具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本申请中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

另外，本申请各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

印刷电路板(printed circuit board，PCB)为终端设备上承载处理器、存储器、音视频编解码芯片、功能芯片以及布设相关电路线路等外界器件300的载体，印刷电路板通过焊接与外界器件300的引脚310相连，当外界器件300损坏或需要更换时，需将外界器件300的引脚310与印刷电路板分离，再将新的外界器件300的引脚310焊接在印刷电路板上，焊接操作难度较大，费时费力，在同一印刷电路板更换外界器件300过于频繁时，容易损坏印刷电路板。

本实施例中公开了一种安装底座100，所述安装底座100包括底座本体110和第一弹性件120。

所述底座本体110包括底部114和顶部113，所述底座本体110设置有处于所述底部114和顶部113之间的容纳空间。

在本申请提供的实施例中，所述底座本体110具有较好的导电性能，所述底座本体110的材质可以为铜、铝、银、金等导电金属，或者所述底座本体110中部分或全部区域镀有铜、铝、银、金等导电金属，所述底座本体110还可为其它导电性能较好的材质。

所述第一弹性件120包括第一固定端121和第一自由端122，所述第一弹性件120设置于所述容纳空间中，且所述第一弹性件120的第一固定端121与所述底座本体110的底部114固定相连；所述第一弹性件120的第一自由端122与所述底座本体110的顶部113靠近或可活动接触，以用于夹持外界器件300的引脚310。

在本申请提供的实施例中，当需要将外界器件300与所述安装底座100电性相连时，只需要将外界器件300的引脚310伸入到第一弹性件120的第一自由端122与所述底座本体110的顶部113之间，通过所述第一弹性件120的第一自由端122与所述底座本体110的顶部113夹持住外界器件300的引脚310，便可实现安装底座100与所述外界器件300的电性连接。

在本申请提供的实施例中，所述第一弹性件120可沿其轴线方向伸缩，所述第一弹性件120具体可为弹簧，参见图1-图2，弹簧的下端与底座本体110固定相连，所述弹簧上端可底座的顶部113配合，以夹持外界器件300的引脚310，在一种可能的实现方式中，弹簧在自然状态下，所述弹簧的上端可与所述底座本体110的顶部113接触，当外界器件300的引脚310伸入底座本体110的顶部113与所述弹簧的上端之间时，利用所述弹簧的弹力，弹簧的上端与底座本体110的顶部113配合夹持住所述外界器件300的引脚310，在另一种可能的实现方式中，在自然状态下，所述弹簧的上端并没有与底座本体110的顶部113接触，当将外界器件300的引脚310伸入弹簧的上端与底座本体110的顶部113之间时，弹簧被压缩，弹簧的上端与底座本体110的顶部113配合也可夹持住所述外界器件300的引脚310，使得外界器件300与所述安装底座100实现稳定的电性连接。

在本申请提供的实施例中，通过第一弹性件120与所述底座本体110配合夹持外界器件300的引脚310，非常方便外界器件300与安装底座100的拆装，在外界器件300与安装底座100的拆装过程中，也不会损害安装底座100以及外界器件300的自身结构。

所述底座本体110还包括第一侧板111和第二侧板112，所述第一侧板111包括第一端111a和第二端111b，所述第二侧板112包括第三端112a和第四端112b；所述第一侧板111的第一端111a和所述第二侧板112的第三端112a分别与所述底部114的两侧相连，所述第一侧板111的第二端111b和所述第二侧板112的第四端112b分别与所述顶部113的两侧相连。

在本申请提供的实施例中，所述第一侧板111和所述第二侧板112用于支撑所述底座的顶部113，具体地，所述第一侧板111与所述第二层板平行间隔设置，所述底座本体110的顶部113、底部114、第一侧板111和第二侧板112合围形成所述容纳空间。

在本申请实施例中，所述底座本体110大致为空心的长方体形，所述第一侧板111和第二侧板112相对设置，所述底座本体110中底部114、第一侧板111和第二侧板112一体成型，所述底座本体110的底部114、第一侧板111和第二侧板112的材质为导电性能良好的金属，如铜、铝、银、金等。

所述顶部113包括第二弹性件113a和第三弹性件113b，所述第二弹性件113a包括第二固定端和第二自由端，所述第三弹性件113b包括第三固定端和第三自由端；所述第二固定端与所述第一侧板111的第二端111b固定相连，所述第三固定端与所述第二侧板112的第四端112b固定相连，所述第二自由端与所述第三自由端具有间隙115。

具体地，所述第二弹性件113a可为弹片，第二弹性件113a的第二固定端与第一侧板111固定相连，按压所述第二弹性件113a的第二自由端时，所述第二弹性件113a可产生弹性的弯曲变形，所述第三弹性件113b也可弹片，所述第三弹性件113b的第三固定端与第二侧板112固定相连，所述第三弹性件113b可产生弹性的弯曲变形。

在本申请提供的实施例中，在将外界器件300与所述安装底座100电性相连时，直接将外界器件300的引脚310对准所述间隙115，按压外界器件300的引脚310，使得第二弹性件113a的第二自由端和第三弹性件113b的第三自由端同时朝所述底部114所在方向弯曲变形，使得所述第二弹性件113a和第三弹性件113b之间的间隙115变大，进而使得外界器件300的引脚310可从所述间隙115中伸入所述底座本体110的容纳空间中，在外界器件300的引脚310处于所述空隙中的下方时，所述外界器件300的引脚310被所述第一弹性件120和所述底座本体110的顶部113夹持，在本申请提供的实施例中，底座本体110在自然状态下，所述外界器件300的引脚310的尺寸大于所述间隙115尺寸。

所述间隙115与所述第一弹性件120的第一自由端122正对设置。

在本申请提供的实施例中，在将外界器件300与安装底座100电性相连时，将所述外界器件300的引脚310进入所述底座本体110的容纳空间中，在所述外界器件300的引脚310完全进入所述容纳空间后，撤销施加在所述外界器件300的引脚310上的力，所述第一弹性件120自然伸长，所述第二弹性件113a和第三弹性件113b恢复到自然状态，所述第一弹性件120的第一自由端122和所述顶部113(所述顶部113由所述第二弹性件113a和第三弹性件113b组成)夹持住所述外界器件300的引脚310。

所述第一弹性件120的第一自由端122设置有金属片(图中未示出)。

在本申请提供的实施例中，所述第一弹性件120的第一自由端122设有金属片，在外界器件300的引脚310被夹持在所述底座本体110的顶部113和第一弹性件120的第一自由端122之间时，可利于外界器件300的引脚310能够与所述安装底座100具有良好的电性接触。

所述金属片中靠近所述顶部113的表面镀金。

在本申请提供的实施例中，第一弹性件120和所述顶部113夹持外界器件300的引脚310时，所述金属片中靠近所述顶部113的表面就是所述金属片与外界器件300的引脚310接触的表面；在金属片中靠近所述顶部113的表面镀金，为进一步提高整个安装底座100的导向性能，以利于外界器件300与所述安装底座100的电性连接。

所述顶部113中靠近所述第一弹性件120的表面镀金。

在本申请提供的实施例中，第一弹性件120和所述顶部113夹持外界器件300的引脚310时，所述顶部113中靠近所述第一弹性件120的表面就是所述顶部113与外界器件300的引脚310接触的表面，在所述顶部113中靠近所述第一弹性件120的表面镀金的目的是，为进一步提高整个安装底座100的导向性能，以利于外界器件300与所述安装底座100的电性连接。

具体地，所述第二弹性件113a中靠近所述第一弹性件120的表面镀金，所述第三弹性件113b中靠近所述第一弹性件120的表面镀金。

本申请实施例还提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括所述印刷电路板本体200和至少一个安装底座100，所述印刷电路板本体200和所述安装底座100固定相连。

具体地，所述印刷电路板本体200可通过一个安装底座100与一个外界器件300实现电性连接，所述印刷电路板本体200也可通过多个安装底座100与一个外界器件300实现电性连接，所述印刷电路板本体200还可通过多个安装底座100与多个外界器件300实现电性连接。

在本申请提供的实施例中，所述印刷电路板本体200与至少一个安装底座100电性连接，当需要印刷电路板与外界器件300电连接时，将外界器件300的引脚310与所述安装底座100相连，进而实现印刷电路板与外界器件300的电连接，所述安装底座100与所述外界器件300的引脚310扣接，使得外界器件300与所述安装底座100的拆装更加方便，所述安装底座100与外界器件300的引脚310的拆卸也不会破坏安装底座100和外界器件300的引脚310的结构。

所述印刷电路板包括至少一个焊接点210，所述安装底座100通过所述焊接点210与所述印刷电路板本体200焊接相连。

在本申请提供的实施例中，参见图3-图4，所述印刷电路板本体200具有多个焊接点210，在形成所述印刷电路板时，在印刷电路板本体200的各个焊接点210上设置焊锡膏，然后将安装底座100设置在所述焊锡膏上，其中，在将安装底座100与焊锡膏相连时，所述安装底座100中的底部114与所述焊锡膏直接接触。

以上所述仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是在本申请的发明构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的专利保护范围内。