一种电子元器件镀银后处理工艺
阅读说明：本技术 一种电子元器件镀银后处理工艺 (Silver plating post-treatment process for electronic component ) 是由 杨小宽 于 2021-06-19 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种电子元器件镀银后处理工艺,属于电子元器件处理技术领域,本发明工艺通过中和液中和残留在镀银后电子元器件表面的电镀液,再通过牙刷刷洗、超声波清洗、纯水喷淋清洗、纯水超声波清洗,酒精脱水以及真空干燥等工艺彻底将残留在电子元器件表面的电镀液清洗掉,进而避免了电镀液残留在表面导致电连接引线、玻璃或陶瓷绝缘子被腐蚀的情况发生。(The invention discloses a silver-plating post-treatment process for an electronic component, which belongs to the technical field of electronic component treatment.)
技术领域
本发明涉及电子元器件处理
技术领域
，具体涉及一种电子元器件镀银后处理工艺。背景技术
随着我国航空、航天、船舶、勘探等工业、农业、军工事业的突飞猛进，各种高温、高压、腐蚀、辐射等工作环境、工作设备的增多，具备高强度、耐腐蚀、耐高热等非常规要求的电子元器件的需求也在与日俱增。
现有技术中玻璃封装、陶瓷封装的电子元器件需要对电连接引线进行镀银，来提高导电性能，但是现有镀银工艺经常出现因电镀后中和不彻底导致电镀表面呈酸性，进而导致电连接引线表面被腐蚀，同时会腐蚀玻璃或陶瓷绝缘子，导致电子元器件的绝缘性能下降，产品质量得不到保证。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元器件镀银后处理工艺，解决现有镀银工艺因电镀后中和不彻底导致电镀表面呈酸性，进而导致电连接引线表面被腐蚀，同时会腐蚀玻璃或陶瓷绝缘子，导致电子元器件的绝缘性能下降，产品质量得不到保证等问题。
本发明的技术方案如下：
一种电子元器件镀银后处理工艺，包括以下步骤：
(1)在清洗槽中加入无水碳酸钠和等离子水搅拌混合均匀得到中和液，其中无水碳酸钠和等离子水的重量比为1:100；
(2)将步骤(1)制得的中和液加热至70-90℃后，将电子元器件放入热的中和液中浸泡8-10min；
(3)用纯水对经步骤(2)处理后的电子元器件进行清洗干净，再用牙刷在纯水中刷洗电子元器件的玻璃或陶瓷表面；
(4)将经步骤(3)处理后电子元器件放入70-80℃的纯水中，并进行超声波清洗；
(5)将经步骤(4)超声波清洗后的电子元器件取出，并悬空晾至无大量水珠掉落，备用；
(6)将经步骤(5)处理后的电子元器件放入无水乙醇中浸泡5-10min后取出，再用热风将电子元器件吹至无酒精残留，备用；
(7)将经步骤(6)处理后的电子元器件放入真空干燥箱中，进行抽真空干燥后取出并冷却至室温。
优选的，所述步骤(2)、步骤(4)、步骤(6)均需要将电子元器件完全浸泡。
优选的，所述步骤(4)中超声波清洗频率为40KHz，清洗时间为5-10min。
优选的，在所述步骤(2)至(7)中，可将电子元器件装在不锈钢过滤筛中进行操作，且电子元器件整体体积要少于不锈钢过滤筛一半体积。
优选的，在所述步骤(5)操作过程中，可采用吹风机或鼓风机对电子元器件进行吹晾。
优选的，所述步骤(7)中抽真空时间为5-10min，干燥温度为100-120℃，干燥时间为1-2h。
优选的，在所述步骤(3)的牙刷刷洗过程中，操作力度要轻，确保针体不受力，针体不歪斜。
本发明具备如下的有益效果：
1、本发明处理工艺通过中和液中和残留在镀银后电子元器件表面的电镀液，再通过超声波清洗、纯水喷淋清洗、纯水超声波清洗，酒精脱水以及真空干燥等工艺彻底将残留在电子元器件表面的电镀液清洗掉，进而避免了电镀液残留在表面导致电连接引线、玻璃或陶瓷绝缘子被腐蚀的情况发生；
2、经过本发明工艺处理后的电子元器件绝缘性相较于没处理过的镀银电子元器件有明显提升，说明本发明工艺能够有效提高产品质量。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
本发明实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量，也可以表示各组分间重量的比例关系，因此，只要是按照本发明实施例说明书相关组分的含量按比例放大或缩小均在本发明实施例说明书公开的范围之内。具体地，本发明实施例说明书中所述的重量可以是μg、mg、g、kg等化工领域公知的质量单位。
下面结合实施例，更具体地说明本发明的内容。应当理解，本发明的实施并不局限于下面的实施例，对本发明所做的任何形式上的变通和/或改变都将落入本发明保护范围。
在本发明中，若非特指，所有的份、百分比均为重量单位，所有的设备和原料等均可从市场购得或是本行业常用的。下述实施例中的方法，如无特别说明，均为本领域的常规方法。
实施例1
一种电子元器件镀银后处理工艺，包括以下步骤：
(1)在清洗槽中加入无水碳酸钠和等离子水搅拌混合均匀得到中和液，其中无水碳酸钠和等离子水的重量比为1:100；
(2)将步骤(1)制得的中和液加热至70℃后，将电子元器件装在不锈钢过滤筛中，再不锈钢过滤筛放入加热后的中和液中浸泡8-10min；
(3)取出不锈钢过滤筛，用纯水对经步骤(2)处理后的电子元器件进行清洗干净，再用牙刷在纯水中刷洗电子元器件的玻璃或陶瓷表面，刷洗过程中，操作力度要轻，确保针体不受力，针体不歪斜；
(4)在超声波清洗机中装入70℃的纯水，并将装有经步骤(3)处理后电子元器件的不锈钢过滤筛放入超声波清洗机中，在40KHz频率下，清洗时间为5min；
(5)将经步骤(4)超声波清洗后的电子元器件取出，并将不锈钢过滤筛悬空晾至无大量水珠掉落，备用，可采用吹风机或鼓风机对电子元器件进行辅助吹晾，加快电子元器件晾干速度；
(6)将装有经步骤(5)处理后的电子元器件的不锈钢过滤筛放入无水乙醇中浸泡5min后取出，再用热风将电子元器件吹至无酒精残留，备用；
(7)将经步骤(6)处理后的电子元器件放入真空干燥箱中，将真空干燥箱开至最大进行抽真空，抽真空时间为5-10min，干燥温度为100℃的条件下，干燥2h，干燥完成后取出并冷却至室温，优选在干燥器内进行冷却。
将处理后的电子元器件放入物料盘内，检查表面是否有碰伤。
实施例2
一种电子元器件镀银后处理工艺，包括以下步骤：
(1)在清洗槽中加入无水碳酸钠和等离子水搅拌混合均匀得到中和液，其中无水碳酸钠和等离子水的重量比为1:100；
(2)将步骤(1)制得的中和液加热至80℃后，将电子元器件装在不锈钢过滤筛中，再不锈钢过滤筛放入加热后的中和液中浸泡8-10min；
(3)取出不锈钢过滤筛，用纯水对经步骤(2)处理后的电子元器件进行清洗干净，再用牙刷在纯水中刷洗电子元器件的玻璃或陶瓷表面，刷洗过程中，操作力度要轻，确保针体不受力，针体不歪斜；
(4)在超声波清洗机中装入75℃的纯水，并将装有经步骤(3)处理后电子元器件的不锈钢过滤筛放入超声波清洗机中，在40KHz频率下，清洗时间为7min；
(5)将经步骤(4)超声波清洗后的电子元器件取出，并将不锈钢过滤筛悬空晾至无大量水珠掉落，备用，可采用吹风机或鼓风机对电子元器件进行辅助吹晾，加快电子元器件晾干速度；
(6)将装有经步骤(5)处理后的电子元器件的不锈钢过滤筛放入无水乙醇中浸泡7min后取出，再用热风将电子元器件吹至无酒精残留，备用；
(7)将经步骤(6)处理后的电子元器件放入真空干燥箱中，将真空干燥箱开至最大进行抽真空，抽真空时间为5-10min，干燥温度为110℃的条件下，干燥1.5h，干燥完成后取出并冷却至室温，优选在干燥器内进行冷却。
将处理后的电子元器件放入物料盘内，检查表面是否有碰伤。
实施例3
一种电子元器件镀银后处理工艺，包括以下步骤：
(1)在清洗槽中加入无水碳酸钠和等离子水搅拌混合均匀得到中和液，其中无水碳酸钠和等离子水的重量比为1:100；
(2)将步骤(1)制得的中和液加热至90℃后，将电子元器件装在不锈钢过滤筛中，再不锈钢过滤筛放入加热后的中和液中浸泡8-10min；
(3)取出不锈钢过滤筛，用纯水对经步骤(2)处理后的电子元器件进行清洗干净，再用牙刷在纯水中刷洗电子元器件的玻璃或陶瓷表面，刷洗过程中，操作力度要轻，确保针体不受力，针体不歪斜；
(4)在超声波清洗机中装入80℃的纯水，并将装有经步骤(3)处理后电子元器件的不锈钢过滤筛放入超声波清洗机中，在40KHz频率下，清洗时间为10min；
(5)将经步骤(4)超声波清洗后的电子元器件取出，并将不锈钢过滤筛悬空晾至无大量水珠掉落，备用，可采用吹风机或鼓风机对电子元器件进行辅助吹晾，加快电子元器件晾干速度；
(6)将装有经步骤(5)处理后的电子元器件的不锈钢过滤筛放入无水乙醇中浸泡10min后取出，再用热风将电子元器件吹至无酒精残留，备用；
(7)将经步骤(6)处理后的电子元器件放入真空干燥箱中，将真空干燥箱开至最大进行抽真空，抽真空时间为5-10min，干燥温度为120℃的条件下，干燥1h，干燥完成后取出并冷却至室温，优选在干燥器内进行冷却。
将处理后的电子元器件放入物料盘内，检查表面是否有碰伤。
实验例
选取5个电子元器件产品按照现有镀银工艺进行电镀，采用绝缘耐压检测仪，在检测参数为DC 1000V 30s的条件下进行绝缘性能检测，检测数据见下表1：
表1镀银后的电子元器件绝缘性能检测结果
电子元器件
1
2
3
4
5
检测结果
340MΩ
380MΩ
410MΩ
320MΩ
360MΩ
然后再采用本发明实施例2的工艺方法对这5个电子元器件产品进行处理，再采用绝缘耐压检测仪在相同的检测参数再进行绝缘性能检测，检测数据见下表2：
表2镀银后进行中和处理过的电子元器件绝缘性能检测结果
电子元器件
1
2
3
4
5
检测结果
1.3GΩ
2.8GΩ
1.6GΩ
2.2GΩ
2.5GΩ
由上述表1和表2可知，经过本发明工艺处理后的电子元器件绝缘性能有明显提升，说明本工艺能够有效提高镀银后的电子元器件的绝缘性，更有效的保障产品质量。
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