发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种降低导电聚合物和金属导体接触电阻的工艺方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种降低导电聚合物和金属导体接触电阻的工艺方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)、对聚合物半导体粒子原材料进行预热烘干，以消除粒料中的水分，使水分含量低于0.02％；

(2)、采用熔融混炼工艺对烘干树脂原材料、导电填料以及非导电填料进行熔融混合，混合温度高于树脂原材料最高熔点10℃以上，且不高于树脂原材料、导电填料以及非导电填料分解温度，混合时间5-30min，混合完成后造粒；

(3)、通过电磁预热器、加热筒以及加热炉中的一种对金属导体进行预热；

(4)、金属导体预热温度控制在高于聚合物基半导体粒子加工温度5℃以上，且不高于金属导体熔融温度及聚合物分解温度；

(5)、聚合物基半导体粒子材料加工料温控制在混合物熔点5℃以上，同时满足低于烘干树脂原材料、导电填料以及非导电填料的分解温度；

(6)、聚合物半导体与金属导体间复合成型成芯带件，成型方式包含挤出、注塑以及模压中的一种等成型方式；

(7)、再使接触电阻采用如下方式进行测定：在恒温恒湿条件下，对芯带试验件两侧边涂覆导电银胶，使导电银胶均匀有效附着于导电聚合物芯带件两侧边，使两侧导电银胶无贯穿连接，测试分别用欧姆表连接两金属导线测定芯带件的米电阻R1进行记录，用欧姆表连接两侧导电银胶测量米电阻R2进行记录，那么接触电阻R0＝R1-R2，计算比值ρ＝R1/R2，该数值反映了电极与聚合物半导体间的接触状态，在上述测量前需对涂覆银胶额有效性进行确认，涂覆有效芯带件，以两侧涂覆银胶为电极对芯带件接200V以上电压U，记录启动电流I，计算电阻r2＝U/I；同时计算R2与r2的比值ρ0，即ρ0＝R2/r2，当1≤ρ0≤1.05时，认为银胶涂覆有效，即所测数据有效；当ρ0＞1.05时，需重新制样测试，试验所用涂覆芯带件均为有效涂覆样件。

优选的，所述聚合物半导体粒子原材料在换气式烘干机中烘干工艺条件：(65-110)℃*(3-4)h。

优选的，所述树脂原材料、导电填料和非导电填料分别为PE、导电炭黑和氧化锌。

优选的，所述PE100份、导电炭黑10-50份、氧化锌10份等按配比配料，并用密炼机进行熔融混炼；混炼温度(145-150)℃，混炼时间5-30min。

优选的，所述聚合物半导体粒料通过单螺杆挤出机挤出加工，挤出物料温度(145-150)℃；通过控制挤出速度与牵引速度，使达到预热温度的镀锡铜绞合丝与聚合物基半导体在模具中实现复合成型的芯带件。

本发明的有益效果是：

1.该工艺实施可以有效降低直至消除聚合物基半导体材料与金属导体间的接触电阻，从而有效提高了产品的抗衰减性能，延长了该类产品的使用寿命。

2.该工艺工艺布局简单，可实现在线加温处理。

3.该工艺实现相对于导电涂层工艺成本明显降低。

4.该工艺方法利于在线监控与实施，减少了导体前处理工序，提高了生产效率。

5.该工艺所制造产品中，烘干树脂原材料、导电填料以及非导电填料中不包含导电涂层材料，避免了因导电涂层不耐高温所引起的使用环境局限，拓宽了同类产品的使用温度范围。