具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请实施例提供一种显示面板，参阅图1至图2，该显示面板包括基板100、焊盘800、至少两个发光单元组、散热层300和至少两个色转换结构组，

所述发光单元组中含有至少一个连续的发光单元200，所述发光单元200设置在所述焊盘800上，所述焊盘800设置在所述基板100上；所述色转换结构组设置在所述发光单元200的发光侧上，所述色转换结构组中含有至少一个色转换结构，所述色转换结构与所述发光单元200一一对应设置，所述色转换结构用于对所述发光单元200发出的光色进行转换；所述散热层300设置在所述发光单元200与所述色转换结构之间，所述散热层300分布在两个相邻所述发光单元组的间隔区域上，以传导所述发光单元组中发光单元200的热量；所述显示面板设有散热通道500，所述散热通道500贯穿所述基板100设置，所述散热层300设置在所述散热通道500的端部上，所述散热通道500填充有导热材料。通过将散热层设置在发光单元与色转换结构之间，并分布在两个相邻发光单元组的间隔区域上，散热层可以两个相邻的发光单元组中的发光单元所产生的热量进行传导，使发光单元和色转换结构之间的高度可以设置得更薄，散热层设置在填充有导热材料的散热通道的端部上，热量可以从散热层传导到散热通道，进一步提高了散热效率，有效减少发光单元的温度积累，从而避免发光单元及色转换结构因温度过高而性能受损，进而提高显示面板的可靠性。

可以理解的，该显示面板的工作原理如下：

发光单元200工作时，发光单元200发出的光经过与其对应的色转换结构进行光色转换后向外发射，从而实现显示彩色化。本申请的散热层300设置在发光单元200和色转换结构之间，且散热层300分布于两个相邻发光单元组的间隔区域上，使散热层300不会遮挡到发光单元组中发光单元200的出光，同时通过散热层300能够传导发光单元200所发出的热量，并通过填充了导热材料的散热通道500进行热量传导。在发光单元200工作时，发光单元200产生的热量先传导到散热层300，再从散热层300传导到散热通道500，最后经散热通道500向外扩散。

与现有技术相比，该显示面板至少具有以下技术效果：

本申请通过将散热层300设置在发光单元200与色转换结构之间，并分布在两个相邻发光单元组的间隔区域上，散热层300可以对两个相邻的发光单元组中的发光单元200所产生的热量进行传导，使发光单元200和色转换结构之间的厚度可以设置得更薄，散热层300设置在填充有导热材料的散热通道500的端部上，热量可以从散热层300传导到散热通道500，进一步提高了散热效率，有效减少发光单元200的温度积累，从而避免发光单元200因温度过高而性能受损以及色转换结构的可靠性和光学性能。

本实施例中，所述散热层在水平方向上的长度b小于或等于位于散热通道两侧的发光单元的间距，以确保散热层不会阻挡所述发光单元在竖直方向上的出光。

一个实施例中，一个所述发光单元组由三个连续的发光单元组成，所述色转换结构组包括红色转换结构401、绿色转换结构402和蓝色转换结构403，一个所述色转换结构组中的所述红色转换结构401、绿色转换结构402和蓝色转换结构403，分别与一个所述发光单元组中的发光单元200一一对应设置。其中，所述红色转换结构401用于将发光单元200发出的光转换为红光，所述绿色转换结构402用于将发光单元200发出的光转换为绿光，所述蓝色转换结构403用于将发光单元200发出的光转换为蓝光。

本实施例中，三个连续的发光单元组成的发光单元组，与各个发光单元200对应的红色转换结构401、绿色转换结构402和蓝色转换结构403组成的色转换结构组构成一个像素区域，所述散热层300设置在两个相邻的像素区域中。

在另外一个实施例中，一个所述发光单元200也可以由一个发光单元组成，散热层300可以设置在相邻两个发光单元200的间隔区域上，以加快发光单元200的热量散发。另外，一个所述发光单元组中还可以含有两个或以上连续的发光单元，本申请对发光单元组中所含发光单元组的数量不作具体限制。发光单元组中发光单元的数量与色转换结构组中色转换结构的数量相等。

需要说明的是，三个连续的发光单元可以是发相同颜色的光，也可以是发不同颜色的光。

一个实施例中，当三个连续的发光单元200发出的光为蓝光时，所述红色转换结构401和所述绿色转换结构402上均设有量子点。本实施例中，所述红色转换结构401为红色量子点膜，所述绿色转换结构402为绿色量子点膜。当发光单元200发出的光为蓝光时，所述红色量子点膜可以将蓝光转换为红光，所述绿色转换结构402可以将蓝光转换为绿光，所述蓝色转换结构403可以是玻璃、聚酰亚胺等高透明的材料。

一个实施例中，当三个连续的发光单元200发出的光为紫光时，所述红色转换结构、所述绿色转换结构以及蓝色转换结构上均设有量子点。所述红色转换结构401为红色量子点膜，所述绿色转换结构402为绿色量子点膜，所述蓝色转换结构403为蓝色量子点膜，以将发光单元200发出的光转换分别转换为红光、绿光和蓝光。

一个实施例中，当三个连续的发光单元200发出的光为不同颜色的光时，若红色转换结构401所对应的发光单元200发出的光不是红光，红色转换结构401上设有量子点；若绿色转换结构402所对应的发光单元发出的光不是绿光，绿色转换结构402上设有量子点；若蓝色转换结构403所对应的发光单元200发出的光不是蓝光时，蓝色转换结构403上设有量子点。

本申请中的色转换结构不限于膜材的量子点，还可以是采用量子点打印、喷涂、量子点光刻等方式形成的色转换件。

在另外一些实施例中，所述色转换结构还可以由荧光粉、荧光膜或彩色滤光片等可以实现色转换的材料制成的色转换件。

一个实施例中，显示面板还包括绝缘胶层600，所述绝缘胶层600设置在所述基板100上，所述绝缘胶层600中的绝缘胶填充所述焊盘800和所述发光单元200之间，所述散热层300设置在所述绝缘胶层600上，所述绝缘胶层覆盖于所述发光单元上，所述绝缘胶层与所述发光单元厚度差为(0，50]μm。本实施例中，通过设置绝缘胶以封装发光单元200，使发光单元200之间相互绝缘，散热层300设置在绝缘胶上，能够使散热层300与发光单元200互不接触，以免发光单元200出现漏电情况。具体的，绝缘胶层和发光单元的厚度差可以为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm或(0，50]μm之间的任一数值。优选的，绝缘胶层和发光单元的厚度差为30μm。其中，所述绝缘胶层与所述发光单元厚度差为(0，50]μm，可以理解的，即为绝缘胶层覆盖在发光单元发光侧上的厚度为大于0μm，且小于等于50μm，在此厚度差范围中，可以确保发光单元的发光侧上覆盖有绝缘胶，同时绝缘胶能够对透光率造成较少的影响，且保证绝缘胶层在基板上的平整度。

本实施例中，所述基板100为多层线路板压合而成。

本实施例中，所述发光单元200为发光芯片，所述发光芯片通过焊盘800安装在基板100上，发光芯片的阴极、阳极固定在所述焊盘800上，以实现发光芯片的电路连通。所述绝缘胶填充在相邻的焊盘800和发光芯片之间，隔绝芯片与空气中的水、氧等接触，保证芯片和焊接的可靠性，以及避免相邻的焊盘800和发光芯片发生漏电。由于绝缘胶层600具有一定厚度，散热层300设置在绝缘胶层600上，使散热层300与焊板之间产生一定距离，避免了散热层300与焊板接触而引发漏电问题。

在一些实施方式中，所述发光单元200可以是发紫光、发蓝光或其他色光的LED发光芯片，本申请对此不作具体限制。

本实施例中，所述发光单元200为蓝光LED芯片。所述色转换结构中的色转换结构设置在蓝光LED芯片的发光侧，以将蓝光LED芯片发出的蓝光进行色转换，形成不同颜色的光，以实现显示的彩色化。其中，色转换结构中的红色转换结构401将蓝光转换为红光，色转换结构中的绿光转换结构将蓝光转换为绿光，色转换结构中的蓝光转换结构将蓝光向外透射出去。

一个实施例中，参阅图2，散热层300底部到最接近的一个所述焊盘800的直线距离a为[10，100]μm，可以避免散热层300在加工过程中，因散热层300形变导致散热层300与焊盘800接触形成漏电，从而保证面板的可靠性。需要说明的是，[10，100]μm是指热层300底部到最接近的一个所述焊盘800的直线距离a为10～100μm之间，且包括10μm和100μm。

一个实施例中，散热层300底部到所述基板100的最小距离c，与位于两个相邻所述发光单元组的间隔区域上的散热层300的长度b比值区间为[0.2,1]，即c＝(0.2～1)*b。在此条件下，可以保证散热层300在加工成型后的平整性。需要说明的是，[0.2,1]是指比值在于0.2～1之间，且包括0.2和1。

一个实施例中，所述散热层的厚度为[30,80]μm。需要说明的是，[30,80]μm是指厚度在30～80μm之间，且包括30μm和80μm。本实施例中，通过将散热层300设置在发光单元200与色转换结构之间，并分布在两个相邻发光单元组的间隔区域上，散热层300可以对两个相邻的发光单元组中的发光单元200所产生的热量进行传导。其中，所述散热层的厚度过小，则容易发生裂开破损；所述散热层厚度过大，则影响发光单元的出光角度，从而影响观看角度。优选的，所述散热层的厚度为50μm，可以确保对发光单元所产生的热量进行传导，同时能够对发光单元出光角度造成较少的影响。

本实施例中，所述散热层300为石墨散热膜。所述石墨散热膜的导热系数为(600-1900)W/m·K，通过采用石墨散热膜有利于对发光单元产生的热量进行传导，使热量能够更快的传导出去，提高了面板的散热能力，同时降低生产成本。由于石墨散热膜具有吸光性能，故采用所述石墨散热膜设置在相邻的发光单元组的间隔区域上，可以对相邻的发光单元组起阻光作用，避免相邻的色彩转换结构组发生串光现象，另一方面提高了基板的黑度，从而提高了显示的对比度，提高显示效果。故在本申请中，红色转换结构401、绿色转换结构402和蓝色转换结构403之间的间隔可以是透明的，也可以是黑色的。当石墨散热膜足够黑时，吸光性能较强，此时红色转换结构401、绿色转换结构402和蓝色转换结构403之间间隔不需要通过再填充黑色的隔墙。

本实施例中，参阅图1至图2，所述石墨散热膜设置在所述绝缘胶层600上，满足：石墨散热膜底部到焊盘800的直线距离大于10μm，石墨散热膜底部到基板100的最小距离与位于两个相邻发光单元组的间隔区间上的石墨散热膜的长度的比值为[0.2，1]。具体的，石墨散热膜底部到基板100的最小距离与位于两个相邻发光单元组的间隔区间上的石墨散热膜的长度的比值可以选取为0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9或0.2至1之间的任何一个数值点。

一个实施中，所述导热材料的导热系数高于5W/m·K。

本实施例中，所述导热材料为石墨粉末、金属粉末或石墨粉末树脂材料的混合物(如石墨烯)中的一种或多种。所述导热材料可以是黑色或其它颜色的填充材料。

一个实施例中，参阅图1至图2，显示面板还包括粘结层700，所述粘结层700设置在所述发光单元200与所述色转换结构之间，所述粘结层700用于将所述色转换结构胶结在所述发光单元200的发光侧上。本实施例中，所述粘结层700为光学胶，所述光学胶设置在色转换机构和发光单元200之间以及填充在散热层300的间隙上，色转换结构通过光学胶粘结在所述发光单元200上，光学胶还对散热层300的位置起固定作用。发光单元200发出的光可以穿过光学胶进入色转换结构进行光色转换。

本实施例中，所述粘结层700填充在散热层300的间隙上，且粘结层700的顶面高于散热层300的顶面，使粘结层700覆盖在所述散热层300上，散热层300能够通过粘结层700与发光单元200和色转换结构胶结在一起。

基于上述的显示面板，本申请实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括上述任一方案所述的显示面板。所述显示装置具有来良好的散热性能、可靠性高、封装胶厚度较小、稳定性强等优势。

基于显示面板的上述结构，本申请实施例还提供一种显示面板的制备方法，参阅图3至图10，该方法的步骤包括：

S200、在带有发光单元组的基板上设置散热层，得到散热面板，所述发光单元组中含有至少一个连续的发光单元，所述散热层设置在带有发光单元组的基板上后，所述散热层分布在两个相邻所述发光单元组的间隔区域上；

S300、在散热面板上设置色转换结构组，所述色转换结构组中含有至少一个色转换结构，色转换结构组设置在所述散热面板上后，所述色转换结构组位于所述发光单元的发光侧上，所述色转换结构与所述发光单元一一对应设置；

S400、在所述散热面板中的基板底部朝向所述散热层方向进行钻孔，钻孔后得到散热通道，将导热材料填充到所述散热通道中，其中，钻孔后所得到的散热通道贯穿所述基板，并与所述散热层对接。

本申请先将散热层设置到带有发光单元的基板上，在将色转换结构组设置在发光单元的发光侧上，使散热层位于发光单元和色转换结构组之间，散热层能够及时传导发光单元的热量，避免发光单元的热量累积，同时还可以避免发光单元的热量对色转换结构的影响。通过散热面板上设置贯穿于基板的散热通道，采用填充导热材料的方式提高了散热通道的散热性能，散热通道与散热层对接，使热量能够更快的传导出去，提高了面板的散热效果。

本实施例中，步骤S200具体包括：

参阅图5至图7，在散热层底部设置绝缘胶，将带有绝缘胶的散热层结合到带有发光单元组的基板上，结合后所述绝缘胶填充在发光单元组中的发光单元之间；

去除位于所述发光单元组对应位置上的散热层部分，剩余的散热层分布在两个相邻所述发光单元组的间隔区域上。

具体的，所述散热层为石墨散热膜，所述石墨散热膜通过热压的方式将石墨粉末和胶体成型。在本实施例中，所述胶体可以是聚酰亚胺(PI)等耐热性高分子材料。

具体的，所述绝缘胶为半固化绝缘胶，当带有半固化绝缘胶的散热层结合到带有发光单元的基板上时，半固化绝缘胶能够对发光单元组中的发光单元之间的间隙以及基板上相邻焊盘之间的间隙进行填充，以完成发光单元的封装。

具体的，本申请采用加热真空贴合的方式将带有半固化绝缘胶的散热层结合到带由发光单元的基板上。

具体的，通过去除覆盖在发光单元组上的散热层部分，使发光单元组中的发光单元露出，以便后续对发光单元所发出的光进行色转换，剩余的散热层分布在两个相邻发光单元组的间隔区域上，得到散热面板。

本实施例中，可以采用离子刻蚀、微切割或湿法腐蚀等微加工技术，以去除位于所述发光单元组对应位置上的散热层部分。

本实施例中，步骤S300具体包括：

参阅图8至图9，在设有色转换结构组的色转换层底部涂布光学胶，再将色转换层带有光学胶的一侧贴合在散热面板上，色转换结构组通过光学胶与散热层贴合，贴合后光学胶填充在所述色转换结构和发光单元之间形成粘结层，粘结层覆盖在所述散热层上，以将发光单元、色转换结构和散热层粘结在一起。色转换结构组位于所述发光单元的发光侧上，色转换结构组中含有一个或多个色转换结构，贴合后所述色转换结构与所述发光单元一一对应设置。

本实施例中，参阅图10，所述步骤对所述散热面板进行钻孔处理，具体为：

对散热面板中的基板底部进行镭射钻孔，得到依次贯穿基板和半固化绝缘胶层的散热通道，散热层位于散热通道的端部上。

本实施例中，参阅图3和图4，所述步骤S200之前还包括：

S100、将线路板多层压合形成基板，在基板的焊盘上进行发光单元的固晶，得到带有发光单元组的基板。

本实施例中，所述发光单元为蓝光LED芯片。

本实施例中，所述在基板的焊盘上进行发光单元的固晶，具体是采用单颗转移或整片键合的方式，对发光单元进行固晶。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本申请的较佳实施例，但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本申请专利保护范围之内。