具体实施方式

本发明公开了一种原竹竹节打磨设备，本领域技术人员可以借鉴本文内容，适当改进技术细节实现。特别需要指出的是，所有类似的替换和改动对本领域技术人员来说是显而易见的，它们都被视为包括在本发明。本发明的方法及应用已经通过较佳实施例进行了描述，相关人员明显能在不脱离本发明内容、精神和范围内对本文所述的方法和应用进行改动或适当变更与组合，来实现和应用本发明技术。

在竹子加工前，往往需要将竹节打磨掉，使竹子表面光滑。竹节坚硬，不好打磨。传统的方式采用手工打磨，打磨效率极低。目前，也有一些厂家采用机器打磨竹节的方法，但是现有打磨竹节的机器无法根据竹筒半径对竹筒进行打磨，导致了打磨后的竹筒薄厚不均。

因此，本发明实施例提供了一种原竹竹节打磨设备，如图1-5所示，图1中，竹节打磨机包括：机台1，机台1一侧设置送料机构2，机台1一端设置旋转轮盘3，旋转轮盘3上至少设置两个规格不同的打磨刀盘301，机台1另一端设置推动装置4，机台1上设置承载工位5。

如图2所示，承载工位5包括第一主动齿轮503，第一主动齿轮503与第一从动齿轮504进行传动连接，第一从动齿轮504和第一齿条507相连接，第一齿条507设置在第一平台501下方，第一主动齿轮503和第二从动齿轮505进行传动连接，第二从动齿轮505与第三从动齿轮506相连接，第三从动齿轮506与第二齿条508相连接，第二齿条508设置在第二平台502下方，第一从动齿轮504、第二从动齿轮505以及第三从动齿轮506规格相同，第一齿条507和第二齿条508规格相同，第一平台501和第二平台502均为齿状结构。第一平台501和第二平台502的结构可以如图3所示。

竹节打磨机还包括主控制器，主控制器包括：运输控制单元、夹持控制单元、刀盘选取单元、夹角获取单元、轮盘旋转单元以及推动控制单元；

运输控制单元，用于控制送料机构2将竹筒运输至承载工位5；

夹持控制单元，用于控制第一主动齿轮503转动，使第一平台501和第二平台502夹持竹筒，并采集竹筒的实际半径r_fact；

刀盘选取单元，用于根据实际半径r_fact，在旋转轮盘3上选取与实际半径r_fact相匹配的预设规格半径r_set(i)相对应的第一打磨刀盘301；第一打磨刀盘301的编号为i，第一打磨刀盘301的中心到旋转轮盘3的中轴线之间的距离为X为第一平台501与第二平台502中心面到旋转轮盘3中轴线的距离，Y为第一平台501与第二平台502所在平面到旋转轮盘3中轴线的距离，1≤i≤N，N为旋转轮盘3设置上的打磨刀盘301的总数量，打磨刀盘301用于对竹筒的竹节进行打磨；

夹角获取单元，用于根据X、Y以及实际半径r_fact获得第一夹角θ；第一夹角θ为竹筒的圆心与旋转轮盘3的中轴线连线和水平线夹角，且满足

轮盘旋转单元，用于根据第一夹角θ，旋转旋转轮盘3，使第一打磨刀盘301的中心与旋转轮盘3的中轴线连线和水平线夹角为第一夹角θ；

推动控制单元，用于控制推动装置4推动竹筒经过旋转的第一打磨刀盘301，将竹筒的竹节去除并将竹筒表面打磨光滑。

旋转轮盘3结构如图4所示，旋转轮盘3上设置规格不同的打磨刀盘301。打磨刀盘301所对应的竹筒半径越大，该打磨刀盘301中心离旋转轮盘3的中轴线(中心点所在轴线)越远。

打磨刀盘301的半径大小设置略小于其对应的竹筒半径，保证竹筒的竹节可以被打磨。在每一次打磨中，竹子除了竹节部分，其它区域也会被打磨光滑，达到竹筒的每一个区域的薄厚一致。

如图5所示，图5中501为第一平台，502为第二平台，3为旋转轮盘，7为半径r_fact的竹筒，8为预设规格半径r_set(i)的竹筒。7和8竹筒的圆心均位于第一平台501和第二平台502的中心面上。根据图5所示，第一打磨刀盘的中心到旋转轮盘3的中轴线之间的距离为

可选的，夹持控制单元控制夹持竹筒流程如下：

控制第一主动齿轮503转动，带动第一传动齿轮和第二传动齿轮；

第一传动齿轮通过第一齿条507带动第一平台501移动；

第二传动齿轮带动第三齿轮转动，第三传动齿轮通过第二齿条508带动第二平台502移动；

第一平台501和第二平台502移动夹持竹筒。

可选的，承载工位5还包括：

设置于第一主动齿轮503上的轮数传感器；

轮数传感器，用于采集第一主动齿轮503的转数。

可选的，夹持控制单元包括：平台移动距离获取子单元和半径获取子单元；

平台移动距离获取子单元，用于根据第一主动齿轮503的半径和第一主动齿轮503的转数，获得第一平台501和第二平台502的移动距离；

半径获取子单元，根据第一平台501和第二平台502的初始位置和移动距离，获得竹筒的实际半径r_fact。

需要说明的是，第一从动齿轮504、第二从动齿轮505和第三从动齿轮506的规格相同且已知。第一齿条507和第二齿条508的规格相同且已知，第一主动齿轮503的规格已知，这样第一主动齿轮503和这些从动齿轮的半径之比已知。通过获得第一齿轮转数，即转了多少圈，可以得知第一平台501和第二平台502移动了多少。再根据第一平台501和第二平台502没开始移动前的初始位置，就可以获得竹筒的实际半径r_fact。

使用转数感应器来采集并获得第一主动齿轮503的转数。本发明实施例还可以通过采集第一从动齿轮504、第二从动齿轮505和第三从动齿轮506中的一个的转数来获得竹筒的实际半径r_fact。

可选的，送料机构2包括：储料台201，储料台201与承载工位5之间设置传送带202，传送带202上设置限位壁203；

其中，储料台201堆放竹筒，传送带202转动并通过限位壁203将竹筒运输至承载工位5，限位壁203用于限制每次只将一根竹筒运输至承载工位5。

需要说明的是，采用送料机构2进行运输实现了全自动，简化操作，保证了竹节打磨机整体的工作效率。

可选的，推动装置4包括：设置于承载工位5平面上的推盘401，推盘401与驱动电机402进行电连接；

其中，驱动电机402用于驱动推盘401，推盘401用于推动竹筒。推盘以预设速度推动竹筒经过第一打磨刀盘。预设速度根据打磨效率确定。

可选的，竹节打磨机还包括：

在旋转轮盘3下方设置的竹筒收集箱；竹筒收集箱用于对打磨后的竹筒进行收集。

竹筒收集箱避免了打磨后的竹筒散乱的情况。

可选的，打磨刀盘301为圆形结构且内壁粗糙，打磨刀盘301在工作时不断旋转对经过打磨刀盘301的竹筒进行打磨。

需要说明的是，粗糙的内壁旋转起来起到了打磨的作用，可以将竹筒竹节打磨去除，将竹筒表面打磨光滑。

本发明实施例的竹节打磨机通过控制第一主动齿轮503转动，使第一平台501和第二平台502夹持竹筒，并采集竹筒的实际半径r_fact；根据实际半径r_fact，在旋转轮盘3上选取与实际半径r_fact相匹配的预设规格半径r_set(i)相对应的第一打磨刀盘301；根据X、Y以及实际半径r_fact获得第一夹角θ；根据第一夹角θ，旋转旋转轮盘3，使第一打磨刀盘301的中心与旋转轮盘3的中轴线连线和水平线夹角为第一夹角θ。本发明实施例的竹节打磨机通过这样使第一打磨刀盘301的中心与竹筒的圆心相对应，保证了竹筒的竹节均匀打磨去除，且打磨后的竹筒光滑且薄厚一致。本发明实施例的竹节打磨机根据实际半径r_fact，在旋转轮盘3上选取与实际半径r_fact相匹配的预设规格半径r_set(i)相对应的第一打磨刀盘301；第一打磨刀盘301的编号为i，第一打磨刀盘301的中心到旋转轮盘3的中轴线之间的距离为X为第一平台501与第二平台502中心面到旋转轮盘3中轴线的距离，Y为第一平台501与第二平台502所在平面到旋转轮盘3中轴线的距离，1≤i≤N，N为旋转轮盘3设置上的打磨刀盘301的总数量。不同规格的打磨刀盘301距离旋转轮盘3中轴线的距离不一样，可以保证每种规格的打磨刀盘301的中心可以和其相对应的竹筒的圆心对应，从而使不同半径大小的竹筒的竹节得到均匀打磨。本发明实施例的竹节打磨机通过控制第一主动齿轮503转动，带动第一传动齿轮和第二传动齿轮；第一传动齿轮通过第一齿条507带动第一平台501移动；第二传动齿轮带动第三齿轮转动，第三传动齿轮通过第二齿条508带动第二平台502移动；第一平台501和第二平台502移动夹持竹筒。这样夹持竹筒，操作便捷，且结构简单。本发明实施例的竹节打磨机根据第一主动齿轮503的半径和其转数，获得竹筒的实际半径r_fact。不用添加额外的测量工具，减少成本。综上，本发明实施例的竹节打磨机根据竹筒半径大小，选择相对应的打磨刀盘301，并且根据竹筒半径对旋转轮盘3进行旋转，使对应打磨刀盘301与竹筒圆心相对应，从而使半径大小不同的竹筒的竹节都能够被打磨去除，且保证打磨后的竹筒薄厚一致。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。