具体实施方式

提供以下描述以帮助读者获得对本文描述的方法、装置和/或系统的全面理解。本领域普通技术人员将由此想到本文描述的方法、装置和/或系统的各种变更、修改和等同物。此外，为了更清楚和简明，可以省略对公知功能和结构的描述。

图1A至图1C是示出根据本发明的实施例的连接器组件的视图。在本说明书中，为了便于说明，将X轴方向定义为前侧(或前表面或前端)，将负X轴方向定义为后侧(或后表面或后端)，将Z轴方向定义为上侧(或上表面或上端)，将负Z轴方向定义为下侧(或下表面或下端)，并且将Y轴方向和负Y轴方向定义为横向侧。图1A是从后上侧观察到的连接器组件的立体图，图1B是从后下侧观察到的连接器组件的立体图，图1C是从前上侧观察到的连接器组件的立体图。

根据本实施例的连接器组件包括安装在电路板(参照图6C中的标记P)上的插座连接器200、以及耦接到线缆300并可滑动地插入到插座连接器200中的插头连接器100。

插座连接器200可以通过表面安装(表面安装器件(SMD)/表面安装技术(SMT))方法、单列直插式封装(SIP)方法、双列直插式封装(DIP)方法和四列直插式封装(QIP)方法安装在电路板P上，或者可以通过选择性地使用表面安装方法和穿透方法来安装。根据一个实施例，插座连接器200可以不是单独的部件，而是可以与电路板P一体地形成。

插座连接器200可以具有前部开放并且后部封闭的形状，使得插头连接器100可以从前部可滑动地插入。

图2A至图2C是根据本发明的实施例的插头连接器100的视图。图2A是从插头连接器100的后上侧观察到的第一分解视图，图2B是从插头连接器100的后上侧观察到的第二分解视图，图2C是从图2B的插头连接器100的后下侧观察到的第二分解视图。

在本实施例中，同轴线缆被描述为耦接到插头连接器100的线缆300的示例，但是线缆300可以是各种类型的线缆，如数据线缆、电线、柔性扁平线缆(FFC)、柔性印刷电路(FPC)等，而不是同轴线缆。

线缆300可以包括信号线(内部导体)310、屏蔽信号线310的电磁波并且由铝、铜等制成的外部导体330、使信号线310与外部导体330绝缘并分离的介电材料320、以及保护外部导体330的护套(套)340。

插头连接器100包括信号柱110、屏蔽罩120和130、第一绝缘构件140和插头壳体150。

在本实施例中，线缆300的数量被描述为两个，但是线缆300的数量可以是一个或三个或更多个。当存在多个线缆300时，线缆300彼此平行布置。本领域技术人员将理解，信号柱110、屏蔽罩120和130、第一绝缘构件140和插头壳体150的数量或结构可以根据线缆300的数量适当地修改。

信号柱110形成为其前侧与线缆300的信号线310电接触，并且其后侧的下表面112a与将在下面描述的插座连接器200的夹柱210的上端弹性接触。为每个线缆300设置信号柱110，并且当存在多个线缆300时，也彼此平行地布置多个信号柱110。

信号柱110可包括在其前侧的第一部分111和在其后侧与第一部分111一体形成的第二部分112。第一部分111可以设置有供信号线310插入的插入部分。信号柱110的第一部分111和信号线310可以通过收缩、焊接等彼此电接触。可以在信号柱110的第一部分111的内侧上形成一个或多个突起，以提高用于固定信号线310的张力。第二部分112具有下表面112a，该下表面112a与插座连接器200的夹柱210的上端弹性接触。

屏蔽罩120和130包围信号柱110，使得信号柱110的第二部分112的下表面112a暴露，并且屏蔽罩120和130形成为与信号柱110电间隔开。屏蔽罩120和130可由金属材料形成以屏蔽电磁波。屏蔽罩120和130可包括下屏蔽罩120和上屏蔽罩130。下屏蔽罩120可包括支座凹槽121，线缆300的下部安放在支座凹槽121中。上屏蔽罩130可形成为覆盖下屏蔽罩120，并可包括支座凹槽131，线缆300的上部安放在支座凹槽131中。在本实施例中，屏蔽罩120和130被描述为通过将下屏蔽罩120和上屏蔽罩130耦接而形成，但是屏蔽罩120和130可以一体地形成。

下屏蔽罩120可包括在相邻信号柱110之间进行屏蔽的屏蔽壁122。另外，上屏蔽罩130可以包括孔132，屏蔽壁122的上部插入到孔132中。根据一个实施例，在相邻信号柱110之间进行屏蔽的屏蔽壁可以包括在上屏蔽罩130中，而不是下屏蔽罩120中。

第一绝缘构件140耦接到信号柱110的后侧，具体地，耦接到信号柱110的第二部分112，以使信号柱110与屏蔽罩120和130之间绝缘。

图3A至图3C是详细示出信号柱110和第一绝缘构件140的立体图。图3A是从后侧观察到的第一柱110和第一绝缘构件140的立体图，图3B是示出信号柱110和第一绝缘构件140彼此分离的立体图，图3C是从前上侧观察到的图3B的信号柱110和第一绝缘构件140的立体图。

第一绝缘构件140可以包括通孔141，信号柱110的第二部分112穿过通孔141，并且第一绝缘构件140可以包括第一区段142和与第一区段142一体地形成的第二区段143。为每个信号柱110设置通孔141、第一区段142和第二区段143。第一区段142可形成通孔141的上部，并沿信号柱110的第二部分112的长度方向伸长，以覆盖第二部分112的上部并暴露第二部分112的下表面112a。第二区段143可以形成在第一区段142的下方，在信号柱110的第二部分112的长度方向上比第一区段142短，以暴露第二部分112的下表面112a，同时形成通孔141的下部。

下屏蔽罩120可包括支座凹槽123，第一绝缘构件140的第二区段143安放在支座凹槽123中。另外，上屏蔽罩130可包括支座凹槽133，第一绝缘构件140的第一区段142安放在支座凹槽133中。

插头壳体150可包围屏蔽罩120和130的上表面、下表面和两个横向表面(具体地，上屏蔽罩130的上表面和两个横向表面以及下屏蔽罩120的下表面和两个横向表面)，使得信号柱110的第二部分112的下表面112a暴露。

插头壳体150可由金属材料形成以屏蔽电磁波。另外，插头壳体150可包括包裹部分151，包裹部分151围绕并支撑线缆300的在屏蔽罩120和130的前面暴露于屏蔽罩120和130的外部的部分。包裹部分151可以从插头壳体150的底部朝向前方延伸。包裹部分151可以防止由于线缆300的过度弯曲或移位而造成的损坏。

根据本发明的实施例的插头连接器100，通过线缆300的信号线310和外导体330以及信号柱110产生的电磁波主要由屏蔽罩120和130屏蔽，其次由插头壳体150屏蔽，由此改善了电磁波屏蔽性能。另外，由于相邻信号线310之间或相邻信号柱110之间的电磁波被屏蔽罩120和130中的屏蔽壁122屏蔽，因此可以使信号之间的干扰最小化。

图4A至图4C是根据本发明的实施例的插座连接器的视图。图4A是从前上侧观察到的插座连接器200的第一分解视图，图4B是从前上侧观察到的插座连接器200的第二分解视图，图4C是从前下侧观察到的图4B的插座连接器200的第二分解视图。

插座连接器200包括夹柱210、插座基部220、第二绝缘构件230和插座壳体240。

夹柱210形成为其下表面经由弹性接触或焊接与电路板(图6C中的标记P)的信号焊盘(未示出)电接触，并且其上端与信号柱110的第二部分112的下表面112a弹性接触。根据一个实施例，夹柱210可以通过表面安装(SMD/SMT)方法、SIP方法(其是穿透方法)、DIP方法、QIP方法等与电路板P的信号焊盘电接触。当存在多个信号柱110时，还分别为信号柱110设置多个夹柱210，并且多个夹柱210根据信号柱110的布置来布置。

插座基部220形成为安装在基板P的上表面上，并提供容纳第二绝缘构件230和夹柱210的空间221。空间221可形成为穿透插座基部220的顶部和底部。

第二绝缘构件230被插入到插座基部220的空间221中并包围夹柱210的横向表面以固定夹柱210，同时使夹柱210和插座基部220之间绝缘。

插座壳体240覆盖插座基部220，以提供插头连接器100与插座基部220一起可滑动地插入其中的空间。也就是说，插头连接器100可滑动地插入由插座基部220的上表面220a和插座壳体240的内部上表面和两个内部横向表面限定的空间中。

插座基部220和插座壳体240可由金属材料形成以屏蔽电磁波。因此，在插头连接器100耦接到插座连接器200的状态下，通过信号线310、外导体330和信号柱110产生的电磁波主要被屏蔽罩120和130屏蔽，其次被插头壳体150屏蔽，最后被插座基部220和插座壳体240屏蔽。

为了牢固地连接插头连接器100和插座连接器200，插头壳体150可以在上表面上具有耦接孔152，并且插座壳体240可以在其上表面上具有弹性耦接部分241，以被插入并耦接至耦接孔152。另外，插座壳体240可以在其两个横向表面上具有耦接孔242，并且插头壳体150可以在其两个横向表面上具有耦接突起153，以被插入并耦接到耦接孔242。另外，插头壳体150可以在其两个横向表面上形成有突起154，并且突起154可以与插座壳体240的两个内部横向表面紧密接触。而且，插头壳体150可以在其下表面150a上(例如，在前后横向侧上的四个点处)具有多个突出部分155，并且突出部分155可以与插座基部220的上表面220a紧密接触。

图5是示出插座连接器200的夹柱210和第二绝缘构件230彼此分离的视图。

夹柱210可以包括具有与电路板P的信号焊盘接触的下表面的第一区段211、从第一区段211的前端基本向上延伸的第二区段212、从第二区段212的上端基本向后延伸的第三区段213、从第三区段213的后端向前上方倾斜延伸的第四区段214、以及从第四区段214的上端向前下方倾斜延伸的第五区段215。第一区段211的下表面与电路板P的信号焊盘弹性接触，并且夹柱210的上端(即，第四区段214与第五区段215之间的部分)与信号柱110的第二部分112的下表面112a弹性接触。根据一个实施例，夹柱210的第一区段211的下表面可以通过表面安装(SMD/SMT)方法、SIP方法(其是穿透方法)、DIP方法、QIP方法等与电路板P的信号焊盘电接触。在本实施例中，夹柱210被设置为第五区段215面向前方，但是夹柱210可以被设置为第五区段215面向后方。

第二绝缘构件230可具有垂直穿过其中的通孔231以容纳夹柱210。另外，第二绝缘构件230可在其两个横向表面上具有孔232，夹柱210可在其两个横向表面上形成有突出部分216，并且突出部分216从第三区段213延伸，从而当突出部分216插入到孔232中时，夹柱210可以固定到第二绝缘构件230。第二绝缘构件230可以在其两个横向表面上形成有突出部分233，并且在插座基部220的插入第二绝缘构件230的空间221的两个横向侧上可以形成容纳突出部分233的容纳凹槽222。

图6A至图6C是插头连接器100和插座连接器220彼此耦接的连接器组件的视图。图6A是从后上侧观察到的插头连接器100与插座连接器200彼此耦接的连接器组件的立体图，图6B是从后下侧观察到的插头连接器100与插座连接器200彼此耦接的连接器组件的立体图，图6C是插头连接器100与插座连接器200彼此耦接的连接器组件的横截面视图。

参照图6C，夹柱210的下表面和电路板P的信号焊盘(未示出)通过弹性接触或焊接彼此电接触，并且信号柱110的第二部分112的下表面112a与夹柱210的上端弹性接触。另外，信号线310、外导体220和信号柱110主要由屏蔽罩120和130屏蔽，其次由插头壳体150屏蔽，第三由插座基部220和插座壳体240屏蔽。

图7示出信号柱110的变型。如(a)所示，信号柱110的第二部分112可以形成为直线，但是可以进行各种变型的。例如，如(b)所示，第二部分112’的一部分可以形成为向下弯曲，或者如(c)所示，第二部分112”可以形成为整体向下弯曲。

图8示出第一绝缘构件140的变型。如(a)所示，当从上方观察时，第一绝缘构件140的第一区段142可以形成为大致矩形形状，但是可以进行各种变型。例如，如(b)所示，第一区段142’的前侧和后侧可以是圆形凹入的，或者如(c)所示，第一区段142”的前侧和后侧可以是呈角度凹入的。

图9示出第二绝缘构件230的变型。第二绝缘构件230的通孔231可以具有如图5所示的大致矩形形状，但可以进行各种变型。例如，如图9所示，通孔231’也可以是圆形。

图10示出夹柱210的变型。在本发明的实施例中，夹柱210的形状不限于如(a)中所示的形状，并且可以进行各种变型，如(b)、(c)和(d)中所示的形状，它们允许下表面与电路板P的信号焊盘接触并允许上端与信号柱110的下表面112a弹性接触。

根据本发明的实施例的连接器组件具有插头连接器可滑动地插入到插座连接器中的结构。因此，连接器组件的高度被最小化，并且插头连接器的耦接铜线平行于电路板，因此在尺寸减小方面是有利的。

另外，根据本发明的实施例的连接器组件具有优异的电磁波屏蔽性能，并且有利地能够同时连接多个线缆和电路板。

上面已经描述了许多示例。然而，应当理解，可以进行各种修改。例如，如果以不同的顺序执行所描述的技术并且/或者如果所描述的系统、架构、设备或电路中的部件以不同的方式进行组合和/或由其他部件或其等价物替代或补充，则可以实现合适的结果。因此，其他实施方式在所附权利要求的范围内。