具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。

提供在以下描述中使用的术语用于解释特定示例性实施例，并且不意在进行限制。除非另外指出，否则单数形式包括复数形式。说明书的术语“包括”、“包含”和“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，并且不排除组合或添加一个或更多个特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在……上”、“位于……上”、“安装在……上”等可指示元件可设置在另一元件的上方或下方，而不必然地意味着元件相对于重力方向仅设置在上部中。

将理解的是，当元件“结合到”另一元件或“与”另一元件“结合”或者“与”另一元件“连接”，所述元件可直接结合到另一元件或与另一元件结合，所述元件与另一元件之间也可存在中间元件。

附图中示出的元件的尺寸和厚度仅仅是示例，以帮助理解本公开的技术事项。

在附图中，X方向为第一方向或长度方向，Y方向为第二方向或宽度方向，Z方向为第三方向或厚度方向。

在附图中，相同的元件将由相同的附图标记表示，并且将不提供重复的描述。

在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或用于其他目的。

在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、HF电感器、普通磁珠、GHz磁珠、共模滤波器等。

第一示例实施例

图1是示出根据第一示例实施例的线圈组件的示意图。图2是示出从下方观察的图1所示的线圈组件的示意图。图3是沿着图1中的线I-I'截取的截面图。图4是示出图3所示的区域A的放大图。图5是示出图3所示的区域B的放大图。

参照图1和图2，第一示例实施例中的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈部300、外电极410和420以及绝缘层500，并且还可包括凹部R和填充部600。

支撑基板200可设置在主体100中并且可支撑线圈部300。

支撑基板200可利用诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺树脂的热塑性绝缘树脂或包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用包括上述绝缘材料和诸如玻璃纤维或无机填料的增强物的绝缘材料形成。例如，支撑基板200可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto build-up film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)、感光电介质(PID)等的绝缘材料形成，但是材料的示例可不限于此。

可使用选自由二氧化硅(SiO₂)、氧化铝(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO₄)、滑石、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)₃)、氢氧化镁(Mg(OH)₂)、碳酸钙(CaCO₃)、碳酸镁(MgCO₃)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO₃)、钛酸钡(BaTiO₃)和锆酸钙(CaZrO₃)组成的组中的至少一种元素作为无机填料。

当支撑基板200利用包括增强物的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供改善的刚度。当支撑基板200利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时，支撑基板200可有利于减小线圈部300的总厚度。

支撑基板200的中央部可被穿透并且可形成通孔(未示出)，并且通孔(未示出)可填充有主体100的磁性材料，从而可形成芯部110。通过形成填充有磁性材料的芯部110，可改善电感器的性能。

主体100可形成线圈组件1000的外观，并且可包括设置在其中的线圈部300。

主体100可具有六面体形状。

主体100可包括在长度方向(X)上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向(Y)上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向(Z)上彼此相对的第五表面105和第六表面106。

主体100可被构造为使得其中包括绝缘层500以及外电极410和420的线圈组件1000可具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，或者可具有1.6mm的长度、0.8mm的宽度和0.5mm的厚度，但是其示例实施例不限于此。

线圈组件1000的长度、宽度和厚度可通过千分尺测量法来测量。千分尺测量法可通过使用以下方法来测量尺寸：通过将检具(重复性和再现性(R&R)千分尺(设备))设置为零点，将线圈组件1000插入到千分尺的尖端之间的空间中，并且转动千分尺的测量杆。当通过千分尺测量法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可指一次测量的值，或者可指多次测量的值的算术平均值。也可将相同的测量方法应用于线圈组件1000的宽度和厚度。

可选地，线圈组件1000的长度、宽度和厚度可通过截面分析来测量。作为示例，对于在主体的宽度方向(Y)上的中央部处的主体100的在长度方向(X)-厚度方向(Z)上截取的截面的通过光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)获得的图像，线圈组件1000的通过截面分析获得的长度可指平行于主体100的长度方向X且将截面图像中示出的线圈组件1000的最外边界线连接的多个线段的长度的最大值。与上述示例不同，线圈组件1000的长度可指平行于主体100的长度方向X且将截面图像中示出的线圈组件1000的最外边界线连接的多个线段的长度的最小值。此外，与上述示例不同，线圈组件1000的长度可指平行于主体100的长度方向X且将截面图像中示出的线圈组件1000的最外边界线连接的多个线段中的至少三个线段的平均值。上述相同的描述也可应用于线圈组件1000的宽度和厚度。

主体100可包括磁性材料和树脂。例如，主体100可通过层叠包括树脂和分散在树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性材料片来形成。主体100也可具有与磁性材料分散在树脂中的结构不同的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。

磁性材料可以是铁氧体粉末或磁性金属粉末。

铁氧体粉末可以是尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体)和Li基铁氧体中的一种或更多种。

磁性金属粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。

磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但是其示例性实施例不限于此。

铁氧体粉末和磁性金属粉末中的每个的平均直径可以是0.1μm至50μm，但是其示例性实施例不限于此。

主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种不同类型的磁性材料。可包括不同类型的磁性材料的概念表示磁性材料可通过平均直径、成分、结晶度和形状中的一者彼此区分开。参照图4和图5，主体100可包括第一金属磁性粉末颗粒130和具有直径小于第一金属磁性粉末颗粒130的直径的第二金属磁性粉末颗粒140。在示例实施例中，第一金属磁性粉末颗粒130可以是利用包含铁(Fe)和铌(Nb)的化合物制成的粗粉末，第二金属磁性粉末颗粒140可以是利用包含铁(Fe)的化合物制成的细粉末。第一金属磁性粉末颗粒130的直径和第二金属磁性粉末颗粒140的直径可大于等于5μm且小于等于50μm。

树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等中的一种或它们的组合，但是其示例性实施例不限于此。

主体可包括穿透线圈部300的芯部110。芯部110可通过用磁性复合片填充通孔来形成，但是其示例实施例不限于此。

线圈部300可设置在主体100中，并且可表现出线圈组件的性质。例如，当示例实施例中的线圈组件1000被用作功率电感器时，线圈部300可通过将电场存储为磁场来保持输出电压，从而使电子装置的电力稳定。

示例实施例中的线圈部300可包括第一线圈图案310和第二线圈图案320以及第一引出图案311和第二引出图案312。

线圈部300可设置在支撑基板200的彼此相对的一个表面和另一表面中的每个表面上。

参照图3，线圈部300可包括设置在支撑基板200的一个表面上的第一线圈图案310以及设置在支撑基板200的另一表面上并与第一线圈图案310间隔开的第二线圈图案320。

线圈部300可包括第一引出图案311和第二引出图案312，第一引出图案311设置在支撑基板200的一个表面上，第二引出图案312设置在支撑基板200的一个表面上、与第一引出图案311间隔开并且连接到第一线圈图案310。此外，线圈部300可包括第三引出图案313和第四引出图案314，第三引出图案313设置在支撑基板200的另一表面上并且连接到第二线圈图案320，第四引出图案314设置在支撑基板200的另一表面上并且与第三引出图案313间隔开。参照图3，第一引出图案311和第二引出图案312可分别暴露于主体100的第二表面102和第一表面101。第三引出图案313和第四引出图案314可分别暴露于主体100的第二表面102和第一表面101。

第一线圈图案310和第二线圈图案320可通过穿透支撑基板200的过孔电极120彼此电连接。第一线圈图案310和第二线圈图案320中的每个可具有围绕作为轴的芯部110形成至少一匝的平面螺旋形状。作为示例，第一线圈图案310可在支撑基板200的一个表面上围绕芯部110形成至少一匝。

在示例实施例中，线圈部300可包括将第一引出图案311连接到第三引出图案313的第一连接过孔3101。此外，线圈部300可包括将第二引出图案312连接到第四引出图案314的第二连接过孔3201。

参照图3，第一引出图案311和第三引出图案313可基于支撑基板200作为中央而设置为彼此相对，第二引出图案312和第四引出图案314可基于支撑基板200作为中央而设置为彼此相对。例如，设置在支撑基板200的一个表面上的第一引出图案311可设置为与设置在支撑基板200的另一表面上的第三引出图案313相对。设置在支撑基板200的一个表面上的第二引出图案312可设置为与设置在支撑基板的另一表面上的第四引出图案314相对。

参照图3，线圈部300可通过设置在主体100中的第一引出图案311、第二引出图案312、第三引出图案313和第四引出图案314连接到第一外电极410和第二外电极420。第一引出图案311和第三引出图案313可电连接到第一连接过孔3101、第二引出图案312和第四引出图案314可电连接到第二连接过孔3201，并且可用作线圈组件1000的输入端子或输出端子。

线圈部300和过孔电极120中的至少一者可包括至少一个导电层。

作为示例，当第一线圈图案310、第二引出图案312和过孔电极120通过镀覆工艺形成在支撑基板200的一个表面上时，第一线圈图案310、第二引出图案312和过孔电极120中的每个可包括种子层、无电镀层和电镀层。电镀层可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可以以其中电镀层被另一电镀层覆盖的共形膜结构形成，或者以其中电镀层仅层叠在电镀层中的一个电镀层的一个表面上的结构形成。第一线圈图案310的种子层、第二引出图案312的种子层和过孔电极120的种子层可一体化为使得在它们之间可不形成边界，但是其示例实施例不限于此。第一线圈图案310的电镀层、第二引出图案312的电镀层和过孔电极120的电镀层可彼此一体化为使得在它们之间可不形成边界，但是其示例实施例不限于此。

线圈部300和过孔电极120中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但是材料的示例不限于此。

第一外电极410和第二外电极420可分别连接到第一引出图案311和第二引出图案312。第一外电极410和第二外电极420可分别设置在主体100的第二表面102和第一表面101上，并且可延伸到主体100的第六表面106以彼此间隔开。参照图3，第一外电极410可包括设置在凹部R上并且连接到第一引出图案311的第一连接部411以及从第一连接部411延伸并且设置在主体100的第六表面106上的第一延伸部412，第二外电极420可包括设置在凹部R上并且连接到第二引出图案312的第二连接部421以及从第二连接部421延伸并且设置在主体100的第六表面106上的第二延伸部422。第一外电极410和第二外电极420可通过线圈部300彼此电连接，并且可在主体100和凹部R的表面上彼此间隔开。

例如，第一外电极410可包括第一连接部411和第一延伸部412，第一连接部411设置在凹部R的内表面的其中暴露有第一引出图案311的区域中并且与第一引出图案311接触并连接，第一延伸部412从第一连接部411延伸到主体100的第六表面106。第二外电极420可包括第二连接部421和第二延伸部422，第二连接部421设置在凹部R的内表面的其中暴露有第二引出图案312的区域中并且与第二引出图案312接触并连接，第二延伸部422从第二连接部421延伸到主体100的第六表面106。第一外电极410和第二外电极420可沿着凹部R的内表面和主体100的第六表面106形成。因此，第一外电极410和第二外电极420中的每个可以以共形膜的形式形成。

第一延伸部412和第二延伸部422可在主体100的第六表面106上延伸。因此，第一外电极410的第一连接部411和第一延伸部412可在同一工艺中一起形成并且可彼此一体化，第二外电极420的第二连接部421和第二延伸部422可在同一工艺中一起形成并且可彼此一体化。第一外电极410和第二外电极420可通过诸如溅射工艺的薄膜工艺形成。

第一外电极410和第二外电极420可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但是材料的示例不限于此。虽然在图中未详细示出，但是第一外电极410和第二外电极420中的每个可被构造为单层或者可包括多个层。作为示例，第一外电极410可包括包含铜(Cu)的第一层、设置在第一层上并且包含镍(Ni)的第二层以及设置在第二层上并且包含锡(Sn)的第三层。

绝缘层500可设置在主体100的表面的除了设置有外电极410和420的区域之外的区域中。

在制造普通的线圈组件的工艺中，可在主体100的表面的除了设置有外电极410和420的区域之外的区域上优先形成绝缘层500之后，再形成外电极410和420。在这种情况下，由于绝缘层500需要印刷在主体100的上表面、侧表面和下表面中的每个表面上，因此可能难以在主体100的表面上共同地形成绝缘层500，这可能是工艺上的限制。此外，在单独的印刷工艺中，绝缘层无法形成在主体的边缘上。这种问题可能导致在主体100的组件的电流密度集中的边缘部上的镀覆缺陷。在示例实施例中，绝缘层500可通过在形成有外电极410和420的区域中优先设置牺牲层(未示出)的一系列工艺共同地形成在主体100的表面上。

在预切割完成的线圈条状态下，牺牲层(未示出)可形成为与主体100的表面的形成有外电极410和420的区域对应。牺牲层(未示出)可保护主体100的表面以防止绝缘层500形成在其中形成有外电极410和420的区域上。作为示例，牺牲层(未示出)可利用喷墨图案形成，但是其示例实施例不限于此。作为示例，牺牲层(未示出)可包括具有粘附性并且未被固化的单体以临时保护主体100的表面。

在形成牺牲层(未示出)之后，主体100的整个表面可通过垂直喷涂而被绝缘。作为示例，主体100的除了第一表面101之外的第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106可通过第一垂直喷涂工艺而被绝缘。主体100的除了第二表面102之外的第一表面101和第三103、第四表面104、第五表面105和第六表面106可通过第二垂直喷涂工艺而被绝缘。因此，主体100的表面的包括其中形成有牺牲层(未示出)的区域的整个表面可共同绝缘。当绝缘层500形成在主体100的第六表面106上时，第一外电极410的第一延伸部412可从第一连接部411延伸到绝缘层500，第二外电极420的第二延伸部422可从第二连接部421延伸到绝缘层500。绝缘层500可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酰胺树脂、橡胶树脂、丙烯酸树脂等)、热固性树脂(诸如苯酚树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂)、光敏树脂、聚对二甲苯、SiO_x或SiN_x。

此后，通过选择性地仅去除其中形成有牺牲层(未示出)的区域，绝缘层500可保留在主体100的除了其中形成有外电极410和420的区域之外的表面上。去除牺牲层(未示出)的方法不限于任何特定方法，而是可使用化学方法或物理方法。作为示例，可使用将牺牲层(未示出)浸没在醇基化学品中的方法作为化学方法，并且可使用通过对整个组件施加振动来去除牺牲层(未示出)的方法作为物理方法。

当同时应用化学去除方法和物理去除方法时，主体100的表面上的牺牲层(未示出)和金属磁性粉末颗粒也可被去除。由于牺牲层(未示出)可形成在其中形成有外电极410和420的区域中，因此可仅在主体100的与外电极410和420接触的表面上执行金属磁性粉末颗粒130和140的去除。因此，参照图3，主体100的与外电极410和420接触的表面的平均粗糙度(Ra)可不同于主体100的与绝缘层500接触的表面的平均粗糙度(Ra)。此外，在示例实施例中，主体100的与外电极410和420接触的表面的平均粗糙度(Ra)可大于主体100的与绝缘层500接触的表面的平均粗糙度(Ra)。参照图4，主体100的第一金属磁性粉末颗粒130或第二金属磁性粉末颗粒140可从主体100的表面被去除，从而可形成具有与第一金属磁性粉末颗粒130或第二金属磁性粉末颗粒140的晶粒尺寸对应的尺寸的槽部C。槽部C可具有凹入到主体100中的形状，并且可不连续地形成在主体100的表面上。参照图4，槽部C可填充有第一外电极410。虽然在图中未详细示出，但是槽部C可填充有第二外电极420。由于槽部C对应于第一金属磁性粉末颗粒130的晶粒尺寸和第二金属磁性粉末颗粒140的晶粒尺寸，因此主体100的与外电极410和420接触的表面的平均粗糙度(Ra)可大于等于5μm且小于等于50μm。因此，当槽部C与第一金属磁性粉末颗粒130的晶粒尺寸和第二金属磁性粉末颗粒140的晶粒尺寸对应时，主体100与外电极410和420之间的接触面积可增加。因此，主体100以及外电极410和420中的每个的由金属原子形成的金属结合的数量可增加，从而可改善主体100与外电极410和420之间的粘合力。当主体100的与外电极410和420接触的表面的平均粗糙度(Ra)小于5μm时，主体100与外电极410和420之间的粘合力的改善效果可能不明显。当主体100的表面的平均粗糙度(Ra)超过50μm时，整个组件的由主体100占据的面积可能减小，从而可使电感特性劣化。此外，如上所述，由于主体100与外电极410和420之间的粘合力的改善效果可根据第一金属磁性粉末颗粒130和第二金属磁性粉末颗粒140的晶粒尺寸而发生，因此当主体100的与外电极410和420接触的表面的平均粗糙度(Ra)小于5μm或超过50μm时，主体100与外电极410和420之间的粘合力的改善效果可很少发生。

在切割以将线圈部300暴露于主体100的第一表面101和第二表面102之后，线圈部300中包含的铜(Cu)颗粒可在空气中被氧化，从而可形成氧化膜(未示出)。在示例实施例中，通过另外执行去除氧化膜(未示出)的工艺，可去除形成在线圈部300中的氧化膜(未示出)。参照图5，当去除氧化膜(未示出)时，由于还可去除第二引出图案312中包含的铜(Cu)颗粒3121，因此可在第二引出图案312中形成槽部D。虽然未详细示出，但在去除氧化膜(未示出)时由于还可去除第一引出图案311中包含的铜(Cu)颗粒，因此槽部D可形成在第一引出图案311中。包含在第一引出图案311和第二引出图案312中的铜(Cu)颗粒3121的尺寸可小于第一金属磁性粉末颗粒130和第二金属磁性粉末颗粒140的尺寸。由于第一引出图案311和第二引出图案312的槽部D的尺寸对应于铜(Cu)颗粒的尺寸，因此与第一外电极410和第二外电极420接触的第一引出图案311和第二引出图案312的平均粗糙度(Ra)可小于主体100的与第一外电极410和第二外电极420接触的表面的平均粗糙度(Ra)。虽然未详细示出，但是在示例实施例中，与第一外电极410和第二外电极420接触的第一引出图案311和第二引出图案312的平均粗糙度(Ra)可以是1μm或更小。由于平均粗糙度(Ra)对应于铜(Cu)颗粒的晶粒尺寸，因此线圈部300与外电极410和420之间的接触面积可增大。因此，在线圈部300与外电极410和420之间形成金属结合的原子的数量增加，线圈部300与外电极410和420之间的粘合力可提高。当与第一外电极410和第二外电极420接触的第一引出图案311和第二引出图案312的平均粗糙度(Ra)超过1μm时，可能不会适当地出现上述去除氧化膜(未示出)的效果。当氧化膜(未示出)被不适当地去除时，诸如CuO_x等的铜氧化物可能剩余在线圈部300的表面上。因此，可能使线圈部300与外电极之间的粘合力的改善的效果劣化。随着第一引出图案311和第二引出图案312上的铜(Cu)颗粒的损失增大，可能增大接触电阻。

在示例实施例中，平均粗糙度(Ra)可指从主体100的表面或第一引出图案311和第二引出图案312的表面测量的粗糙度的平均值。主体100的表面的平均粗糙度(Ra)可通过测量形成在主体100的表面上的多个槽部C的深度并计算测量值的算术平均值来计算。第一引出图案311和第二引出图案312的表面的平均粗糙度(Ra)可通过测量形成在第一引出图案311和第二引出图案312的表面上的多个槽部D的深度并计算测量值的算术平均值来计算。作为示例，平均粗糙度(Ra)可使用微轮廓仪(可测量表面的粗糙度和形状的3D测量装置)来测量。

凹部R可形成为在主体100的第六表面106上围绕主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104。因此，凹部R可沿着由主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个与主体100的第六表面106形成的整个边缘区域形成。凹部R可不延伸到主体100的第五表面105。因此，凹部R可在主体100的厚度方向Z上不穿透主体100。

凹部R可通过在线圈条的一个表面侧上对主体100之间的边界线(切割线或分离线)执行预切割来形成。用于预切割的预切割尖端的宽度可比线圈条的切割线的宽度宽。线圈条可指多个主体100在主体100的长度方向和宽度方向上彼此连接的状态。此外，切割线的宽度可指用于使线圈条个体化的全切割的全切割尖端的宽度。

可调节预切割的深度，使得第一引出图案311和第二引出图案312中的每个的一部分可与主体100的一部分一起被去除。因此，可调节深度，使得第一引出图案311和第二引出图案312暴露于凹部R的内表面。然而，可调节预切割的深度以不穿透线圈条的一个表面和另一表面。因此，即使在预切割之后，线圈条也可保持在多个主体彼此连接的状态。

凹部R的内壁(凹部R的内表面)和凹部R的底表面也可形成主体100的表面。然而，在示例实施例中，凹部R的内壁和凹部R的底表面可与主体100的表面区分开。

第一引出图案311和第二引出图案312可暴露于凹部R的内表面。在形成凹部的工艺中，主体100的一部分以及第一引出图案311和第二引出图案312中的每个的一部分可在形成凹部的工艺中被去除。因此，凹部R可延伸到第一引出图案311和第二引出图案312中的每个。因此，第一外电极410和第二外电极420可形成在暴露于凹部R的内表面的第一引出图案311和第二引出图案312上，使得线圈部300可连接到第一外电极410和第二外电极420。

图3示出了凹部R形成为部分地穿透第一引出图案311和第二引出图案312中的每个的下部，使得第一引出图案311和第二引出图案312可暴露于凹部R的内壁和底表面的示例，但是其示例实施例不限于此。换句话说，作为另一示例实施例，虽然不限于此，但是通过调节预切割的深度，凹部R可形成为使得第一引出图案311和第二引出图案312可暴露于凹部R的内壁，并且可穿透第一引出图案311和第二引出图案312的上部和下部。可选地，凹部R可形成为具有凹部R可穿透第一引出图案311并且可不穿透第二引出图案312的深度。在这种情况下，第一引出图案311可暴露于凹部R的内壁，并且第二引出图案312可暴露于凹部R的底表面和内壁两者。此外，作为示例，虽然不限于此，但是形成在主体100的第一表面101上的凹部R的深度可不同于形成在主体100的第二表面102上的凹部R的深度。

第一引出图案311的暴露于凹部R的内表面的一个表面和第二引出图案312的暴露于凹部R的内表面的一个表面可具有比第一引出图案311的其他表面和第二引出图案312的其他表面的表面粗糙度大的表面粗糙度。作为示例，当通过镀覆工艺形成第一引出图案311和第二引出图案312，并且通过预切割形成凹部R时，可通过预切割尖端去除第一引出图案311和第二引出图案312中的每个的一部分。因此，由于预切割尖端的研磨，第一引出图案311的暴露于凹部R的内表面的一个表面和第二引出图案312的暴露于凹部R的内表面的一个表面可具有比第一引出图案311的其他表面和第二引出图案312的其他表面的表面粗糙度大的表面粗糙度。第一外电极410和第二外电极420可形成为薄膜，使得与主体100的粘合力可能很弱。然而，由于第一外电极410和第二外电极420与第一引出图案311和第二引出图案312的具有相对大的表面粗糙度的一个表面接触并连接，因此可改善第一外电极410与第一引出图案311之间的粘合力和第二外电极420与第二引出图案312之间的粘合力。

填充部600可填充凹部R并且可覆盖连接部411和421。因此，在示例实施例中，第一外电极410的连接部411和第二外电极420的连接部421可设置在填充部600与凹部R的内表面之间。

填充部600的一个表面可设置在与主体100的第一表面101和第二表面102以及主体100的第三表面103和第四表面104基本相同的平面上。作为示例，可在线圈条状态下形成第一外电极610和第二外电极620，可将用于形成填充部的材料填充在相邻主体100的连接部411和421之间的空间，并且可执行全切割，使得填充部600的一个表面可设置在与主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104基本相同的平面上。

填充部600可包括绝缘树脂。绝缘树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等中的一种或它们的组合，但是其示例实施例不限于此。

填充部600还可包括分散在绝缘树脂中的磁性粉末。磁性粉末可以是铁氧体粉末或金属磁性粉末。

铁氧体粉末可以是尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体)和Li基铁氧体中的一种或更多种。

磁性金属粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。

磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但是其示例性实施例不限于此。

铁氧体粉末和磁性金属粉末中的每种的平均直径可以是0.1μm至30μm，但是其示例性实施例不限于此。

第二示例实施例

图6是示出根据第二示例实施例的线圈组件的示意图。图7是沿着图6中的线II-II'截取的截面图。

与第一示例实施例中的线圈组件1000相比，第二示例实施例中的线圈组件2000可不包括凹部R和填充部600，并且形成牺牲层(未示出)的方法以及第一外电极410和第二外电极420的形状可与第一示例实施例的形成牺牲层(未示出)的方法以及第一外电极410和第二外电极420的形状不同。在第二示例实施例的描述中，将仅描述凹部R、填充部600、形成牺牲层(未示出)的方法以及第一外电极410和第二外电极420的形状。第一示例实施例的描述也可应用于第二示例实施例的其他元件。

参照图6和图7，可不包括凹部R和填充部600。在示例实施例中，由于不在完成预切割的线圈条状态下执行用于形成牺牲层(未示出)的工艺，因此可不包括凹部R和填充部600。

在示例实施例中，牺牲层(未示出)可被构造为通过液体浸渍法围绕主体100的第一表面101和第二表面102。因此，牺牲层(未示出)可形成在主体100的将要形成外电极410和420的区域中。在形成牺牲层(未示出)之后，通过垂直喷涂，主体100的包括形成牺牲层(未示出)的区域的整个表面可被绝缘。此后，可选择性地仅去除其中形成有牺牲层(未示出)的区域，使得绝缘层500可仅保留在主体100的第五表面105和第六表面106中的每个的一部分上。

参照图7，第一外电极410和第二外电极420中的每个可进一步延伸到主体100的第五表面105。因此，第一外电极410和第二外电极420可分别形成在主体100的第五表面105的其中没有剩余绝缘层500的部分上和第六表面106的其中没有剩余绝缘层500的部分上。例如，第一外电极410可形成在主体100的第二表面102上并且可延伸到主体100的第五表面105的一部分和第六表面106的一部分，第二外电极420可形成在主体100的第一表面101上并且可延伸到主体100的第五表面105的一部分和第六表面106的一部分。此外，如图6所示，第一外电极410和第二外电极420中的每个还可延伸到主体100的第三表面103和第四表面104上。

第三示例实施例

图8是示出根据第三示例实施例的线圈组件的示意图。图9是沿着图8中的线III-III'截取的截面图。

与第一示例实施例中的线圈组件1000相比，第三示例实施例中的线圈组件3000可不包括凹部R和填充部600，并且形成牺牲层(未示出)的方法以及第一外电极410和第二外电极420的形状可与第一示例实施例的形成牺牲层(未示出)的方法以及第一外电极410和第二外电极420的形状不同。在第三示例实施例的描述中，将仅描述凹部R、填充部600、形成牺牲层(未示出)的方法以及第一外电极410和第二外电极420的形状。第一示例实施例的描述也可应用于第三示例实施例的其他元件。

参照图8和图9，可不包括凹部R和填充部600。在示例实施例中，由于不在完成预切割的线圈条状态下执行用于形成牺牲层(未示出)的工艺，因此可不包括凹部R和填充部600。

在示例性实施例中，在被切割成单个片组件之前，可在线圈条状态下，在基板上通过带状印刷来形成牺牲层(未示出)。因此，牺牲层(未示出)可仅在主体100的一个表面(第六表面106)上形成。在形成牺牲层(未示出)之后，可通过压印(stamping)将牺牲层(未示出)覆盖在第一表面101和第二表面102上。压印的牺牲层(未示出)的宽度可与主体100的宽度相同。换句话说，主体100的包括其中形成有牺牲层(未示出)的区域的整个表面可被绝缘。

参照图9，第一外电极410和第二外电极420可设置在主体100的第二表面102和第一表面101的整个表面上以及第六表面106的一部分上。例如，第一外电极410可形成在主体100的第二表面102上并且可延伸到主体100的第六表面106的一部分，第二外电极420可形成在主体100的第一表面101上并且可延伸到主体100的第六表面106的一部分。因此，第一外电极410和第二外电极420中的每个的宽度可与主体的宽度基本相同。

第四示例实施例

图10是示出根据第四示例实施例的线圈组件的示意图。图11是沿着图10中的线IV-IV'截取的截面图。

与第一示例实施例中的线圈组件1000相比，第四示例实施例中的线圈组件4000可不包括凹部R和填充部600，并且形成牺牲层(未示出)的方法以及第一外电极410和第二外电极420的形状可与第一示例实施例的形成牺牲层(未示出)的方法以及第一外电极410和第二外电极420的形状不同。在第四示例实施例的描述中，将仅描述凹部R、填充部600、形成牺牲层(未示出)的方法以及第一外电极410和第二外电极420的形状。第一示例实施例的描述也可应用于第四示例实施例的其他元件。

在示例实施例中，第一外电极410和第二外电极420中的每个的宽度可小于主体100的宽度。

参照图10和图11，可不包括凹部R和填充部600。在示例实施例中，由于不在完成预切割的线圈条状态下执行用于形成牺牲层(未示出)的工艺，因此可不包括凹部R和填充部600。

在被切割成单个片组件之前，可在线圈条状态下，在基板上通过带状印刷来形成牺牲层(未示出)。虽然未详细示出，但是在示例实施例中，可在线圈条状态下在线圈条上印刷在宽度方向Y上分开以形成间隙的带。牺牲层(未示出)可仅形成在主体100的表面中的一个表面(第六表面106)上。因此，形成在主体100的第六表面106上的外电极410和420中的每个的宽度可小于主体的宽度。在形成牺牲层(未示出)之后，可通过压印将牺牲层(未示出)覆盖在主体100的第一表面101和第二表面102上。压印的牺牲层(未示出)的宽度可小于主体100的宽度。因此，形成在主体100的第一表面101和第二表面102上的外电极410和420中的每个的宽度可小于主体100的宽度。

参照图11，第一外电极410可设置在主体100的第二表面102的一部分和第六表面106的一部分上，第二外电极420可设置在主体100的第一表面101的一部分和第六表面106的一部分上。例如，第一外电极410可形成在主体100的第二表面102的一部分上并且可延伸到主体100的第六表面106的一部分，第二外电极420可形成在主体的第一表面101的一部分上并且可延伸到主体100的第六表面106的一部分。因此，第一外电极410和第二外电极420中的每个的宽度可小于主体100的宽度。

根据前述示例实施例，通过在主体的表面的形成有外电极的区域上设置牺牲层的工艺，绝缘层可共同地形成在主体的表面上。

此外，可减少绝缘层未形成在主体的边缘部上的现象。

此外，通过剥离牺牲层的工艺，主体和外电极之间的粘合力可增大。

虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。