阅读说明：本技术 脑电极的连接机构 (Connecting mechanism of brain electrode ) 是由 丁汉卿 蒋军庭 张新国 于 2021-08-04 设计创作，主要内容包括：本发明涉及医疗器械的技术领域,尤其涉及一种脑电极的连接机构。这种深部电极排母的连接机构包括贴片排母,贴片排母的上端连接电路板,所述电路板上设有锡焊孔,所述贴片排母上端的连接柱穿过锡焊孔与连接片锡焊连接。这种深部电极排母的连接机构具有连接效果可靠稳定、制作工艺稳定的特点。(The invention relates to the technical field of medical instruments, in particular to a connecting mechanism of brain electrodes. The connecting mechanism of the deep electrode row nut comprises a patch row nut, wherein the upper end of the patch row nut is connected with a circuit board, a soldering hole is formed in the circuit board, and a connecting column at the upper end of the patch row nut penetrates through the soldering hole to be connected with a connecting sheet in a soldering mode. The connecting mechanism of the deep electrode busbar has the characteristics of reliable and stable connecting effect and stable manufacturing process.)

脑电极的连接机构

技术领域

本发明涉及一种深部电极，尤其涉及一种脑电极的连接机构。

背景技术

深部电极和电缆连接多采用排针排母设计，深部电极的结构多为排母，其连接部分材质为黄铜，很难与电极中的导丝连接。目前其制作工艺主要为两种：

1、利用导电环氧将导丝和排母金属部分粘接；

2、将导丝和排母金属部分塞入塑料件压紧连接。

目前两种方式都容易出现某连接点的连接电阻不稳定或过高的现象。

发明内容

本发明旨在解决上述缺陷，提供一种深部电极排母的连接机构。

为了克服背景技术中存在的缺陷，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：这种深部电极排母的连接机构包括贴片排母，贴片排母的上端连接电路板，所述电路板上设有锡焊孔，所述贴片排母上端的连接柱穿过锡焊孔与连接片锡焊连接。

根据本发明的另一个实施例，进一步包括所述连接片为不锈钢片。

根据本发明的另一个实施例，进一步包括所述贴片排母上端的每个连接柱上锡焊连接一个连接片。

根据本发明的另一个实施例，进一步包括所述连接片之间设有空隙。

根据本发明的另一个实施例，进一步包括所述连接片上点焊连接导丝。

本发明的有益效果是：这种深部电极排母的连接机构具有连接效果可靠稳定、制作工艺稳定的特点。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的结构示意图；

图2是实施例的结构示意图；

其中：1、连接片，2、电路板，3、锡焊孔，4、贴片排母。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，图中包括贴片排母4，贴片排母4的上端连接电路板2，所述电路板2上设有锡焊孔3，所述贴片排母4上端的连接柱穿过锡焊孔3与连接片1锡焊连接。利用电路板上的锡焊孔3将电路板2、贴片排母4上端的连接柱与连接片1锡焊连接，形成连接可靠、稳定的连接结构。

进一步的，所述连接片1为不锈钢片。不锈钢片可以方便连接片点焊连接导丝。

进一步的，所述贴片排母4上端的每个连接柱上锡焊连接一个连接片1。在每个连接柱上锡焊连接一个连接片1，连接片1上再点焊连接导丝，这样连接效果稳定，总体的制作工艺简单稳定，连接效果好。

进一步的，所述连接片1之间设有空隙。为了防止每个连接线路的独立结构，所以在连接片1之间需要设置空隙。

进一步的，所述连接片1上点焊连接导丝。涉及的两种焊接工艺为非常成熟的工艺，总体的制作工艺简单稳定。

实施例

如图2所示，为连接片1、电路板2、贴片排母4锡焊后的的结构，连接完成后再将深部电极的导丝点焊连接在不锈钢连接片1上。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。