具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的实施方式在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的实施方式的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明的实施方式中的具体含义。

请参阅图1和图2，本发明实施方式提供一种控制方法和微波设备100。控制方法用于微波设备100，微波设备100包括微波源110，控制方法包括：

步骤S11：从预设的扫描频段中确定标识频点；

步骤S12：在微波设备100加热的过程中，控制微波源110以第一功率在标识频点进行扫描，以确定目标回损值；

步骤S14：控制微波源110以第二功率在标识频点进行扫描，以确定当前回损值，第二功率小于第一功率；

步骤S16：在当前回损值与目标回损值的差异小于预设阈值的情况下，控制微波源110以第二功率在扫描频段进行全频段扫描，以确定回损信息；

步骤S19：根据回损信息控制微波设备100运行。

在本发明实施方式的控制方法可由本发明实施方式的微波设备100实现。

请参阅图3，本发明实施方式的微波设备100包括微波源110和控制器120，控制器120用于从预设的扫描频段中确定标识频点；及用于在微波设备100加热的过程中，控制微波源110以第一功率在标识频点进行扫描，以确定目标回损值；及用于控制微波源110以第二功率在标识频点进行扫描，以确定当前回损值，第二功率小于第一功率；及用于在当前回损值与目标回损值的差异小于预设阈值的情况下，控制微波源110以第二功率在扫描频段进行全频段扫描，以确定回损信息；以及用于根据回损信息控制微波设备100运行。

本发明实施方式的控制方法和微波设备100，先以较大的第一功率在扫描频段中的标识频点进行扫描以确定目标回损值，再以较小的第二功率在标识频点进行扫描以确定当前回损值，在当前回损值与目标回损值的差异小于预设阈值的情况下，以第二功率在扫描频段进行全频段扫描以确定回损信息，可以提高回损信息的准确性并使得扫描功率较小，从而使得根据回损信息对微波设备100的控制更加准确，并降低扫描对加热过程的影响。

请注意，回损也即是回波损耗，为出射功率与反射功率之比的对数值。换言之，本实施方式中的目标回损值为第一功率与对应的反射功率之比的对数值。本实施方式中的当前回损值为第二功率与对应的反射功率之比的对数值。

另外，回损值可与反射系数、驻波值等参数进行转换。因此，可先获取反射系数、驻波值等参数，再根据获取的参数确定回损值；也可先获取回损值，再根据回损值确定反射系数、驻波值等参数。

可以理解，相关技术中，以半导体功放作为功率源的微波设备，在加热食物的过程中，一般伴随进行扫描，以通过信号激励和反射检测，获取装有食物的腔体的响应特性，量化为反射系数、驻波等回损的不同形式，从而为后续的加热算法提供基础，也即是为更新加热参数提供基础。

由于在不同的频率下，负载，即食物，的响应不同，反射系数在可用的扫描频段内呈波动状态。而波动越激烈，所需扫描的频点的数量也越多。在相同的采样速度下，频点越多，在扫描频段的全频段内所需的采样时间越长。这使得扫描时段内的扫描总能量相对于扫描时段内的加热过程的加热总能量较大。

而且，相关技术通常要求加热过程在特定的阶段使用某些特定的频点、特定的相位。因此，比重过大的扫描总能量，会干扰加热过程本身的能量分布，影响加热参数，从而加热结果产生较大的影响。为了避免扫描探测影响加热过程，相关技术在扫描过程中一般采用较低的功率水平。

例如：对于最大功率为500W左右的微波设备，扫描功率为10W，甚至小于1W。这样，相对于加热功率及加热总能量，扫描功率和扫描总能量几乎可以忽略不计。

然而，由于加热功率和扫描功率存在很大的差异，扫描结果的回损值与理论回损值之间存在偏差，如果直接采用以较小功率进行扫描所得到的回损信息，来调整以较大功率进行加热的加热算法，容易导致加热算法的调整不准确，从而使得加热效果较差。而且，由于微波设备的阻抗在不同频点不同负载状态下变化很大，不能通过一次性的校准补偿以上偏差。

本发明实施方式的控制方法和微波设备100，在当前回损值与目标回损值的差异小于预设阈值的情况下，控制微波源110以第二功率在扫描频段进行全频段扫描以确定回损信息，可以保证扫描功率在较小的第二功率上，达到与较大的第一功率对应的回损值偏差较小的回损值，从而最大限度地降低扫描过程对加热过程的影响。而且，由于在扫描频段内进行全频段扫描的第二功率较小，可以在扫描频段内增加更多的扫描频点，以对食物的特性有更准确的描述和反馈，从而使得根据回损信息对微波设备100的控制更加准确，进而使得加热效果更好。

在本实施方式中，微波设备100为半导体微波炉。微波源110为半导体微波源，微波源110的数量可为1个、2个、3个或其他数量，微波源110可产生2.4GHz-2.5GHz的微波信号。

在其他的实施方式中，微波设备100可包括微波烘干机、微波杀菌机等。在此不对微波设备100的具体形式进行限定。

请再次参阅图2，微波设备100还包括天线130、发热管140、边架150。

天线130用于将微波源110产生的微波耦合进入微波设备100的腔体内。可以理解，在其他的实施方式中，也可通过其他方式将微波源110产生的微波耦合进入微波设备100的腔体内，例如等效磁控管耦合方式、探针耦合方式等。在图2的示例中，天线130的数量为2个。可以理解，在其他的示例中，天线130的数量也可为1个、3个、4个或其他数量。在此不对天线130的具体数量进行限定。

发热管140可设置在微波设备100的壳体的顶部，发热管140用于发射高温红外线。控制器120可控制发热管140独立工作，也可控制发热管140与微波源110同步工作。这样，可以通过发热管140和微波源110，实现不同的工作模式。

边架150设置在微波设备100的内壁。边架150可用于承托微波炉的托盘。在图2的示例中，边架150的数量为两个，两个边架150相对设置。其中的一个边架150设置在第一内壁，另一个边架150设置在与第一内壁相对的第二内壁。

在步骤S11中，扫描频段的范围可为2.4GHz-2.5GHz的频段。扫描频段可根据微波源110产生微波的范围确定。扫描频段也可根据默认信息设定。扫描频段还可根据输入信息设定。输入信息可为用户输入的信息。标识频点的数量可为1个、2个、3个、4个或其他数量。在此不对扫描频段的具体来源和标识频点的具体数量进行限定。

在步骤S12中，第一功率的数值范围为：大于30W。如此，使得第一功率为加热级别的功率，从而保证微波源110以第一功率在标识频点进行扫描，所确定的目标回损值的准确性。

可以理解，当扫描功率与实际的加热功率越接近，则得到的回损值与理论值之间的差异越小。理论值是指，以实际的加热功率在相同的频点上进行扫描所得到的回损值。所以，采用上述范围的第一功率，可以使得目标回损值更加接近理论值，也即是更加准确。

在步骤S16中，在本实施方式中，当前回损值与目标回损值的差异可指当前回损值与目标回损值的差异率，预设阈值可为百分比。换言之，当前回损值与目标回损值的差异＝(当前回损值-目标回损值)/目标回损值×100％。

如此，采用百分比的形式衡量当前回损值与目标回损值的差异，可以明确地体现当前回损值相对于目标回损值的偏离程度。

具体地，预设阈值的范围可为0.5％-5％。例如为0.5％、0.8％、1％、2.3％、3.1％、4.7％、5％或其他数值。

在本实施方式中，预设阈值为1％。如此，使得在当前回损值与目标回损值的差异小于1％的情况下，才控制微波源110以第二功率在扫描频段进行全频段扫描，既能够保证以第二功率得到的回损信息偏差较小，又能够避免由于对差异要求过小而导致控制时间过长甚至无法达到，有利于提高效率。

可以理解，在其他的实施方式中，当前回损值与目标回损值的差异可指当前回损值与目标回损值的差值，预设阈值可为数值。在此不对当前回损值与目标回损值的差异的具体形式进行限定。

在步骤S16中，“控制微波源110以第二功率在扫描频段进行全频段扫描”，是指控制微波源110以第二功率在扫描频段进行全频段、多频点的扫描，也即是在扫描频段内的全部扫描频点进行扫描。可以理解，扫描频点数量大于标识频点的数量。

在本实施方式中，可控制微波源110根据预设的步长，以第二功率在扫描频段内的全部扫描频点进行扫描。进一步地，可控制微波源110在扫描频段内的全部扫描频点依次进行扫描。

例如，扫描频段为2.4GHz-2.5GHz，预设的步长为0.01HZ，则可依次在频点2.4GHz、频点2.41GHz、频点2.42GHz、频点2.43GHz、频点2.44GHz、频点2.45GHz、频点2.46GHz、频点2.47GHz、频点2.48GHz、频点2.49GHz、频点2.5GHz进行扫描。

在其他的实施方式中，可控制微波源110根据优先级，以第二功率在扫描频段内的全部扫描频点进行扫描。进一步地，可按照优先级由高到低的顺序在扫描频段内的多个扫描频点进行扫描。如此，可以优先在优先级较高的扫描频点进行扫描，从而提高扫描效率。

在步骤S16中，回损信息可包括每个扫描频点对应的回损值。如此，回损信息基于全频段扫描，扫描频点更多，可更准确地描述负载，即食物，的特性，从而使得控制微波设备100运行更加准确。

在步骤S19中，可根据回损信息修订微波设备100的加热参数，并控制微波设备100根据加热参数运行。如此，可以通过修订加热参数，更加准确地控制微波设备100运行。

以解冻为例，如果根据回损信息确定食物温度已经由-18℃上升到-3℃到0℃之间，则可开始降低加热功率或采用预先设定的通断加热的方式，以避免大功率加热导致食物局部过热。

请参阅图4，在某些实施方式中，步骤S12包括：

步骤S121：控制微波源110以第一功率在标识频点进行多次扫描，以确定多个标识回损值；

步骤S122：根据多个标识回损值确定目标回损值。

在某些实施方式中，控制器120用于控制微波源110以第一功率在标识频点进行多次扫描，以确定多个标识回损值；以及用于根据多个标识回损值确定目标回损值。

如此，通过在标识频点进行多次扫描，并根据得到的多个标识回损值确定目标回损值，可以避免仅在标识频点扫描一次而引起的目标回损值的偶然性较高，有利于提高目标回损值的稳定性和准确性。

具体地，在步骤S121中，可控制微波源110以第一功率在标识频点进行预设次数的扫描。如此，由于预设次数是定值，因此，这使得扫描次数可以预期，从而使得控制方法更加稳定。

在步骤S122中，可将多个标识回损值的均值作为目标回损值。如此，使得多个标识回损值均匀地影响到目标回损值，从而提高目标回损值的准确性。

在步骤S122中，也可将多个标识回损值的众数作为目标回损值。如此，使得目标回损值是多个标识回损值中较为集中的数据，避免多个标识回损值中偏离较大的标识回损值影响到目标回损值，从而提高目标回损值的准确性。进一步地，在多个标识回损值的众数的数量为多个的情况下，可将多个众数的均值作为目标回损值。如此，进一步提高目标回损值的准确性。

请参阅图5，在某些实施方式中，标识频点的数量为多个，步骤S12包括：

步骤S123：控制微波源110以第一功率在多个标识频点进行扫描，以确定每个标识频点的目标回损值；

步骤S14包括；

步骤S141：控制微波源110以第二功率在多个标识频点进行扫描，以确定每个标识频点的当前回损值；

控制方法包括：

步骤S15：在每个标识频点对应的当前回损值与目标回损值的差异均小于预设阈值的情况下，确定当前回损值与目标回损值的差异小于预设阈值。

在某些实施方式中，标识频点的数量为多个，控制器120用于控制微波源110以第一功率在多个标识频点进行扫描，以确定每个标识频点的目标回损值；及用于控制微波源110以第二功率在多个标识频点进行扫描，以确定每个标识频点的当前回损值；以及用于在每个标识频点对应的当前回损值与目标回损值的差异均小于预设阈值的情况下，确定当前回损值与目标回损值的差异小于预设阈值。

如此，使得在微波源110以第二功率在扫描频段进行全频段扫描的情况下，回损信息中每个扫描频点对应的回损值，均接近于以第一功率在每个扫描频点进行扫描所得到的目标值，有利于提高回损信息的准确性。

具体地，标识频点的数量可为2个、3个、4个或其他数量。在此不对标识频点的具体数量进行限定。

在一个例子中，发热设备100为2.45GHz的半导体微波炉，扫描频段为2.4GHz-2.5GHz，标识频点的数量为3个，3个标识频点分别为：2.4GHz、2.45GHz和2.5GHz。可控制微波源110以第一功率在2.4GHz、2.45GHz和2.5GHz进行扫描，以确定每个标识频点的目标回损值。再控制微波源110以第二功率在2.4GHz、2.45GHz和2.5GHz进行扫描，以确定每个标识频点的当前回损值。在2.4GHz对应的当前回损值与目标回损值的差异小于预设阈值，且2.45GHz对应的当前回损值与目标回损值的差异小于预设阈值，且2.5GHz对应的当前回损值与目标回损值的差异小于预设阈值，的情况下，可确定当前回损值与目标回损值的差异小于预设阈值，从而控制微波源110以第二功率在扫描频段进行全频段扫描，以确定回损信息；并根据回损信息控制微波设备100运行。

请参阅图6，在某些实施方式中，控制方法包括：

步骤S17：在当前回损值与目标回损值的差异大于或等于预设阈值的情况下，获取预设的调整参数；

步骤S18：根据调整参数更新第二功率，并进入步骤S14。

在某些实施方式中，控制器120用于在当前回损值与目标回损值的差异大于或等于预设阈值的情况下，获取预设的调整参数；以及用于根据调整参数更新第二功率，并进入控制微波源110以第二功率在标识频点进行扫描以确定当前回损值的步骤。

如此，在当前回损值与目标回损值的差异大于或等于预设阈值的情况下，通过调整参数更新第二功率，再采用更新后的第二功率在标识频点进行扫描，以确定当前回损值，以使当前回损值与目标回损值的差异小于预设阈值。这样可以实现对第二功率的调整。

请参阅图7，在某些实施方式中，调整参数包括调整功率，步骤S18包括：

步骤S181：将调整功率与更新前的第二功率之和，作为更新后的第二功率。

在某些实施方式中，调整参数包括调整功率，控制器120用于将调整功率与更新前的第二功率之和，作为更新后的第二功率。

如此，在更新前的第二功率上加上调整功率，可以由低到高地、均匀地更新第二功率。

在一个例子中，标识频点为2.45GHz，预设阈值为1％，调整功率为3dB，也即是步长为3dB。控制微波源110以第一功率在2.45GHz进行扫描，以确定目标回损值。

初始的第二功率为-20dB，控制微波源110以-20dB在2.45GHz进行扫描，以确定当前回损值，而-20dB对应的当前回损值与目标回损值的差异大于或等于1％，则将-20dB加上3dB，得到更新后的第二功率为-17dB。

再控制微波源110以-17dB在2.45GHz进行扫描，以确定当前回损值，而-17dB对应的当前回损值与目标回损值的差异大于或等于1％，则将-17dB加上3dB，得到更新后的第二功率为-14dB。

再控制微波源110以-14dB在2.45GHz进行扫描，以确定当前回损值，而-14dB对应的当前回损值与目标回损值的差异小于1％，则控制微波源110以-14dB在扫描频段进行全频段扫描，以确定回损信息，并根据回损信息控制微波设备100运行。

请注意，单位dB用于表征相对值。在上述例子中，单位dB可用于表征与微波源110的最大输出功率的相对值。即：dB＝10lg(第二功率w/微波源110的最大输出功率w)。在其他的例子中，单位dB也可用于表征更新前后的第二功率的相对值。即：dB＝10lg(更新后的第二功率w/更新前的第二功率w)。可以理解，在其他的实施方式中，也可以用单位w来衡量功率。在此不进行限定。

可以理解，在其他的一些示例中，调整参数可包括调整比例，步骤S18可包括：将调整比例与更新前的第二功率之积，作为更新后的第二功率。如此，也能够实现对第二功率的更新。

在其他的另一些示例中，调整参数可包括调整公式，步骤S18可包括：将更新前的第二功率代入调整公式，以确定更新后的第二功率。如此，也能够实现对第二功率的更新。

在此不对更新第二功率的具体方式进行限定。

请参阅图8，在某些实施方式中，控制方法包括：

步骤S132：在第二功率大于第三功率的情况下，控制微波源110以第三功率在扫描频段进行全频段扫描，以确定回损信息；

在第二功率小于或等于预设的第三功率的情况下，进入步骤S14，第三功率小于第一功率；

在某些实施方式中，控制器120用于在第二功率小于或等于预设的第三功率的情况下，进入控制微波源110以第二功率在标识频点进行扫描以确定当前回损值的步骤，第三功率小于第一功率；以及用于在第二功率大于第三功率的情况下，控制微波源110以第三功率在扫描频段进行全频段扫描，以确定回损信息。

如此，可以避免第二功率过大，从而避免扫描过程对加热过程的影响较大。可以理解，在根据调整参数更新第二功率后，第二功率可能过大，大于第三功率，此时，即使更新后的第二功率对应的在当前回损值与目标回损值的差异小于预设阈值，也不能控制微波源110以第二功率在扫描频段进行全频段扫描，否则，容易导致扫描过程对加热过程的影响较大，从而影响到微波设备100的加热效果较差。因此，本实施方式通过设置第三功率，来避免由过大的第二功率引起的扫描过程对加热过程的影响较大，可以提高微波设备100的可靠性，并保证微波设备100的加热效果。

具体地，第三功率的数值范围为：大于或等于-5dB，小于或等于-1dB。

在本实施方式中，第三功率为-3dB。在其他的实施方式中，第三功率可为-5dB、-4dB、-2dB、-1dB或上述范围内的其他数值。在此不对第三功率的具体数值进行限定。

另外，可以理解，控制方法可包括：步骤S131：确定第二功率是否小于或等于预设的第三功率。如图8所示。

在一个例子中，第三功率为-3dB，标识频点为2.45GHz，预设阈值为1％，调整功率为3dB，也即是步长为3dB。控制微波源110以第一功率在2.45GHz进行扫描，以确定目标回损值。

初始的第二功率为-5dB，小于-3dB，控制微波源110以-5dB在2.45GHz进行扫描，以确定当前回损值，而-5dB对应的当前回损值与目标回损值的差异大于或等于1％，则将-5dB加上3dB，得到更新后的第二功率为-2dB。

而更新后的第二功率为-2dB，大于第三功率-3dB，则控制微波源110以-3dB在扫描频段进行全频段扫描，以确定回损信息，并根据回损信息控制微波设备100运行。

本发明实施方式还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，程序被处理器执行的情况下，实现上述任一实施方式的控制方法的步骤。

例如，程序被处理器执行的情况下，实现：步骤S11：从预设的扫描频段中确定标识频点；步骤S12：在微波设备100加热的过程中，控制微波源110以第一功率在标识频点进行扫描，以确定目标回损值；步骤S14：控制微波源110以第二功率在标识频点进行扫描，以确定当前回损值，第二功率小于第一功率；步骤S16：在当前回损值与目标回损值的差异小于预设阈值的情况下，控制微波源110以第二功率在扫描频段进行全频段扫描，以确定回损信息；步骤S19：根据回损信息控制微波设备100运行。

本发明实施方式的计算机可读存储介质，先以较大的第一功率在扫描频段中的标识频点进行扫描以确定目标回损值，再以较小的第二功率在标识频点进行扫描以确定当前回损值，在当前回损值与目标回损值的差异小于预设阈值的情况下，以第二功率在扫描频段进行全频段扫描以确定回损信息，可以提高回损信息的准确性并使得扫描功率较小，从而使得根据回损信息对微波设备100的控制更加准确，并降低扫描对加热过程的影响。

计算机可读存储介质可设置在微波设备100，也可设置在云端服务器，微波设备100能够与云端服务器进行通讯来获取到相应的程序。

可以理解，计算机程序包括计算机程序代码。计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读存储介质可以包括：能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、以及软件分发介质等。

微波设备100的控制器104是一个单片机芯片，集成了处理器、存储器，通讯模块等。处理器可以是指控制器104包含的处理器。处理器可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital SignalProcessor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理模块的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的实施方式的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明的各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。