低聚物优选具有能够与上述固化性树脂发生反应的反应性官能团。

上述反应性官能团还因所用的固化性树脂的种类而异，但作为固化性树脂而使用环氧树脂时，优选为酸酐基和/或酚性羟基。

上述酰亚胺低聚物优选在主链的末端具有上述反应性官能团，更优选在两末端具有上述反应性官能团。

作为制造作为上述反应性官能团而具有酸酐基的酰亚胺低聚物的方法，可列举出例如使下述式(11)所示的酸二酐与下述式(12)所示的二胺发生反应的方法等。

此外，作为制造作为上述反应性官能团而具有酚性羟基的酰亚胺低聚物的方法，可列举出例如下述方法等。

即可列举出：使下述式(11)所示的酸二酐与下述式(13)所示的含酚性羟基的单胺发生反应的方法；使下述式(11)所示的酸二酐与下述式(12)所示的二胺发生反应后，进一步使下述式(13)所示的含酚性羟基的单胺发生反应的方法等。

[化11]

式(11)中，A为下述式(14-1)或下述式(14-2)所示的4价基团。

[化12]

式(12)中，B为下述式(15-1)或下述式(15-2)所示的2价基团，R¹⁹～R2²各自独立地为氢原子或1价烃基。

[化13]

式(13)中，Ar为任选被取代的2价芳香族基团，R²³和R²⁴各自独立地为氢原子或1价烃基。

[化14]

式(14-1)和式(14-2)中，＊为键合位置，式(14-1)中，Z为键合键、氧原子、羰基、硫原子、磺酰基、在键合位置任选具有氧原子的直链状或支链状的2价烃基、或者在键合位置任选具有氧原子的具有芳香环的2价基团。式(14-1)和式(14-2)中的芳香环的氢原子任选被取代。

[化15]

式(15-1)和式(15-2)中，＊为键合位置，式(15-1)中，Y为键合键、氧原子、羰基、硫原子、磺酰基、在键合位置任选具有氧原子的直链状或支链状的2价烃基、或者在键合位置任选具有氧原子的具有芳香环的2价基团。式(15-1)和式(15-2)中的亚苯基的一部分或全部氢原子任选被羟基或1价烃基取代。

以下示出使上述式(11)所示的酸二酐与上述式(12)所示的二胺发生反应的方法的具体例。

首先，预先使上述式(12)所示的二胺溶解于能够溶解通过反应而得到的酰胺酸低聚物的溶剂(例如N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等)，向所得溶液中添加上述式(11)所示的酸二酐而使其反应，从而得到酰胺酸低聚物溶液。接着，通过加热、减压等从所得酰胺酸低聚物溶液中去除溶剂，或者投入至水、甲醇、己烷等不良溶剂中而使其再沉淀，由此回收酰胺酸低聚物，进而，以约200℃以上加热1小时以上而进行酰亚胺化反应。通过调整上述式(11)所示的酸二酐与上述式(12)所示的二胺的摩尔比和酰亚胺化条件，从而能够获得具有期望的数均分子量且在两末端具有作为反应性官能团的酸酐基的酰亚胺低聚物。

以下示出使上述式(11)所示的酸二酐与上述式(13)所示的含酚性羟基的单胺发生反应的方法的具体例。

首先，预先使式(13)所示的含酚性羟基的单胺溶解于能够溶解通过反应而得到的酰胺酸低聚物的溶剂(例如N-甲基吡咯烷酮等)，向所得溶液中添加上述式(11)所示的酸二酐而使其反应，从而得到酰胺酸低聚物溶液。接着，通过加热、减压等从所得酰胺酸低聚物溶液中去除溶剂，或者投入至水、甲醇、己烷等不良溶剂中而使其再沉淀，由此回收酰胺酸低聚物，进而，以约200℃以上加热1小时以上而进行酰亚胺化反应。通过调整上述式(11)所示的酸二酐与上述式(13)所示的含酚性羟基的单胺的摩尔比和酰亚胺化条件，从而能够获得具有期望的数均分子量且在两末端具有作为反应性官能团的酚性羟基的酰亚胺低聚物。

以下示出使上述式(11)所示的酸二酐与上述式(12)所示的二胺发生反应后，进一步使上述式(13)所示的含酚性羟基的单胺发生反应的方法的具体例。

首先，预先使上述式(12)所示的二胺溶解于能够溶解通过反应而得到的酰胺酸低聚物的溶剂(例如N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等)，向所得溶液中添加上述式(11)所示的酸二酐而使其反应，从而得到在两末端具有酸酐基的酰胺酸低聚物(A)的溶液。接着，通过加热、减压等从所得酰胺酸低聚物(A)的溶液中去除溶剂，或者投入至水、甲醇、己烷等不良溶剂中而使其再沉淀，由此回收酰胺酸低聚物(A)，进而，以约200℃以上加热1小时以上而进行酰亚胺化反应。

使这样操作而得到的在两末端具有作为反应性官能团的酸酐基的酰亚胺低聚物再次溶解于能够溶解其的溶剂(例如N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等)，添加上述式(13)所示的含酚性羟基的单胺而使其反应，从而得到酰胺酸低聚物(B)的溶液。通过加热、减压等从所得酰胺酸低聚物(B)的溶液中去除溶剂，或者投入至水、甲醇、己烷等不良溶剂中而使其再沉淀，由此回收酰胺酸低聚物(B)，进而，以约200℃以上加热1小时以上而进行酰亚胺化反应。通过调整上述式(11)所示的酸二酐与上述式(12)所示的二胺与上述式(13)所示的含酚性羟基的单胺的摩尔比和酰亚胺化条件，从而能够获得具有期望的数均分子量且在两末端具有作为反应性官能团的酚性羟基的酰亚胺低聚物。

作为上述式(11)所示的酸二酐，可列举出例如均苯四酸二酐、3，3’-氧二邻苯二甲酸二酐、3，4’-氧二邻苯二甲酸二酐、4，4’-氧二邻苯二甲酸二酐、4，4’-(4，4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐、4，4’-双(3，4-二羧基苯氧基)二苯基醚、双(偏苯三酸酐)对苯酯、2，3，3’，4’-联苯四甲酸二酐、3，3’，4，4’-联苯四甲酸二酐、4，4’-羰基二邻苯二甲酸二酐等。其中，从酰亚胺低聚物的软化点、溶解性的控制、耐热性和获取性优异的观点出发，优选为4，4’-(4，4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐、3，4’-氧二邻苯二甲酸二酐、4，4’-氧二邻苯二甲酸二酐、4，4’-羰基二邻苯二甲酸二酐。

作为上述式(12)所示的二胺，可列举出例如3，3’-二氨基二苯基甲烷、3，4’-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基二苯基甲烷、3，3’-二氨基二苯基醚、3，4’-二氨基二苯基醚、4，4’-二氨基二苯基醚、1，2-苯二胺、1，3-苯二胺、1，4-苯二胺、3，3’-二氨基二苯基砜、4，4’-二氨基二苯基砜、双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)甲烷、2，2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、1，3-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯、1，4-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯、3，3’-二氨基-4，4’-二羟基苯基甲烷、4，4’-二氨基-3，3’-二羟基苯基甲烷、3，3’-二氨基-4，4’-二羟基苯基醚、双氨基苯基芴、双甲苯胺芴、4，4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、4，4’-二氨基-3，3’-二羟基苯基醚、3，3’-二氨基-4，4’-二羟基联苯、4，4’-二氨基-2，2’-二羟基联苯等。其中，从酰亚胺低聚物的软化点、溶解性的控制、耐热性和获取性优异的观点出发，优选为3，4’-二氨基二苯基醚、4，4’-二氨基二苯基醚、1，2-苯二胺、1，3-苯二胺、1，4-苯二胺、双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜、1，3-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯、1，3-双(3-氨基苯氧基)苯、1，4-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯、3，3’-二羟基联苯胺。

作为上述式(13)所示的含酚性羟基的单胺，可列举出例如3-氨基苯酚、4-氨基苯酚、4-氨基邻甲酚、5-氨基邻甲酚、4-氨基-2，3-二甲苯酚、4-氨基-2，5-二甲苯酚、4-氨基-2，6-二甲苯酚、4-氨基-1-萘酚、5-氨基-2-萘酚、6-氨基-1-萘酚、4-氨基-2，6-二苯基苯酚等。其中，从获得获取性和保存稳定性优异、具有高玻璃化转变温度的固化物的观点出发，优选为3-氨基苯酚、4-氨基苯酚、4-氨基邻甲酚、5-氨基邻甲酚。

上述酰亚胺低聚物的酰亚胺化率的优选下限为70％。通过使上述酰亚胺化率为70％以上，能够获得高温下的机械强度和长期耐热性更优异的固化物。上述酰亚胺化率的更优选下限为75％、进一步优选下限为80％。此外，上述酰亚胺低聚物的酰亚胺化率的优选上限没有特别限定，实质上限为98％。

需要说明的是，上述“酰亚胺化率”可通过傅立叶变换红外分光法(FT-IR)来求得。具体而言，可以使用傅立叶变换红外分光光度计(例如Agilent Technologies公司制、“UMA600”等)，利用全反射测定法(ATR法)进行测定，并通过下述式由来自酰胺酸的羰基的1660cm^-1附近的峰吸光度面积来导出。需要说明的是，下述式中的“酰胺酸低聚物的峰吸光度面积”是指：在使上述式(11)所示的酸二酐与各胺化合物发生反应后，不进行酰亚胺化工序，而是通过去除溶剂而得到的酰胺酸低聚物的吸光度面积。上述溶剂可通过蒸发来去除。

酰亚胺化率(％)＝100×(1-(酰亚胺化后的峰吸光度面积)/(酰胺酸低聚物的峰吸光度面积))

上述酰亚胺低聚物可以单独使用，也可以组合使用两种以上。

本发明3的固化性树脂组合物中的上述酰亚胺低聚物的平均粒径的优选下限为0.5μm、优选上限为20μm。通过使上述酰亚胺低聚物的平均粒径为0.5μm以上，从而所得固化性树脂组合物在固化前的状态下的挠性、加工性变得优异。通过使上述酰亚胺低聚物的平均粒径为20μm以下，从而所得固化性树脂组合物能够得到均匀性优异、粘接性、耐热性优异的固化物。上述酰亚胺低聚物的平均粒径的更优选下限为1μm、更优选上限为10μm。

上述酰亚胺低聚物的数均分子量的优选下限为400、优选上限为5000。通过使上述数均分子量为该范围，从而所得固化物的长期耐热性变得更优异。上述酰亚胺低聚物的数均分子量的更优选下限为500、更优选上限为4000。

需要说明的是，在本说明书中，上述“数均分子量”是通过凝胶渗透色谱(GPC)进行测定并按照聚苯乙烯换算而求得的值。作为通过GPC测定基于聚苯乙烯换算的数均分子量时使用的柱子，可列举出例如JAIGEL-2H-A(日本分析工业公司制)等。

上述酰亚胺低聚物的软化点的优选上限为250℃。通过使上述酰亚胺低聚物的软化点为250℃以下，所得固化物的粘接性、长期耐热性变得更优异。上述酰亚胺低聚物的软化点的更优选上限为200℃。

上述酰亚胺低聚物的软化点的优选下限没有特别限定，实质下限为60℃。

需要说明的是，上述酰亚胺低聚物的软化点可按照JIS K 2207并利用环球法来求得。

上述酰亚胺低聚物的熔点的优选上限为300℃。通过使上述酰亚胺低聚物的熔点为300℃以下，从而所得固化性树脂组合物的粘接性、长期耐热性变得更优异。上述酰亚胺低聚物的熔点的更优选上限为250℃。

需要说明的是，上述酰亚胺低聚物的熔点可通过差示扫描量热测定或市售的熔点测定器来求得。

上述酰亚胺低聚物的含量相对于上述固化性树脂100重量份来说，优选下限为30重量份、优选上限为500重量份。通过使上述酰亚胺低聚物的含量为该范围，从而所得固化性树脂组合物的固化物在高温下的机械强度、粘接性和长期耐热性变得更优异。上述酰亚胺低聚物的含量的更优选下限为50重量份、更优选上限为400重量份。

本发明3的固化性树脂组合物中，作为上述酰亚胺低聚物，可以仅含有在25℃时不溶于固化性树脂组合物的酰亚胺低聚物，也可以含有在25℃时不溶于固化性树脂组合物的酰亚胺低聚物以及在25℃时能够溶解于固化性树脂组合物的酰亚胺低聚物。以下，也将在25℃时不溶于固化性树脂组合物的酰亚胺低聚物称为“不溶型酰亚胺低聚物”，将在25℃时能够溶解于固化性树脂组合物的酰亚胺低聚物称为“可溶型酰亚胺低聚物”。即，在本发明3的固化性树脂组合物中，可以是酰亚胺低聚物的一部分(可溶型酰亚胺低聚物)发生溶解而一部分(不溶型酰亚胺低聚物)分散成固体粒子状。在这种情况下，能够通过基于上述可溶型酰亚胺低聚物的润湿性而表现出强粘接力，且通过上述不溶型酰亚胺低聚物而赋予流动性、加工性和挠性。

需要说明的是，上述“不溶于固化性树脂组合物”是指：在不使用后述溶剂的情况下不溶解于上述固化性树脂，在使用后述溶剂的情况下不溶于该溶剂和上述固化性树脂。此外，上述“能够溶解于固化性树脂组合物”是指：在不使用后述溶剂的情况下能够溶解于上述固化性树脂，在使用后述溶剂的情况下能够溶解于该溶剂和上述固化性树脂。

在使用上述可溶型酰亚胺低聚物的情况下，上述可溶型酰亚胺低聚物的含有比例在酰亚胺低聚物整体100重量份中优选为80重量份以下。通过使上述可溶型酰亚胺低聚物的含有比例为80重量份以下，所得固化性树脂组合物在维持优异挠性的同时，粘接性变得更优异。

此外，在使用上述可溶型酰亚胺低聚物的情况下，上述可溶型酰亚胺低聚物的含有比例优选为20重量份以上。

本发明3的固化性树脂组合物可以在不损害本发明目的的范围内，在含有上述酰亚胺低聚物的基础上还含有其它固化剂。

作为上述其它固化剂，可列举出例如酚系固化剂、硫醇系固化剂、胺系固化剂、酸酐系固化剂、氰酸酯系固化剂、活性酯系固化剂等。其中，优选为酚系固化剂、酸酐系固化剂、氰酸酯系固化剂、活性酯系固化剂。

在本发明3的固化性树脂组合物含有上述其它固化剂的情况下，在上述酰亚胺低聚物与上述其它固化剂的合计100重量份中的上述其它固化剂的含有比例的优选上限为70重量份、更优选上限为50重量份、进一步优选上限为30重量份。

本发明3的固化性树脂组合物优选含有固化促进剂。通过含有上述固化促进剂，能够缩短固化时间而提高生产率。

作为上述固化促进剂，可列举出例如咪唑系固化促进剂、叔胺系固化促进剂、膦系固化促进剂、磷系固化促进剂、光碱产生剂、锍盐系固化促进剂等。其中，从保存稳定性优异的观点出发，优选为咪唑系固化促进剂。

上述固化促进剂的含量相对于上述固化性树脂100重量份来说，优选下限为0.01重量份、优选上限为10重量份。通过使上述固化促进剂的含量为该范围，从而在维持优异粘接性等的同时，缩短固化时间的效果变得更优异。上述固化促进剂的含量的更优选下限为0.05重量份、更优选上限为5重量份。

本发明3的固化性树脂组合物中，出于降低固化后的线膨胀率而降低翘曲、或者提高粘接可靠性等的目的，可以含有无机填充剂。此外，上述无机填充剂也可以适合用作流动调节剂。

作为上述无机填充剂，可列举出例如热解法二氧化硅、胶态二氧化硅等二氧化硅；氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、玻璃粉末、玻璃料、玻璃纤维、碳纤维、无机离子交换体等。

上述无机填充剂的含量相对于上述固化性树脂100重量份来说，优选上限为500重量份。通过使上述无机填充剂的含量为500重量份以下，在维持优异加工性等的同时，提高粘接可靠性或进行流动调整等的效果变得更优异。上述无机填充剂的含量的更优选上限为400重量份。

本发明3的固化性树脂组合物中，出于松弛应力、赋予韧性等的目的，可以含有有机填充剂。

作为上述有机填充剂，可列举出例如硅酮橡胶粒子、丙烯酸类橡胶粒子、氨基甲酸酯橡胶粒子、聚酰胺粒子、聚酰胺酰亚胺粒子、聚酰亚胺粒子、苯并胍胺粒子和它们的核壳粒子等。其中，优选为聚酰胺粒子、聚酰胺酰亚胺粒子、聚酰亚胺粒子。

上述有机填充剂的含量相对于上述固化性树脂100重量份来说，优选上限为500重量份。通过使上述有机填充剂的含量为500重量份以下，在维持优异粘接性等的同时，所得固化物的韧性等变得更优异。上述有机填充剂的含量的更优选上限为400重量份。

本发明3的固化性树脂组合物可以在不损害本发明目的的范围内含有高分子化合物。上述高分子化合物起到作为造膜成分的作用。

上述高分子化合物可以具有反应性官能团。

在上述高分子化合物具有反应性官能团的情况下，作为该高分子化合物所具有的反应性官能团，可列举出例如氨基、氨基甲酸酯基、酰亚胺基、羟基、羧基、环氧基等。

本发明3的固化性树脂组合物可以在不损害本发明目的的范围内含有反应性稀释剂。

作为上述反应性稀释剂，从粘接可靠性的观点出发，优选在1分子中具有2个以上反应性官能团的反应性稀释剂。

作为上述反应性稀释剂所具有的反应性官能团，可列举出与上述高分子化合物所具有的反应性官能团相同的反应性官能团。

本发明3的固化性树脂组合物可以进一步含有溶剂、偶联剂、分散剂、贮藏稳定剂、防渗出剂、助焊剂、流平剂、阻燃剂等添加剂。

作为制造本发明3的固化性树脂组合物的方法，可列举出例如下述方法等。

预先使用喷射磨、球磨机、珠磨机等粉碎机将固体块状的酰亚胺低聚物粉碎后，分散至不溶解该酰亚胺低聚物的分散介质中，从而得到酰亚胺低聚物分散液。接着，使用均质分散器、万能混合器、班伯里密炼机、捏合机等混合机，将固化性树脂、酰亚胺低聚物分散液、以及根据需要而添加的其它固化剂、固化促进剂、无机填充剂(流动调节剂)等进行混合的方法等。

本发明3的固化性树脂组合物可以用于广泛的用途，尤其可适合用于要求高耐热性的电子材料用途。可以用于例如航空、车载用电控单元(ECU)用途、使用了SiC、GaN的功率器件用途中的芯片贴装剂等。此外，也可以用于例如功率涂盖层封装体用粘接剂、印制电路布线基板用粘接剂、柔性印刷电路基板的覆盖层用粘接剂、覆铜层叠板、半导体接合用粘接剂、层间绝缘膜、预浸料、LED用密封剂、结构材料用粘接剂等。其中，适合用于粘接剂用途。

包含本发明3的固化性树脂组合物的粘接剂(以下也称为“本发明3的粘接剂”)也是本发明之一。可通过将本发明3的粘接剂涂布在膜上，然后使其干燥等方法来获得粘接膜(固化性树脂组合物膜)，可通过使该粘接膜发生固化来获得固化物。本发明3的固化性树脂组合物的固化物也是本发明之一。此外，使用本发明3的粘接剂而成的粘接膜也是本发明之一。

发明的效果

根据本发明，能够提供在固化前流动特性优异且在固化后粘接性、耐热性和耐弯曲性优异的固化性树脂组合物。此外，根据本发明，能够提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、覆盖层膜和印制电路布线板。

此外，根据本发明，能够提供可获得保存稳定性优异且低线膨胀性、粘接性和长期耐热性优异的固化物的固化性树脂组合物。此外，根据本发明，能够提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂和粘接膜。

进而，根据本发明，能够提供在固化前挠性和加工性优异且在固化后粘接性和耐热性优异的固化性树脂组合物。此外，根据本发明，能够提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂和粘接膜。

具体实施方式

以下，列举出实施例来更详细地说明本发明，但本发明并不仅仅限定于这些实施例。

(合成例1-1(酰亚胺低聚物1-A的制作))

使1，4-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯(三井化学精细公司制、“BISANILINE P”)17.2重量份溶解于N-甲基吡咯烷酮(富士胶片和光纯药公司制)200重量份。向所得溶液中添加4，4’-(4，4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐(东京化成工业公司制)52.0重量份，以25℃搅拌2小时而使其反应，从而得到酰胺酸低聚物溶液。从所得酰胺酸低聚物溶液中减压去除N-甲基吡咯烷酮后，以300℃加热2小时，由此得到酰亚胺低聚物1-A(酰亚胺化率为97％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物1-A以下述式(16)所示的酰亚胺低聚物作为主成分。此外，酰亚胺低聚物1-A的软化点为155℃。

[化16]

(合成例1-2(酰亚胺低聚物1-B的制作))

除了将1，4-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯17.2重量份变更为3-氨基苯酚(东京化成工业公司制)21.8重量份之外，与合成例1-1同样操作，得到酰亚胺低聚物1-B(酰亚胺化率为96％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物1-B以下述式(17)所示的酰亚胺低聚物作为主成分。此外，酰亚胺低聚物1-B的软化点为134℃。

[化17]

(实施例1～9、比较例1、2)

以成为表1、2中记载的配合比的方式，将各材料进行搅拌混合而制作实施例1～9、比较例1、2的各固化性树脂组合物。

将所得的各固化性树脂组合物以厚度达到20μm的方式涂布在脱模PET膜上，使其干燥，由此得到粘接膜。

此外，将所得的各固化性树脂组合物以厚度达到20μm的方式涂布在厚度25μm的聚酰亚胺膜(东丽杜邦公司制、“KAPTON 100H”)上，制作具有粘接剂层的聚酰亚胺膜(覆盖层膜)。从所得粘接膜上剥离脱模PET膜，以厚度达到500μm的方式利用层压机进行层叠，并使用旋转式流变仪装置(REOLOGICA公司制、“VAR-100”)，在升温速度为10℃/min、频率为1Hz、形变为1％、测定温度范围为60℃～300℃的条件下进行测定，将由此测得的最低熔融粘度示于表1、2。

<评价>

针对实施例1～9和比较例1、2中得到的各固化性树脂组合物、粘接膜或覆盖层膜，进行下述评价。将结果示于表1、2。

(抗浸出性)

对通过实施例1～9和比较例1、2得到的覆盖层膜开出5mmφ的孔，然后在190℃、3MPa、1小时的条件下加热压接于具有L/S＝100μm/100μm的铜布线图案的柔性覆铜层叠板，测定在孔的内侧渗出的树脂长度来作为浸出量。将未浸出(浸出量小于0.2mm)的情况记作“○”，将浸出量为0.2mm以上且0.5mm以下的情况记作“△”，将浸出量超过0.5mm的情况记作“×”来评价抗浸出性。

(填充性)

将通过实施例1～9和比较例1、2得到的覆盖层膜在190℃、3MPa、1小时的条件下加热压接于具有L/S＝100μm/100μm的铜布线图案的柔性覆铜层叠板，并利用光学显微镜来观察铜布线图案之间有无空隙。

将在布线间无空隙而填充性良好的情况记作“○”，将在布线间略微观察到空隙但填充性大致良好的情况记作“△”，将在布线间观察到大量空隙且填充性不充分的情况记作“×”来评价填充性。

(粘接性)

从通过实施例1～9和比较例1、2得到的粘接膜上剥离PET膜，使用层压机一边加热至70℃一边在粘接剂层的两面贴合聚酰亚胺基材(东丽杜邦公司制、“KAPTON 200H”、50μmt)。在190℃、3MPa、1小时的条件下进行热加压，使粘接层固化后，切成1cm宽而得到试验片。

利用拉伸试验机(ORIENTEC公司制、“UCT-500”)，以20mm/min的剥离速度进行T字剥离，测定粘接力。

将粘接力为3.4N/cm以上的情况记作“○”，将粘接力为2.0N/cm以上且小于3.4N/cm的情况记作“△”，将粘接力小于2.0N/cm的情况记作“×”来评价粘接性。

(耐热性(玻璃化转变温度))

从通过实施例1～9和比较例1、2得到的粘接膜上剥离PET膜，使用层压机层叠至500μm厚。通过将所得层叠膜以190℃加热30分钟而使其固化，从而制作固化物。针对所得固化物，使用热机械分析装置(日立高新科技公司制、“TMA/SS-6000”)，在载荷为5g、升温速度为10℃/分钟、样品长度为1cm的条件下从0℃升温至300℃为止，求出此时得到的SS曲线的拐点来作为玻璃化转变温度。

(耐热性(5％减重温度))

从通过实施例1～9和比较例1、2得到的粘接膜上剥离PET膜，使用层压机层叠至500μm厚。通过将所得层叠膜以190℃加热30分钟而使其固化，从而制作固化物。

针对所得固化物，使用热重量测定装置(日立高新科技公司制、“TG/DTA6200”)，在30℃～500℃的温度范围、10℃/min的升温条件下测定5％减重温度。

(耐热性(长期耐热性))

针对与上述“(粘接性)”同样操作而得到的试验片，以175℃进行1000小时的热处理。针对热处理后的试验片，利用与上述“(粘接性)”相同的测定方法来测定粘接力。

将粘接力为3.4N/cm以上的情况记作“○”，将粘接力为2.0N/cm以上且小于3.4N/cm的情况记作“△”，将粘接力小于2.0N/cm的情况记作“×”来评价耐热性(长期耐热性)。

(耐弯曲性)

在聚酰亚胺柔性覆铜基板上制作JIS C 6471中公开的耐弯曲性试验试样的图案，在190℃、3MPa、1小时的条件下对其加热压接通过实施例1～9和比较例1、2而得到的覆盖层膜，得到试验片。利用FPC高速弯曲试验器(信越工程公司制)，在振动数为1500cpm、冲程为20mm、曲率为2.5mmR、覆盖层外侧的条件下测定电阻值的变化。利用若因弯曲而使铜箔产生裂纹等龟裂则发生体积减少而电阻上升这一情形，评价弯曲特性。测定电阻值上升20％以上所需的次数，将30万次以上的情况记作“○”，将5万次以上且小于30万次的情况记作“△”，将小于5万次的情况记作“×”来评价耐弯曲性。

[表1]

[表2]

(合成例2-1(酰亚胺低聚物2-A的制作))

使1，3-双(3-氨基苯氧基)苯(三井化学精细公司制、“APB-N”)29.2重量份溶解于N-甲基吡咯烷酮(富士胶片和光纯药公司制)200重量份。向所得溶液中添加4，4’-氧双邻苯二甲酸二酐(东京化成工业公司制)62.0重量份，以25℃搅拌2小时而使其反应，从而得到酰胺酸低聚物溶液。从所得酰胺酸低聚物溶液中减压去除N-甲基吡咯烷酮后，以300℃加热2小时，由此得到酰亚胺低聚物2-A(酰亚胺化率为95.0％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物2-A以式(6)所示的酰亚胺低聚物(X为式(7-2)所示的4价基团、Y为式(8-2)所示的2价基团(Z为下述式(18)所示的具有芳香环的2价基团))作为主成分。此外，酰亚胺低聚物2-A的软化点为138℃。

[化18]

式(18)中，＊为键合位置。

(合成例2-2(酰亚胺低聚物2-B的制作))

使1，3-苯二胺(东京化成工业公司制、“1，3-PDA”)5.4重量份溶解于N-甲基吡咯烷酮200重量份。向所得溶液中添加4，4’-(4，4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐(东京化成工业公司制)52.0重量份，以25℃搅拌2小时而使其反应，从而得到酰胺酸低聚物溶液。从所得酰胺酸低聚物溶液中减压去除N-甲基吡咯烷酮后，以300℃加热2小时，由此得到酰亚胺低聚物2-B(酰亚胺化率为93％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物2-B以式(6)所示的酰亚胺低聚物(X为式(7-3)所示的4价基团、Y为式(8-4)所示的2价基团(R¹¹～R¹⁴为氢原子))作为主成分。此外，酰亚胺低聚物2-B的软化点为146℃。

(合成例2-3(酰亚胺低聚物2-C的制作))

除了将1，3-苯二胺5.4重量份变更为1，4-苯二胺(东京化成工业公司制、“1，4-PDA”)5.4重量份之外，与合成例2-2同样操作，得到酰亚胺低聚物2-C(酰亚胺化率为94％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物2-C以式(6)所示的酰亚胺低聚物(X为式(7-3)所示的4价基团、Y为式(8-3)所示的2价基团(R⁷～R¹⁰为氢原子))作为主成分。此外，酰亚胺低聚物2-C的软化点为151℃。

(合成例2-4(酰亚胺低聚物2-D的制作))

除了将1，3-苯二胺5.4重量份变更为4，4’-二氨基二苯基砜(东京化成工业公司制、“DDPS”)12.4重量份之外，与合成例2-2同样操作，得到酰亚胺低聚物2-D(酰亚胺化率为95％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物2-D以式(6)所示的酰亚胺低聚物(X为式(7-3)所示的4价基团、Y为式(8-1)所示的2价基团(Z为磺酰基))作为主成分。此外，酰亚胺低聚物2-D的软化点为147℃。

(合成例2-5(酰亚胺低聚物2-E的制作))

除了将1，3-苯二胺5.4重量份变更为双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜(东京化成工业公司制、“BAPS”)21.6重量份之外，与合成例2-2同样操作，得到酰亚胺低聚物2-E(酰亚胺化率为97％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物2-E以式(6)所示的酰亚胺低聚物(X为式(7-3)所示的4价基团、Y为式(8-2)所示的2价基团(Z为下述式(19)所示的具有芳香环的2价基团))作为主成分。此外，酰亚胺低聚物2-E的软化点为147℃。

[化19]

式(19)中，＊为键合位置。

(合成例2-6(酰亚胺低聚物2-F的制作))

除了将1，3-苯二胺5.4重量份变更为1，3-双(4-氨基苯氧基)苯(东京化成工业公司制、“TPE-R”)14.6重量份之外，与合成例2-2同样操作，得到酰亚胺低聚物2-F(酰亚胺化率为94％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物2-F以式(6)所示的酰亚胺低聚物(X为式(7-3)所示的4价基团、Y为式(8-1)所示的2价基团(Z为上述式(18)所示的具有芳香环的2价基团))作为主成分。此外，酰亚胺低聚物2-F的软化点为137℃。

(合成例2-7(酰亚胺低聚物2-G的制作))

除了将1，3-苯二胺5.4重量份变更为二乙基甲苯二胺(ALBEMARLE公司制、“Ethacure 100”)8.9重量份之外，与合成例2-2同样操作，得到酰亚胺低聚物2-G(酰亚胺化率为98％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物2-G以式(6)所示的酰亚胺低聚物(X为式(7-3)所示的4价基团、Y为式(8-4)所示的2价基团(R¹¹和R¹²中的一者为甲基且另一者为乙基、R¹³为氢原子、R¹⁴为乙基))作为主成分。此外，酰亚胺低聚物2-G的软化点为150℃。

(合成例2-8(酰亚胺低聚物2-H的制作))

除了将1，3-双(3-氨基苯氧基)苯29.2重量份变更为二乙基甲苯二胺17.8重量份之外，与合成例2-1同样操作，得到酰亚胺低聚物2-H(酰亚胺化率为95％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物2-H以式(6)所示的酰亚胺低聚物(X为式(7-2)所示的4价基团、Y为式(8-4)所示的2价基团(R¹¹和R¹²中的一者为甲基且另一者为乙基、R¹³为氢原子、R¹⁴为乙基))作为主成分。此外，酰亚胺低聚物2-H的软化点为183℃。

(合成例2-9(酰亚胺低聚物2-I的制作))

除了将1，3-苯二胺5.4重量份变更为4，4’-二氨基二苯基甲烷(东京化成工业公司制、“DDM”)9.9重量份之外，与合成例2-2同样操作，得到酰亚胺低聚物2-I(酰亚胺化率为95％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物2-I以式(6)所示的酰亚胺低聚物(X为式(7-3)所示的4价基团、Y为式(8-1)所示的2价基团(Z为亚甲基))作为主成分。此外，酰亚胺低聚物2-1的软化点为147℃。

(合成例2-10(酰亚胺低聚物2-J的制作))

除了将1，3-双(3-氨基苯氧基)苯29.2重量份变更为4，4’-二氨基二苯基甲烷19.8重量份，且将4，4’-氧双邻苯二甲酸二酐62.0重量份变更为4，4’-联苯二甲酸酐58.8重量份之外，与合成例2-1同样操作，得到酰亚胺低聚物2-J(酰亚胺化率为96％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物2-J以式(6)中的相当于X的部分为联苯骨架、相当于Y的部分为式(8-1)所示的2价基团(Z为亚甲基)的酰亚胺低聚物作为主成分。此外，酰亚胺低聚物2-J的软化点超过300℃。

(合成例2-11(酰亚胺低聚物2-K的制作))

除了将1，3-苯二胺5.4重量份变更为降冰片烷二胺(三井化学精细公司制、“NBDA”)7.7重量份之外，与合成例2-2同样操作，得到酰亚胺低聚物2-K(酰亚胺化率为97％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物2-K以式(6)中的相当于X的部分为式(7-3)所示的4价基团、相当于Y的部分为降冰片烷骨架的酰亚胺低聚物作为主成分。此外，酰亚胺低聚物2-K的软化点为137℃。

(合成例2-12(酰亚胺低聚物2-L的制作))

除了将4，4’-氧双邻苯二甲酸二酐62.0重量份变更为4，4’-(4，4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐26.0重量份之外，与合成例2-1同样操作，得到酰亚胺低聚物2-L(酰亚胺化率为94％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物2-L以下述式(20)所示的酰亚胺低聚物作为主成分。酰亚胺低聚物2-L的软化点为132℃。

[化20]

(实施例10～20、比较例3～7)

按照表3、4中记载的配合比，将各材料进行搅拌混合，制作实施例10～20、比较例3～7的各固化性树脂组合物。

<评价>

针对实施例10～20和比较例3～7中得到的各固化性树脂组合物，进行下述评价。将结果示于表3、4。

(保存稳定性)

针对实施例10～20和比较例3～7中得到的各固化性树脂组合物，测定刚制造后的初始粘度和以25℃保管24小时后的粘度。将(以25℃保管24小时后的粘度)/(初始粘度)作为粘度变化率，将粘度变化率小于1.5的情况记作“○”，将粘度变化率为1.5以上且小于2.0的情况记作“△”，将粘度变化率为2.0以上的情况记作“×”，评价保存稳定性。

需要说明的是，固化性树脂组合物的粘度使用E型粘度计(东机产业公司制、“TPE-100”)，在25℃、旋转速度为5rpm的条件下进行测定。

(线膨胀系数和玻璃化转变温度)

将通过实施例10～20和比较例3～7得到的各固化性树脂组合物涂布在脱模PET膜上，并使其干燥，由此得到粘接膜。通过从所得粘接膜上剥离PET膜并进行层叠，以190℃加热1小时而使其固化，制作厚度400μm的固化物。

针对所得固化物，使用热机械分析装置(日立高新科技公司制、“TMA/SS-6000”)，在载荷为5g、升温速度为10℃/分钟、样品长度为1cm的条件下自0℃升温至300℃后，暂时冷却并再次以相同的条件自0℃升温至300℃。基于第2次测定中得到的温度和尺寸变化的数据，求出40℃～80℃的温度范围内的平均线膨胀系数，作为样品的线膨胀系数。此外，求出表示第2次测定中得到的温度与尺寸变化的关系的图的拐点来作为玻璃化转变温度。

(5％减重温度)

将通过实施例10～20和比较例3～7得到的各固化性树脂组合物涂布在脱模PET膜上，并使其干燥，由此得到粘接膜。从所得粘接膜上剥离PET膜，以190℃加热1小时而使其固化，制作固化物。

针对所得固化物，使用热重量测定装置(日立高新科技公司制、“TG/DTA6200”)，在30℃～500℃的温度范围、10℃/min的升温条件下测定5％减重温度。

(初始粘接性)

将通过实施例10～20和比较例3～7得到的各固化性树脂组合物以厚度达到约20μm的方式涂布在脱模PET膜上，并使其干燥，由此得到粘接膜。从粘接膜上剥离PET膜，使用层压机，一边加热至70℃一边在粘接剂层的两面贴合聚酰亚胺基材(东丽杜邦公司制、“KAPTON 200H”、50μmt)。在190℃、3MPa、1小时的条件下进行热加压，使粘接层固化后，切成1cm宽而得到试验片。

利用拉伸试验机(ORIENTEC公司制、“UCT-500”)，以20mm/min的剥离速度进行T字剥离，测定粘接力。

将粘接力为3.4N/cm以上的情况记作“○”，将粘接力为2.0N/cm以上且小于3.4N/cm的情况记作“△”，将粘接力小于2.0N/cm的情况记作“×”，评价初始粘接性。

(长期耐热性)

针对与上述“(初始粘接性)”同样操作而得到的试验片，以175℃进行1000小时的热处理。针对热处理后的试验片，使用拉伸试验机(ORIENTEC公司制、“UCT-500”)，以20mm/min的剥离速度进行T字剥离，测定粘接力。

将粘接力为3.4N/cm以上的情况记作“○”、将粘接力为2.0N/cm以上且小于3.4N/cm的情况记作“△”，将粘接力小于2.0N/cm的情况记作“×”，评价长期耐热性。

[表3]

[表4]

(合成例3-1(酰亚胺低聚物3-A的制作))

使4，4’-二氨基二苯基醚(东京化成工业公司制、“DDPE”)10重量份溶解于N-甲基吡咯烷酮(富士胶片和光纯药公司制)200重量份。向所得溶液中添加4，4’-(4，4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐(东京化成工业公司制)52.0重量份，以25℃搅拌2小时而使其反应，从而得到酰胺酸低聚物溶液。从所得酰胺酸低聚物溶液中减压去除N-甲基吡咯烷酮后，以300℃加热2小时，由此得到酰亚胺低聚物3-A(酰亚胺化率为92％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物3-A以下述式(21)所示的酰亚胺低聚物作为主成分。此外，酰亚胺低聚物3-A的软化点为147℃、熔点为168℃。

[化21]

(合成例3-2(酰亚胺低聚物3-B的制作))

除了将4，4’-二氨基二苯基醚10重量份变更为1，4-苯二胺(东京化成工业公司制、“1，4-PDA”)5.4重量份之外，与合成例3-1同样操作，得到酰亚胺低聚物3-B(酰亚胺化率为95％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物3-B以下述式(22)所示的酰亚胺低聚物作为主成分。此外，酰亚胺低聚物3-B的软化点为151℃、熔点为168℃。

[化22]

(合成例3-3(酰亚胺低聚物3-C的制作))

使双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜(东京化成工业公司制、“BAPS”)21.6重量份溶解于N-甲基吡咯烷酮200重量份。向所得溶液中添加4，4’-氧双邻苯二甲酸二酐(东京化成工业公司制)31.0重量份，以25℃搅拌2小时而使其反应，从而得到酰胺酸低聚物溶液。从所得酰胺酸低聚物溶液中减压去除N-甲基吡咯烷酮后，以300℃加热2小时，由此得到酰亚胺低聚物3-C(酰亚胺化率为98％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物3-C以下述式(23)所示的酰亚胺低聚物作为主成分。此外，酰亚胺低聚物3-C的软化点为166℃、熔点为181℃。

[化23]

(合成例3-4(酰亚胺低聚物3-D的制作))

使1，4-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯(三井化学精细公司制、“BISANILINE P”)17.2重量份溶解于N-甲基吡咯烷酮200重量份。向所得溶液中添加4，4’-羰基二邻苯二甲酸二酐(东京化成工业公司制)32.2重量份，以25℃搅拌2小时而使其反应，从而得到酰胺酸低聚物溶液。从所得酰胺酸低聚物溶液中减压去除N-甲基吡咯烷酮后，以300℃加热2小时，由此得到酰亚胺低聚物3-D(酰亚胺化率为96％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物3-D以下述式(24)所示的酰亚胺低聚物作为主成分。此外，酰亚胺低聚物3-D的软化点为228℃、熔点为273℃。

[化24]

(合成例3-5(酰亚胺低聚物3-E的制作))

使4，4’-二氨基-3，3’-二羟基联苯(东京化成工业公司制)12.9重量份溶解于N-甲基吡咯烷酮(富士胶片和光纯药公司制)200重量份。向所得溶液中添加4，4’-(4，4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐52.0重量份，以25℃搅拌2小时而使其反应，得到酰胺酸低聚物(A)的溶液。从所得酰胺酸低聚物溶液中减压去除N-甲基吡咯烷酮后，以300℃加热2小时，由此得到在末端具有酸酐基的酰亚胺低聚物(酰亚胺化率为95％)。

进而，称量所得酰亚胺低聚物61.6重量份，使其溶解于N-甲基吡咯烷酮200重量份后，添加3-氨基苯酚(东京化成工业公司制)10.9重量份，以25℃搅拌2小时而使其反应，得到酰胺酸低聚物(B)的溶液。从所得酰胺酸低聚物(B)的溶液中减压去除N-甲基吡咯烷酮后，以300℃加热2小时，由此得到酰亚胺低聚物3-E(酰亚胺化率为93％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物3-E以下述式(25)所示的酰亚胺低聚物作为主成分。此外，酰亚胺低聚物3-E的软化点为198℃、熔点为223℃。

[化25]

(合成例3-6(酰亚胺低聚物3-F的制作))

除了将4，4’-二氨基二苯基醚10重量份变更为1，3-双(2-(4-氨基苯基)-2-丙基)苯(三井化学精细公司制、“BISANILINE M”)17.2重量份之外，与合成例3-1同样操作，得到酰亚胺低聚物3-F(酰亚胺化率为94％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物3-F以下述式(26)所示的酰亚胺低聚物作为主成分。此外，酰亚胺低聚物3-F的软化点为145℃、熔点为158℃。

[化26]

(合成例3-7(酰亚胺低聚物3-G的制作))

使3-氨基苯酚10.9重量份溶解于N-甲基吡咯烷酮200重量份。向所得溶液中添加4，4’-(4，4’-异亚丙基二苯氧基)二邻苯二甲酸酐26.0重量份，以25℃搅拌2小时而使其反应，从而得到酰胺酸低聚物溶液。从所得酰胺酸低聚物溶液中减压去除N-甲基吡咯烷酮后，以300℃加热2小时，由此得到酰亚胺低聚物3-G(酰亚胺化率为95％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物3-G以下述式(27)所示的酰亚胺低聚物作为主成分。此外，酰亚胺低聚物3-G的软化点为137℃、熔点为155℃。

[化27]

(合成例3-8(酰亚胺低聚物3-H的制作))

除了将4，4’-二氨基二苯基醚10重量份变更为1，3-苯二胺(东京化成工业公司制、“1，3-PDA”)5.4重量份之外，与合成例3-1同样操作，得到酰亚胺低聚物3-H(酰亚胺化率为95％)。

需要说明的是，通过¹H-NMR、GPC和FT-IR分析而确认到：酰亚胺低聚物3-H以式(28)所示的酰亚胺低聚物作为主成分。此外，酰亚胺低聚物3-H的软化点为146℃、熔点为163℃。

[化28]

(实施例21～31、比较例8、9)

将通过合成例3-1～3-8而得到的酰亚胺低聚物3-A～3-H使用喷射磨粉碎后，与甲乙酮混合而得到混合液(各酰亚胺低聚物的平均粒径为4～10μm)。酰亚胺低聚物3-A～3-E和3-H不溶于甲乙酮，但酰亚胺低聚物3-F和3-G溶解于甲乙酮。接着，以各材料成为表5中记载的配合比的方式，将所得混合液与其它材料进行搅拌混合，从而制作实施例21～31、比较例8、9的各固化性树脂组合物。

针对所得的各固化性树脂组合物，利用光学显微镜观察来确认25℃时的酰亚胺低聚物的分散状态。其结果可确认到：使用了酰亚胺低聚物3-A～3-E和3-H的实施例21～31的各固化性树脂组合物中，酰亚胺低聚物分散成固体粒子状。另一方面，可确认到：仅使用酰亚胺低聚物3-F或3-G的比较例8、9的各固化性树脂组合物中，酰亚胺低聚物发生了溶解。

<评价>

针对实施例21～31和比较例8、9中得到的各固化性树脂组合物，进行下述评价。将结果示于表5。

(挠性)

将通过实施例21～31和比较例8、9得到的各固化性树脂组合物涂布在脱模PET膜上，并使其干燥，由此得到粘接膜。进行将所得粘接膜在25℃卷绕在直径5mm的圆柱上的5mm直径卷绕试验，确认粘接膜的破裂、缺损。此外，进行将所得粘接膜折弯180度的180度折弯试验，确认粘接膜的破裂、缺损。

将5mm直径卷绕试验和180度折弯试验均未发生破裂、缺损的情况记作“○”，将5mm直径卷绕试验中未发生破裂、缺损但180度折弯试验中存在破裂、缺损的情况记作“△”，将在两试验中存在破裂、缺损的情况记作“×”，评价挠性。

(加工性)

将通过实施例21～31和比较例8、9得到的各固化性树脂组合物涂布在脱模膜上，并使其干燥，由此得到粘接膜。用THOMPSON刀片对所得粘接膜实施冲裁加工，确认断裂面的状态、有无掉粉。

将断裂面平滑且无掉粉的情况记作“○”；将断裂面不平滑，存在掉粉的情况记作“×”，评价加工性。

(粘接性)

将通过实施例21～31和比较例8、9得到的各固化性树脂组合物以厚度达到约20μm的方式涂布在脱模PET膜上，并使其干燥，由此得到粘接膜。从粘接膜上剥离PET膜，使用层压机，一边加热至70℃一边在粘接剂层的两面贴合聚酰亚胺基材(东丽杜邦公司制、“KAPTON 200H”、50μmt)。在190℃、3MPa、1小时的条件下进行热加压，使粘接层固化后，切成1cm宽而得到试验片。

利用拉伸试验机(ORIENTEC公司制、“UCT-500”)，以20mm/min的剥离速度进行T字剥离，测定粘接力。

将粘接力为6.0N以上的情况记作“◎”，将粘接力为3.4N/cm以上且小于6.0N/cm的情况记作“○”，将粘接力为2.0N/cm以上且小于3.4N/cm的情况记作“△”，将粘接力小于2.0N/cm的情况记作“×”，评价粘接性。

(耐热性(玻璃化转变温度))

将通过实施例21～31和比较例8、9而得到的各固化性树脂组合物涂布在脱模PET膜上，并使其干燥，由此得到固化性树脂组合物膜。从所得固化性树脂组合物膜上剥离PET膜，使用层压机进行层叠后，以190℃加热1小时而使其固化，由此制作厚度为500μm的固化物。针对所得固化物，使用热机械分析装置(日立高新科技公司制、“TMA/SS-6000”)，在载荷为5g、升温速度为10℃/分钟、样品长度为1cm的条件下自0℃升温至300℃，求出此时得到的SS曲线的拐点来作为玻璃化转变温度。

(耐热性(5％减重温度))

将通过实施例21～31和比较例8、9得到的各固化性树脂组合物涂布在脱模膜上，并使其干燥，由此得到粘接膜。通过将所得粘接膜以190℃加热1小时而使其固化，制作固化物。

针对所得固化物，使用热重量测定装置(日立高新科技公司制、“TG/DTA6200”)，在30℃～500℃的温度范围、10℃/min的升温条件下测定5％减重温度。

[表5]

产业上的可利用性

根据本发明，能够提供在固化前流动特性优异且在固化后粘接性、耐热性和耐弯曲性优异的固化性树脂组合物。此外，根据本发明，能够提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、覆盖层膜和印制电路布线板。

此外，根据本发明，能够提供可获得保存稳定性优异且低线膨胀性、粘接性和长期耐热性优异的固化物的固化性树脂组合物。此外，根据本发明，能够提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂和粘接膜。

进而，根据本发明，能够提供在固化前挠性和加工性优异且在固化后粘接性和耐热性优异的固化性树脂组合物。此外，根据本发明，能够提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂和粘接膜。