具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行例示。另外，在各附图中，对相同的构成要件标注相同的符号并适当省略详细说明。

(车辆用照明装置)

本实施方式所涉及的车辆用照明装置1例如可以设置于汽车或轨道车辆等。作为设置于汽车的车辆用照明装置1，例如可以使用于前组合灯(例如，日间行车灯(DRL：Daytime Running Lamp)、示宽灯、转向灯等适当组合在一起的组合灯)、后组合灯(例如，刹车灯、尾灯、转向灯、倒车灯、雾灯等适当组合在一起的组合灯)等。但是，车辆用照明装置1的用途并不只限定于此。

图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用照明装置1的示意立体图。

图2是图1中的车辆用照明装置1的沿A-A线剖切的剖视图。

如图1及图2所示，车辆用照明装置1可以设置有灯座10、发光模块20、供电部30及传热部40。

灯座10可以设置有安装部11、接合销12、凸缘13、散热片14及连接器座15。

安装部11设置于凸缘13一侧。安装部11的外形形状可以为柱状。安装部11的外形形状例如可以为圆柱状。安装部11具有在与凸缘13侧相反一侧的端面开口的凹部11a。

多个接合销12可以设置在安装部11的外侧面11d。多个接合销12向车辆用照明装置1的外侧突出。多个接合销12与凸缘13对峙。多个接合销12可以在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的框体101上时使用。多个接合销12可以用作扭锁。

凸缘13呈板状。凸缘13例如可以呈圆板状。凸缘13的外侧表面位于比接合销12的外侧表面更靠车辆用照明装置1的外侧。

散热片14可以设置于凸缘13的与安装部11侧相反的一侧。散热片14可以至少设置有一个。散热片14的数量可以根据凸缘13的大小等而适当改变。在设置有多个散热片14的情况下，多个散热片14可以沿规定方向排列设置。

如图1及图2所示，散热片14可以呈筒状。即，散热片14可以呈柱状且具有在与凸缘13侧相反一侧的端面开口的凹部14a。

在此，在利用扭锁方式将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的框体101上时，操作人员有时会抓住散热片14的外侧面。若采用筒状的散热片14，则与采用板状的散热片时相比，能够加大弯曲刚度，因此，即使操作人员抓住散热片14的外侧面，也能够抑制散热片14破损。

另一方面，若采用板状的散热片，则能够增加散热片的数量，因此能够加大散热面积。若能够加大散热面积，则能够提高散热性。

近年来，人们期待车辆用照明装置1的小型轻型化。因此，与车辆用照明装置1的中心轴1a垂直的方向上的安装部11的尺寸(外径尺寸A2)及凸缘13的尺寸(外径尺寸A1)趋于变小。若凸缘13的外径尺寸A1变小，则中心轴1a与散热片14的外侧面之间的距离会变小，因此，在安装车辆用照明装置1时，需要施加给散热片14的力量(旋转力)会变大。若需要施加给散热片14的力量变大，则散热片14容易破损。

并且，如后述，考虑到车辆用照明装置1的轻型化，优选使用高导热性树脂制成灯座10。然而，高导热性树脂相比铝等金属更脆，因此，若使用高导热性树脂制成灯座10(散热片14)，则散热片14容易破损。另外，高导热性树脂例如可以是包含树脂和由无机材料构成的填料的树脂。高导热性树脂例如可以为PET(Polyethylene terephthalate/聚对苯二甲酸乙二醇酯)或尼龙等树脂中混合由碳或氧化铝等构成的填料而成的树脂。

若采用筒状的散热片14则能够加大弯曲刚度，因此，即使为了实现小型轻型化而缩小凸缘13的外径尺寸A1或采用包含高导热性树脂的灯座10，也能够抑制散热片14破损。

连接器座15可以设置在凸缘13的与安装部11侧相反的一侧。连接器座15呈筒状。具有密封部件105a的连接器105插入于连接器座15的内部。因此，连接器座15的孔的截面形状及截面尺寸是与具有密封部件105a的连接器105的截面形状及截面尺寸相匹配的形状及尺寸。

发光模块20中产生的热量主要经由灯座10释放到外部。因此，优选由导热系数较高的材料制成灯座10。作为导热系数较高的材料，可以使用铝等金属，但是考虑到灯座10的轻型化，优选使用高导热性树脂。

例如，可以利用注塑成型法等来一体地成型出安装部11、接合销12、凸缘13、散热片14及连接器座15。而且，可以利用嵌件成型法等一体地成型出灯座10和供电部30，或者可以利用嵌件成型法等一体地成型出灯座10、供电部30及传热部40。

发光模块20(基板21)可以设置在安装部11的与凸缘13侧相反一侧的端部。

发光模块20可以具有基板21、发光元件22、电阻23、控制元件24、电容器25、框部26、密封部27及包覆部28。

基板21呈板状。基板21的平面形状例如可以为四边形。基板21例如可以粘接于传热部40的与凹部11a的底面11a1侧相反一侧的面40a上。此时，粘接剂优选使用导热系数较高的粘接剂。例如，粘接剂可以使用混合有由无机材料构成的填料的粘接剂。基板21例如可以由陶瓷(例如，氧化铝或氮化铝等)等无机材料、酚醛纸或玻璃环氧等有机材料等制成。而且，基板21也可以是用绝缘性材料包覆金属板表面而成的基板。在发光元件22的发热量较大的情况下，从散热的角度出发，优选使用导热系数较高的材料制成基板21。作为导热系数较高的材料，可以例举出氧化铝或氮化铝等陶瓷、高导热性树脂、用绝缘性材料包覆金属板表面而制成的材料等。而且，基板21可以是单层结构也可以是多层结构。

并且，在基板21的表面可以设置有配线图案。配线图案例如可以由以银为主要成分的材料形成，也可以由以铜为主要成分的材料形成。

发光元件22可以至少设置有一个。在图1及图2中例示的发光模块20中，设置有四个发光元件22。另外，发光元件22的数量可以根据车辆用照明装置1的用途或大小等进行适当改变。在设置有多个发光元件22时，多个发光元件22可以彼此串联连接。并且，发光元件22可以与电阻23串联连接。

发光元件22可以设置于基板21的与传热部40侧相反的一侧。发光元件22可以与配线图案电连接。

发光元件22例如可以是发光二极管、有机发光二极管、激光二极管等。

发光元件22例如可以是表面安装型的发光元件、炮弹型等的带有引线的发光元件、芯片状的发光元件等。图1及图2中例示的发光元件22为芯片状的发光元件。此时，考虑到发光模块20的小型化，发光元件22优选使用芯片状的发光元件。芯片状的发光元件22可以利用COB(Chip On Board/板上芯片)技术进行封装。如此一来，能够在狭窄的区域设置多个发光元件22。因此，能够实现发光模块20的小型化，进而能够实现车辆用照明装置1的小型化。

在发光元件22为芯片状的发光元件时，其可以是上下电极型发光元件、上部电极型发光元件、倒装片型的发光元件中的任意一个。上下电极型发光元件及上部电极型发光元件可以通过配线与配线图案电连接。倒装片型的发光元件可以直接安装于配线图案上。

多个发光元件22的数量、大小、配置等并不只限于例示，可以根据车辆用照明装置1的大小或用途等进行适当改变。

电阻23可以设置于基板21的与传热部40侧相反的一侧。电阻23可以至少设置有一个。电阻23可以与配线图案电连接。

电阻23例如可以是表面安装型的电阻器、带有引线的电阻器(金属氧化膜电阻器)、利用丝网印刷法等而形成的膜状的电阻器等。图1中例示的电阻23为膜状的电阻器。

膜状的电阻器的材料例如可以使用氧化钌(RuO₂)。例如，可以利用丝网印刷法及煅烧法来形成膜状的电阻器。若电阻23为膜状的电阻器，则能够加大电阻23与基板21之间的接触面积，因此能够提高散热性。而且，通过一次工序即可形成多个电阻23。因此，能够提高生产率。而且，能够抑制多个电阻23的电阻值出现偏差。

在此，发光元件22的正向电压特性存在波动，因此，若将阳极端子与接地端子之间的施加电压设为恒定，则从发光元件22照射出的光的亮度(光通量、光亮度、发光强度、照度)会产生波动。因此，通过电阻23将流过发光元件22的电流的值调整为规定的范围内，从而使从发光元件22所照射的光的亮度落入规定的范围内。此时，通过改变电阻23的电阻值，能够将流过发光元件22的电流的值控制在规定的范围内。

在电阻23为膜状的电阻器的情况下，通过去除电阻23的一部分，能够加大其电阻值。例如，通过对电阻23照射激光，能够容易去除电阻23的一部分。在电阻23为表面安装型的电阻器或带有引线的电阻器等的情况下，只要根据发光元件22的正向电压特性来选择具有适当电阻值的电阻23即可。电阻23的数量、大小、配置等并不限定于例示，可以根据发光元件22的数量或规格等适当改变电阻23的数量、大小、配置等。

控制元件24可以设置在基板21的与传热部40侧相反的一侧。控制元件24可以至少设置有一个。控制元件24可以与配线图案电连接。控制元件24可以与多个发光元件22及电阻23串联连接。

控制元件24是为了不让反向电压施加于发光元件22以及不让反向的脉冲噪声施加于发光元件22而设置的。控制元件24例如可以是二极管。控制元件24例如可以为表面安装型的二极管、带有引线的二极管等、芯片状的二极管等。图1中例示的控制元件24为表面安装型的二极管。

电容器25例如为了噪声对策及使电压平滑化而设置。电容器25可以设置在基板21的与传热部40侧相反的一侧。电容器25可以至少设置有一个。电容器25可以与配线图案电连接。电容器25可以与发光元件22并联连接。电容器25可以是芯片状的电容器或表面安装型的电容器。

框部26可以设置于基板21的与传热部40侧相反的一侧。框部26可以粘接于基板21上。此时，框部26可以利用粘接剂粘接于基板21上，也可以利用设置在框部26与基板21之间的密封部27的一部分而粘接于基板21上。

框部26可以呈框状。被框部26包围的区域上可以至少设置有一个发光元件22。例如，框部26可以包围多个发光元件22。框部26可以由树脂形成。树脂例如可以使用PBT(polybutylene terephthalate/聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PC(polycarbonate/聚碳酸酯)、PET、尼龙(Nylon)、PP(polypropylene/聚丙烯)、PE(polyethylene/聚乙烯)、PS(polystyrene/聚苯乙烯)等热塑性树脂。框部26例如可以利用注塑成型法等来形成。

并且，框部26也可以由包含氧化钛等的粒子的树脂形成，或也可以由白色树脂形成。如此一来，能够提高对发光元件22所射出的光的反射率。并且，框部26的内壁面可以设为朝向随着从基板21远离而远离框部26的中心轴的方向倾斜的倾斜面。

即，框部26可以具有反射镜的功能。

另外，以上对预先成型出框部26后将已成型的框部26粘接于基板21上的情况进行了说明。然而，框部26也可以将软化的树脂以框状供给到基板21上并使其固化而形成。例如，可以将添加溶剂等而被软化的树脂或通过加热而被软化的树脂以环状供给到基板21之上并使其固化而形成框部26。软化的树脂的供给例如可以使用点胶机或热熔装置等。

另外，也可以省略框部26。在省略了框部26时，可以设置覆盖发光元件22的圆顶状的密封部27。但是，若设置框部26，则能够确定密封部27的形成范围。因此，能够抑制密封部27的平面尺寸变大，因而能够实现发光模块20的小型化，进而能够实现车辆用照明装置1的小型化。

密封部27可以设置在框部26的内侧。密封部27可以覆盖被框部26包围的区域。密封部27覆盖发光元件22。密封部27具有保护芯片状的发光元件22的功能。另外，在发光元件22为表面安装型的发光元件或炮弹型等的带有引线的发光元件等的情况下，可以省略框部26及密封部27。

密封部27可以由具有透光性的树脂形成。密封部27例如可以由硅酮树脂等形成。密封部27例如可以通过向被框部26包围的区域填充添加溶剂等而被软化的树脂而形成。树脂的填充例如可以使用点胶机等。并且，密封部27可以包含荧光体。荧光体例如可以是YAG系荧光体(钇铝石榴石系荧光体)。但是，也可以适当改变荧光体的种类，以便根据车辆用照明装置1的用途等得到规定的发光色。

包覆部28可以覆盖配线图案及膜状的电阻23。包覆部28是为了保护配线图案及膜状的电阻23而设置的。包覆部28例如可以包含树脂或玻璃材料等。

供电部30可以具有多个供电端子31及绝缘部32。

多个供电端子31可以为棒状体。多个供电端子31可以从凹部11a的底面11a1突出。多个供电端子31可以沿规定方向排列设置。多个供电端子31设置在绝缘部32的内部。多个供电端子31的发光模块20侧的端部钎焊于配线图案。多个供电端子31的散热片14侧的端部暴露于连接器座15的内部。连接器105可以嵌合在暴露于连接器座15的内部的多个供电端子31。多个供电端子31具有导电性。多个供电端子31例如可以由铜合金等金属制成。另外，多个供电端子31的数量、形状、配置、材料等并不只限于例示，可以进行适当改变。

作为灯座10的材料的高导热性树脂有时具有导电性。例如，使用了含有碳的填料的高导热性树脂具有导电性。因此，为了确保供电端子31与具有导电性的灯座10之间的绝缘，设置有绝缘部32。而且，绝缘部32还具有保持多个供电端子31的功能。另外，在灯座10由具有绝缘性的高导热性树脂(例如，使用了包含由陶瓷构成的填料的高导热性树脂等)制成的情况下，可以省略绝缘部32。此时，由灯座10保持多个供电端子31。

绝缘部32可以由具有绝缘性的树脂制成。绝缘部32例如可以由PET或尼龙等形成。绝缘部32例如可以压入于设置在灯座10的孔的内部，或粘接于孔的内部，或熔覆于孔的内部。

传热部40可以设置在安装部11与发光模块20之间。传热部40优选由导热系数较高的材料制成。传热部40例如可以由铝、铝合金、铜、铜合金等金属制成。传热部40可以粘接于凹部11a的底面11a1。此时，粘接剂可以使用与将基板21粘接于传热部40的面40a上的粘接剂相同的粘接剂。并且，传热部40也可以经由包含导热硅脂的层安装在凹部11a的底面11a1。导热硅脂例如可以使用将由无机材料构成的填料混合于改性硅油而成的导热硅脂。并且，传热部40也可以利用嵌件成型法等而埋入于凹部11a的底面11a1。

另外，在发光模块20中产生的热量较少时，可以省略传热部40。然而，近年来，期待从发光元件22射出的光的亮度更亮，因此，施加于发光模块20的电功率有时会成为2.5瓦以上。

此时，发光模块20中产生的热量会变多，因此，优选设置传热部40并且使用导热系数为15瓦/(m·K)以上的高导热性树脂来制成灯座10。高导热性树脂的导热系数可以根据填料的含量来进行调整。例如，若使填料的含量变多，则可以使导热系数变高。

然而，若填料的含量变大，则高导热性树脂会变脆。并且，如上所述，若为了使车辆用照明装置1小型轻型化而使凸缘13的外径尺寸A1变小，则在安装车辆用照明装置1时，需要施加给散热片14的力量会变大。因此，若为了提高导热系数而使填料的含量变得过大，则散热片14容易破损。

根据本发明人的见解，在施加于发光模块20的电功率为2.5瓦以上且5.5瓦以下时，优选设置传热部40并且采用含有导热系数为15瓦/(m·K)以上且25瓦/(m·K)以下的高导热性树脂的灯座10。如此一来，能够抑制发光元件22的温度超过最大PN结温度，并且能够抑制散热片14破损。

并且，本发明人发现了，若为了实现车辆用照明装置1的小型轻型化而将安装部11的外径尺寸A2设为19mm以下，则凸缘13的外径尺寸A1与安装部11的外径尺寸A2之差会给灯座10的散热性带来影响。

图3是用于例示凸缘13的外径尺寸A1(mm)与安装部11的外径尺寸A2(mm)之差给灯座10的散热性及小型轻型化带来的影响的表格。

另外，图3表示施加电功率W设为2.5瓦以上且5.5瓦以下、高导热性树脂的导热系数WT设为15瓦/(m·K)以上且25瓦/(m·K)以下、安装部11的外径尺寸A2设为19mm以下时的情况。并且，设置有传热部40。另外，图3中的“饱和”意味着无法进一步提高散热性。

由图3可知，若设为“40(1/K)≤(A1-A2)×WT/W≤90(1/K)”，则能够提高灯座10的散热性并且能够实现灯座10的小型轻型化。

并且，若加长沿着车辆用照明装置1的中心轴1a的方向上的散热片14的长度则能够加大散热面积，因此能够提高灯座10的散热性。然而，确认到了，即使加长散热片14的长度也无法进一步提高散热性的情况。

图4是用于例示散热片14的长度给灯座10的散热性及小型轻型化带来的影响的表格。

另外，图4中的尺寸B(mm)为沿着车辆用照明装置1的中心轴1a的方向上的发光元件22的光的射出面(上表面)与散热片14的与凸缘13侧相反一侧的端面之间的尺寸。

另外，图4表示施加电功率W设为2.5瓦以上且5.5瓦以下、高导热性树脂的导热系数WT设为15瓦/(m·K)以上且25瓦/(m·K)以下、安装部11的外径尺寸A2设为19mm以下时的情况。并且，设置有传热部40。另外，图4中的“饱和”意味着无法进一步提高散热性。

由图4可知，尺寸B越长，散热性越高。然而，若尺寸B成为31mm以上，则无法进一步提高散热性，反而由于尺寸B的变长导致灯座10的大型化、重型化。

因此，由图4可知，优选设为“25mm≤B≤30mm”。

(车辆用灯具)

接着，对车辆用灯具100进行例示。

另外，以下将车辆用灯具100为设置于汽车的前组合灯的情况作为一例进行说明。但是，车辆用灯具100并不限定为设置于汽车的前组合灯。只要车辆用灯具100是设置于汽车或轨道车辆等的车辆用灯具均可。

图5是用于例示车辆用灯具100的局部示意剖视图。

如图5所示，车辆用灯具100可以设置有车辆用照明装置1、框体101、罩102、光学元件部103、密封部件104以及连接器105。

框体101保持安装部11。框体101呈一个端部侧开口的箱状。框体101例如可以由不透光的树脂等制成。在框体101的底面设置有供安装部11的设置有接合销12的部分插入的安装孔101a。在安装孔101a的周缘设置有供设置于安装部11的接合销12插入的凹部。另外，在此虽然例示了在框体101上直接设置安装孔101a的情况，但是也可以在框体101上设置具有安装孔101a的安装部件。

在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100上时，将安装部11的设置有接合销12的部分插入安装孔101a中，并且旋转车辆用照明装置1。如此一来，接合销12保持在设置于安装孔101a的周缘的嵌合部中。这种安装方法被称作扭锁。

罩102设置成盖住框体101的开口。罩102可以由具有透光性的树脂等制成。罩102也可以具有透镜等的功能。

从车辆用照明装置1射出的光入射于光学元件部103。光学元件部103对车辆用照明装置1所射出的光进行反射、扩散、导光、聚光，并且形成规定的配光图案等。例如，图5中例示的光学元件部103为反射镜。此时，光学元件部103对车辆用照明装置1所射出的光进行反射，从而形成规定的配光图案。

密封部件104可以设置于凸缘13与框体101之间。密封部件104可以呈环状。密封部件104可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。

在车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的情况下，密封部件104夹在凸缘13与框体101之间。因此，通过密封部件104可以密闭框体101的内部空间。并且，通过密封部件104的弹力，将接合销12按压于框体101。因此，能够抑制车辆用照明装置1从框体101脱落。

连接器105与暴露在连接器座15的内部的多个供电端子31的端部嵌合。在连接器105可以电连接有未图示的电源等。因此，通过将连接器105嵌合于多个供电端子31的端部，可以将未图示的电源等与发光元件22电连接。

另外，连接器105设置有密封部件105a。设置密封部件105a的目的在于防止水分侵入连接器座15的内部。在具有密封部件105a的连接器105插入于连接器座15的内部的情况下，连接器座15的内部被密闭成水密。

以上，对本发明的若干实施方式进行了例示，但这些实施方式只是举例说明，并没有限定本发明范围的意图。这些新的实施方式能够以其它各种方式实施，在不脱离本发明宗旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式或其变形例均属于本发明的范围或宗旨内，并且也包含在技术方案中记载的发明及其等同的范围内。另外，上述的各个实施方式也可以相互组合实施。