具体实施方式

为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。

现有技术中编带机测试的过程较为复杂且吸附的方式存在稳定性不足的问题，开始测试前需要对芯片进行检测和换向后才能进行检测，而吸盘的多次吸取和放置容易出现在中间步骤中没有吸附住或者吸附不稳的问题，严重影响测试效率，故亟需一种新的编带机以解决现有技术中的缺陷和不足。

为解决现有技术中的缺陷和不足，本发明具体的提供一种半导体芯片的快速分选编带机装置，请参阅图1-图4，包括：旋转组件5、进料组件1、分料组件2、测试组件、控制组件和用于将合格的半导体芯片编带包装的编带组件6，旋转组件5设有用于旋转送料的旋转圆盘52；旋转圆盘52上间隔设置有多个透明的放料台51；测试组件3设置于旋转圆盘52的上方和下方与放料台51正对的位置；分料组件2与进料组件1分别相对设置于旋转圆盘52的两侧，编带组件6的进料端与分料组件2相接；还包括取料组件7，取料组件7包括用于进料组件1与旋转圆盘52之间取料的第一取料组件71和用于分料组件2与旋转圆盘52之间取料的第二取料组件72；旋转组件5、进料组件1、分料组件2、测试组件、编带组件6以及取料组件7均与控制组件电连接；旋转圆盘52连接至旋转电机，旋转电机驱动旋转圆盘52的旋转，旋转电机连接至控制组件，通过控制组件控制旋转和停顿与第一取料组件71和第二取料组件72的抓取动作相协同；透明的放料台51用于从进料组件1承接待检测的芯片，芯片通过进料组件1的导轨运送至第一取料组件71时，第一取料组件71将芯片吸附并转运至放料台51内，放料台51将芯片进行暂存和托运，随旋转圆盘旋转至测试组件的位置，测试组件分别设置于放料台51正对的上方和下方，主要目的在于通过透明放料台51能够同时从上方和下方对芯片进行检测，无需多出一个检测和换向的步骤，有效的减少检测的步骤和工序，同时保证检测的精度和准确性。

在本实施例中提及：放料台51为四周高中间低的弧形放料台51，弧形放料台51的中间底部位置向内凹陷有与半导体芯片形状相适配的测试槽511；将放料台51设置为四周高中间低的弧形，能够在第一取料组件71将芯片转移至放料台51时，即使定位不精准，也能够顺着弧形侧壁滑至最低点，通过在最低点设置与芯片形状相适配的测试槽511，则可以保证芯片精准对位，在到达测试组件3的位置时能够精准的和测试组件3对准。

在一个优选的实施例中提及：旋转组件5包括振动电机53，振动电机53的输出端与旋转圆盘52连接，振动电机53产生的振动通过旋转圆盘52传导至弧形放料盘内，使位于弧形放料盘内的芯片通过振动适配并落入测试槽511内；振动电机53会发出持续的振动，在第一取料组件71将芯片转移至放料台51时，即使定位不精准，芯片也能够顺着弧形侧壁滑至最低点，但是依旧可能存在弧形壁不够光滑导致无法滑至最低点以及到了最低点无法和形状相适配的问题存在，持续的振动则可以通过缓慢的振动不断的改变芯片在放料台51内的位置，直至落入测试槽511内则可以实现100％的落位。

在本实施例中提及：测试组件3包括第一测试相机31和第二测试相机32，第一测试相机31设置于旋转圆盘52的上方与放料台51的停顿位置正对的位置，第二测试相机32设置于旋转圆盘52的下方与放料台51的停顿位置正对的位置，第一测试相机31和第二测试相机32的镜头均朝向放料台51；第一测试相机31和第二测试相机32主要为IC芯片外观检测视觉检测设备，将此两个相机同时设置于放料槽的上方和下方，能够在芯片到达此位置时，第一测试相机31直接能够拍摄并检测到芯片的一面，而第二测试相机32能够通过透明的放料台51同样能够拍摄并检测到芯片的另一面，无需特地对芯片进行翻面，利用两个测试相机的正反拍摄方式，不管芯片处于什么状态都能够获取到需要的测试面，只需通过控制组件的识别和进行编排即可，IC芯片外观检测视觉检测设备，能够有效的对芯片的凹坑、划伤、缺损、变色和管脚变形进行识别和检测，有助于快速识别芯片是否合格。

在一个优选的实施例中提及：测试组件3还包括安装板33和测试板34，安装板33通过支撑杆固定于旋转圆盘52上方，测试板34与支撑杆滑动连接，安装板33安装有升降电机35，升降电机35的输出端与测试板34连接，第一测试相机31安装于测试板34上；测试板34靠近放料台51的一面设置有装夹件，装夹件可拆卸装夹有用于测试的第一测试相机31，第一测试相机31通过数据线连接至控制台；测试板34上可拆卸安装用于测试芯片的第一测试相机31，使该第一测试相机31能够根据测试的芯片不同选择不同类型或者规格大小的第一测试相机31，第一测试相机31测试后的测试信息经过数据线传输至控制组件进行处理；优选的第二测试相机32同样可拆卸安装于旋转圆盘52的下方。

在本实施例中提及：进料组件1靠近旋转圆盘52的进料端设置有除静电组件，除静电组件包括第一离子风机12以及抽气除尘机构11，第一离子风机12的出风口朝向芯片，抽气除尘机构11的抽气口朝向第一离子风机12的风道方向；进料组件1增设除静电组件，能够对进料组件1的导轨内的半导体芯片起到除静电与除尘作用，防止进料组件1的导轨内积尘与半导体芯片堵塞；同时设置抽气除尘机构11能够有效的将除走的灰尘进行收集，避免灰尘乱飘在其他位置二次沉积，有效的保护装置。

在一个优选的实施例中提及：旋转圆盘52位于进料组件1与分料组件2之间，远离测试组件的一端设置有第二离子风机8，第二离子风机8的出风口设置于旋转圆盘52的上方与放料台51的停顿位置正对的位置；当芯片在测试组件3位置完成测试后，在分料组件2位置完成分料后，则放料台51会处于空置状态，转至装置的后方，此时在长期的使用下测试槽511内积累灰尘是必然的，通过第二离子风机8能够对测试槽511起到除静电与除尘作用。

在一个优选的实施例中提及：分料组件2包括用于收集不合格芯片的收纳槽21和用于输送合格芯片的送料导轨22，控制组件接收来自测试组件3的测试信息，形成相应的控制信号传输至第二取料组件72，第二取料组件72根据控制信息将对应的芯片送至收纳槽21或者送料导轨22；分料组件2主要用于对测试后的芯片进行分类，控制组件根据测试的芯片结果对放料台51进行标记，标记为合格产品或者不合格产品，当标记为不合格产品的放料台51旋转至分料组件2位置时，第二取料组件72会将芯片吸附并输送至收纳槽21以备后续操作，当标记为合格产品的放料台51旋转至分料组件2位置时，第二取料组件72会将芯片吸附并输送至送料导轨22以备后续运送至编带组件6进行编带包装。

在一个优选的实施例中提及：编带组件6包括第一供料轮61、第二供料轮63、收料轮62和物料轨道64，物料轨道64与送料导轨22相接，第一供料轮61与第二供料轮63的料带在物料轨道64合并包装芯片并输送至收料轮62进行收纳；料带通过合并的方式将芯片夹在中间进行包装，包装后通过收料轮62进行收纳，全过程快速且精准。

在本实施例中提及：还包括用于显示测试识别结果的显示屏4，控制组件将测试组件3的测试信息，转化为显示信号发送至显示屏4进行显示；显示屏4通过接收来自控制组件的信息进行显示，控制组件将第一测试相机31和第二测试相机32拍摄到的测试画面传至显示进行显示以供操作人员进行查看和操作。

本发明的优势在于：

1、通过设置芯片放置的放料台取代现有的吸附转台的方式，保证芯片稳定且快速的转移测试，不会发生掉落的问题。

2、同时放料台设置为透明的放料台，在其上下方设置测试相机，无需对芯片进行翻转换向即可实现双向测试，有效的减少检测的工序，提升检测效率，方便实用。

以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。